專利名稱：可配置固件的燒結(jié)方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種可配置固件的燒結(jié) 方法及裝置。
背景技術(shù)：
隨著通信設(shè)備中單板的需求量的增長、單板上的智能設(shè)備及其 集成度的增加，以及為了配合單4反啟動以及單4反電子標(biāo)識，大部分
單板上都設(shè)置了 I2C總線或者SPI ( Serial Peripheral Interface,串行 外圍設(shè)備接口 )總線的非易失性電4察除可編程只讀存儲器 (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, 簡稱為 E2PROM)。圖1是相關(guān)才支術(shù)中的E2PROM和控制器的結(jié)構(gòu)示意框 圖，如圖l所示，該E2PROM用來記錄單^l的啟動信息和單;^反的配 置信息，例如，E2PROM記錄介質(zhì)訪問控制(MediaAccess Control, 簡稱為MAC) i也址等。
一般，E2PROM都是表面貼小封裝，其燒結(jié)方式為先將芯片 焊接在單板上，然后在單板生產(chǎn)流程中通過主控處理器或者燒結(jié)夾
件進(jìn)行燒結(jié)固化處理。
目前，大規(guī)模集成電路越來越多的用于通信單板內(nèi)部，供應(yīng) 商為了增加芯片在線可測試性，在通信單板內(nèi)部嵌入了支持 IEEE1149.1協(xié)i義的聯(lián)合測試4亍動組織(Joint Test Action Group,簡稱為JTAG)纟支術(shù)，以支持通信單纟反的測試及維護(hù)。借助于JTAG4支 術(shù)，芯片能夠支持在系統(tǒng)可編程(In System Program,簡稱為ISP) 及電路在線測試(In Circuit Test,簡稱為ICT )等技術(shù)。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的JTAG在單板中的菊花鏈連接示意圖，如 圖2所示，JTAG在單板中為菊花鏈串聯(lián)，對于不同電平等級的芯 片可以增加電平轉(zhuǎn)才灸芯片，或者分成獨(dú)立的菊花鏈。圖2所示的方 式可以滿足較小規(guī)才莫的單板應(yīng)用，但是對于較大規(guī)模的單板，例如， 核心網(wǎng)交換板、高端路由器線卡、高性能服務(wù)器單板等，這種獨(dú)立 菊花鏈的方式會增加單板使用的復(fù)雜性。
目前，基于標(biāo)準(zhǔn)正EE1149.1協(xié)議的SJTAG( System JTAG )Group 開始正式發(fā)展為系統(tǒng)級邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)，其主要應(yīng)用于系統(tǒng)層面的測 試與配置。SJTAG技術(shù)是基于背板互聯(lián)的多板或者多框測試配置技 術(shù)。圖3是相關(guān)技術(shù)中的SJTAG的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，SJTAG 將串行的菊花鏈連接方式通過JTAG橋片做級聯(lián)，使得JTAG協(xié)議 具有尋址功能，這才羊，整框單4反以及多4醫(yī)單4反就統(tǒng)一為一個整體。 將框內(nèi)或多框內(nèi)的單板的所有JTAG器件組成樹枝形狀，并且框內(nèi) 所有的JTAG器件全部由管理斧反上的嵌入式測試控制器(Embedded Test Controllor，簡稱為ETC)控制，這樣就具有了較高的可控性。
在單板生產(chǎn)流程中，為了存儲單板信息， 一般是在單板全部貼 片流程完成之后，由操作工通過手動燒結(jié)工具固化單板可配置固件。 由于是手動操作，因此出錯的概率較大。如果是簡單的單板信息燒 錯，也許還不會影響單板運(yùn)行，但是對于很多使用商用操作系統(tǒng)的 單板，特別是諸如MAC地址等燒錯，則會導(dǎo)致單板地址沖突而產(chǎn) 生故障，進(jìn)而影響系統(tǒng)的運(yùn)4亍。
綜上所述，手動燒結(jié)工具固化單板可配置固件會導(dǎo)致較高的出 錯率，從而導(dǎo)致系統(tǒng)在運(yùn)行中出現(xiàn)故障，影響系統(tǒng)的正常運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述手動燒結(jié)工具固化單板可配置固件會導(dǎo)致較高的出錯 率、從而導(dǎo)致系統(tǒng)在運(yùn)行中出現(xiàn)故障進(jìn)而影響系統(tǒng)的正常運(yùn)行的問 題而提出本發(fā)明。為此，本發(fā)明旨在提供一種改進(jìn)的可配置固件的 燒結(jié)方案，以解決上述問題至少之一。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種可配置 固件的燒結(jié)方法。
根據(jù)本發(fā)明的可配置固件的燒結(jié)方法包括測試控制器ETC根 據(jù)設(shè)備的單板標(biāo)識ID獲取待燒結(jié)的子鏈信息，其中，子鏈信息至少 包括設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連接關(guān)系；根據(jù)子鏈信息，ETC 控制設(shè)備管腳內(nèi)的邊界掃描單元BSC模擬可配置固件的接口時序， 并根據(jù)模擬的接口時序?qū)崿F(xiàn)可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)。
在獲取子鏈信息之前，上述方法還包括ETC通過掃描電可編 程邏輯器件EPLD預(yù)定管腳獲耳又單板ID。
在設(shè)備不具有JTAG接口的情況下，在獲取子鏈信息之前，上 述方法還包括連接可配置固件的總線接口管腳和EPLD的管腳， 其中，EPLD的管腳與單板的JTAG橋片的子鏈連接。
上述ETC控制BSC才莫擬接口時序的操作包括ETC通過預(yù)定 指令實(shí)現(xiàn)對EPLD的管腳內(nèi)的BSC才莫擬接口時序。
在設(shè)備具有JTAG接口的情況下，在獲取子鏈信息之前，上述 方法還包括根據(jù)設(shè)備的類型，將設(shè)備串接到單板的JTAG橋片的 子鏈。這樣，ETC控制BSC模擬接口時序的操作包括BTC通過
口時序。上述預(yù)定指令為EXTEST指令。
在獲取子鏈信息之前，上述方法還包括通過預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)庫存 儲單板ID對應(yīng)的燒結(jié)信息。
其中，燒結(jié)信息包括以下至少之一單板類型、子鏈信息、可 配置固件的內(nèi)容。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，才艮據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種可配 置固件的燒結(jié)裝置。
根據(jù)本發(fā)明的可配置固件的燒結(jié)裝置包括獲取模塊，位于測 試控制器ETC,用于根據(jù)設(shè)備的單板標(biāo)識ID獲取待燒結(jié)的子鏈信 息，其中，子鏈信息至少包招-設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連^妾關(guān)
系；控制模塊，位于ETC，用于根據(jù)子鏈信息，控制設(shè)備管腳內(nèi)的 邊界掃描單元BSC模擬可配置固件的接口時序，以實(shí)現(xiàn)可配置固件 內(nèi)容的燒結(jié)。
借助于上述技術(shù)方案的至少之一，根據(jù)ETC獲取的待燒結(jié)的子 鏈信息，控制設(shè)備管腳內(nèi)的BSC (Boundary Scan Cell，邊界掃描單 元)模擬可配置固件的接口時序，并根據(jù)模擬的接口時序?qū)崿F(xiàn)可配 置固件內(nèi)容的燒結(jié)，克服了現(xiàn)有技術(shù)中的手動燒結(jié)工具固化單板可 配置固件會導(dǎo)致較高的出錯率較高的問題，進(jìn)而減少了系統(tǒng)在運(yùn)行 中出現(xiàn)的故障。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申 請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并 不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖1是現(xiàn)有才支術(shù)中的E2PROM和控制器的結(jié)構(gòu)示意才匡圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的JTAG在單板中的菊花鏈連接示意圖3是相關(guān)技術(shù)中的SJTAG的結(jié)構(gòu)示意圖4是相關(guān)技術(shù)中的燒結(jié)方法的單板生產(chǎn)燒結(jié)結(jié)構(gòu)圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的可配置固件的燒結(jié)方法的流程圖6是4艮據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的可配置固件的燒結(jié)方法的詳細(xì)流程
圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的可配置固件的燒結(jié)裝置的框圖。
具體實(shí)施例方式
功能相克述
如上所述，由于現(xiàn)有技術(shù)中采用手動燒結(jié)工具固化單板可配置 固件，從而導(dǎo)致了較高的出錯率，進(jìn)而使得系統(tǒng)在運(yùn)行中出現(xiàn)故障， 影響了系統(tǒng)的正常運(yùn)4亍?；诖耍景l(fā)明結(jié)合可配置固件與SJTAG， 以此來實(shí)現(xiàn)可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)。本發(fā)明的基本思想是ETC掃 4苗單壽反EPLD ( Electrically Programmable Logic Device ，電可編牙呈邏 輯器件)特定管腳以獲得單板ID號，4艮據(jù)單板ID獲取待燒結(jié)的子 鏈信息，然后，根據(jù)該子鏈信息中的設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng) 連接關(guān)系，控制設(shè)備管腳內(nèi)的BSC，模擬可配置固件的接口時序， 并根據(jù)模擬的接口時序?qū)崿F(xiàn)可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)。
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明 的是，如果不沖突，本申請中的實(shí)施例以及實(shí)施例中的特征可以相 互組合。方法實(shí)施例
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種可配置固件的燒結(jié)方法。圖5 是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的可配置固件的燒結(jié)方法的流程圖，如圖5所
示，該可配置固件的燒結(jié)方法包括步驟502和504。
為了更好地理解本發(fā)明，首先基于圖3所示的SJTAG的結(jié)構(gòu)示 意圖，并結(jié)合圖4所示的燒結(jié)方法的單板生產(chǎn)燒結(jié)結(jié)構(gòu)，詳細(xì)描述 實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的可配置固件的燒結(jié)方法的場景，該場景包4舌
(1 )在通信單板中增加一片專用于尋址的JTAG ASIC橋片(即 圖中的JTAG橋)，該橋片地址可直接使用機(jī)框槽位地址，橋片分出 多條JTAG子鏈(即圖中的JTAG設(shè)備鏈)，這些JTAG子鏈分別連
一定的爿見則分類；
(2)在管理單板中增加圖3所示的ETC模塊，該ETC作為可 配置固件的燒結(jié)^理外反，用于實(shí)現(xiàn)可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)；
(3 )在通信系統(tǒng)的背板上增加一套5線制JTAG測試總線，同 時在所有被測單板的PLD上固定配置單板信息，以便于ETC能掃 描到單板的類型，使得該P(yáng)LD設(shè)備鏈入子鏈1 。如果是子卡，則需 要單獨(dú)使用一條JTAG子鏈，并且將包含子卡ID的PLD作為第一 個設(shè)備；
(4)在實(shí)際操作中，管理板CPU可以通過外控制接口 (例如， 以太網(wǎng)口 、 USB或現(xiàn)場總線等)與外部測試才幾連4妄(如圖3所示) 這樣管理4反就可以轉(zhuǎn)發(fā)外部測試才幾發(fā)送的燒結(jié)文件，以實(shí)現(xiàn)燒結(jié)。
之后，^M亍步艱《502。步驟502， ETC根據(jù)設(shè)備的單板ID獲取待燒結(jié)的子鏈信息，其 中，子鏈信息至少包括設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連接關(guān)系。這 里的單板ID由ETC通過掃描EPLD的預(yù)定管腳獲取，該預(yù)定管腳 由系統(tǒng)預(yù)先i殳置，存^f諸單^反的ID。
步驟504,根據(jù)子鏈信息，ETC控制設(shè)備管腳內(nèi)的BSC模擬可 配置固件的接口時序，并根據(jù)模擬的接口時序?qū)崿F(xiàn)可配置固件內(nèi)容 的燒結(jié)。
以下根據(jù)設(shè)備是否具有JTAG接口 ，來詳細(xì)敘述本發(fā)明實(shí)施例 的可配置固件的燒結(jié)方法流程。
( 一 ) 設(shè)備不具有JTAG接口
步驟1,連接單板的可配置固件的總線接口管腳(例如，I2C/SPI 等接口的E2PROM )和EPLD的管腳，并保存設(shè)備管腳與可配置固 件的對應(yīng)連接關(guān)系，其中，該EPLD的管腳與單板的JTAG橋片的 一個子鏈連接；也就是說，單板的可配置固件的總線接口管腳在不 修改原有設(shè)計(jì)(即現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì))的情況下，連入到EPLD的一 個管腳；
步驟2,對應(yīng)于上述步驟502, ETC通過掃描EPLD的預(yù)定管 腳獲取單板ID,以此獲取子鏈信息；
步驟3，對應(yīng)于上述步驟504,才艮據(jù)上述子鏈信息，ETC通過 預(yù)定指令實(shí)現(xiàn)對EPLD的管腳內(nèi)的BSC才莫擬4lr口時序，以實(shí)現(xiàn)可配 置固件內(nèi)容的燒結(jié)。該預(yù)定指令為EXTEST指令。
該EXTEST指令是標(biāo)準(zhǔn)IEEE1149.1十辦i義指令，是每個符合 IEEE1149.1的器件必須支持的標(biāo)準(zhǔn)指令，配合Proload指令(也是 IEEE1149.1的標(biāo)準(zhǔn)指令)可以在JTAG器件的管腳上實(shí)現(xiàn)置位和采樣的功能。通過EXTEST指令，可以完整的在JTAG器件的指定管 腳上模擬出期望的時序(包括上述的可配置固件的接口時序)，同樣 可以模擬出包括但不限于標(biāo)準(zhǔn)的I2C總線時序、SPI總線時序等符 合可配置固件接口的燒結(jié)/校驗(yàn)時序。ETC將需要燒結(jié)的內(nèi)容承載在 這種I2C/SPI等的總線時序中，即，可完成可配置固件的燒結(jié)/才交-驗(yàn) 過程。
(二 ) 設(shè)備具有JTAG接口
步驟1,根據(jù)設(shè)備的類型，將該設(shè)備串接到單板的JTAG橋片 的一個子鏈；
步驟2，對應(yīng)于步驟502, ETC通過掃描EPLD的預(yù)定管腳獲 取單板ID，以此獲取子鏈信息；
步驟3,對應(yīng)于步驟504， BTC通過預(yù)定指令實(shí)現(xiàn)單板的JTAG 橋片的子鏈對設(shè)備管腳內(nèi)的BSC模擬接口時序，以實(shí)現(xiàn)可配置固件 內(nèi)容的燒結(jié)。該預(yù)定指令為上述的EXTEST指令。
在實(shí)際操作中，可以設(shè)置數(shù)據(jù)庫，用于包存與每個單板ID對 應(yīng)的燒結(jié)信息，該燒結(jié)信息包括以下至少之一單板類型、上述子 《連信息(即上述可配置固件的總線4妻口管腳和EPLD的管腳的對應(yīng) 連接關(guān)系)以及可配置固件的內(nèi)容(即單板的燒結(jié)文件)。
由以上描述可以看出，通過由ETC選擇指定槽位單^1的橋片， 控制橋片子鏈，并通過標(biāo)準(zhǔn)IEEE1149.1協(xié)議指令控制設(shè)備管腳內(nèi)的 BSC,模擬可配置固件總線接口時序，從而實(shí)現(xiàn)燒結(jié)的目的。本發(fā) 明實(shí)施例涉及到通信單板、管理單板、背板以及機(jī)框，基本上不占 用板上資源，通過這種設(shè)計(jì)模式，可以實(shí)現(xiàn)整框或者多框可配置固 件的自動化燒結(jié)，進(jìn)而可以避免手動燒結(jié)產(chǎn)生的故障。以下結(jié)合圖6進(jìn)一 步描述本發(fā)明實(shí)施例，圖6是才艮據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例的可配置固件的燒結(jié)方法的詳細(xì)流程圖，如圖6所示，該流程 包括
步艱《601，才幾才醫(yī)上電，準(zhǔn)備開始燒結(jié)； 步驟602, ETC根據(jù)待燒結(jié)槽位地址選擇橋片； 步驟603 ， ETC選擇LSP1號子鏈；
步驟604, ETC掃描單板EPLD特定管腳，獲得單板ID號，從 而獲得單板信息；
步驟605,判斷待燒結(jié)的是否是子卡上的可配置固件，如果是， 則進(jìn)行到步驟606，否則，進(jìn)行到步驟608;
步驟606,掃描單板選擇子卡EPLD;
步驟607，掃描子卡EPLD獲得子卡信息，以準(zhǔn)備子卡待燒結(jié) 固件文件，以下進(jìn)行到步驟608;
步驟608,根據(jù)獲得的單板或子卡信息，從ETC上獲得待燒結(jié) 的可配置固件凄t據(jù)庫；
步驟609,從凄史據(jù)庫中獲取一條待燒結(jié)的子鏈信息；
步驟610，通過EXTEST指令，控制設(shè)備管腳內(nèi)的BSC，以模 擬出可配置固件的接口時序，從而實(shí)現(xiàn)燒結(jié)，以下進(jìn)行到燒結(jié)的校 驗(yàn)過程，即步驟611;
步驟611，燒結(jié)4交-驗(yàn)，該才交-驗(yàn)過程可以參考現(xiàn)有4支術(shù)中的4交-驗(yàn) 流程，本發(fā)明不再贅述；步驟612,判斷燒結(jié)是否成功，如果成功，則進(jìn)4于到步驟613, 否則，進(jìn)4于到步驟614;
步驟613,判斷是否全部待燒結(jié)的可配置固件燒結(jié)鏈都完成了 燒結(jié)，如果沒有，則返回到步驟609,否則，進(jìn)行到步驟615;
步驟614,進(jìn)型告警/錯誤處理；
步驟615,燒結(jié)過程完成，系統(tǒng)可正常運(yùn)行，之后，進(jìn)行到下 一個燒結(jié)流程。
根據(jù)上述流程，后續(xù)單板可以依次按槽位自動獲取單板及子卡 信息，進(jìn)而完成整框的自動燒結(jié)，如果估文多框4妄連，由管理板區(qū)分 才幾斗匡類別，才匡內(nèi)燒結(jié)流程與上述流程相同。
裝置實(shí)施例
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種可配置固件的燒結(jié)裝置，優(yōu)選 地，該裝置位于ETC側(cè)，用于實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例提供的方法。圖 7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的可配置固件的燒結(jié)裝置的框圖，如圖7所 示，該裝置包括獲取模塊1和控制模塊2，其中
獲取模塊1,用于根據(jù)設(shè)備的單板標(biāo)識ID獲取待燒結(jié)的子鏈信 息，其中，子鏈信息至少包括設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連接關(guān) 系；該獲取才莫塊可以實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例中步驟502描述的操作；
控制模塊2,連接至獲取模塊1，用于根據(jù)獲取模塊1獲取的子 鏈信息，控制設(shè)備管腳內(nèi)的BSC模擬可配置固件的接口時序，以實(shí) 現(xiàn)可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)，該控制沖莫塊可以實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例中 步驟504描述的纟喿作。上述兩個才莫塊的具體執(zhí)4于過考呈可以參考上述方法實(shí)施例中的相 關(guān)描述，這里不再贅述。
由以上描述可以看出，通過獲取才莫塊獲取待燒結(jié)的子鏈信息，
使得控制模塊可以根據(jù)子鏈信息控制設(shè)備管腳內(nèi)的BSC,模擬可配 置固件總線接口時序，從而實(shí)現(xiàn)燒結(jié)的目的。
綜上所述，本發(fā)明將SJTAG技術(shù)應(yīng)用于通信機(jī)框中，根據(jù)通信 設(shè)備的特點(diǎn)，將JTAG技術(shù)充分發(fā)揮，彌補(bǔ)的手動升級燒結(jié)可配置 固件故障概率大的不足，實(shí)現(xiàn)了整框及多框的自動化燒結(jié)流程，保 i正了生產(chǎn)的一致性流考呈，減少了生產(chǎn)工序，同時支持遠(yuǎn)禾呈更新及測 試流程的下發(fā)。并且，本發(fā)明實(shí)施例以掃描單板ID獲得單板類型、 控制特殊JTAG器件、模擬時序形成燒結(jié)過程這三個步驟，逐個槽 位逐個單板依次自動進(jìn)行，因此，本發(fā)明實(shí)施例具有了整框自動化 才乘作的-更件和軟件i殳計(jì)基礎(chǔ)。
顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或 各步驟可以用通用的計(jì)算裝置來實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個的計(jì)算 裝置上，或者分布在多個計(jì)算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們 可以用計(jì)算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實(shí)現(xiàn)，從而，可以將它們存儲 在存儲裝置中由計(jì)算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成 電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模 塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明， 對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在 本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等， 均應(yīng)包含在本發(fā)明的4呆護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可配置固件的燒結(jié)方法，其特征在于，所述方法包括測試控制器ETC根據(jù)設(shè)備的單板標(biāo)識ID獲取待燒結(jié)的子鏈信息，其中，所述子鏈信息至少包括設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連接關(guān)系；根據(jù)所述子鏈信息，ETC控制所述設(shè)備管腳內(nèi)的邊界掃描單元BSC模擬所述可配置固件的接口時序，并根據(jù)模擬的所述接口時序?qū)崿F(xiàn)所述可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在獲取所述子鏈信 息之前，所述方法還包4舌ETC通過掃描電可編,呈邏輯器件EPLD預(yù)定管腳獲取所 述單板ID。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述設(shè)備不具有 JTAG接口的情況下，在獲取所述子鏈信息之前，所述方法還 包括連接所述可配置固件的總線接口管腳和EPLD的管腳，其 中，EPLD的管腳與所述單板的JTAG橋片的子鏈連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述ETC控制所 述BSC模擬所述接口時序的操作包括所述ETC通過預(yù)定指令實(shí)現(xiàn)對所述EPLD的管腳內(nèi)的 BSC才莫擬所述4妄口時序。
5. 才艮據(jù)4又利要求1所述的方法，其特4正在于，在所述i殳備具有 JTAG接口的情況下，在獲取所述子鏈信息之前，所述方法還 包括根據(jù)所述設(shè)備的類型，將所述設(shè)備串接到所述單板的 JTAG橋片的子鏈。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述ETC控制所 述BSC纟莫擬所述接口時序的操作包括:所述BTC通過預(yù)定指令實(shí)現(xiàn)所述單板的JTAG橋片的子 鏈對所述設(shè)備管腳內(nèi)的BSC模擬所述接口時序。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4或6所述的方法，其特征在于，所述預(yù)定指令 為EXTEST指令。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在獲 耳又所述子鏈信息之前，所述方法還包4舌通過預(yù)i殳的H據(jù)庫存々者所述單才反ID對應(yīng)的燒結(jié)4言息。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述燒結(jié)信息包括 以下至少之一單板類型、所述子鏈信息、所述可配置固件的內(nèi)容。
10. —種可配置固件的燒結(jié)裝置，其特征在于，所述裝置包括獲取模塊，位于測試控制器ETC，用于根據(jù)設(shè)備的單板 標(biāo)識ID獲取待燒結(jié)的子鏈信息，其中，所述子鏈信息至少包 括設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連接關(guān)系；控制模塊，位于所述ETC,用于根據(jù)所述子鏈信息，控 制所述設(shè)備管腳內(nèi)的邊界掃描單元BSC模擬所述可配置固件 的才妄口時序，以實(shí)現(xiàn)所述可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可配置固件的燒結(jié)方法及裝置，其中，可配置固件的燒結(jié)方法包括測試控制器ETC根據(jù)設(shè)備的單板標(biāo)識ID獲取待燒結(jié)的子鏈信息，其中，子鏈信息至少包括設(shè)備管腳與可配置固件的對應(yīng)連接關(guān)系；根據(jù)子鏈信息，ETC控制設(shè)備管腳內(nèi)的邊界掃描單元BSC模擬可配置固件的接口時序，并根據(jù)模擬的接口時序?qū)崿F(xiàn)可配置固件內(nèi)容的燒結(jié)。通過本發(fā)明，克服了現(xiàn)有技術(shù)中的手動燒結(jié)工具固化單板可配置固件會導(dǎo)致較高的出錯率較高的問題，進(jìn)而減少了系統(tǒng)在運(yùn)行中出現(xiàn)的故障。
文檔編號G06F9/445GK101551769SQ20091013724
公開日2009年10月7日 申請日期2009年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月28日
發(fā)明者凱 張, 李孝軍, 查衛(wèi)民, 彬 陳 申請人:中興通訊股份有限公司