專利名稱：具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，旨在提供一種可應(yīng)用于觸控面 板的具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜。
背景技術(shù)：
按，隨著科技進(jìn)步，個人數(shù)字助理(PDA)、行動電話、平板筆記型計算機(jī)等具有觸控 模塊的電子裝置也越來越普及，不僅如此，也有越來越多的家電用品采用了觸控式的按鍵 技術(shù)，市面上的觸控模塊依其設(shè)計原理可分為數(shù)大類，而其中最具代表性的觸控模塊為電 阻式觸控模塊以及電容式觸控模塊。其中，電阻式觸控模塊是利用手指或任意的物體按壓面板表面，使面板內(nèi)部的透 明導(dǎo)電層產(chǎn)生電壓，進(jìn)而偵測面板表面受按壓的位置；另一則為電容式觸控模塊，利用手指 或任意的導(dǎo)電物體觸碰面板表面，并與面板透明導(dǎo)電層所形成的電場產(chǎn)生電容耦合，以吸 收面板表面的微小電流，進(jìn)而偵測面板表面受觸碰的位置。不論是電阻式觸控模塊或是電容式觸控模塊，該面板內(nèi)部導(dǎo)電層皆布設(shè)一用以傳 送訊號的金屬導(dǎo)電層，而一般該金屬導(dǎo)電層大多采用鉬/鋁/鉬的迭層結(jié)構(gòu)所形成；惟，該 種金屬導(dǎo)電層的阻抗較高。故市面上出現(xiàn)另種金屬導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，該另種金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層，該銅導(dǎo)電層 濺鍍于該透明導(dǎo)電層上后，其中該透明導(dǎo)電層為ITO(氧化銦錫)材質(zhì)，該銅導(dǎo)電層容易氧 化而使該銅導(dǎo)電層與該透明導(dǎo)電層接觸面間形成一層氧化銅薄膜，當(dāng)進(jìn)行后續(xù)黃光制程以 圖案化該銅導(dǎo)電層形成復(fù)數(shù)銅線路時，該氧化銅薄膜會被水解而被蝕刻，造成該銅線路附 著不良，而容易與下方的透明導(dǎo)電層相互剝離，降低產(chǎn)品良率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種可應(yīng)用于觸控面板的具金屬導(dǎo)電層 的透明導(dǎo)電膜。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，至少包含有一透 明基材，其具有相對的上、下表面；一透明導(dǎo)電層，設(shè)于該透明基材的上表面；一抗?jié)B蝕 層，設(shè)于該透明導(dǎo)電層相對于透明基材的另一表面；以及一金屬導(dǎo)線層，該金屬導(dǎo)線層設(shè)于 該抗?jié)B蝕層相對于透明導(dǎo)電層的另一表面。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型的透明導(dǎo)電膜至少包含具有相對上、下 表面的透明基材、一透明導(dǎo)電層、一抗?jié)B蝕層以及一金屬導(dǎo)線層，該透明導(dǎo)電層設(shè)于該透明 基材的上表面，該金屬導(dǎo)線層設(shè)于該透明導(dǎo)電層表面，而該抗?jié)B蝕層則設(shè)于該透明導(dǎo)電層 與金屬導(dǎo)線層間，藉由該抗?jié)B蝕層的設(shè)置使該金屬導(dǎo)線層不會產(chǎn)生附著不良易剝落等缺 失，以維持訊號的導(dǎo)通可確保良率。
圖1為本實(shí)用新型中透明導(dǎo)電膜第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型中透明導(dǎo)電膜第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型中透明導(dǎo)電膜第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖號說明透明導(dǎo)電膜1透明基材11上表面111下表面112透明導(dǎo)電層12抗?jié)B蝕層13金屬導(dǎo)線層14保護(hù)層15硬化涂層16。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，如圖1的第一實(shí)施例所示，該具金屬導(dǎo) 電層的透明導(dǎo)電膜1，至少包含有一透明基材11，其具有相對的上、下表面111、112 ；—透 明導(dǎo)電層12，設(shè)于該透明基材的上表面111 ； 一抗?jié)B蝕層13，設(shè)于該透明導(dǎo)電層12相對于 透明基材11的另一表面，該抗?jié)B蝕層13可以為類不銹鋼材質(zhì)(至少含有鎳及鉻)；以及一 金屬導(dǎo)線層14，該金屬導(dǎo)線層14設(shè)于該抗?jié)B蝕層13相對于透明導(dǎo)電層12的另一表面，該 金屬導(dǎo)線層14可以為銅線路。一保護(hù)層15，該金屬導(dǎo)線層14表面進(jìn)一步設(shè)有保護(hù)層15。整體透明導(dǎo)電膜由上而下依序為保護(hù)層15、金屬導(dǎo)線層14、抗?jié)B蝕層13、透明導(dǎo) 電層12以及透明基材11，藉由該抗?jié)B蝕層13的設(shè)置，使該透明導(dǎo)電層12與金屬導(dǎo)線層14 接觸面間形成隔離，而不會產(chǎn)生易被水解的氧化銅薄膜，且該抗?jié)B蝕層13亦可防止圖案化 銅線路的黃光制程形成蝕刻作用，使該金屬導(dǎo)線層不會產(chǎn)生附著不良易剝落等缺失，以維 持訊號的導(dǎo)通可確保良率。再者，該透明基材11的下表面112進(jìn)一步設(shè)有另一透明導(dǎo)電層12，如圖2的第二 實(shí)施例所示，而該上、下透明導(dǎo)電層12可分別形成上、下相對的透明導(dǎo)電電極層(圖未示)， 以作為電容式雙面透明導(dǎo)電膜。另外，該透明基材上、下表面111、112與透明導(dǎo)電層12間分別設(shè)有硬化涂層16，如 圖3的第三實(shí)施例所示，該硬化涂層16的作用在于1、提高透明基材表面硬度防止制程中 刮傷；2、建立阻隔效果防止透明基材吸濕后影響介電值，以及3、建立抗蝕刻效果防止透明 導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻時，該透明基材受到化學(xué)攻擊。值得一提的是，本實(shí)用新型藉由抗?jié)B蝕層設(shè)于該透明導(dǎo)電層與金屬導(dǎo)線層的接觸 面間，不僅形成隔離作用，更可防止黃光制程的蝕刻剝離，使該金屬導(dǎo)線層不會產(chǎn)生附著不 良易剝落等缺失，以維持訊號的導(dǎo)通可確保良率。
權(quán)利要求1.一種具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，其特征在于，至少包含有一透明基材，其具有相對的上、下表面；一透明導(dǎo)電層，設(shè)于該透明基材的上表面；一抗?jié)B蝕層，設(shè)于該透明導(dǎo)電層相對于透明基材的另一表面；以及一金屬導(dǎo)線層，該金 屬導(dǎo)線層設(shè)于該抗?jié)B蝕層相對于透明導(dǎo)電層的另一表面。
2.如權(quán)利要求1所述具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，其特征在于，該抗?jié)B蝕層為類不銹 鋼材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1或2所述具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，其特征在于，該透明基材與透明 導(dǎo)電層間進(jìn)一步設(shè)有硬化涂層，該透明基材下表面亦設(shè)有硬化涂層。
4.如權(quán)利要求1或2所述具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，其特征在于，該透明基材的下表 面進(jìn)一步設(shè)有另一透明導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求1或2所述具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，其特征在于，該金屬導(dǎo)線層為銅 線路。
6.如權(quán)利要求5所述具金屬導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電膜，其特征在于，該金屬導(dǎo)線層表面進(jìn) 一步設(shè)有保護(hù)層。
專利摘要本實(shí)用新型的透明導(dǎo)電膜至少包含具有相對上、下表面的透明基材、一透明導(dǎo)電層、一抗?jié)B蝕層以及一金屬導(dǎo)線層，該透明導(dǎo)電層設(shè)于該透明基材的上表面，該金屬導(dǎo)線層設(shè)于該透明導(dǎo)電層表面，而該抗?jié)B蝕層則設(shè)于該透明導(dǎo)電層與金屬導(dǎo)線層間，藉由該抗?jié)B蝕層的設(shè)置使該金屬導(dǎo)線層不會產(chǎn)生附著不良易剝落等缺失，以維持訊號的導(dǎo)通，可確保良率。
文檔編號H01B5/14GK201893132SQ201020295880
公開日2011年7月6日 申請日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者柯建信 申請人:柯建信