技術(shù)特征：

1.一種高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，基于成型裝置實(shí)現(xiàn)，所述成型裝置包括：熱源（1）、成型模具（2）、轉(zhuǎn)動單元（3）和真空單元；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述成型模具（2）包括：模具主體（21）；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，若所述熱源（1）設(shè)置為一個，則所述熱源（1）與所述樣品材料片正對的設(shè)置；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，步驟s4中，在所述樣品材料片的成型過程中，采用預(yù)設(shè)控制方案調(diào)整所述熱源（1）的輸出溫度，所述主軸（31）的轉(zhuǎn)速，所述成型空腔的真空負(fù)壓和成型時間，以完成所述樣品材料片的成型加工的步驟中，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述第一負(fù)壓為-5kpa，所述第二負(fù)壓為-20kpa；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述成型模具（2）的導(dǎo)熱率大于100w/m?k，耐受溫度大于1600℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述主軸（31）采用氣浮主軸、液浮主軸或磁浮主軸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述氣冷組件包括：輸出結(jié)構(gòu)和與輸出結(jié)構(gòu)相連接的空氣壓縮機(jī)；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述出氣孔的開口方向與所述主軸（31）的徑向相一致的設(shè)置，或者，所述出氣孔的開口方向與所述主軸（31）的外側(cè)面相切的布置。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，其特征在于，所述成型模具（2）為碳化硅模具或碳/碳復(fù)合材料模具；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種高對稱性微半球諧振結(jié)構(gòu)成型方法，包括：在成型模具的成型空腔的開口端設(shè)置樣品材料片，并基于真空單元對成型空腔抽真空以對樣品材料片真空吸附；在樣品材料片的上方布置熱源，并調(diào)整熱源與樣品材料片的相對位置；啟動轉(zhuǎn)動單元以驅(qū)動成型模具轉(zhuǎn)動，并啟動熱源對樣品材料片的成型區(qū)域進(jìn)行加熱；在樣品材料片的成型過程中，采用預(yù)設(shè)控制方案調(diào)整熱源的輸出溫度，主軸的轉(zhuǎn)速，成型空腔的真空負(fù)壓和成型時間，以完成樣品材料片的成型加工；依次關(guān)閉轉(zhuǎn)動單元和真空單元，并將成型模具移至卸載位置，以取下成型的微半球諧振結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所制備的諧振結(jié)構(gòu)成型精度更高，結(jié)構(gòu)對稱性更好，工藝更加簡單可靠，可實(shí)現(xiàn)高效率批量生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：石巖,吳學(xué)忠,肖定邦,蹇敦想,席翔,盧坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國人民解放軍國防科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/26