專利名稱：柔性電路板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性電路板及其制備方法。
背景技術(shù)：
電子、電器產(chǎn)品及精密儀器設(shè)備中，常用到柔性電路板，對柔性電路的屏蔽是基本的使用要求，現(xiàn)有的柔性電路板一般均采用導(dǎo)電布等層狀材料實(shí)現(xiàn)電磁波屏蔽。如中國專利文獻(xiàn)CN202121860U公開的一種用于精密電子設(shè)備的柔性電路板，涉及柔性電路板。包括絕緣基層、作為印刷電路的導(dǎo)電層及表面絕緣層，導(dǎo)電層布粘于絕緣基層，表面絕緣層覆蓋于導(dǎo)電層；還包括在表面絕緣層上布覆金屬導(dǎo)電膜屏蔽層，或者在表面絕緣層及絕緣基層上皆布覆金屬導(dǎo)電膜屏蔽層；所述金屬導(dǎo)電膜屏蔽層粘涂于表面絕緣層及絕緣基層體上，所述金屬導(dǎo)電膜屏蔽層的厚度為5 20微米。其有益效果是能屏蔽電磁干擾信號，提高柔性電路板抗電磁干擾的性能，以滿足抗電磁干擾有嚴(yán)格要求的精密電子設(shè)備的需要。提高了柔性電路板抗彎曲的能力，增加了在保持正常電氣性能下能彎曲的次數(shù)。再如中國專利文獻(xiàn)CN201479455U公開的一種單面金屬基柔性電路板基材(FCCL) 的制造方法。采用金屬膜作為基板來涂覆上優(yōu)選為絕緣的熱固型的軟性膠粘劑，或者貼合熱固型柔性膠粘薄膜，再通過熱壓方式和銅箔壓合成金屬基軟性基材(FCCL)。在金屬基材面上覆上保護(hù)膜。通過在銅面貼感光干膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜形成柔性電路。然后在線路表面通過網(wǎng)印的方式絲印感光阻焊油墨，并通過曝光顯影裸露出元件焊點(diǎn)；或者用覆蓋膜沖孔后貼合在線路層上露出焊點(diǎn)熱壓形成阻焊層，即得到具有良好導(dǎo)熱性能的單面金屬基柔性電路板，同時也具備很好的電磁波屏蔽功能。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種金屬基柔性電路覆銅板，包括金屬薄膜和線路層以及夾在它們之間的絕緣層，其中，所述絕緣層由膠粘劑或熱固型柔性膠粘薄膜形成，通過所述膠粘劑或熱固型柔性膠粘薄膜將所述金屬薄膜和所述線路層粘接并覆合在一起，而形成所述金屬基柔性覆銅板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述金屬薄膜選自鋁箔、銀箔、銅箔、鋅箔，或者其他金屬箔或金屬合金箔。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述線路層為銅箔，金屬薄膜和線路層通過熱壓的方式覆合在一起。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述線路層的厚度為0. 012mm-0. 15mm，所述金屬薄膜的厚度為0. 012mm_0. 10mm。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述金屬基柔性電路覆銅板為單面柔性金屬基覆銅板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述膠粘劑是選自丙烯酸類柔性膠粘劑、環(huán)氧類柔性膠粘劑或高導(dǎo)熱柔性膠粘劑的熱固型膠粘劑。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種金屬基柔性電路板，采用根據(jù)如上所述的金屬基柔性電路覆銅板制成，其結(jié)構(gòu)包括金屬薄膜和線路層、夾在它們之間的絕緣層以及位于所述線路層上的阻焊層，其中，將所述線路層通過蝕刻而形成線路圖形，并且在形成線路圖形的所述線路層上覆上阻焊層并露出焊點(diǎn)，來得到所述金屬基柔性電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述金屬基柔性電路板為單面金屬基柔性電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面， 所述阻焊層是阻焊油墨或聚酰亞胺覆蓋膜。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述絕緣層的膠粘劑是選自丙烯酸類柔性膠粘劑、環(huán)氧類柔性膠粘劑或高導(dǎo)熱柔性膠粘劑的熱固型膠粘劑。
如前述兩項(xiàng)專利文獻(xiàn)所公開的，現(xiàn)有技術(shù)中對柔性電路的屏蔽，是基于屏蔽層對電路整體的屏蔽，面對于柔性電路各線路之間，則無法實(shí)現(xiàn)屏蔽。前述缺陷的存在，對于柔性電路的屏蔽性能存在一定的影響，因?yàn)殡姶挪ǜ蓴_不僅僅來自電路之外的場景，電路本身的各線路之間也存在交叉干擾，這對于精密電子元件來說，不僅影響其輸出信號的準(zhǔn)確性，也影響其使用壽命?，F(xiàn)有技術(shù)的另一個缺陷在于，其結(jié)構(gòu)和制備方法均決定了其厚度，而對于精密設(shè)備，降低柔性電路板的厚度是必要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種電磁波屏蔽效果好的柔性電路板及其制備方法。本發(fā)明的目的還在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種超薄的柔性電路板及其制備方法。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種柔性線路板，包括線路，線路的上下兩面均涂布設(shè)置絕緣熱熔膠層，兩絕緣熱熔膠層的外側(cè)均為電磁波屏蔽層，兩電磁波屏蔽層外側(cè)又均具有絕緣薄膜，其特征在于所述兩電磁波屏蔽層之間還具有電磁波屏蔽條，所述線路設(shè)置于相鄰的電磁波屏蔽條之間，且線路與電磁波屏蔽條之間具有充滿絕緣熱熔膠的絕緣空間，所述電磁波屏蔽條在所述柔性線路板厚度方向上與兩電磁波屏蔽層導(dǎo)通，從而使線路置于相鄰的兩電磁波屏蔽條與兩電磁波屏蔽層構(gòu)成的屏蔽空間內(nèi)。柔性線路板，其特征在于所述兩絕緣薄膜均為厚度6μπι-20μπι的PI，或PET，或
PEN薄膜。柔性線路板，其特征在于所述兩電磁波屏蔽層均為鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的 Ni-Cu-Ni 構(gòu)成，其中 Ni、Cu、Ni 的厚度分別為 20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm ；或由鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的NiCo-Cu-Ni構(gòu)成，NiCo, Cu、Ni的厚度分別為20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm ；或鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的NiCr-Cu-Ni構(gòu)成，NiCr, Cu、Ni的厚度分別為 20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm。柔性線路板，其特征在于所述兩絕緣熱熔膠層的厚度均為5Mffl-15Mffl。柔性線路板，其特征在于所述電磁波屏蔽條包含碳纖維短絲，碳纖維短絲的走向?yàn)樗鋈嵝跃€路板厚度方向。柔性線路板，其特征在于所述碳纖維短絲表面鍍納米級M粉。本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟S1)，提供絕緣薄膜；S2)，前處； S3)，真空鍍Ni ；S4),電鍍Cu ；S5),電鍍Ni ；S6),涂設(shè)絕緣熱熔膠層；S7),設(shè)置線路；S8), 絲印電磁波屏蔽條；S9)，取向；S10)，固化；S11)，熱熔固定；S12)，二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層；S13)，對貼；S14)，熱壓；S15)，收卷；其中，Si)所提供的絕緣薄膜是厚度為6Mffl-20Mffl 的PI，或PET，或PEN薄膜；S)所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；S3)所述真空鍍 Ni采用蒸鍍或?yàn)R射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在20nm-30nm ；S4)所述電鍍Cu采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2Mm -2. 5Mffl ；S5)所述電鍍M也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm ；S6)所述涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在S5)所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ；S7)所述設(shè)置線路是在S6)所形成的絕緣熱熔膠層上設(shè)置銅鉬等線路；S8)所述絲印電磁波屏蔽條是在S6)所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設(shè)置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經(jīng)過鍍納米級M粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；S9)所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統(tǒng)一沿所述柔性線路板的厚度方向設(shè)置；S10)所述固化是指通過UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；Sll)熱熔固定包括一個熱烘子步驟和一個冷卻子步驟，使線路和電磁波屏蔽條固定于S6)所形成的熱熔膠層；S12)所述二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在線路和電磁波屏蔽條的表面再次涂布絕緣熱熔膠層，涂層厚度控制在5Mffl-15Mm ；S13)對貼是在S12)步驟的基礎(chǔ)上對貼一層S5)步驟所制備的帶電磁波屏蔽層的絕緣薄膜，電磁波屏蔽層朝向絕緣熱熔膠層設(shè)置；S14)熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層， 形成導(dǎo)通；S15)收卷是將成品收起。柔性線路板制備方法，其特征在于所述S14)熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區(qū)域加熱，以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣。本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟SA1)，提供絕緣薄膜；SA2)， 前處理；SA3),真空鍍Ni ；SA4),電鍍Cu ；SA5),電鍍Ni ；SA6),涂設(shè)絕緣熱熔膠層；SA7), 設(shè)置線路；SA8)，絲印電磁波屏蔽條；SA9)，取向；SA10)，固化；SA11)，對貼；SA12)，熱壓； SA13)，收卷；其中，SAl)所提供的絕緣薄膜是厚度為6Mffl-20Mm的PI，或PET，或PEN薄膜； SA)所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；SA3)所述真空鍍M采用蒸鍍或?yàn)R射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在20nm-30nm ；SA4)所述電鍍Cu采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2Mm -2. δμπι ；SA5)所述電鍍Ni也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm ；SA6)所述涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在SA5)所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ； SA7)所述設(shè)置線路是在SA6)所形成的絕緣熱熔膠層上設(shè)置銅鉬等線路；SA8)所述絲印電磁波屏蔽條是在SA6)所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設(shè)置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經(jīng)過鍍納米級M粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；SA9)所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統(tǒng)一沿所述柔性線路板的厚度方向設(shè)置；SA10)所述固化是指通過UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；SA11)對貼是在SA10)步驟的基礎(chǔ)上對貼一層SA5)步驟所制備的帶絕緣熱熔膠層和電磁波屏蔽層的絕緣薄膜，熱熔膠層朝向線路和電磁波屏蔽條設(shè)置；SA12)熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層，形成導(dǎo)通，熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區(qū)域加熱，以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣；SA13)收卷是將成品收起。柔性線路板制備方法，其特征在于所述SA11)對貼步驟采用輥式貼合，以便在對貼時排除空氣。本發(fā)明的柔性線路板，包括線路，線路的上下兩面均涂布設(shè)置絕緣熱熔膠層，兩絕緣熱熔膠層的外側(cè)均為電磁波屏蔽層，電磁波屏蔽條在所述柔性線路板厚度方向上與兩電磁波屏蔽層導(dǎo)通，從而使線路置于相鄰的兩電磁波屏蔽條與兩電磁波屏蔽層構(gòu)成的屏蔽空間內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，屏蔽效果更好。另一方面，本發(fā)明的制備方法決定了柔性線路板的厚度只是在線路層的厚度基礎(chǔ)上增加兩個6Mffl-20Mm絕緣薄膜、兩個不超過3Mm的屏蔽層、兩層不超過15ΜΠ1的熱熔膠層， 而線路層的厚度依據(jù)導(dǎo)通信號和線路寬度確定，所以柔性線路板的總厚度小于線路層厚度加76Mm，與現(xiàn)有技術(shù)相比，厚度更小。


圖1是本發(fā)明第一個實(shí)施例的層狀結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明第一個實(shí)施例電磁波屏蔽條示意圖。圖3是本發(fā)明第二個實(shí)施例的流程示意圖。圖4是本發(fā)明第二個實(shí)施例的加工過程示意圖。圖5是本發(fā)明第三個實(shí)施例的流程示意圖。圖6是本發(fā)明第三個實(shí)施例的加工過程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。參考圖1、圖2，是本發(fā)明第一個實(shí)施例是一種柔性線路板，包括線路101，線路101 的上下兩面均涂布設(shè)置絕緣熱熔膠層102，兩絕緣熱熔膠層102的外側(cè)均為電磁波屏蔽層 103，兩電磁波屏蔽層103外側(cè)又均具有絕緣薄膜104，所述兩電磁波屏蔽層103之間還具有電磁波屏蔽條105，所述線路101設(shè)置于相鄰的電磁波屏蔽條105之間，且線路101與電磁波屏蔽條105之間具有充滿絕緣熱熔膠的絕緣空間106，所述電磁波屏蔽條105在所述柔性線路板厚度方向上與兩電磁波屏蔽層103導(dǎo)通，從而使線路101置于相鄰的兩電磁波屏蔽條105與兩電磁波屏蔽層103構(gòu)成的屏蔽空間內(nèi)。本實(shí)施例中，所述兩絕緣薄膜104均為厚度6Mm-20Mm的PI薄膜，應(yīng)當(dāng)理解也可以采用PET或PEN薄膜代替PI薄膜。所述兩電磁波屏蔽層103均為鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的 Ni-Cu-Ni 構(gòu)成，其中 Ni、Cu、Ni 的厚度分別為 20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm ；應(yīng)當(dāng)理解，所述兩電磁波屏蔽層103也可以均由鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的NiCo-Cu-Ni構(gòu)成， NiCo,Cu,Ni的厚度分別為20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm ；或由鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的 NiCr-Cu-Ni 構(gòu)成，NiCr, Cu、Ni 的厚度分別為 20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm。所述兩絕緣熱熔膠層102的厚度均為5Mffl-15Mm。再次參考圖2，本實(shí)施例中，所述電磁波屏蔽條105包含碳纖維短絲1051，碳纖維短絲1051的走向?yàn)樗鋈嵝跃€路板厚度方向。本實(shí)施例中，所述碳纖維短絲表面鍍納米級 Ni粉1052。應(yīng)當(dāng)理解，電磁波屏蔽條不限于采用碳纖維短絲作為屏蔽材料，也可以采用其它具有屏蔽功能的材料，金屬導(dǎo)體。但采用定向碳纖維短絲作為電磁波屏蔽條其與電磁波屏蔽層的導(dǎo)通結(jié)合更好，不易脫離，并且可以采用絲印方式設(shè)置，靈活控制厚度。圖1中的虛線表示絕緣熱熔膠層邊界，但事實(shí)上，兩虛線之間的區(qū)域106也充滿絕緣熱熔膠。參考圖3、圖4，本發(fā)明第二個實(shí)施例是一種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟si)，提供絕緣薄膜；S2)，前處；S3)，真空鍍Ni ；S4),電鍍Cu ；S5),電鍍Ni ； S6)，涂設(shè)絕緣熱熔膠層；S7)，設(shè)置線路；S8)，絲印電磁波屏蔽條；S9)，取向；S10)，固化； S11)，熱熔固定；S12)，二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層；S13)，對貼；S14)，熱壓；S15)，收卷；其中，Sl)所提供的絕緣薄膜是厚度為6Mffl-20Mffl的PI，或PET，或PEN薄膜；S)所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；S3)所述真空鍍M采用蒸鍍或?yàn)R射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在 20nm-30nm ；S4)所述電鍍Cu采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2Mm -2. 5Mm ;S5)所述電鍍 Ni也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm ；S6)所述涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在S5) 所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ；S7)所述設(shè)置線路是在S6) 所形成的絕緣熱熔膠層上設(shè)置銅鉬等線路；S8)所述絲印電磁波屏蔽條是在S6)所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設(shè)置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經(jīng)過鍍納米級M粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；S9)所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統(tǒng)一沿所述柔性線路板的厚度方向設(shè)置；S10)所述固化是指通過UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；Sll)熱熔固定包括一個熱烘子步驟和一個冷卻子步驟，使線路和電磁波屏蔽條固定于S6)所形成的熱熔膠層；S12)所述二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在線路和電磁波屏蔽條的表面再次涂布絕緣熱熔膠層，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ；S13)對貼是在S12)步驟的基礎(chǔ)上對貼一層S5)步驟所制備的帶電磁波屏蔽層的絕緣薄膜，電磁波屏蔽層朝向絕緣熱熔膠層設(shè)置；S14)熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層，形成導(dǎo)通；S15)收卷是將成品收起。本實(shí)施例中，所述S14)熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區(qū)域加熱，以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣。 參考圖5、圖6，本發(fā)明第二個實(shí)施例是一種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟SA1)，提供絕緣薄膜；SA2)，前處理；SA3)，真空鍍Ni ；SA4),電鍍Cu ；SA5),電鍍Ni ；SA6),涂設(shè)絕緣熱熔膠層；SA7)，設(shè)置線路；SA8)，絲印電磁波屏蔽條；SA9)，取向； SA10)，固化；SA11)，對貼；SA12)，熱壓；SA13)，收卷；其中，SAl)所提供的絕緣薄膜是厚度為6Mffl-20Mm的PI，或PET，或PEN薄膜；SA)所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；SA3) 所述真空鍍M采用蒸鍍或?yàn)R射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在20nm-30nm ；SA4)所述電鍍Cu 采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2Mm -2. 5Mffl ；SA5)所述電鍍M也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm ；SA6)所述涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在SA5)所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ；SA7)所述設(shè)置線路是在SA6)所形成的絕緣熱熔膠層上設(shè)置銅鉬等線路；SA8)所述絲印電磁波屏蔽條是在SA6)所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設(shè)置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經(jīng)過鍍納米級M粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；SA9)所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統(tǒng)一沿所述柔性線路板的厚度方向設(shè)置；SA10)所述固化是指通過UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；SA11)對貼是在SA10)步驟的基礎(chǔ)上對貼一層SA5)步驟所制備的帶絕緣熱熔膠層和電磁波屏蔽層的絕緣薄膜，熱熔膠層朝向線路和電磁波屏蔽條設(shè)置；SA12)熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層，形成導(dǎo)通，再次參考圖6，熱壓步驟中實(shí)心箭頭表示即加熱又加壓，空心箭頭表示只加壓不加熱； 熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區(qū)域加熱，以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣。作為本實(shí)施例的替代方案，也可以采用電磁波屏蔽條的區(qū)域高溫加熱，其它區(qū)域低溫加熱的方式，所說的高溫是指例絕緣熱熔膠層熔化以利于電磁波屏蔽條刺入其中并與電磁波屏蔽層導(dǎo)通，所述的低溫加熱是指絕緣熱熔膠層軟化以利于保證絕緣的前提下將線路包覆于其中。事實(shí)上，線路的厚度很小，作為本實(shí)施例的另一種替代方案，為了制備和控制上的方便，可以不對電磁波屏蔽條的區(qū)域以外的區(qū)域加熱也能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，此時對貼和熱壓可以在一個工序中完成，即在對貼的同時實(shí)現(xiàn)熱壓，為保證線路的周圍不殘存空氣，還可以在真空或氮?dú)獗Ｗo(hù)的情況下完成。SA13)收卷是將成品收起。所述SA11)對貼步驟采用輥式貼合，以便在對貼時排除空氣。
權(quán)利要求
1.一種柔性線路板，包括線路，線路的上下兩面均涂布設(shè)置絕緣熱熔膠層，兩絕緣熱熔膠層的外側(cè)均為電磁波屏蔽層，兩電磁波屏蔽層外側(cè)又均具有絕緣薄膜，其特征在于所述兩電磁波屏蔽層之間還具有電磁波屏蔽條，所述線路設(shè)置于相鄰的電磁波屏蔽條之間，且線路與電磁波屏蔽條之間具有充滿絕緣熱熔膠的絕緣空間，所述電磁波屏蔽條在所述柔性線路板厚度方向上與兩電磁波屏蔽層導(dǎo)通，從而使線路置于相鄰的兩電磁波屏蔽條與兩電磁波屏蔽層構(gòu)成的屏蔽空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于所述兩絕緣薄膜均為厚度 6Mm-20Mm 的 PI，或 PET，或 PEN 薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線路板，其特征在于所述兩電磁波屏蔽層均為鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的Ni-Cu-Ni構(gòu)成，其中Ni、Cu、Ni的厚度分別為20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm, 50nm-IOOnm ；或由鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的NiCo-Cu-Ni構(gòu)成，NiCo, Cu、Ni的厚度分別為 20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm ；或鍍設(shè)于所述絕緣薄膜的 NiCr-Cu-Ni 構(gòu)成，NiCr、 Cu、Ni 的厚度分別為 20nm-30nm、2Mm -2. 5Mm、50nm-100nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性線路板，其特征在于所述兩絕緣熱熔膠層的厚度均為 5Mm-15Mm0
5.根據(jù)前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的柔性線路板，其特征在于所述電磁波屏蔽條包含碳纖維短絲，碳纖維短絲的走向?yàn)樗鋈嵝跃€路板厚度方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性線路板，其特征在于所述碳纖維短絲表面鍍納米級M粉。
7.—種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟51)，提供絕緣薄膜；52)，前處理;53)，真空鍍Ni；54)，電鍍Cu ；55)，電鍍Ni ；56)，涂設(shè)絕緣熱熔膠層；57)，設(shè)置線路；58)，絲印電磁波屏蔽條；59)，取向；510)，固化；511)，熱熔固定；512)，二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層；513)，對貼；514)，熱壓；515)，收卷；其中，Si)所提供的絕緣薄膜是厚度為6Mffl-20Mffl的PI，或PET，或PEN薄膜；S)所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；S3)所述真空鍍M采用蒸鍍或?yàn)R射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在20nm-30nm ；S4)所述電鍍Cu采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2Mm -2. 5Mm ;S5) 所述電鍍M也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm ；S6)所述涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在S5)所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ；S7)所述設(shè)置線路是在S6)所形成的絕緣熱熔膠層上設(shè)置銅鉬等線路；S8)所述絲印電磁波屏蔽條是在S6) 所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設(shè)置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經(jīng)過鍍納米級 Ni粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；S9)所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統(tǒng)一沿所述柔性線路板的厚度方向設(shè)置；S10)所述固化是指通過UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；S11)熱熔固定包括一個熱烘子步驟和一個冷卻子步驟，使線路和電磁波屏蔽條固定于S6)所形成的熱熔膠層；S12)所述二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在線路和電磁波屏蔽條的表面再次涂布絕緣熱熔膠層，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ； S13)對貼是在S12)步驟的基礎(chǔ)上對貼一層S5)步驟所制備的帶電磁波屏蔽層的絕緣薄膜， 電磁波屏蔽層朝向絕緣熱熔膠層設(shè)置；S14)熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層，形成導(dǎo)通；S15)收卷是將成品收起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性線路板制備方法，其特征在于所述S14)熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區(qū)域加熱，以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣。
9.一種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟 SAl )，提供絕緣薄膜；SA2)，前處理；SA3)，真空鍍Ni ；SA4)，電鍍 Cu ；SA5)，電鍍 Ni ；SA6)，涂設(shè)絕緣熱熔膠層；SA7)，設(shè)置線路；SA8)，絲印電磁波屏蔽條；SA9)，取向；SA10)，固化；SAl 1)，對貼；SA12)，熱壓；SA13)，收卷；其中，SAl)所提供的絕緣薄膜是厚度為6Mffl-20Mm的PI，或PET，或PEN薄膜；SA)所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；SA3)所述真空鍍M采用蒸鍍或?yàn)R射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在20nm-30nm ；SA4)所述電鍍Cu采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2Mm -2. 5Mm ； SA5)所述電鍍M也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm;SA6)所述涂設(shè)絕緣熱熔膠層是在SA5)所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5Mffl-15Mffl ；SA7)所述設(shè)置線路是在SA6)所形成的絕緣熱熔膠層上設(shè)置銅鉬等線路；SA8)所述絲印電磁波屏蔽條是在SA6)所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設(shè)置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經(jīng)過鍍納米級M粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；SA9)所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統(tǒng)一沿所述柔性線路板的厚度方向設(shè)置；SA10)所述固化是指通過 UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；SA11)對貼是在SA10)步驟的基礎(chǔ)上對貼一層SA5)步驟所制備的帶絕緣熱熔膠層和電磁波屏蔽層的絕緣薄膜，熱熔膠層朝向線路和電磁波屏蔽條設(shè)置；SA12)熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層，形成導(dǎo)通，熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區(qū)域加熱， 以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣；SA13)收卷是將成品收起。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性線路板制備方法，其特征在于所述SAl 1)對貼步驟采用輥式貼合，以便在對貼時排除空氣。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種柔性電路板及其制備方法。柔性線路板包括線路和電磁波屏蔽層，兩電磁波屏蔽層之間還具有電磁波屏蔽條，所述線路設(shè)置于相鄰的電磁波屏蔽條之間，線路置于相鄰的兩電磁波屏蔽條與兩電磁波屏蔽層構(gòu)成的屏蔽空間內(nèi)。制備方法包括以下步驟S1)，提供絕緣薄膜；S2)，前處；S3)，真空鍍Ni；S4)，電鍍Cu；S5)，電鍍Ni；S6)，涂設(shè)絕緣熱熔膠層；S7)，設(shè)置線路；S8)，絲印電磁波屏蔽條；S9)，取向；S10)，固化；S11)，熱熔固定；S12)，二次涂設(shè)絕緣熱熔膠層；S13)，對貼；S14)，熱壓；S15)，收卷；本發(fā)明提供一種電磁波屏蔽效果好的柔性電路板及其制備方法。
文檔編號H05K3/00GK102548196SQ20121002012
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月28日
發(fā)明者李金明 申請人:東莞市萬豐納米材料有限公司