專利名稱：電子元件制造方法及其利用該方法的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造電子元件的方法，該電子元件包括其上制有諸如電子調(diào)諧器或電壓控制振蕩器之類電子線路的基板和覆蓋基板的屏蔽盒。本發(fā)明進(jìn)一步涉及利用該方法的電子元件。
當(dāng)今，隨著電子裝置的體積不斷減小而性能不斷提高，在制有電子線路的電子元件基板上用屏蔽盒覆蓋，屏蔽盒由純鐵、坡莫合金等的板材構(gòu)成以避免與其它電子線路之間的干擾。
以下借助附圖描述配備屏蔽盒的電子元件的普通制造方法。
在圖6中，標(biāo)號(hào)21表示被切割成多塊基板的母板。母板是通過(guò)將多塊表面印制電子線路的陶瓷片(未畫出)堆垛在一起形成的。通過(guò)沿邊界線22a和22b切割母板21，可以得到多塊如下所述構(gòu)成電子元件的基板23。
在該母板21中，包含有基本上是橢圓形狀開(kāi)口的通孔24這些通孔沿著邊界線22a和22b延伸。
母板21沿著邊界線22a和22b切割成多塊基板23。在該過(guò)程中，通孔24被分割開(kāi)來(lái)，從而如圖7所示，在基板23的每一側(cè)面上形成凹口25。
接著，如圖8所示，用烙鐵(未畫出)將焊劑26涂敷在每一凹口25上，并隨后將屏蔽盒27附著于基板23上。屏蔽盒27由金屬構(gòu)成并且配備有多條插腳27a，它們被嵌入基板23的凹口25。
接著，焊劑26經(jīng)過(guò)回流焊接過(guò)程，屏蔽盒27的插腳27a被固定在基板23的凹口25上。
這樣，如圖9所示，就得到了基板上安裝有屏蔽盒27的電子元件30。
在這種普通的電子元件制造方法中，由于焊劑是在分割母板之后被涂敷在每塊基板的凹口內(nèi)，所以焊接操作比較麻煩。
而且，由于焊劑涂敷截面(凹口)較小，所以利用人工或機(jī)械噴管涂敷焊劑完成起來(lái)相當(dāng)不易。因此在利用這種制造方法得到的電子元件中，一部分焊劑將偏離基板側(cè)面，從而形成所謂的焊劑“凸緣”或焊劑“尖角”，導(dǎo)致電子元件幾何精度變差，即引起外形尺寸變化。
另外，將屏蔽盒附著于通過(guò)分割得到的每塊基板上的操作也能麻煩。
而且每個(gè)電子元件還必須經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)以確保屏蔽盒焊接牢固，而這種檢驗(yàn)操作也是麻煩的。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是提供一種電子元件制造方法，這個(gè)方法簡(jiǎn)化了焊接操作、檢驗(yàn)焊接是否牢固的操作和安裝屏蔽盒的操作，并且改善了所得到的電子元件幾何精度。
為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子元件制造方法，該電子元件包括切割成多塊基板的母板和多個(gè)屏蔽盒，每個(gè)屏蔽盒包括平底部分、與底部呈直角相連的框架部分以及從框架部分延伸出來(lái)插腳，底部的縱向和側(cè)向尺寸小于每塊基板的主表面，所述方法的特征在于包括以下步驟提供沿著將母板分割成多塊基板的邊界線的通孔；向通孔內(nèi)提供焊劑；將多個(gè)屏蔽盒分別放置在對(duì)應(yīng)多塊基板的母板主表面上方；通過(guò)將每個(gè)屏蔽盒的插腳插入通孔將屏蔽盒安裝在基板上，從而使它們位于邊界線上通孔內(nèi)側(cè)圓周面并通過(guò)熔化和硬化焊劑將它們固定在位置上；以及沿著邊界線切割母板。
進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于多個(gè)相鄰屏蔽盒的相鄰插腳插入母板內(nèi)同一通孔內(nèi)。
按照本發(fā)明，向通孔內(nèi)提供焊劑的步驟包括在通孔內(nèi)部涂敷焊劑的步驟。
而且按照本發(fā)明，電子元件包括基板、形成于基板側(cè)面的凹口、覆蓋基板主表面的屏蔽盒。屏蔽盒包括平底部分、與底部呈直角相連的框架部分以及從框架部分延伸出來(lái)插腳。底部的縱向和側(cè)向尺寸小于每塊基板的主表面。屏蔽盒插腳外側(cè)面放置在基板側(cè)面凹口的內(nèi)側(cè)圓周面。凹口的插腳用焊劑固定。焊劑暴露面與基板側(cè)面共面，或者位于基板側(cè)面的凹口內(nèi)側(cè)圓周面。
按照本發(fā)明的電子元件制造方法，在切割和分離母板之前就向通孔集中提供將屏蔽盒固定在基板上的焊劑，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
向母板通孔提供焊劑的操作與向母板提供安裝電路元件用焊劑的操作同時(shí)進(jìn)行，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
由于可以在母板切割和分離之前集中確定焊接是否牢固，所以簡(jiǎn)化了檢驗(yàn)操作。
由于可以在切割和分離母板之前集中實(shí)現(xiàn)屏蔽盒的附著，所以簡(jiǎn)化了附著操作。而且由于附著屏蔽盒的機(jī)械設(shè)備與將電路元件安裝到基板上的設(shè)備相同，所以降低了設(shè)備成本。
由于相鄰屏蔽盒的相鄰插腳被插入母板上同一通孔內(nèi)，所以當(dāng)沿通孔將母板切割成多塊基板時(shí)無(wú)需在邊界線之間留出所謂的“切割余量”。因此一塊母板可以切割出許多基板而不會(huì)有浪費(fèi)。
由于當(dāng)切割母板時(shí)提供給母板通孔的焊劑被通孔隔開(kāi)，所以無(wú)需擔(dān)心部分焊劑會(huì)偏離單塊基板側(cè)面從而形成所謂的焊劑“凸緣”或焊劑“尖角”，由此改善了電子元件的幾何精度。焊劑的提供方式是將其填充在母板通孔內(nèi)，因此可以采用焊劑涂膠絲網(wǎng)印刷之類的簡(jiǎn)單方法，從而簡(jiǎn)化焊劑填充入通孔的操作。
當(dāng)通過(guò)將焊劑涂敷在通孔內(nèi)側(cè)圓周面的方式提供焊劑時(shí)，與向通孔填充焊劑的方式相比，焊劑用量減少，從而降低了成本。


圖1使用在按照本發(fā)明的實(shí)施例制造電子元件的方法中的中的母板的透視圖；圖2為屏蔽盒的透視圖，該屏蔽盒被用在按照本發(fā)明的實(shí)施例制造電子元件的方法中；圖3(a)為透視圖而圖3(b)為S面的剖面圖，它們分別示出了按照本發(fā)明的制造方法的實(shí)施例將屏蔽盒安裝到母板上的狀態(tài)。
圖4為按照本發(fā)明的電子元件制造方法得到的電子元件的透視圖；圖5為按照本發(fā)明的電子元件制造方法得到的另一電子元件的透視圖；圖6為用于電子元件普通制造方法的母板的透視圖；圖7為通過(guò)分割圖6所示母板得到的基板的透視圖；以及圖8為利用電子元件普通制造方法得到的電子元件的分解透視圖；圖9為利用電子元件普通制造方法得到的電子元件的透視圖。
以下借助附圖描述描述按照本發(fā)明第一實(shí)施例的電子元件制造方法。
首先制備出如圖1所示的母板11和如圖2所示的屏蔽盒2。母板11通過(guò)將多塊陶瓷片12a、12b、12c和12d堆垛在一起構(gòu)成。電子線路被印制在根據(jù)邊界線13a和13b劃分的基板2陶瓷片12a表面上。電子線路還印制在陶瓷片12b、12c和12d上。陶瓷片上的電子線路通過(guò)通過(guò)孔相互連接。電子線路和通過(guò)孔沒(méi)有畫出。
將金屬板彎曲后做成屏蔽盒1。它包括平底部分1a、與平底部分1a呈直角相連的框架部分1b以及從框架部分1b中延伸出來(lái)的插腳1c。如圖3所示，屏蔽盒1平底部分1a的縱向和橫向尺寸小于沿邊界線13a和13b切割母板11得到的基板2的主表面2a的縱向和橫向尺寸。
在母板11中，具有基本上是橢圓形開(kāi)口的通孔14，這些通孔沿著邊界線13a和13b延伸。
接著，在母板11表面上對(duì)應(yīng)通孔14開(kāi)口的部分形成掩膜，并且采用與導(dǎo)體印刷一樣的方法，通過(guò)絲網(wǎng)印刷焊劑涂膠將焊劑集中填充到通孔14內(nèi)。掩膜可以與基板2上的電子線路對(duì)應(yīng)，并且可以同時(shí)在電子線路上填充或涂敷安裝電路元件所用的焊劑。
接著，如圖3(a)和3(b)所示，在母板11的基板2上安裝上電路元件(未畫出)之后，將屏蔽盒1安裝在每個(gè)基板2上。在這個(gè)過(guò)程中，屏蔽盒1的插腳1c被插入通孔14從而使外側(cè)面定位于相對(duì)邊界線13a和13b的通孔14內(nèi)周表面。插腳1c被插入填滿焊劑的通孔14內(nèi)，從而使屏蔽盒1暫時(shí)固定在母板11上。
由圖3(a)可見(jiàn)，屏蔽盒1相對(duì)四塊基板2放置。但是，實(shí)際上屏蔽盒1分別對(duì)應(yīng)所有的基板2放置。這里兩個(gè)相鄰屏蔽盒1的相鄰插腳1c被插入母板11同一通孔內(nèi)。
接著進(jìn)行回流焊接從而借助焊劑15使屏蔽盒1的插腳1c熔化和硬化。該回流焊接可以與電路元件安裝到母板的基板2上的回流焊接同時(shí)進(jìn)行。
接著，用切割鋸(未畫出)沿邊界線13a和13b將母板11切割成一塊塊基板2。如圖3(b)所示，由于屏蔽盒1放置在邊界線13a和13b內(nèi)側(cè)，所以雖然相鄰屏蔽盒1的兩個(gè)插腳1c被插入同一通孔14，但是仍然可以將屏蔽盒1安裝在各基板2上而切割鋸與屏蔽盒不接觸。如圖4所示，由于通孔14和焊劑15被分割，所以焊劑15與基板2的側(cè)面2b和2c相連。屏蔽盒1插腳1c的外側(cè)面位于基板2側(cè)面2b和2c的內(nèi)側(cè)。而在圖4中，為便于示意，屏蔽盒1只插入一半，實(shí)際上屏蔽盒1的插腳1c被插入至通孔14(焊劑15)的根部，屏蔽盒1的邊緣與基板2的主表面2a緊密接觸。
代之以通過(guò)在母板11通孔14內(nèi)填充焊劑15以固定屏蔽盒的做法，也可以在通孔14內(nèi)側(cè)圓周面涂敷焊劑15。在這種情況下，如圖5所示，由于通孔14的分割，凹口16形成于基板2的側(cè)面2b和2c上，焊劑15暴露于這些凹口16的內(nèi)側(cè)圓周表面。屏蔽盒1被安裝在基板2上，其插腳1c借助焊劑15固定。
如圖4和5所示，上述按照本發(fā)明制造方法制造的電子元件包括基板。在這些電子元件中，由于母板11的通孔14帶有的焊劑15與通孔14是分離的，所以無(wú)需擔(dān)心焊劑15會(huì)偏離每塊基板2的側(cè)面，即電子元件的側(cè)面，從而形成所謂的焊劑“凸緣”或焊劑“尖角”，因此提高了電子元件的幾何精度。
如上所述，按照本實(shí)施例的電子元件制造方法，在切割和分離母板之前，將焊劑被集中填充在母板通孔內(nèi)，以使屏蔽盒固定在基板上，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
向母板通孔填充焊劑的操作可以與為了將電路元件安裝在母板上而將焊劑涂敷到或填充在母板上的操作同時(shí)進(jìn)行，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
屏蔽盒的回流焊接可以與電路元件回流焊接到母板上的操作同時(shí)進(jìn)行，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
由于在切割和分離母板之前集中進(jìn)行了屏蔽盒附著到基板上的操作，所以簡(jiǎn)化了附著操作。而且附著屏蔽盒的機(jī)械設(shè)備與安裝電路元件到母板基板上的設(shè)備相同，從而降低了設(shè)備成本。
由于可以在切割和分離母板之前確定是否焊接牢固，所以簡(jiǎn)化了檢驗(yàn)操作。
由于在切割母板時(shí)填充母板通孔的焊劑與通孔是分離的，所以無(wú)需擔(dān)心焊劑15會(huì)偏離每塊基板2的側(cè)面，從而形成所謂的焊劑“凸緣”或焊劑“尖角”，因此提高了電子元件的幾何精度。
由于多個(gè)相鄰屏蔽盒的相鄰插腳被插入母板的同一通孔內(nèi)，所以當(dāng)沿通孔將母板切割成多塊基板時(shí)無(wú)需在邊界線之間留出所謂的“切割余量”。因此一塊母板可以得到多塊基板而不會(huì)有浪費(fèi)。
當(dāng)焊劑填充到母板通孔內(nèi)時(shí)，可以采用類似焊劑涂膠絲網(wǎng)印刷的簡(jiǎn)單方法，從而簡(jiǎn)化了向通孔提供焊劑的操作。
當(dāng)固定屏蔽盒的焊劑涂敷到母板通孔內(nèi)側(cè)圓周表面時(shí)，與焊劑填充到通孔內(nèi)的情況相比，所用焊劑量可以減少，從而降低了成本。
上述實(shí)施例中，用多個(gè)陶瓷片堆垛形成母板不應(yīng)作限制性解釋。母板材料不限于陶瓷片。例如，可以用像玻璃環(huán)氧型材料或聚四氟乙烯材料通過(guò)澆鑄得到的多個(gè)基板堆垛在一起而形成的母板。也可以使用單片材料的母板。
母板通孔開(kāi)口的結(jié)構(gòu)并不只限于橢圓形。通孔開(kāi)口的形狀例如也可以是矩形。
按照本發(fā)明的電子元件制造方法，在切割和分離母板之前，被用來(lái)將屏蔽盒固定在基板上的焊劑被集中填充在母板通孔內(nèi)，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
向母板通孔填充焊劑的操作可以與為了將電路元件安裝在母板上而涂敷焊劑的操作同時(shí)進(jìn)行，從而簡(jiǎn)化了焊接操作。
由于在切割和分離母板之前集中進(jìn)行了屏蔽盒附著到基板上的操作，所以簡(jiǎn)化了附著操作。而且附著屏蔽盒的機(jī)械設(shè)備與安裝電路元件到母板基板上的設(shè)備相同，從而降低了設(shè)備成本。
由于可以在切割和分離母板之前確定是否焊接牢固，所以簡(jiǎn)化了檢驗(yàn)操作。
由于多個(gè)相鄰屏蔽盒的相鄰插腳被插入母板的同一通孔內(nèi)，所以當(dāng)沿通孔將母板切割成多塊基板時(shí)無(wú)需在邊界線之間留出所謂的“切割余量”。因此一塊母板可以得到多塊基板而不會(huì)有浪費(fèi)。
在按照本發(fā)明方法制造的電子元件中，由于在切割母板時(shí)填充母板通孔的焊劑與通孔是分離的，所以無(wú)需擔(dān)心焊劑會(huì)偏離每塊基板的側(cè)面，從而形成所謂的焊劑“凸緣”或焊劑“尖角”，因此提高了電子元件的幾何精度。
當(dāng)焊劑填充到母板通孔內(nèi)時(shí)，可以采用類似焊劑涂膠絲網(wǎng)印刷的簡(jiǎn)單方法，從而簡(jiǎn)化了向通孔提供焊劑的操作。
當(dāng)固定屏蔽盒的焊劑涂敷到母板通孔內(nèi)側(cè)圓周表面時(shí)，與焊劑填充到通孔內(nèi)的情況相比，所用焊劑量可以減少，從而降低了成本。
權(quán)利要求
1.一種電子元件制造方法，該電子元件包括切割成多塊基板的母板和多個(gè)屏蔽盒，每個(gè)屏蔽盒包括平底部分、與底部呈直角相連的框架部分以及從框架部分延伸出來(lái)插腳，底部的縱向和側(cè)向尺寸小于每塊基板的主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步驟沿著將母板分割成多塊基板的邊界線形成的通孔；向通孔內(nèi)提供焊劑；將多個(gè)屏蔽盒分別置于相應(yīng)多塊基板的母板主表面上方；通過(guò)將每個(gè)屏蔽盒的插腳插入通孔從而使它們位于邊界線上通孔內(nèi)側(cè)圓周面；通過(guò)熔化和硬化焊劑使屏蔽盒插腳固定在通孔內(nèi)側(cè)圓周面上而將；以及沿著邊界線切割母板。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件制造方法，其特征在于多個(gè)相鄰屏蔽盒的相鄰插腳插入母板內(nèi)同一通孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子元件制造方法，其特征在于向母板通孔內(nèi)填充焊劑。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子元件制造方法，其特征在于焊劑被涂敷在母板通孔內(nèi)側(cè)圓周表面。
5.一種電子元件，其特征在于包括基板；形成于基板側(cè)面的凹口；安裝在基板主表面以覆蓋基板主表面的屏蔽盒；其中所述屏蔽盒包括平底部分、與底部呈直角相連的框架部分以及從框架部分延伸出來(lái)的插腳；底部的縱向和側(cè)向尺寸小于每塊基板的主表面的尺寸；屏蔽盒插腳外側(cè)面放置定位在基板側(cè)面凹口的內(nèi)側(cè)圓周面上；用焊劑將屏蔽盒的插腳與凹口的內(nèi)周表面固定在一起；以及焊劑暴露面與基板側(cè)面共面，或者定位于基板側(cè)面的凹口內(nèi)側(cè)圓周面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子元件制造方法,該電子元件包括切割成多塊基板的母板和多個(gè)屏蔽盒,每個(gè)屏蔽盒包括平底部分、與底部呈直角相連的框架部分以及從框架部分延伸出來(lái)插腳,底部的縱向和側(cè)向尺寸小于每塊基板主表面的尺寸,所述方法的特征在于包括以下步驟:沿著將母板分割成多塊基板的邊界線形成通孔;向通孔內(nèi)提供焊劑;將多個(gè)屏蔽盒分別置于相應(yīng)多塊基板的母板主表面上方;完成屏蔽盒在基板上的安裝過(guò)程;以及沿著邊界線切割母板。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1202795SQ98107899
公開(kāi)日1998年12月23日 申請(qǐng)日期1998年5月8日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月12日
發(fā)明者北出一彥, 小池正敏 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所