蒸鍍機用晶圓固定裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導體器件固定裝置，尤其涉及一種蒸鍍機用晶圓固定裝置，屬于半導體器件加工用配件領域。
【背景技術】
[0002]在半導體制造業(yè)中，一種常見的沉積金屬導電膜制備工藝是蒸鍍工藝，該工藝中廣泛應用的蒸鍍機是美國CHA INDUSTRIES公司生產(chǎn)的MARK 50型蒸鍍機，該蒸鍍機在工作時是將晶圓固定于圓形的支架上使其繞固定軸自轉，同時圓形支架也沿著導軌公轉。對于現(xiàn)有設備，原始設計只能做晶面蒸鍍，即將晶圓I的晶面101朝著靶材固定在支架上的環(huán)形槽2里，然后用帶彈片3的后蓋板頂住晶圓的晶背102，以此將晶圓固定(參見圖1所示)。但是如果是晶背蒸鍍，即將導電膜沉積在晶圓背面，則需要將晶背對著靶材，晶面朝后，此時最大的問題就是晶圓如何夾持。這是因為晶面朝著后蓋板，但此時晶面卻不能用彈簧彈片頂，否則會破壞晶圓上的有效器件。
[0003]針對上述技術問題，目前在Mark 50的晶背蒸鍍工藝中，一般為了保護晶面不受彈片的損傷，通常采取加裝擋板的方式，即當晶圓安裝到支架上的環(huán)型槽里后，再加裝一個弧形的薄片4，用此薄片4保護晶圓在彈片3頂住晶圓的過程中晶面不受損壞。薄片是一個很薄的弧形金屬片，只在邊緣接觸晶圓，其中間懸空，安裝在后蓋板上的彈簧式彈片3頂住凸起的弧形的薄片，薄片壓住晶圓，來達到固定晶圓的目的，詳見圖2所示。但采用此種方式中所述弧形薄片壓住晶圓，然后再用后蓋上的彈片頂住晶圓，存在以下缺陷:(I)安裝繁瑣，費時費力，尤其是第一步在安裝完晶圓后，在晶圓上面壓上弧形薄片，然后再安裝帶彈片的后蓋板，且后蓋板需要用特定螺母鎖緊，因螺母直徑較大，厚度較薄，故在鎖緊時比較困難，同時因安裝部件較多，存在晶圓正面被刮傷的風險；(2)整個系統(tǒng)結構復雜，部件多，成本較高，而且后續(xù)維護保養(yǎng)時清洗的部件也較多，維護成本也很高；(3)晶圓固定時僅依靠一個彈片的彈力，需要同時固定晶圓和金屬薄片，存在晶圓脫落的風險，整個系統(tǒng)的可靠度不高。

【發(fā)明內容】

[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的目的是提供一種蒸鍍機用晶圓固定裝置，該裝置能夠簡易、可靠、高效的完成晶圓的固定，且不僅適用于晶面蒸鍍同樣也適用于晶背蒸鍍。
[0005]本發(fā)明的技術方案是:
[0006]—種蒸鍍機用晶圓固定裝置，包括一呈半球狀的支架，該支架上間隔開設有若干個通孔，每個通孔上固設有一晶圓環(huán)，該晶圓環(huán)的內圈形成供放置晶圓的環(huán)形凹臺，且晶圓環(huán)外圈上間隔定位設有若干個能夠繞其固定點轉動的彈性固定部件，該彈性固定部件上形成有壓件，所述壓件彈性抵壓式作用于晶圓表面的圓周邊緣以使晶圓相對環(huán)形凹臺固定。
[0007]其進一步的技術方案是:
[0008]所述晶圓環(huán)通過螺紋連接件固定于通孔處，且所述晶圓環(huán)外圈的外徑小于通孔的直徑，晶圓直徑大于晶圓環(huán)環(huán)形凹臺的內徑且晶圓直徑小于晶圓環(huán)外圈的內徑。
[0009]所述晶圓環(huán)上均勻間隔形成有若干個定位平臺，該定位平臺的上表面低于所述環(huán)形凹臺的上表面，所述彈性固定部件樞接式定位設置于該定位平臺上。
[0010]所述彈性固定部件還包括固定部，該固定部和所述壓件為一體式結構。
[0011]設有樞接軸，該樞接軸穿設過彈性固定部件的固定部并可拆卸式固定于所述定位平臺上，所述彈性固定部件能夠繞該樞接軸在定位平臺上轉動。
[0012]所述彈性固定部件為金屬彈片、彈簧金屬絲和彈性頂針中的一種。
[0013]所述金屬彈片呈反Z型結構，該反Z型結構的底邊朝向晶圓環(huán)中心延伸形成壓件，該反Z型結構的頂邊背向晶圓環(huán)中心斜向下延伸形成固定部。
[0014]所述壓件彈性抵壓式作用于晶圓表面的圓周邊緣時，該壓件與晶圓表面圓周邊緣的接觸長度為1.5?2.5mm。
[0015]所述彈性固定部件為3?8個。
[0016]借由上述方案，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點:該固定裝置通過晶圓環(huán)將晶圓固定在支架上，晶圓環(huán)的內圈形成供放置晶圓的環(huán)形凹臺，晶圓環(huán)外圈上間隔定位設有若干個能夠繞其固定點轉動的彈性固定部件，該彈性固定部件上形成有壓件，壓件彈性抵壓式作用于晶圓表面的圓周邊緣以使晶圓相對環(huán)形凹臺固定；該固定裝置以晶圓邊緣固定的方式來代替中間固定的方式，可省去晶圓后方的金屬蓋板，使整個固定裝置簡潔輕便，安裝時也無需鎖緊螺母所以能夠省時省力，且需清洗的配件也有所減少；該裝置采用多點固定的方式，增加了晶圓固定的可靠性，此外由于彈性固定部件是固定的，所以在安裝晶圓的過程中也不會有其他引起晶圓損傷的因素。該裝置不僅能滿足晶面晶背蒸鍍時晶圓固定的要求，而且大大簡化了晶圓安裝的流程，提高了工作效率。
[0017]上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術中進彳丁晶面蒸鏈時晶圓的固定方式；
[0019]圖2為現(xiàn)有技術中進行晶背蒸鍍時晶圓的固定方式；
[0020]圖3為本發(fā)明所述固定裝置的立體圖結構示意圖；
[0021]圖4為本發(fā)明所述固定裝置的俯視圖；
[0022]圖5為本發(fā)明所述固定裝置中晶圓環(huán)的結構示意圖；
[0023]其中:
[0024]1-晶圓；101-晶面；
[0025]102-晶背；2-環(huán)形槽；
[0026]3-彈片；4-薄片；
[0027]5-支架；6-通孔；
[0028]7_晶圓環(huán)；701_環(huán)形四臺；
[0029]702-晶圓環(huán)外圈；703-定位平臺；
[0030]8-彈性固定部件；801-壓件；
[0031]802-固定部；9-樞接軸。
【具體實施方式】
[0032]下面結合附圖3至附圖5以及實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述，以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0033]—種蒸鍍機用晶圓固定裝置，包括一呈半球狀的支架5，該支架5也可稱之為行星架，該支架5上間隔開設有若干個通孔6，為更好的實施本方法，本具體實施例中所述通孔6呈沿支架5徑向截面圓周均勻間隔開設且所述通孔6兩兩對稱式排列。
[0034]上述每個通孔6上固設有一晶圓環(huán)7，本具體實施例中所述晶圓環(huán)7可以通過螺紋連接件如螺絲等零件固定于通孔6處。該晶圓環(huán)的內圈形成供放置晶圓的環(huán)形凹臺701，且晶圓環(huán)外圈702上間隔定位設有若干個能夠繞其固定點轉動的彈性固定部件8，該彈性固定部件上形成有壓件801，所述壓件彈性抵壓式作用于晶圓表面的圓周邊緣以使晶圓相對環(huán)形凹臺固定。晶圓環(huán)外圈702的外徑大于通孔6的直徑，晶圓直徑大于晶圓環(huán)環(huán)形凹臺701的內徑且晶圓直徑小于晶圓環(huán)外圈702的內徑，以保證晶圓能夠順利順利放置在晶圓環(huán)內。
[0035]所述晶圓環(huán)7上均勻間隔形成有若干個定位平臺703，該定位平臺的上表面低于所述環(huán)形凹臺701的上表面，所述彈性固定部件8樞接式定位設置于該定位平臺上，彈性固定部件8包括前述的壓件801