專利名稱：通過(guò)燒結(jié)金屬制造天線的方法以及通過(guò)此方法制造的天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種制造天線的方法以及一種通過(guò)此方法制造的天線。更具體而言，本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種使用金屬燒結(jié)、能夠簡(jiǎn)化制造工藝的制造天線的方法，以及一種通過(guò)此方法制造的天線。
背景技術(shù)：
由于通信技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信技術(shù)，已隨電子工業(yè)的發(fā)展而發(fā)展，無(wú)論所處何處都能實(shí)施數(shù)據(jù)通信的各種移動(dòng)通信終端變得普及。一般而言，移動(dòng)通信終端可包括手機(jī)、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、上網(wǎng)本和手提電腦，所述移動(dòng)通信終端是便攜式的并且可以通過(guò)使用移動(dòng)通信和應(yīng)用程序來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能。通常，具有直型金屬棒的鞭狀天線(whip antenna)、具有螺旋形金屬絲的螺旋形天線，以及可收縮式天線被用于無(wú)線通信終端。近來(lái)，內(nèi)置天線被應(yīng)用于無(wú)線通信終端以滿足消費(fèi)者對(duì)輕薄的(slim)和小型化的終端的需求。熱黏合法和二次注塑法(double injection method)通常被用于制造內(nèi)置天線。在熱黏合法中，通過(guò)合成樹(shù)脂的注塑成形形成具有突出物的基部。天線電路圖案 (circuit pattern)被設(shè)計(jì)于基部上。制造具有與天線電路圖案對(duì)應(yīng)形狀的壓模。然后，薄銅板或薄不銹鋼板被彎折后與所述基部上的突出物結(jié)合在一起。所述薄銅板或薄不銹鋼板通過(guò)熱黏合方法被固定在基部上。熱黏合方法可能不適用于具有三維形狀或復(fù)雜形狀的天線。熱黏合方法有許多工序，因此其生產(chǎn)力可能相對(duì)低且制造成本可能相對(duì)高。在二次注塑法中，根據(jù)用于內(nèi)置天線的內(nèi)部空間，在基部上設(shè)計(jì)天線電路圖案。通過(guò)二次注塑法形成包含電路圖案的基部，所述二次注塑法使用結(jié)合在一起的基部的注塑模具和電路圖案的注塑模具。銅鍍膜和鎳鍍膜形成于電路圖案上。二次注塑法的缺陷率可能相對(duì)高。由于需要進(jìn)行電鍍工序，所以制造過(guò)程可能較復(fù)雜。例如，基部通常包含聚碳酸酯 (PC)樹(shù)脂。電鍍工序可能并不直接在包含聚碳酸酯樹(shù)脂的所述基部上進(jìn)行。因此，需要進(jìn)行形成包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABQ樹(shù)脂的電路圖案的工序。此外，還需進(jìn)行形成用于黏合電路圖案和電鍍膜的粘合層(binding layer)的工序。其結(jié)果是，使用二次注塑法制造天線的方法具有許多復(fù)雜的工序。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種通過(guò)燒結(jié)金屬、能夠簡(jiǎn)化制造工藝的制造天線的方法。本發(fā)明的示例性實(shí)施例還提供一種通過(guò)上述方法制造的天線。在根據(jù)本發(fā)明的制造天線的一種示例性方法中，所述方法包括形成包含合成樹(shù)脂的基部、在基部上形成包含導(dǎo)電膠和粘合劑的導(dǎo)電圖案，以及通過(guò)加熱來(lái)燒結(jié)導(dǎo)電圖案以形成電路圖案。所述導(dǎo)電膠包含金屬。所述粘合劑黏合基部和導(dǎo)電圖案。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，基部可進(jìn)一步包含玻璃(glass)。
在一個(gè)示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案的燒結(jié)溫度可低于基部的熔點(diǎn)。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電膠的微粒尺寸可在約30nm至約50nm之間。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電膠可以是銀膠。在根據(jù)本發(fā)明的一種示例性天線中，所述天線包括基部和電路圖案?；堪铣蓸?shù)脂。通過(guò)加熱以在基部上燒結(jié)包含導(dǎo)電膠和粘合劑的導(dǎo)電圖案來(lái)形成電路圖案。所述導(dǎo)電膠包含金屬。所述粘合劑黏合基部和導(dǎo)電圖案。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，基部可進(jìn)一步包含玻璃。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案的燒結(jié)溫度可低于基部的熔點(diǎn)。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電膠的微粒尺寸可在約30nm至約50nm之間。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電膠可以是銀膠。根據(jù)一種制造天線的方法和一種通過(guò)此方法制造的天線，金屬可直接被燒結(jié)在基部上以形成電路圖案。因此，制造天線的方法可被簡(jiǎn)化。此外，天線的形狀可以是簡(jiǎn)化的、小型的和輕薄的。另外，金屬電鍍工序可被省略，因此可避免在金屬電鍍工序中造成的對(duì)健康和環(huán)境的不良影響。


通過(guò)結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，本發(fā)明的上述和其他特點(diǎn)和益處將變得更加明顯，所述附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的天線的透視圖；圖2是示出沿圖1中的線1-1’所截取的天線的剖面圖；圖3是示出制造圖1中天線的方法的流程圖；圖4A-4C是用于說(shuō)明制造圖1中天線的方法的透視圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的天線的一部分的透視圖；以及圖6A-6C是用于說(shuō)明制造圖5中天線的方法的透視圖。
具體實(shí)施例方式將在下文中結(jié)合附圖更充分地描述本發(fā)明，在所述附圖中示出本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可能表現(xiàn)為許多不同形式，且不應(yīng)被解讀為限制于本文所述的示例性實(shí)施例。恰恰相反，提供這些示例性實(shí)施例是為了使公開(kāi)內(nèi)容完全和完整，以及為了將本發(fā)明的范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，為清晰起見(jiàn)，層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸可能是放大的。應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)一個(gè)部件或?qū)颖惶峒盀椤霸?.....之上”或“被連接到......”另一
部件或?qū)訒r(shí)，其可以是直接在......之上或直接被連接到那個(gè)部件或?qū)踊蚩赡艽嬖谥虚g
部件或?qū)?。相反，?dāng)一個(gè)部件被提及為“直接在......之上”或“直接被連接到......”另
一部件或?qū)訒r(shí)，則不存在中間部件或?qū)?。相同的?shù)字自始至終指代相同的部件。如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的列出項(xiàng)中的任意及其所有組合。應(yīng)當(dāng)理解，盡管術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等可能在本文中用于描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，所述這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用于區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分和另一個(gè)區(qū)域、層或部分。因此，在不背離本發(fā)明教導(dǎo)的情況下，下文所討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可被看作為第二部件、組件、區(qū)域、層或部分。空間相關(guān)的術(shù)語(yǔ)，例如“在......之下”、“在......下面”、“下部的”、
“在......之上”、“上部的”等，可能被用于本文中，以便于描述如附圖所示的一個(gè)部件或特
征與另一部件或特征之間的關(guān)系。應(yīng)當(dāng)理解，除了附圖中所描述的方向之外，空間相關(guān)的術(shù)語(yǔ)還意在包含在使用中或操作中的裝置的不同方向。例如，如果附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，那么被描述為在其他部件“下面”或在另一部件“之下”的的部件可能原本是在其他部件或元件
“之上”的。因此，所述示例性術(shù)語(yǔ)“在......之下”可包含之上和之下的方向。另外，裝置
可能被不同地定向(旋轉(zhuǎn)90度或朝向其他方向)并且本文所使用的空間相關(guān)的描述詞作相應(yīng)解釋。本文所使用的術(shù)語(yǔ)僅用作描述特定示例性實(shí)施例的目的，而并不意在限制本發(fā)明。除非上下文中明確指出，否則本文所使用的單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“這個(gè)”意在同樣包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)進(jìn)一步理解，當(dāng)在說(shuō)明書(shū)中使用術(shù)語(yǔ)“包含”時(shí)，指存在所述的元件、整體、 步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加一個(gè)或多個(gè)其他元件、整體、步驟、操作、 元件、部件和/或其組合。本文結(jié)合代表性圖例(cross-sectional illustration)來(lái)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例，所述代表性圖例是本發(fā)明的理想化示例性實(shí)施例(以及中間結(jié)構(gòu))的示意圖。如此一來(lái)，由例如制造技術(shù)和/或制造公差而產(chǎn)生的的圖例的形狀變化是可以預(yù)期的。因此，本發(fā)明的示例性實(shí)施例不應(yīng)被解讀為限制于本文所示區(qū)域的特定形狀，而是應(yīng)包含如由于制造而造成的形狀偏差。例如，示為矩形的注入?yún)^(qū)域(implanted region)通常將具有在其邊緣的圓形或曲線形特征和/或注入濃度梯度(gradient of implant concentration)，而不是從注入?yún)^(qū)域到非注入?yún)^(qū)域的二元變換。同樣地，由注入形成的掩埋區(qū)域(buried region) 可能造成一些在掩埋區(qū)域和發(fā)生注入的表面之間的區(qū)域中的注入。因此，圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，且他們的形狀并不意在示出裝置區(qū)域的實(shí)際形狀，且并不意在限制本發(fā)明的范圍。除非另有定義，本文使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))的意思和本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的意思相同。應(yīng)進(jìn)一步理解，所述術(shù)語(yǔ)，例如在常用字典中定義的術(shù)語(yǔ)，應(yīng)被解釋為具有與相關(guān)技術(shù)的上下文一致的意思，并且，除非本文中明確地如此定義，否則不應(yīng)從理想化的或過(guò)于正式的層面來(lái)解釋。接下來(lái)，將參考附圖來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的天線的透視圖。參看圖1，根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的天線100包括基部120和電路圖案140。考慮到移動(dòng)通信終端的形狀或移動(dòng)通信終端中的天線100的一部分的形狀，基部 120可以形成為各種形狀?；?20可以和移動(dòng)通信終端的表面(plane) —體形成。可選擇地，基部120可以是移動(dòng)通信終端的表面?；?20可包含合成樹(shù)脂。例如，基部120可包含聚碳酸酯(PC)樹(shù)脂、聚乙烯樹(shù)脂、聚丙烯樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、聚乙烯醇樹(shù)脂、聚氯乙烯樹(shù)脂、離聚物樹(shù)脂、聚酰氨樹(shù)脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABQ樹(shù)脂，等等?；?20優(yōu)選地包含PC樹(shù)脂。
基部120可進(jìn)一步包含玻璃。當(dāng)基部120進(jìn)一步包含玻璃時(shí)，對(duì)比基部120僅包含合成樹(shù)脂的情況，基部120的熔點(diǎn)升高。因此，基部120可以耐受相對(duì)高的溫度?；?20的形狀可對(duì)應(yīng)于電路圖案140的形狀。電路圖案140形成于基部120上。電路圖案140可具有如圖1所示的平面型的形狀。電路圖案140可具有如圖1所示的多次彎折的條狀。但是，考慮到移動(dòng)通信終端的形狀和移動(dòng)通信終端的頻率范圍，電路圖案140可以具各種形狀，因此電路圖案140的形狀并不局限于圖1所示的形狀。使用導(dǎo)電膠(conductive paste)來(lái)形成電路圖案140。可使用包含導(dǎo)電膠的油墨來(lái)形成電路圖案140。導(dǎo)電膠包含金屬。導(dǎo)電膠可包含金(Au)、銀(Ag)、鉬(Pt)、鈀(Pd)、 銅(Cu)等等。導(dǎo)電膠可優(yōu)選地包含銀。導(dǎo)電膠的微粒尺寸可以非常小。導(dǎo)電膠的微粒尺寸可在約30nm至約50nm之間。 當(dāng)導(dǎo)電膠的微粒尺寸非常小時(shí)，所述導(dǎo)電膠可在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)。導(dǎo)電膠可包含粘合劑。當(dāng)導(dǎo)電膠包含粘合劑時(shí)，電路圖案140可被緊密粘合到基部120上。此外，形成粘合層的額外工序可被省略。包含導(dǎo)電膠的油墨被印到基部120上。然后，加熱油墨以燒結(jié)導(dǎo)電膠，從而形成電路圖案140?；?20進(jìn)步一包含玻璃，這樣基部120的熔點(diǎn)升高。玻璃的量被調(diào)整以使基部 120的熔點(diǎn)升高至超過(guò)油墨的燒結(jié)溫度，這樣可在不破壞基部120的情況下形成電路圖案 140。此外，導(dǎo)電膠的微粒尺寸非常小，這樣，油墨將在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)。微粒的尺寸被加以調(diào)整，以使油墨的燒結(jié)溫度降低至低于基部120的熔點(diǎn)，這樣可在不破壞基部120 的情況下形成電路圖案140。圖2是示出沿圖1中的線1-1’所截取的天線的剖面圖。參看圖1和圖2，電路圖案140從基部120上突起。在當(dāng)前示例性實(shí)施例中，并不需要在基部120上形成包含ABS樹(shù)脂的額外承載層(career layer)以及用于黏合承載層和電路圖案140的粘合層，因此天線100的形狀可以是簡(jiǎn)化的、小型的和輕薄的。如圖2所示，根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例，電路圖案140從基部120上突起?？蛇x擇地， 基部120可包括凹槽部分，且電路圖案140可形成于基部120的所述凹槽部分中，這樣，電路圖案140可不突出于基部120。進(jìn)一步地，電路圖案140的上表面可與基部120的上表面基本在同一平面上。圖3是示出制造圖1中天線的方法的流程圖。圖4A-4C是用于說(shuō)明制造圖1中天線的方法的透視圖。參看圖3和圖4A，天線100的基部120形成(步驟S 100)?；?20包含合成樹(shù)脂?？墒褂米⑺艹尚蛠?lái)形成基部120。例如，制造具有對(duì)應(yīng)于基部120的形狀的壓模。熔化了的合成樹(shù)脂被注入到壓模中。然后，在經(jīng)過(guò)預(yù)定時(shí)間后，基部120形成。如上所述，基部 120具有如圖1所示的矩形平面形狀?？蛇x擇地，基部120可具有各種形狀?；?20可進(jìn)一步包含玻璃。當(dāng)基部120進(jìn)一步包含玻璃時(shí)，對(duì)比基部120僅包含合成樹(shù)脂的情況，基部120的熔點(diǎn)升高。因此，基部120可更為耐熱。參看圖3和圖4B，導(dǎo)電圖案130形成于基部120上(步驟S200)。導(dǎo)電圖案130包含導(dǎo)電膠。導(dǎo)電圖案130具有對(duì)應(yīng)于電路圖案140形狀的形狀。導(dǎo)電膠可包含金屬材料和粘合劑。例如，導(dǎo)電膠可包含銀。導(dǎo)電膠的微粒尺寸可以非常小。例如，導(dǎo)電膠的微粒尺寸可在約30nm至約50nm 之間。當(dāng)導(dǎo)電膠的微粒尺寸非常小時(shí)，所述導(dǎo)電膠可在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)?？墒褂媒z網(wǎng)印刷方法、移印方法和噴墨印刷方法來(lái)形成導(dǎo)電圖案130。在絲網(wǎng)印刷方法中，金屬或聚合物掩模(mask)被置于基部120上。導(dǎo)電膠被涂覆在掩模上。擠出導(dǎo)電膠以形成導(dǎo)電圖案130。在移印方法中，包含導(dǎo)電膠的油墨被吸印入平的襯墊(pad)，所述導(dǎo)電膠具有電路圖案140的形狀。被吸印油墨被轉(zhuǎn)印到基部120上以形成導(dǎo)電圖案130。在此，所述襯墊可包含硅。在噴墨印刷方法中，關(guān)于電路圖案140形狀的信息或數(shù)據(jù)被輸入到電腦中。包含油墨噴嘴的噴墨印刷機(jī)將所述油墨噴涂在基部120上以形成導(dǎo)電圖案130。參看圖3、圖4B和圖4C，加熱導(dǎo)電圖案130以燒結(jié)導(dǎo)電圖案130，從而形成電路圖案140 (步驟S300)。在燒結(jié)過(guò)程中可能使用燒結(jié)爐(未示出)。燒結(jié)爐加熱基部120和導(dǎo)電圖案130以燒結(jié)導(dǎo)電圖案130，從而形成電路圖案140。燒結(jié)是通過(guò)在低于微粒熔點(diǎn)的溫度下加熱微粒，以使微粒之間相互粘結(jié)從而形成所期望形狀的一種方法。燒結(jié)的驅(qū)動(dòng)力可能是微粒的表面能。當(dāng)微粒之間還未相互結(jié)合時(shí)， 微粒的表面能總值并非最小值，因此微粒并不處在熱力平衡狀態(tài)。當(dāng)加熱微粒時(shí)，微粒之間相互結(jié)合以減小微粒的表明能總值和微?？偙砻娣e。于是，當(dāng)加熱導(dǎo)電圖案130時(shí)，導(dǎo)電圖案130被燒結(jié)。因此，不具備穩(wěn)固性的微粒被顆?；椭旅芑?densified)，這樣微粒之間相互結(jié)合從而形成聚結(jié)體(lump)。通過(guò)燒結(jié)，導(dǎo)電圖案130的表面積減小了，并且導(dǎo)電圖案130的穩(wěn)固性增加了。此外，導(dǎo)電圖案130 的導(dǎo)電性增強(qiáng)了并且導(dǎo)電圖案130的電阻減小了，從而導(dǎo)電圖案130可當(dāng)作電路使用。因此，通過(guò)燒結(jié)導(dǎo)電圖案130形成的電路圖案140具有合適的電阻，以當(dāng)做電路使用。當(dāng)加熱以燒結(jié)導(dǎo)電圖案130時(shí)，基部120可能被物理?yè)p壞或化學(xué)損壞。但是，基部 120包含玻璃，因此基部120的熔點(diǎn)升高。玻璃的量被調(diào)整以使基部120的熔點(diǎn)升高至超過(guò)油墨的燒結(jié)溫度，這樣，可在不損壞基部120的情況下形成電路圖案140。此外，導(dǎo)電膠的微粒尺寸非常小，這樣，油墨將在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)。微粒的尺寸被加以調(diào)整，以將油墨的燒結(jié)溫度降低至低于基部120的熔點(diǎn)，這樣，可在不損壞基部 120的情況下形成電路圖案140。根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的一種制造天線100的方法，導(dǎo)電圖案130直接被燒結(jié)在基部120上以形成電路圖案140。因此，不需要在基部120上形成承載層、在所述承載層上形成粘合層以及在所述粘合層上形成電鍍層，從而天線100的制造工藝被簡(jiǎn)化了。因此，天線100的形狀可以是簡(jiǎn)化的、小型的和輕薄的。此外，可以避免在電鍍工序中造成的對(duì)健康和環(huán)境的不良影響。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的天線的一部分的透視圖。參看圖5，根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的天線包括基部220和電路圖案M0。除了天線200具有三維形狀外，根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的天線200和根據(jù)圖1中的前一示例性實(shí)施例的天線100基本相同。因此，將省略任何重復(fù)性解釋。
考慮到移動(dòng)通信終端的形狀或移動(dòng)通信終端中的天線200的一部分的形狀，基部 220可以形成為各種形狀?；?20可包含合成樹(shù)脂。例如，基部220可包含PC樹(shù)脂?；?20可進(jìn)一步包含玻璃。當(dāng)基部220進(jìn)一步包含玻璃時(shí)，對(duì)比基部220僅包含合成樹(shù)脂的情況，基部220的熔點(diǎn)升高。因此，基部220將更為耐熱。基部220的形狀可對(duì)應(yīng)電路圖案MO的形狀。電路圖案240在基部220上形成。電路圖案240可具有如圖5所示的平面形狀。 可選擇地，電路圖案240可具有三維形狀。相應(yīng)地，電路圖案240可對(duì)應(yīng)于基部220的數(shù)個(gè)表面形成。此外，電路圖案240可僅覆蓋表面的一部分?？紤]到移動(dòng)通信終端的形狀以及移動(dòng)通信終端的頻率范圍，電路圖案240可具有各種形狀。使用導(dǎo)電膠來(lái)形成電路圖案M0?？墒褂冒瑢?dǎo)電膠的油墨來(lái)形成電路圖案M0。 例如，導(dǎo)電膠中可以包含銀。導(dǎo)電膠微粒的尺寸可以非常小。例如，導(dǎo)電膠微粒的尺寸可能在約30nm至約50nm 之間。當(dāng)導(dǎo)電膠微粒的尺寸非常小時(shí)，所述導(dǎo)電膠可在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)。導(dǎo)電膠可包含粘合劑。當(dāng)導(dǎo)電膠包含粘合劑時(shí)，電路圖案240可被緊密粘合到基部220上。此外，形成粘合層的額外工序可被省略。包含導(dǎo)電膠的油墨被印到基部220上。然后，加熱油墨以燒結(jié)導(dǎo)電膠，從而形成電路圖案M0。圖6A-6C是用于說(shuō)明制造圖5中天線的方法的透視圖。除了天線200具有三維形狀外，根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的制造天線200的方法和根據(jù)圖3中的前一示例性實(shí)施例的制造天線100的方法基本相同。因此，將省略任何重復(fù)性說(shuō)明。參看圖3和圖6A，天線200的基部220形成(步驟S100)?；?20包含合成樹(shù)脂?？墒褂米⑺艹尚头▉?lái)形成基部220?；?20可進(jìn)一步包含玻璃。當(dāng)基部220進(jìn)一步包含玻璃時(shí)，對(duì)比基部220僅包含合成樹(shù)脂的情況，基部220的熔點(diǎn)升高。因此，基部220可更為耐熱。參看圖3和圖6B，導(dǎo)電圖案230在基部220上形成(步驟S200)。在當(dāng)前示例性實(shí)施例中，盡管導(dǎo)電圖案230在基部220的單個(gè)表面上形成，導(dǎo)電圖案230可對(duì)應(yīng)基部220 的數(shù)個(gè)表面形成。此外，導(dǎo)電圖案可僅覆蓋表面的一部分。導(dǎo)電圖案230包含導(dǎo)電膠。導(dǎo)電圖案230具有對(duì)應(yīng)于電路圖案240形狀的形狀。 導(dǎo)電膠可包含金屬材料和粘合劑。例如，導(dǎo)電膠可包含銀。導(dǎo)電膠微粒的尺寸可以非常小。例如，導(dǎo)電膠微粒的尺寸可在約30nm至約50nm 之間。當(dāng)導(dǎo)電膠微粒的尺寸非常小時(shí)，所述導(dǎo)電膠可在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)?？墒褂媒z網(wǎng)印刷方法、移印方法和噴墨印刷方法來(lái)形成導(dǎo)電圖案230。在絲網(wǎng)印刷方法中，使用金屬或聚合物掩模來(lái)形成導(dǎo)電圖案230。在移印方法中， 導(dǎo)電膠被吸印在平的襯墊中，并且被吸收的油墨被轉(zhuǎn)印到基部220上以形成導(dǎo)電圖案230。 在噴墨印刷方法中，使用包含油墨噴嘴的噴墨印刷機(jī)來(lái)在基部220上以形成導(dǎo)電圖案230。參看圖3、圖6B和圖6C，加熱導(dǎo)電圖案230以燒結(jié)導(dǎo)電圖案230，從而形成電路圖案240 (步驟S300)。在燒結(jié)過(guò)程中可使用燒結(jié)爐(未示出)。
通過(guò)燒結(jié)，導(dǎo)電圖案230的表面積減小了，并且導(dǎo)電圖案230的穩(wěn)固性增加了。此外，導(dǎo)電圖案230的導(dǎo)電性增強(qiáng)了并且導(dǎo)電圖案230的電阻減小了，從而導(dǎo)電圖案230可當(dāng)作電路使用。因此，通過(guò)燒結(jié)導(dǎo)電圖案230形成的電路圖案240具有合適的電阻，以當(dāng)做電路使用。當(dāng)加熱以燒結(jié)導(dǎo)電圖案230時(shí)，基部220可能被物理?yè)p壞或化學(xué)損壞。但是，基部 220包含玻璃，因此基部220的熔點(diǎn)升高。玻璃的量被調(diào)整以使基部220的熔點(diǎn)升高至超過(guò)油墨的燒結(jié)溫度，這樣，可在不損壞基部220的情況下形成電路圖案M0。此外，導(dǎo)電膠的微粒尺寸非常小，這樣油墨將在相對(duì)低的溫度被燒結(jié)。所述微粒的尺寸被加以調(diào)整，以將油墨的燒結(jié)溫度降低至低于基部220的熔點(diǎn)，這樣，可在不損壞基部 220的情況下形成電路圖案M0。根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的制造天線200的方法，導(dǎo)電圖案230直接被燒結(jié)在基部 220上以形成電路圖案M0。因此，不需要在基部220上形成承載層、在所述承載層上形成粘合層以及在所述粘合層上形成電鍍層，因此天線200的制造工藝被簡(jiǎn)化了。例如，當(dāng)天線200具有三維的形狀時(shí)，不像如熱黏合方法的其他方法，根據(jù)當(dāng)前示例性實(shí)施例的制造天線方法將是合適的且有用的。另外，天線200的形狀可以是簡(jiǎn)化的、小型的和輕薄的。此外，可避免在電鍍工序中造成的對(duì)健康和環(huán)境的不良影響。前述內(nèi)容是對(duì)本發(fā)明的說(shuō)明，并且不應(yīng)被解讀為限制于此。盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)容易理解，在不實(shí)質(zhì)背離本發(fā)明新穎性教導(dǎo)及優(yōu)點(diǎn)的情況下，所述示例性實(shí)施例中可能存在許多變型。相應(yīng)地，所有這些變型都包括在權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍之內(nèi)。在權(quán)利要求中，方法附加功能的句型是意在當(dāng)執(zhí)行所列舉的功能時(shí)涵蓋本文中所描述的結(jié)構(gòu)，不僅僅是結(jié)構(gòu)的等同物還包括等同的結(jié)構(gòu)。因此， 應(yīng)當(dāng)理解，前述內(nèi)容是對(duì)本發(fā)明的說(shuō)明，并且不應(yīng)被解讀為限制于所公開(kāi)的特定示例性實(shí)施例，并且對(duì)所公開(kāi)示例性實(shí)施例的變形，以及其他示例性實(shí)施例將包含于所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。本發(fā)明由下面的權(quán)利要求，以及所述權(quán)利要求所包含的等同物定義。如上文所說(shuō)明的，根據(jù)本發(fā)明，金屬可直接被燒結(jié)在基部上以形成電路圖案。因此，制造天線的方法可被簡(jiǎn)化。另外，天線的形狀可以是簡(jiǎn)化的、小型的和輕薄的。此外，可避免在電鍍工序中造成的對(duì)健康和環(huán)境的不良影響。
權(quán)利要求
1.一種制造天線的方法，所述方法包括 形成包含合成樹(shù)脂的基部；在基部上形成包含導(dǎo)電膠和粘合劑的導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電膠包含金屬，所述粘合劑黏合所述基部和所述導(dǎo)電圖案；以及通過(guò)加熱來(lái)燒結(jié)所述導(dǎo)電圖案以形成電路圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基部進(jìn)一步包含玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述導(dǎo)電圖案的燒結(jié)溫度低于所述基部的熔點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述導(dǎo)電膠的微粒尺寸在約30nm至約50nm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述導(dǎo)電膠是銀膠。
6.一種天線，其包括 包含合成樹(shù)脂的基部；以及電路圖案，所述電路圖案通過(guò)加熱以在所述基部上燒結(jié)包含導(dǎo)電膠和粘合劑的導(dǎo)電圖案而形成，所述導(dǎo)電膠包含金屬，所述粘合劑黏合所述基部和所述導(dǎo)電圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線，其中，所述基部進(jìn)一步包含玻璃。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線，其中，所述導(dǎo)電圖案的燒結(jié)溫度低于所述基部的熔點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的天線，其中，所述導(dǎo)電膠的微粒的尺寸在約30nm至約50nm之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線，其中，所述導(dǎo)電膠是銀膠。
全文摘要
一種制造天線的方法，其包括形成包含合成樹(shù)脂的基部、在基部上形成導(dǎo)電圖案，以及通過(guò)加熱來(lái)燒結(jié)導(dǎo)電圖案以形成電路圖案。導(dǎo)電圖案包含導(dǎo)電膠和用于黏合基部和導(dǎo)電圖案的粘合劑。導(dǎo)電膠包含金屬。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK102437415SQ201110238089
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
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