電子元件及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件及其制造方法，特別是電子元件的電極構造。
【背景技術】
[0002]由于電子元件或電子器件變得越來越小，電極結構的尺寸和可靠性成為影響電子元件的電氣性能和可靠性的技術瓶頸。電極結構用于電性連接電子元件和一外部電路，例如印刷電路板(PCB)，而電子元件中的導電元件的端子電性連接于相應的電極，例如表面黏著焊墊(surface-mount pads)，用以焊接于PCB的相應焊接點。導線架(lead frame)通常焊接到電子元件的端子，然而，導線框架通常會占用與電子元件體積相當大小的空間，因此，導線框架不適合作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。
[0003]表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)是減少的電子元件或電子設備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來愈小，如何維持表面黏著焊墊在機械和電氣方面的可靠度是一個非常重要的課題。通過傳統(tǒng)的電鍍方式制造的電極的電阻值變化很大，這降低了在某些應用的電氣性能，甚至會影響電子元件的生產合格率。另一方面，化學電鍍容易發(fā)生電鍍蔓延的問題，令電鍍材料擴散到某些不需要的區(qū)域甚至產生短路。
[0004]據(jù)此，本發(fā)明提出了一種電極構造以克服上述問題。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的之一在于提供一種電子元件及其制造方法，可以解決電子元件的電極的電鍍蔓延問題且具有增加繞線面積的功效。
[0006]本發(fā)明的一實施例公開了一種電子元件，所述電子元件包括:一本體；一導電元件，設于本體中，其中導電元件的一端子的至少一部分露出本體的外側；一金屬箔片，金屬箔片的底面具有一黏著材料，金屬箔片通過黏著材料黏著于本體并且覆蓋導電元件的端子的一第一部分，其中導電元件的端子的一第二部分未被金屬箔片及黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著(overlaying)于金屬箔片并且覆蓋導電元件的端子的第二部分，其中金屬層電性連接于導電元件的端子的第二部分，用于電性連接一外部電路(例如印刷電路板的電路)。
[0007]在本發(fā)明的一實施例，其中金屬箔片為背膠銅箔。
[0008]在本發(fā)明的一實施例，其中金屬箔片由銅制成。
[0009]在本發(fā)明的一實施例，其中金屬層由錫制成。
[0010]在本發(fā)明的一實施例，其中金屬層由電鍍工藝制成。
[0011]在本發(fā)明的一實施例，其中金屬箔片黏著于導電元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分設于第一部分和第三部分之間。
[0012]在本發(fā)明的一實施例，其中導電元件的端子的一第三部分未被金屬箔片覆蓋，其中該導電元件的該端子的該第一部分設于該第二部分和該第三部分之間。
[0013]在本發(fā)明的一實施例，其中本體的頂面形成有一凹陷部，其中導電元件的端子設置于凹陷部。
[0014]在本發(fā)明的一實施例，其中電子元件為電感，導電元件為線圈，線圈設置于本體中，線圈的端子設置于本體的一表面。
[0015]在本發(fā)明的一實施例，其中電子元件為電感，導電元件為線圈，其中本體為一磁性體且線圈設置于磁性體中，線圈的端子設置于本體的底面，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設于磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置于本體底面的凹陷部。
[0016]本發(fā)明的一實施例公開了一種電感，包括:一磁性體；一線圈，設于磁性體中，其中線圈的一端子的至少一部分露出磁性體外側；一金屬箔片，被黏著于磁性體并且覆蓋線圈的端子的一第一部分，其中線圈的端子的一第二部分未被金屬箔片及黏著材料覆蓋；以及一金屬層，覆著于金屬箔片并且覆蓋線圈的端子的一第二部分，其中金屬層電性連接于線圈的端子的第二部分，用于電性連接一外部電路。
[0017]在本發(fā)明的一實施例，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設于磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置于磁性體底面的一第一凹陷部。
[0018]本發(fā)明的一實施例公開了一種電子元件的制造方法，包括以下步驟:提供一本體，其中一導電元件設于本體中，其中導電元件的一第一端子的至少一部分露出本體外側；利用一物理氣相沉積工藝沉積一第一金屬層于本體，其中第一金屬層覆蓋導電元件的第一端子的該至少一部分。
[0019]在本發(fā)明上述方法的一實施例，其中導電元件的一第二端子的至少一部分露出本體外側，所述方法還包括利用物理氣相沉積工藝沉積一第二金屬層于本體，其中第二金屬層覆蓋導電元件的第二端子的至少一部分。
[0020]在本發(fā)明上述方法的一實施例，其中電子兀件為電感，其中本體為一磁性體，導電元件為一線圈，其中線圈設置于磁性體中，線圈的端子設置于本體表面的一凹陷部。
[0021 ] 在本發(fā)明上述方法的一實施例，其中電子元件為電感，本體為磁性體且導電元件為線圈，其中線圈設置于磁性體中，線圈的端子設置于本體底面的一凹陷部，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設于磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置于磁性體底面的凹陷部。
[0022]本發(fā)明的一實施例公開了一種電子元件，包括:一本體；一導線，設置于本體中，其中導線的一第一端的一第一軸面以及導線的一第二端的一第二軸面露出本體外側，其中第一軸面和第二軸面在本體的同一表面或兩個相對表面處露出；一第一電極構造，設置于本體并且電性連接于導線的第一端的第一軸面；一第二電極構造，設置于本體并且電性連接于導線的第二端的第二軸面。
[0023]在本發(fā)明上述電子元件的一實施例，進一步包括一保護層，保護層覆蓋于本體的外表面，且保護層未覆蓋導線的第一端的第一軸面以及導線的第二端的第二軸面。
[0024]在本發(fā)明所述電子元件的一實施例，其中電子元件為電感，本體為磁性體且導線為線圈，其中線圈設置于磁性體中。
[0025]在本發(fā)明所述電子元件的一實施例，其中電子元件為電感，導線為線圈，本體為磁性體且線圈設置于磁性體中，線圈的端子設置于本體底面的一凹陷部，其中磁性體包括一 T形磁芯，T形磁芯具有一磁柱，其中線圈繞設于磁柱，且線圈的端子通過T型磁芯的側面而設置于磁性體底面的凹陷部。
[0026]有關本發(fā)明的【具體實施方式】及其技術特點和功效，下文將配合圖式說明如下。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明提供的電子元件的電極構造一實施例的制造流程圖；
[0028]圖2為圖1在I1-1I位置的一種實施例的剖面圖；
[0029]圖3為圖1在I1-1I位置的另一種實施例的剖面圖；
[0030]圖4為本發(fā)明提供的電子元件的一實施例的制造流程圖；
[0031]圖5為本發(fā)明提供的電子元件的另一實施例的制造流程圖；
[0032]圖6為圖5的實施例中的局部構造剖面圖；
[0033]圖7為本發(fā)明提供的電子元件的另一實施例的制造流程圖；
[0034]圖8為本發(fā)明提供的電子元件的另一實施例的制造流程圖；
[0035]圖9為圖8的實施例中的局部構造剖面圖；
[0036]圖10為本發(fā)明提供的電子元件的另一實施例的制造流程圖。
[0037]附圖標記說明:10_本體；11-磁芯；111_頂面；112_凹陷部；12_磁柱；13_底面；131-凹陷部；20_導電元件；21a、21b-端子；211a_第一部分；212a_第二部分；213a_第三部分；31_金屬箔片；311_黏著材料；32_第一金屬層；33_第一金屬層；34_導電膠；35_金屬層；36_第二金屬層；40_保護層；50_導線架；60_導線；61_第一端；611_第一軸面；62-第二端；621-第二軸面；L1-裁切線；L2-研磨線。
【具體實施方式】
[0038]以下配合圖式所描述的內容為用于實現(xiàn)本發(fā)明上述的目的、實施例、技術特征及其