一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的srs控制電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，包括基層面板、電路芯片、導(dǎo)電層、焊接墊層和盲孔，所述基層面板包括若干金屬層，且金屬層電性連接導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層環(huán)繞在盲孔內(nèi)表面，并電性連接基層面板和焊接墊層，所述盲孔包括一個(gè)位于其表面上的開(kāi)槽，所述電路芯片覆蓋盲孔，所述焊接墊層與電路芯片之間設(shè)有導(dǎo)電膠層，本實(shí)用新型能夠避免氣泡的存在，有效的排除了導(dǎo)電膠層、焊接墊層和電路芯片之間的氣體，使得焊接墊層的盲孔具有較大的孔徑，解決了在實(shí)際操作中，膠體內(nèi)部或與元件之間經(jīng)常會(huì)有氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致元件受損，元件之間的粘接力不足，造成電性連接不良等問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]便攜式電子裝置如個(gè)人數(shù)位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移動(dòng)電話等內(nèi)部一般均設(shè)有一電子元件集成有各種功能電路的電路板。鑒于各種電路之間可能需要采用不同的連接方式，現(xiàn)在的便攜式電子裝置電路板大多同時(shí)包括連接于一起的硬性電路板部分與柔性電路板部分，以使得電路板上可以同時(shí)設(shè)置銅布線與軟排線。
[0003]在使用過(guò)程中，設(shè)置于電路板上的部分電子元件(如USB接口、耳機(jī)接口等)經(jīng)常需要與便攜式電子裝置的一些外部配件(如USB連接線、耳機(jī)等)之間進(jìn)行插拔操作以實(shí)現(xiàn)連接或分離。插拔操作時(shí)對(duì)電子元件施加的力量作用至電路板上時(shí)，可能造成柔性電路板的形狀改變及位置移動(dòng)，影響連接設(shè)置于柔性電路板上的電子元件的正常使用。
[0004]在封裝過(guò)程中，在實(shí)際操作中，膠體內(nèi)部或與元件之間經(jīng)常會(huì)有氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致元件受損，元件之間的粘接力不足，造成電性連接不良等問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，能夠避免氣泡的存在，有效的排除了導(dǎo)電膠層、焊接墊層和電路芯片之間的氣體，使得焊接墊層的盲孔具有較大的孔徑，可以有效的解決技術(shù)背景中的問(wèn)題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，包括基層面板、電路芯片、導(dǎo)電層、焊接墊層和盲孔，所述基層面板包括若干金屬層，且金屬層電性連接導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層環(huán)繞在盲孔內(nèi)表面，并電性連接基層面板和焊接墊層，所述盲孔包括一個(gè)位于其表面上的開(kāi)槽，所述電路芯片覆蓋盲孔，所述焊接墊層與電路芯片之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。
[0007]進(jìn)一步地，所述開(kāi)槽到該表面的一邊緣的距離為0.5-1.5mm。
[0008]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電膠層電性連接焊接墊層與電路芯片，并與盲孔相連。
[0009]進(jìn)一步地，所述盲孔的孔半徑為0.2-0.3mm。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:
[0011]本實(shí)用新型能夠避免氣泡的存在，有效的排除了導(dǎo)電膠層、焊接墊層和電路芯片之間的氣體，使得焊接墊層的盲孔具有較大的孔徑，解決了在實(shí)際操作中，膠體內(nèi)部或與元件之間經(jīng)常會(huì)有氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致元件受損，元件之間的粘接力不足，造成電性連接不良等問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中標(biāo)號(hào)為:110-基層面板-，120-焊接墊層，130-盲孔，140-電路芯片，150-導(dǎo)電層;160-開(kāi)槽;170-導(dǎo)電膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]如圖1所示，一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，包括基層面板110、電路芯片140、導(dǎo)電層150、焊接墊層120和盲孔130，所述基層面板110包括若干金屬層，且金屬層電性連接導(dǎo)電層150，所述導(dǎo)電層124環(huán)繞在盲孔130內(nèi)表面，并電性連接基層面板110和焊接墊層120，所述盲孔130包括一個(gè)位于其表面上的開(kāi)槽160，所述電路芯片140覆蓋盲孔130，所述焊接墊層120與電路芯片140之間設(shè)有導(dǎo)電膠層170。
[0016]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述開(kāi)槽160到該表面的一邊緣的距離為0.5-1.5mm。
[0017]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述導(dǎo)電膠層170電性連接焊接墊層120與電路芯片140，并與盲孔130相連。
[0018]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述盲孔130的孔半徑為0.2-0.3mm。
[0019]基于上述，本實(shí)用新型能夠避免氣泡的存在，有效的排除了導(dǎo)電膠層、焊接墊層和電路芯片之間的氣體，使得焊接墊層的盲孔具有較大的孔徑，解決了在實(shí)際操作中，膠體內(nèi)部或與元件之間經(jīng)常會(huì)有氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致元件受損，元件之間的粘接力不足，造成電性連接不良等問(wèn)題。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，其特征在于:包括基層面板(110)、電路芯片(140)、導(dǎo)電層(150)、焊接墊層(120)和盲孔(130)，所述基層面板(110)包括若干金屬層，且金屬層電性連接導(dǎo)電層(150)，所述導(dǎo)電層(150)環(huán)繞在盲孔(130)內(nèi)表面，并電性連接基層面板(110)和焊接墊層(120)，所述盲孔(130)包括一個(gè)位于其表面上的開(kāi)槽(160)，所述電路芯片(140)覆蓋盲孔(130)，所述焊接墊層(120)與電路芯片(140)之間設(shè)有導(dǎo)電膠層(170)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，其特征在于:所述開(kāi)槽(160)到該表面的一邊緣的距離為0.5-1.5mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電膠層(170)電性連接焊接墊層(120)與電路芯片(140)，并與盲孔(130)相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于便攜式電子裝置的SRS控制電路板，其特征在于:所述盲孔(130)的孔半徑為0.2-0.3mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205454230SQ201521034368
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日
【發(fā)明人】張濤
【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司