專利名稱：一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及位移檢測技術(shù)，特別涉及一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)和制造方法。
技術(shù)背景
位移檢測技術(shù)是將物體在空間的位移量轉(zhuǎn)化為光信號或電信號，通過測量該光信號或電信號來達(dá)到檢測空間位移量的目的。位移檢測技術(shù)通常會(huì)使用到一種叫做柵的器件，它通常提供準(zhǔn)確的位移參考信息。
柵是將一組同質(zhì)的元件平行地、有規(guī)則間隔地布置在基體上構(gòu)成的器件。
光柵尺提供給光學(xué)讀取器件精確的位移參考信號。光柵通常是在玻璃或石英表面上刻劃出有規(guī)則間隔的槽而形成的，也有在鋼帶表面制作的有規(guī)則間隔的槽而形成。玻璃、 石英或鋼帶光柵的制造方法是將帶有圖樣的光掩膜覆蓋在基板上，再對基板進(jìn)行蝕刻產(chǎn)生凹槽。由于受到光掩膜尺寸的限制，光柵的長度不可能很長。如果一段一段地生產(chǎn)光柵，再將多段光柵拼接在一起時(shí)，在結(jié)合處很容易發(fā)生空間周期偏差，從而影響位移檢測的精確性。因此，按照上述方法制造的光柵無法在長距離位移檢測的場景下應(yīng)用。
導(dǎo)電柵尺提供給電子讀取器件精確的位移參考信號。導(dǎo)電柵則是由一組導(dǎo)電區(qū)域和不導(dǎo)電區(qū)域按照固定間隔相間排列組成，相鄰的一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域和一個(gè)不導(dǎo)電區(qū)域構(gòu)成一個(gè)物理周期。例如，導(dǎo)電柵可以由金屬條和填充在其間的絕緣條組成。
圖1為一種用于位移檢測系統(tǒng)的導(dǎo)電柵的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述導(dǎo)電柵包括絕緣基板102、及其上承載的雙面電路。在絕緣基板102的正面，具有固定周期間隔的縱向的導(dǎo)電條104和其間的非導(dǎo)電性區(qū)域，一個(gè)導(dǎo)電條與一個(gè)物理周期的填充比為 20%-80%。其中，導(dǎo)電條104與絕緣基板102的長邊垂直。為了提供精確的位置參考信號，導(dǎo)電條104必須被精確地放置在可測量的長度范圍內(nèi)預(yù)定的、具有固定間隔的位置上。 在絕緣基板102的背面，多條，比如2至12條，與絕緣基板的長邊平行的導(dǎo)電條106橫向排列。由于進(jìn)行位移檢測時(shí)，需要縱向?qū)щ姉l104發(fā)出不同的載波信號，例如差分載波信號， 就需要將這些導(dǎo)電條104與絕緣基板102背面的導(dǎo)電條106分別進(jìn)行連接。因此，在正面縱向條紋與反面的橫向?qū)щ姉l的交叉位置上制作導(dǎo)電孔(也稱為過孔)108來連接絕緣基板102正面的導(dǎo)電條104和絕緣基板102背面的導(dǎo)電條106?；旧?，每個(gè)縱向條紋必須僅與某一根橫向?qū)щ姉l連接，過孔位置形成的圖案在整個(gè)測量長度上是唯一的。
導(dǎo)電柵可以利用現(xiàn)有的制造印刷電路板(PCB)的方法來制造。
現(xiàn)有技術(shù)中制造PCB的過程主要包括以下幾個(gè)步驟。
一、按照設(shè)計(jì)，在基板的預(yù)定位置打出若干孔。
二、通過電鍍使孔的內(nèi)壁鍍上金屬形成過孔，使過孔連接基板的正面和背面。由于電鍍的過程采用的是非選擇性的金屬沉積法，所以整條基板表面也覆蓋上了一層金屬箔。
三、圖形制作過程。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中制造PCB過程中圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)的示意圖。如圖2所示，一片基板220首先附上一層感光的干膜，根據(jù)其上的對齊記號與光掩膜板210對齊，并抽出其間的空氣保證掩模板與干膜緊密接觸。利用紫外光透過光掩模板210照射該基板220，經(jīng)過曝光發(fā)生的光化學(xué)反應(yīng)，光掩膜板210上的圖樣被紫外固化到基板210表面的感光干膜上。對于尺寸較大的基板，曝光過的區(qū)域220被移出曝光區(qū)域，待加工的區(qū)域230被移進(jìn)曝光區(qū)域重復(fù)上述步驟就可以在大尺寸基板上生成多個(gè)電路的圖樣。
四、通過刻蝕技術(shù)，未受紫外曝光過的干膜被顯影掉暴露出銅箔，被紫外光照射過的干膜則覆蓋在基板上。所以，通過化學(xué)腐蝕就可以形成銅線條的電路圖案，最后，再全部去除殘留的干膜。
但是，利用上述方法制造不出縱向條紋高度重復(fù)的長距離導(dǎo)電柵，有以下幾點(diǎn)原因
首先，由于紫外光照射范圍有限，光掩模板的尺寸也有限，需要采用拼接方法制作長距離的周期條紋。在制造用于長距離位移檢測的導(dǎo)電柵時(shí)，由于縱向?qū)щ姉l的位置精確性要求很高，對基板的拼接技術(shù)要求也會(huì)很高。相鄰兩張基板之間很容易發(fā)生連接誤差，長距離下，導(dǎo)電柵上的導(dǎo)電條的位置精確性很難得到保證，嚴(yán)重影響了位移測量在該處的精度。
其次，由于各種復(fù)雜的過程參數(shù)的影響，例如電鍍金屬溶液的密度、溫度和濃度等，很難保證整張基板在過孔電鍍時(shí)能夠鍍上厚度均勻的金屬箔。因此，基板不同位置鍍上的金屬箔的厚度也有差別。由于基板上的金屬箔厚度不一，刻蝕需要的時(shí)間也不同。但只能選擇刻蝕最厚的金屬箔所需的時(shí)間，對金屬箔較薄的部分的就會(huì)過度刻蝕，導(dǎo)致刻蝕出的銅條的寬度變窄，與厚度較大部分的銅條的寬度不一致。導(dǎo)電條寬度、厚度不一致會(huì)影響導(dǎo)電條的電阻，也會(huì)使得導(dǎo)電條發(fā)出的信號受到影響，最終影響位移檢測的精度。
再次，在后續(xù)生成電路的時(shí)候需要將電路圖形與先鉆的過孔對齊。在制造用于長距離位移檢測的導(dǎo)電柵時(shí)，由于縱向?qū)щ姉l的位置精確性要求很高，在鉆孔時(shí)，需要孔的位置非常精確，對生產(chǎn)工藝的要求非常高，因此提高了生產(chǎn)成本。
綜上所述，在需要進(jìn)行長距離位移檢測的應(yīng)用場景下，要求導(dǎo)電柵的長度較長，一般大于1米。而目前還沒有一種低成本的制造長度較長的導(dǎo)電柵的方法。發(fā)明內(nèi)容
由于現(xiàn)有技術(shù)無法滿足長距離位移檢測的應(yīng)用場景下對導(dǎo)電柵的要求，本發(fā)明實(shí)施例提供一種導(dǎo)電柵的制造方法，可以以低成本制造長度較長的導(dǎo)電柵。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)，可以以低成本制造長度較長的導(dǎo)電柵。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造方法包括
在基板的第一面印刷出第一組條紋；
對所述第一組條紋進(jìn)行燒結(jié)；
根據(jù)所述第一組條紋的位置確定需要打孔的位置；
在所述確定的位置上鉆孔；以及
向所述孔的內(nèi)壁沉積金屬，并燒結(jié)所述沉積的金屬。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)，該制造系統(tǒng)用于實(shí)施上述導(dǎo)電柵的制造方法。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括
一個(gè)滾筒，用于在基板的第一面用導(dǎo)電墨水印刷出第一組條紋；
定位打孔設(shè)備，用于根據(jù)所述第一組條紋的位置確定需要打孔的位置，并在所述確定的位置上鉆孔；
沉積設(shè)備，用于在所述孔的內(nèi)壁上沉積金屬；以及
燒結(jié)設(shè)備，用于燒結(jié)所述第一組條紋以及所述沉積的金屬。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，由于基板在印刷縱向條紋前沒有進(jìn)行過其它加工，例如打孔， 因此就不需要參考先前基板上做好的元件的位置來確定縱向條紋的位置，從而避免了先前步驟中的不精確因素影響縱向?qū)щ姉l紋位置的精確性，并且避免了精確定位孔的高成本。


圖1為一種用于位移檢測系統(tǒng)的導(dǎo)電柵的結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)中制造PCB過程中紫外固化方法的示意圖3a為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造方法的流程圖北為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造方法的流程圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中采用滾筒印刷縱向條紋和燒結(jié)過程的示意圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中提供的一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下舉實(shí)施例，并參照附圖， 對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖3a為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造方法的流程示意圖，主要包括以下步驟。
步驟310 在基板的第一面印刷出第一組條紋。本實(shí)施例中，該第一組條紋例如可以基本垂直于基板的長邊，也可以與基板的長邊成一特定角度。
步驟320 對該第一組條紋進(jìn)行燒結(jié)。
步驟330 根據(jù)第一組條紋的位置確定需要打孔的位置。
步驟340 在確定的位置上鉆孔。
步驟350 向孔的內(nèi)壁沉積金屬。
步驟360 燒結(jié)沉積的金屬。
本實(shí)施例中步驟320和步驟360可以為同一個(gè)步驟，也即一次性的對內(nèi)壁上沉積的金屬和第一組條紋進(jìn)行燒結(jié)。若步驟320與步驟360為兩個(gè)步驟，則其先后順序沒有特殊規(guī)定。若步驟320先于步驟360執(zhí)行，有利于對第一組條紋進(jìn)行及時(shí)的燒結(jié)，避免了第一組條紋的暈染。
通過本實(shí)施例提供的制造方法，可以先印刷條紋后打孔，從而避免了精確定位打孔位置所帶來的高成本，并且還可以避免打孔所帶來的條紋誤差，提高導(dǎo)電柵的精確度。
進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，步驟310中還可以使用滾筒在基板的第一面用導(dǎo)電墨水印刷出第一組條紋，特別是帶有條形凸起的滾筒。從而使得在制造長度很長的導(dǎo)電柵時(shí)，能夠采用連續(xù)印刷技術(shù)，不需要對多張基板逐張?zhí)幚聿⑦M(jìn)行拼接，避免了拼接誤差，而且制造過程簡單，大大節(jié)約了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。此外，傳統(tǒng)的PCB加工過程要經(jīng)歷非選擇性金屬沉積和刻蝕，這個(gè)過程中大部分金屬材料要被丟棄。而使用導(dǎo)電墨水可以杜絕材料浪費(fèi)，減少工序，省去基板殘留物的水洗工序，大大降低了制造成本，減少制造過程中的環(huán)境污染。進(jìn)一步的，步驟350的實(shí)現(xiàn)方法具體可以為向孔內(nèi)注入導(dǎo)電墨水。進(jìn)一步的，步驟330的實(shí)現(xiàn)方法具體可以為在第一組條紋中的至少一條條紋上添加定標(biāo)標(biāo)記；以及根據(jù)定標(biāo)標(biāo)記的位置確定需要打孔的位置。進(jìn)一步的，本實(shí)施例中還包括對第二組條紋的印刷和燒結(jié)，具體參見下述實(shí)施例。本實(shí)施例特別適用于長基板的印刷，通常長基板的長度大于1米。下面，以第一組條紋為縱向條紋為例，結(jié)合附圖對上述方法進(jìn)行詳細(xì)說明。圖北為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造方法的流程示意圖，主要包括以下步驟。步驟301 在基板的一面形成橫向?qū)щ姉l紋。其中，橫向條紋與所述基板的長邊平行。為了方便描述，以下將基板上生成有橫向條紋的一面稱為反面，另一面稱為正面。 該正面和反面僅用于在描述上區(qū)分基板的這兩面，與基板兩個(gè)面本身的特征沒有關(guān)系。由于對導(dǎo)電柵的橫向?qū)щ姉l紋的位置精度要求不高，因此橫向?qū)щ姉l紋可以根據(jù)需要采用合適的方法生成。例如，可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的金屬沉積和刻蝕的方法在基板反面生成橫向?qū)щ姉l紋，也可以采用一個(gè)帶有橫向凸起條紋的滾筒在基板的反面用導(dǎo)電墨水印刷橫向條紋，燒結(jié)后便可形成橫向?qū)щ姉l紋。步驟302 在基板的另一面使用導(dǎo)電墨水印刷縱向條紋。本實(shí)施例中，采用滾筒印刷方式印刷縱向條紋。具體來說，使用帶有條形凸起的滾筒(也稱為輥?zhàn)?在基板上用導(dǎo)電墨水印刷出縱向條紋。用于長距離測距的導(dǎo)電柵長度需要很長，一般大于1米甚至長達(dá)幾十米，因此基板的長度也會(huì)大于1米。基板可以采用剛性基板，也可以采用柔性材料的基板。較佳地，由于基板的長度較長，為了便于生產(chǎn)和攜帶，可以采用柔性基板(也叫軟性電路基板)，例如聚乙烯雙笨二甲酸鹽(PET)、聚酰亞胺材料的柔性基板。柔性基板可以成卷放置和運(yùn)輸。生產(chǎn)過程中，可以以卷盤到卷盤方式傳送基板，傳送過程中，滾筒在展開的基板上印刷縱向條紋。這樣，生產(chǎn)過程就成為一個(gè)連續(xù)不斷的過程，可以提高生產(chǎn)效率，對生產(chǎn)環(huán)境的空間大小的要求也不尚ο此外，步驟301和步驟302可以在同一基板的兩面分別生成橫向條紋和縱向條紋， 也可以分別在兩條基板上分別形成橫向條紋和縱向條紋，再將這兩條基板層壓在一起形成復(fù)合基板?？v向條紋和橫向條紋可以同時(shí)生成，也可以先后生成。步驟303 對所述縱向條紋進(jìn)行燒結(jié)形成縱向?qū)щ姉l紋。導(dǎo)電墨水是金屬微粒，例如金、銀、銅等金屬的納米級微粒，的懸浮液。燒結(jié)過程就是將導(dǎo)電墨水中的溶劑通過加熱去除，使導(dǎo)電墨水中的金屬微粒連結(jié)成片的過程。圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中采用滾筒印刷縱向條紋和燒結(jié)過程的示意圖。從圖中可以看出，在基板以卷盤到卷盤方式傳送的過程中，滾筒上的條形凸起在基板上用導(dǎo)電墨水印刷出縱向條紋。要保證縱向條紋的位置精度，只需要一個(gè)制作精細(xì)的滾筒，并控制基板的傳送速度和/或滾筒的滾動(dòng)速度，使其相匹配，不發(fā)生相對滑動(dòng)即可。步驟304:根據(jù)所述縱向條紋的位置確定需要打孔的位置，并在所述需要打孔的位置上鉆孔。打孔是為了生成連通基板正反兩面導(dǎo)電條紋的過孔，由于基板上已經(jīng)形成了縱向條紋，打孔的位置就需要根據(jù)縱向條紋的位置確定。確定需要打孔的位置的方法具體可以是利用圖像傳感器捕捉縱向條紋的位置， 并根據(jù)縱向條紋的位置和預(yù)定的孔的位置信息確定需要打孔的位置；或者，可以在印刷出的至少一條縱向條紋上添加定標(biāo)標(biāo)記，如預(yù)定的符號等，然后使用圖像傳感器捕捉該定標(biāo)標(biāo)記并打孔。事先確定的孔的位置信息，可以是記錄孔位置坐標(biāo)的文件、或電路設(shè)計(jì)圖紙?？梢詢H在第一條縱向條紋上添加定標(biāo)標(biāo)記，也可以根據(jù)預(yù)定的孔的位置信息在所有需要打孔的位置添加定標(biāo)標(biāo)記。僅在第一條縱向條紋上添加定標(biāo)標(biāo)記時(shí)，打孔設(shè)備需要根據(jù)捕捉到的定標(biāo)標(biāo)記和事先輸入的預(yù)定的孔的位置信息確定所有需要打孔的位置。在所有需要打孔的位置都添加了定標(biāo)標(biāo)記時(shí)，打孔設(shè)備只需要在捕捉到的定標(biāo)標(biāo)記處直接打孔即可。上述孔可以為盲孔，所述盲孔的底部為所述基板第二面上的第二組導(dǎo)電條紋的金屬?？梢圆捎眉す獯虺鰪幕逭娴椒疵娴慕饘俚拿た?，而不打穿橫向的金屬導(dǎo)電條，只露出金屬表面即可。選用的激光器必須能加工出需要的孔以及孔的形狀、銅表面不能氧化、PI 材料盡量少碳化，等?？状蚝煤螅€需要將所述孔的內(nèi)壁鍍上金屬才能形成過孔。傳統(tǒng)的為孔內(nèi)壁鍍金屬的方法如前所述，是采用非選擇性金屬沉積法，孔的內(nèi)壁鍍上金屬的同時(shí)，整個(gè)基板表面也被鍍上了一層金屬，顯然不適合應(yīng)用在已經(jīng)形成了導(dǎo)電條紋的基板上。有一種選擇性鍍金屬的方法，是在基板上覆蓋一層抗刻蝕的保護(hù)膜，打孔后再用傳統(tǒng)的金屬沉積法為基板表面和孔洞內(nèi)壁鍍上一層金屬箔，最后再除去保護(hù)膜。因?yàn)楸景l(fā)明是制造用于長距離測距需要的導(dǎo)電柵，而一般膜的尺寸遠(yuǎn)小于本發(fā)明中基板的長度，因此這種方法適用于本發(fā)明時(shí)效果欠佳。為此，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種為孔的內(nèi)壁鍍金屬的方法，具體如下所述。步驟305 向所述孔中注入導(dǎo)電墨水。本步驟可以采用噴墨打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，可以直接通過圖像傳感器捕捉孔的位置，也可以通過定標(biāo)標(biāo)記來確定孔的位置，然后采用噴墨打印機(jī)的噴墨嘴向孔中噴涂導(dǎo)電墨水。步驟306 對所述孔進(jìn)行燒結(jié)使所述孔的內(nèi)壁上附著上一層金屬箔，形成過孔。經(jīng)過燒結(jié)，導(dǎo)電墨水中的金屬微粒就在孔洞的內(nèi)壁上結(jié)成一層金屬箔，導(dǎo)通基板兩面的導(dǎo)電條紋。為了使過孔的導(dǎo)電性更好，降低電阻，上述步驟305和306可以重復(fù)執(zhí)行多次，以增加過孔內(nèi)壁上金屬箔的厚度。通過實(shí)施上述步驟，就可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電柵的制造。最后，還可以在基板的兩面涂敷覆蓋層，用于保護(hù)基板兩面的導(dǎo)電條紋。
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需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例對上述流程中各步驟的順序并沒有嚴(yán)格的限制，例如，可以先生成縱向?qū)щ姉l紋，再生成橫向?qū)щ姉l紋；縱向條紋的燒結(jié)可以在打孔并向孔內(nèi)注入導(dǎo)電墨水后進(jìn)行。只要保證縱向條紋的印刷是在在打孔之前進(jìn)行即可。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于基板的正面在印刷縱向條紋前沒有經(jīng)過加工而產(chǎn)生任何特征，例如孔等，因此就不需要將縱向條紋與基板上先前做好的特征的位置來確定縱向條紋的位置，從而避免了先前步驟中的不精確因素影響縱向?qū)щ姉l紋位置的精確性。相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)。該系統(tǒng)能夠用于實(shí)施上述實(shí)施例提供的導(dǎo)電柵的制造方法。圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。該系統(tǒng)500可以包括一個(gè)滾筒510，用于在基板的第一面用導(dǎo)電墨水印刷出第一組條紋；定位打孔設(shè)備520，用于根據(jù)第一組條紋的位置確定需要打孔的位置，并在確定的位置上鉆孔；沉積設(shè)備530，用于在所述孔的內(nèi)壁上沉積金屬；以及燒結(jié)設(shè)備M0，用于燒結(jié)第一組條紋以及沉積的金屬。本實(shí)施例提供的制造系統(tǒng)，可以先印刷條紋后打孔，從而避免了精確定位打孔位置所帶來的高成本，并且還可以避免打孔所帶來的條紋誤差，提高導(dǎo)電柵的精確度。并且由于采用了滾筒印刷，可以使得在制造長度很長的導(dǎo)電柵時(shí)，能夠采用連續(xù)印刷技術(shù)，不需要對多張基板逐張?zhí)幚聿⑦M(jìn)行拼接，避免了拼接誤差，而且制造過程簡單，大大節(jié)約了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。此外，傳統(tǒng)的PCB加工過程要經(jīng)歷非選擇性金屬沉積和刻蝕，這個(gè)過程中大部分金屬材料要被丟棄。而使用導(dǎo)電墨水可以杜絕材料浪費(fèi)，減少工序，省去基板殘留物的水洗工序，大大降低了制造成本，減少制造過程中的環(huán)境污染。本實(shí)施例中的滾筒510例如可以為帶有條形凸起的滾筒。本實(shí)施例中沉積設(shè)備530具體可以用于向孔中注入導(dǎo)電墨水。進(jìn)一步還可以用于采用噴墨打印技術(shù)向孔中注入導(dǎo)電墨水。定位打孔設(shè)備520例如可以包括定位裝置521用于在第一組條紋中的至少一條條紋上添加定標(biāo)標(biāo)記；以及打孔裝置522，用于捕捉該定標(biāo)標(biāo)記，并根據(jù)捕捉到的定標(biāo)標(biāo)記的位置確定需要打孔的位置，進(jìn)行打孔。此外，定位打孔設(shè)備520也可以僅包括打孔裝置522，此時(shí)該打孔裝置522可以直接捕捉縱向條紋的位置，并根據(jù)縱向條紋的位置和預(yù)定的孔的位置信息確定需要打孔的位置，進(jìn)行打孔。具體的該打孔裝置522可以包括圖像傳感器模塊、控制模塊和鉆孔模塊。圖像傳感器模塊用于捕捉縱向條紋或定標(biāo)標(biāo)記的位置，控制模塊用于根據(jù)預(yù)訂的孔的位置信息和圖像傳感器模塊捕捉到的縱向條紋或定標(biāo)標(biāo)記的位置確定需要打孔的位置，并控制鉆孔模塊在確定的位置上鉆孔。采用柔性基板時(shí)，上述系統(tǒng)500還可以包括傳送設(shè)備550，用于以卷盤到卷盤方式傳送柔性基板。上述第一組條紋可以與基板的長邊垂直。上述系統(tǒng)500還可以包括另一個(gè)滾筒，用于在基板的第二面用導(dǎo)電墨水印刷出與該基板的長邊平行的第二組條紋。本實(shí)施例中，滾筒510也可以用于印刷該第二組條紋。
由于對導(dǎo)電柵的橫向?qū)щ姉l紋的位置精度要求不高，因此橫向?qū)щ姉l紋還可以根據(jù)需要采用其他方法生成。例如，橫向?qū)щ姉l紋也可以采用現(xiàn)有的PCB制造設(shè)備按照現(xiàn)有技術(shù)生成?？梢圆捎脙蓚€(gè)滾筒在基板的兩面分別印刷導(dǎo)電條紋，也可以用一個(gè)滾筒先后印刷縱向條紋和橫向條紋?？梢韵扔∷M向條紋，也可以先印刷縱向條紋。橫向條紋和縱向條紋可以在同一基板上生成，也可以分別在兩張基板上生成，再將這兩張基板使用層壓設(shè)備層壓在一起形成復(fù)合基板。需要說明的是，上述設(shè)備中的多個(gè)設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中可能由同一個(gè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)，每個(gè)設(shè)備也可能由分立的多個(gè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)。設(shè)備中的各個(gè)模塊也可能位于多個(gè)設(shè)備中。因此，對于本發(fā)明實(shí)施例中的設(shè)備進(jìn)行分割或合并得到的系統(tǒng)均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明制造長度很長的導(dǎo)電柵時(shí)，不需要逐張生產(chǎn)并進(jìn)行拼接，而是采用連續(xù)印刷技術(shù)，制造過程簡單，大大節(jié)約了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。此外，傳統(tǒng)的PCB加工過程要經(jīng)歷六道工序，過程中絕大部分金屬材料要被丟棄。 而使用導(dǎo)電墨水可以杜絕材料浪費(fèi)，減少工序，省去基板殘留物的水洗工序，大大降低了制造成本，減少制造過程中的環(huán)境污染。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電柵的制造方法，所述方法包括 在基板的第一面印刷出第一組條紋； 對所述第一組條紋進(jìn)行燒結(jié)；根據(jù)所述第一組條紋的位置確定需要打孔的位置；在所述確定的位置上鉆孔；以及向所述孔的內(nèi)壁沉積金屬，并燒結(jié)所述沉積的金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述在基板的第一面印刷出第一組條紋，包括 使用滾筒在所述基板的第一面用導(dǎo)電墨水印刷出第一組條紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述對所述第一組條紋進(jìn)行燒結(jié)在所述燒結(jié)所述沉積的金屬之前完成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述向所述孔的內(nèi)壁沉積金屬，包括向所述孔中注入導(dǎo)電墨水。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述根據(jù)第一組條紋的位置確定需要打孔的位置，包括在所述第一組條紋中的至少一條條紋上添加定標(biāo)標(biāo)記；以及根據(jù)所述定標(biāo)標(biāo)記的位置確定所述需要打孔的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述方法進(jìn)一步包括使用導(dǎo)電墨水在另一基板的第一面印刷出第二組條紋，對所述第二組條紋進(jìn)行燒結(jié)； 或者，通過金屬沉積和刻蝕的方法在所述另一基板的第一面印刷出第二組導(dǎo)電條紋；在所述確定的位置上鉆孔之前，將所述另一基板與所述基板層壓形成復(fù)合基板，其中所述另一基板的第二面與所述基板的第二面貼合在一起； 其中，所述第二組導(dǎo)電條紋與所述基板的長邊平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述方法進(jìn)一步包括使用導(dǎo)電墨水在所述基板的第二面印刷出第二組條紋，對所述第二組條紋進(jìn)行燒結(jié)；或者通過金屬沉積和刻蝕的方法在所述基板的第二面形成第二組導(dǎo)電條紋； 其中，所述第二組導(dǎo)電條紋與所述基板的長邊平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述在確定的位置上鉆孔包括 在確定的位置上鉆盲孔，所述盲孔的底部為所述第二組導(dǎo)電條紋的金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述基板的長度大于1米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一權(quán)利要求所述的方法，其中，所述第一組條紋與所述基板的長邊垂直。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一權(quán)利要求所述的方法，其中，所述基板為柔性基板，且所述在基板的第一面印刷出第一組條紋，包括以卷盤到卷盤的方式傳送所述柔性基板，通過傳送所述柔性基板印刷出所述第一組條紋。
12.一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)，所述系統(tǒng)用于實(shí)施權(quán)利要求1-11所述的導(dǎo)電柵的制造方法。
13.一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括一個(gè)滾筒，用于在基板的第一面用導(dǎo)電墨水印刷出第一組條紋； 定位打孔設(shè)備，用于根據(jù)所述第一組條紋的位置確定需要打孔的位置，并在所述確定的位置上鉆孔；沉積設(shè)備，用于在所述孔的內(nèi)壁上沉積金屬；以及燒結(jié)設(shè)備，用于燒結(jié)所述第一組條紋以及所述沉積的金屬。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電柵的制造系統(tǒng)和制造方法。所述方法包括在基板的正面印刷第一組條紋；對所述第一組條紋進(jìn)行燒結(jié)形成第一組導(dǎo)電條紋；根據(jù)所述第一組導(dǎo)電條紋的位置確定需要打孔的位置；在所述位置上鉆孔，向所述孔的內(nèi)壁上沉積金屬，并燒結(jié)沉積的金屬。由于上述方法采用連續(xù)印刷技術(shù)，保證制作的第一組條紋在長程上的高度均勻和高度重復(fù)，制造過程簡單，生產(chǎn)效率高。此外，由于導(dǎo)電條紋在打孔前形成，可以避免有嚴(yán)格要求的導(dǎo)電條紋的位置受到孔位置的制約。
文檔編號H05K3/12GK102480848SQ20101055570
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者杜昭輝, 楊藝榕, 林燕凌 申請人:西門子公司