電子元件的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件的制造方法，特別涉及在電子元件所包括的元件主體的表面形成導體膜的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元件大體上包括元件主體和在元件主體上形成的導體膜。導體膜充當端子電極，或者充當用于取出元件主體具有的電特性的電極，或者兩者兼有。另外，元件主體有各種形狀，例如長方體形、圓片形、薄片形等。另外，元件主體上形成的導體膜通常被形成為跨越元件主體上相交的至少兩個面而連續(xù)延伸。
[〇〇〇3]更具體地說明的話，就是圖4示出了具有長方體形的元件主體2的電子元件1。元件主體2具有相對的兩個主面3和4、相對的兩個側(cè)面5和6以及相對的兩個端面7和8。兩個導體膜9和10被形成在元件主體2上。一個導體膜9被形成為在一個端面7、與其相鄰的主面3和4各自的一部分以及側(cè)面5和6各自的一部分中連續(xù)延伸。另一個導體膜10被形成為在另一個端面8、與其相鄰的主面3和4各自的一部分以及側(cè)面5和6各自的一部分中連續(xù)延伸。
[0004]圖5示出了具有長方體形的元件主體12的電子元件11。元件主體12具有相對的兩個主面13和14、相對的兩個側(cè)面15和16以及相對的兩個端面17和18。元件主體12上有6個導體膜19?24被形成。第一至第三導體膜19?21各自被形成為在一個側(cè)面15和與其相鄰的兩個主面13和14各自的一部分中連續(xù)延伸。第四至第六導體膜22?24各自被形成為在另一個側(cè)面16和與其相鄰的兩個主面13和14各自的一部分中連續(xù)延伸。
[0005]圖6中，示出了例如在電解電容器中構(gòu)成電容器元件的薄片形的元件主體25。圖6中，未示出作為具有元件主體25的電子元件的整個電解電容器。元件主體25具有相對的兩個主面26和27以及在主面26和27之間連接的端面28。導體膜29被形成為在兩個主面26和27以及與其相鄰的端面28中連續(xù)延伸。
[0006]如果將上述的導體膜9和10、導體膜19?24以及導體膜29加以一般化，就共同成為如圖7或圖8所示的導體膜35那樣的形態(tài)。導體膜35不能不被形成為跨越元件主體31的第一、第二面和第三面32、33和34而連續(xù)延伸。
[0007]例如特開平4-263414號公報(專利文獻1)中描述的那樣，上述的導體膜35往往例如以浸漬法將導電糊劑涂布到元件主體31上，并通過將它燒結(jié)而形成。在浸漬法中，將元件主體31對著導電糊劑浸入，接著從導電糊劑提起，從而使導電糊劑附著在元件主體31上的預定區(qū)域。
[0008]在應用如上述的浸漬法時，因為有作用于導電糊劑的表面張力，如圖7所示，所形成的導體膜35的厚度在第一至第三面32?34上分別存在成為中央部隆起狀態(tài)的傾向。因此，電子元件中導體膜35的厚度尺寸所占比例高，這使電子元件的小型化或薄型化受到阻礙。
[0009]另一方面，作為減薄導體膜35的厚度的方法，可以考慮降低導電糊劑的粘度。但是，導電糊劑的粘度越低，元件主體31的棱線部分36就越難以被導電糊劑覆蓋，其結(jié)果如圖8所示，所形成的導體膜35在元件主體31的棱線部分36中被斷開，使電子元件的電特性惡化。另外，由于導電糊劑的潤濕擴散，導體膜35的形狀崩塌，會在安裝電子元件時引起問題，或者使元件安裝后的電特性惡化。
[0010]再有，圖8中示出了第一面和第二面32相交的棱線部分36以及第二面和第三面33和34相交的棱線部分36具有銳利的角，然而實際上通常被倒成圓角。即使在棱線部分36如上述那樣被倒圓角的情況下，也避免不了上述的棱線部分36上導體膜35斷開的問題。[〇〇11]根據(jù)以上所述，應用浸漬法來形成導體膜35時，導體膜35的薄膜化被限制在約
20 μm的厚度。因此，電子元件難以進一步小型化或薄型化，并且就電子元件的高性能化例如層疊陶瓷電容器而言，在高容量化上也存在困難。
[0012]再有，上述的技術(shù)問題不限于如圖7和圖8所示的導體膜35被形成為跨越元件主體31的三個相交的面32?34而連續(xù)延伸的情況，也適合于導體膜被形成為跨越相交的兩個面而連續(xù)延伸的情況。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0013]專利文獻1:特開平4-263414號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0014]本發(fā)明的目的在于提供導體膜能被進一步薄膜化的電子元件的制造方法。
用于解決技術(shù)問題的手段
[0015]本發(fā)明旨在提供制造一種電子元件的方法，所述電子元件包括至少具有相交的第一面和第二面的元件主體以及在元件主體上被形成為跨越至少第一面和第二面而連續(xù)延伸的導體膜，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的特征在于包括:準備元件主體的工序；準備作為導體膜的材料的、包含導電性材料的、具有流動性的涂布材料的工序；將元件主體設置成朝向用于噴出涂布材料的噴出嘴的工序；以及這樣的工序，在噴出嘴和元件主體之間施加電壓以在使涂布材料帶上電的狀態(tài)下從噴出嘴噴出涂布材料，將帶上電的涂布材料涂布到元件主體上，從而同時地將包含導電性材料的導體膜形成為跨越元件主體的至少第一面和第二面而連續(xù)延伸。
[0016]在上述的導體膜形成工序中，帶電的涂布材料沿著電力線飛過空中。在這期間，涂布材料反復因庫倫斥力而分裂(瑞利分裂)。每一次重復分裂時表面積都增大，從而促進涂布材料中的溶劑、溶媒這樣的液體成分的蒸發(fā)。其結(jié)果是，附著到元件主體的表面時涂布材料已干燥到其流動性幾乎失去的程度。因此，基本上沒有表面張力作用于涂布材料，因而涂布材料不集中于特定的部分，可將涂布材料薄層地且均勻地涂布到元件主體的至少第一面和第二面上。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的制造方法可被應用于各種各樣形態(tài)的電子元件。
[0018]作為電子元件的第一例有這樣的電子元件，其元件主體呈具有相對的兩個主面、相對的兩個側(cè)面以及相對的兩個端面的長方體形，在導體膜形成工序中，導體膜被形成為在至少一個端面、與其相鄰的主面各自的一部分和側(cè)面各自的一部分上連續(xù)延伸。
[0019]作為電子元件的第二例有這樣的電子元件，其元件主體呈具有相對的兩個主面、相對的兩個側(cè)面以及相對的兩個端面的長方體形，在導體膜形成工序中，導體膜被形成為在至少一個側(cè)面和與其相鄰的兩個主面各自的一部分上連續(xù)延伸。
[0020]作為電子元件的第三例有這樣的電子元件，其元件主體呈具有相對的兩個主面和在主面之間連接的端面的薄片形，在導體膜形成工序中，導體膜被形成為在至少一個主面和與其相鄰的端面上連續(xù)延伸。
[0021]優(yōu)選的是，在實施根據(jù)本發(fā)明的制造方法時，準備將元件主體上應形成導體膜的區(qū)域以外的區(qū)域覆蓋的掩模，在該掩模將元件主體覆蓋的狀態(tài)下形成導體膜?；诖耍梢圆皇芡坎疾牧系奈锢硇再|(zhì)的影響，高圖案精度地形成導體膜，也能有助于電子元件的小型化。
發(fā)明效果
[0022]根據(jù)本發(fā)明，在導體膜形成工序中，如前所述，由于涂布材料沿著電力線飛行，能夠通過涂布材料的單向涂布同時地達成在第一面和第二面這兩個面上均勻地形成導體膜。另外，由于電力線特別地具有集中在元件主體的第一面和第二面相交的棱線部分的傾向，能夠在包括該棱線部分在內(nèi)的區(qū)域以適當?shù)哪ず裥纬蓪w膜。
[0023]另外，根據(jù)本發(fā)明，如前所述，能夠薄層地形成包含導電性材料的導體膜。因此，能夠在導體膜的厚度減薄的程度上實現(xiàn)電子元件的小型化或薄型化。另一方面，在保持電子元件的尺寸的情況下，可以增大導體膜以外部分所占的有效體積、即實現(xiàn)其功能的元件主體可占據(jù)的有效體積，提高電子元件的性能。
[0024]在電子元件為例如層疊陶瓷電容器的情況下，能夠增大表現(xiàn)靜電電容的部分的體積，其結(jié)果是，可以實現(xiàn)高容量化。另外，在電子元件為例如層疊型鋁電解電容器的情況下，表面由被陽極氧化的鋁箱構(gòu)成，且可以減薄其表面形成了導體膜的電容器元件的厚度，可以在減薄的程度上增加電容器元件的層疊數(shù)，因而能夠增大電容量。
[0025]另外，如上所述，可以薄層地形成包含導電性材料的導體膜并可以削減用于導體膜形成的材料，因此可以降低作為制品的電子元件的成本。
[0026]另外，根據(jù)本發(fā)明，與采用浸漬法的導體膜形成相比，可以回避浸漬法中因為涂布材料的物理性質(zhì)而發(fā)生的潤濕爬升和棱線部的被覆不足等問題。
【附圖說明】
[0027]圖1是示意性說明根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子元件的制造方法中的導體膜形成工序的實施狀態(tài)的正面圖。
圖2是將圖1所示的元件主體2附近放大顯示的透視圖。
圖3與圖2類似，是示意性說明根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電子元件的制造方法中的導體膜形成工序的實施狀態(tài)的透視圖。
圖4是表示以往傳統(tǒng)的電子元件的第一形態(tài)例的透視圖。
圖5是表示以往傳統(tǒng)的電子元件的第二形態(tài)例的透視圖。
圖6是表示以往傳統(tǒng)的電子元件的第三形態(tài)例的透視圖。
圖7是表示元件主體31上的導體膜35的剖面圖，用于說明應用浸漬法形成的導體膜35的第一問題。圖8是表示元件主體31上的導體膜35的剖面圖，用于說明應用浸漬法形成的導體膜35的第二問題。
【具體實施方式】
[0028]作為本發(fā)明的第一實施例，說明具有圖4所示的長方體形的元件主體2的電子元件1的制造