電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件向基板安裝的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]將電子元件通過(guò)焊料接合而安裝于基板來(lái)制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)將焊料印刷裝置、電子元件搭載裝置、回流焊裝置等多個(gè)電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成。在這樣的電子元件安裝系統(tǒng)中，已知有以防止基板上焊料相對(duì)于焊料接合用所形成的電極的印刷位置錯(cuò)動(dòng)引起而產(chǎn)生的安裝不良為目的，將實(shí)際計(jì)測(cè)焊料印刷位置而取得的焊料位置信息對(duì)于后續(xù)工序進(jìn)行前饋的位置校正技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003]在專利文獻(xiàn)1所示的例子中，在印刷裝置與電子元件搭載裝置之間配置印刷檢查裝置而檢測(cè)印刷位置錯(cuò)動(dòng)，對(duì)后續(xù)工序的電子元件搭載裝置傳遞用于使印刷位置錯(cuò)動(dòng)的影響為最小限度的搭載位置的校正信息。由此，利用在元件搭載后的回流焊過(guò)程中通過(guò)熔融焊料的表面張力而將電子元件相對(duì)于電極拉近的所謂自調(diào)整效果，能夠緩和印刷位置錯(cuò)動(dòng)的影響，能夠確保安裝基板制造過(guò)程中的安裝品質(zhì)。
[0004]【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0005]【專利文獻(xiàn)】
[0006]【專利文獻(xiàn)1】日本國(guó)特開2003-229699號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]【發(fā)明要解決的課題】
[0008]然而，上述的自調(diào)整效果并不是無(wú)論對(duì)于哪個(gè)種類的電子元件都一律發(fā)揮作用，而是根據(jù)電極形狀、元件的尺寸、質(zhì)量以及使用的焊料的性狀等的不同，作用的程度也不同。例如在質(zhì)量大的大型元件中，利用由表面張力產(chǎn)生的吸引力的話，無(wú)法使電子元件移動(dòng)，無(wú)法得到充分的效果。而且，在電子元件的平面形狀或配置為非對(duì)稱的情況下，在焊料熔融時(shí)，使電子元件旋轉(zhuǎn)的非對(duì)稱的吸引力發(fā)揮作用，難以得到所期望的調(diào)整效果。
[0009]然而，在包含上述的專利文獻(xiàn)例的現(xiàn)有技術(shù)中，在應(yīng)用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正時(shí)，無(wú)論電極、電子元件的種類如何都一律地應(yīng)用。因此，在同一基板中由于電子元件的種類的不同，有時(shí)因應(yīng)用位置校正反而會(huì)導(dǎo)致焊料接合過(guò)程中的接合不良。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)的電子元件安裝中，存在以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正的應(yīng)用方法未必適當(dāng)而有時(shí)無(wú)法得到所期望的接合品質(zhì)改善效果這樣的課題。
[0010]因此，本發(fā)明目的在于提供一種適當(dāng)?shù)貞?yīng)用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的搭載位置校正，而通過(guò)簡(jiǎn)便的方法能夠得到所期望的接合品質(zhì)改善效果的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
[0011]【用于解決課題的方案】
[0012]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)通過(guò)將多個(gè)電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成，向基板安裝電子元件來(lái)制造安裝基板，其中，具備:印刷裝置，向預(yù)先形成有第一識(shí)別標(biāo)記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規(guī)定的位置印刷焊料作為第二識(shí)別標(biāo)記；電子元件安裝裝置，將印刷有所述焊料的基板定位，通過(guò)安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載；及安裝信息存儲(chǔ)部，存儲(chǔ)對(duì)所述電子元件安裝裝置的安裝動(dòng)作的執(zhí)行方式進(jìn)行規(guī)定的安裝信息，所述安裝信息包含對(duì)每個(gè)電子元件預(yù)先設(shè)定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的安裝模式的安裝模式信息，所述第一安裝模式向基于所述第一識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述電子元件安裝裝置參照所述安裝信息而根據(jù)對(duì)每個(gè)電子元件預(yù)先設(shè)定的所述安裝模式將電子元件向基板安裝。
[0013]本發(fā)明的電子元件安裝方法通過(guò)將多個(gè)電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成的電子元件安裝系統(tǒng)，向基板安裝電子元件來(lái)制造安裝基板，其特征在于，包括:印刷工序，向預(yù)先形成有第一識(shí)別標(biāo)記的基板的元件接合用的電極印刷焊料，并向所述基板的規(guī)定的位置印刷焊料作為第二識(shí)別標(biāo)記；位置錯(cuò)動(dòng)量計(jì)算工序，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯(cuò)動(dòng)量；及電子元件安裝工序，將印刷有所述焊料的基板定位，參照作為規(guī)定安裝動(dòng)作的執(zhí)行方式的信息而預(yù)先存儲(chǔ)的安裝信息，根據(jù)該安裝信息中對(duì)每個(gè)電子元件預(yù)先設(shè)定的安裝模式，通過(guò)安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并向印刷有所述焊料的基板的安裝位置移送搭載，所述安裝模式是第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方，所述第一安裝模式向基于所述第一識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件，所述第二安裝模式向基于所述第二識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別結(jié)果而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件。
[0014]【發(fā)明效果】
[0015]根據(jù)本發(fā)明，對(duì)每個(gè)電子元件預(yù)先設(shè)定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的安裝模式，所述第一安裝模式基于基板位置檢測(cè)用的第一識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別結(jié)果，不考慮焊料的位置錯(cuò)動(dòng)而安裝電子元件，所述第二安裝模式基于作為焊料位置錯(cuò)動(dòng)檢測(cè)用而印刷焊料形成的第二識(shí)別標(biāo)記的識(shí)別結(jié)果，考慮焊料的位置錯(cuò)動(dòng)而校正安裝位置，在元件安裝作業(yè)中，根據(jù)對(duì)每個(gè)電子元件預(yù)先設(shè)定的安裝模式，將電子元件向基板安裝，由此，能夠不進(jìn)行焊料位置檢測(cè)用的焊料檢查，而根據(jù)電子元件的特性適當(dāng)?shù)貞?yīng)用安裝位置校正，能夠得到所期望的接合品質(zhì)改善效果。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的印刷裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0018]圖3(a)?(c)是本發(fā)明的實(shí)施方式1的印刷裝置的基板和掩膜板的說(shuō)明圖。
[0019]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖5(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的標(biāo)記識(shí)別的說(shuō)明圖。
[0021]圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的安裝信息的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。
[0022]圖7(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的安裝模式信息的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。
[0023]圖8(a)?(c)是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的說(shuō)明圖。
[0024]圖9(a)?(c)是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的第二安裝模式的說(shuō)明圖。
[0025]圖10(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的應(yīng)用選擇信息的說(shuō)明圖。
[0026]圖11是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0027]圖12是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)的電子元件安裝處理的流程圖。
[0028]圖13(a)、(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及安裝模式信息的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029](實(shí)施方式1)
[0030]首先，參照?qǐng)D1，說(shuō)明實(shí)施方式1的電子元件安裝系統(tǒng)。在圖1中，電子元件安裝系統(tǒng)1具有向基板安裝電子元件來(lái)制造安裝基板的功能，將多個(gè)電子元件安裝用裝置即印刷裝置Ml、電子元件安裝裝置M2?M4的各裝置連結(jié)而成的電子元件安裝線通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)2連接，成為通過(guò)管理計(jì)算機(jī)3對(duì)整體進(jìn)行控制的結(jié)構(gòu)。
[0031]印刷裝置Ml向形成于基板的電子元件接合用的電極絲網(wǎng)印刷糊劑狀的焊料。電子元件安裝裝置M2?M4通過(guò)安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，向印刷有焊料的基板的安裝位置進(jìn)行移送搭載。然后，元件安裝后的基板向回流焊工序輸送，將安裝于基板的電子元件焊料接合于基板，由此來(lái)制造安裝基板。
[0032]接著，說(shuō)明各裝置的結(jié)構(gòu)。首先，參照?qǐng)D2、圖3(a)?(c)，說(shuō)明印刷裝置Ml的結(jié)構(gòu)及功能。在圖2中，在定位臺(tái)10上配置基板保持部11?；灞３植?1通過(guò)夾鉗11a從兩側(cè)夾入而保持基板4。通過(guò)臺(tái)驅(qū)動(dòng)部14對(duì)定位臺(tái)10進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，由此基板4相對(duì)于掩膜板12沿水平方向及垂直方向相對(duì)移動(dòng)，被定位在印刷位置。
[0033]如圖3(a)所示，在基板4上，與元件接合用的多個(gè)電極6 —起形成位于對(duì)角的一對(duì)第一識(shí)別標(biāo)記4a、4b，張?jiān)O(shè)于掩膜框12a的掩膜板12位于基板保持部11的上方。如圖3(b)所示，在掩膜板12中的與基板4對(duì)應(yīng)的印刷范圍12b內(nèi)