專利名稱：一種電子元件的防護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防護(hù)裝置，尤指一種電子元件防破壞、監(jiān)控及篡改之防護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技不斷的進(jìn)步下，許多高科技或高精密度的電子元件都會(huì)遭受不肖者(駭 客)的破壞或篡改，進(jìn)而監(jiān)控電子元件內(nèi)部的密碼或軟體程式的運(yùn)作情況，以達(dá)到竊取電 子元件內(nèi)部的資料。為了防護(hù)不肖者的破壞、篡改或監(jiān)控。目前有一項(xiàng)防護(hù)電子電路被破 壞或篡改之電路板結(jié)構(gòu)。該電路板結(jié)構(gòu)如美國(guó)專利第6853093 B2號(hào)，該發(fā)明專利案是利用 多層的印刷電路板迭成一口字形的圍墻，該口字形圍墻將電子裝置的主電路板上的電子元 件圍住，再于該口字形圍墻上方蓋上另一塊焊接有電子元件的電路板，以達(dá)到將主電路板 的電子元件的封包。此專利的防護(hù)電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)僅一單層的口字形電路板及一平板狀電 路板進(jìn)行封包，易受到不肖者的破壞、篡改及監(jiān)控，導(dǎo)致電子元件運(yùn)算情況被監(jiān)控，及電子 元件內(nèi)部的資料被竊取。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的防護(hù)電子電路被破壞或篡改之電路板裝置防護(hù)效果不佳的技術(shù) 不足；本實(shí)用新型的目的是提供一種不易拆解分離的電子元件防護(hù)裝置，設(shè)有保護(hù)電路板 的上下多層防護(hù)結(jié)構(gòu)，達(dá)到防止電路板被破壞、篡改、監(jiān)控。 為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)方案為 —種電子元件的防護(hù)裝置，包括一主電路板，其特征在于主電路板的正反兩面各
設(shè)有一 電子元件；還設(shè)有第一蓋體，系以電性連結(jié)于主電路板正面上，并罩住正面的電子元
件；第二蓋體，系以電性連結(jié)于主電路板反面上，并罩住反面之電子元件。 所述主電路板的正面之電子元件接線兩端上各具有一組第一電極接點(diǎn)，而反面的
該電子元件接線兩端上各設(shè)一組第二電極接點(diǎn)；于主電路板的正面反面的一組第一電極接
點(diǎn)與一組第二電極接點(diǎn)間設(shè)有一貫穿主電路板之二個(gè)穿孔。 所述第一蓋體系由第一 電路板及第二電路板組成。 所述第一蓋體的第一電路板呈一 口字形，其中部具有一開口 ，開口內(nèi)壁縱向上設(shè) 有復(fù)數(shù)個(gè)的半圓形溝槽；溝槽內(nèi)填設(shè)焊錫，焊錫與第二電路板電性連結(jié)；另于開口兩側(cè)上 各設(shè)有二個(gè)第一孔及一個(gè)第二孔。 所述第一蓋體的第二電路板為平板狀且與第一電路板面積大小相同，其上兩側(cè)各 設(shè)有位置分別上下相對(duì)的二個(gè)第一接點(diǎn)及一個(gè)第一通孔。 所述第一蓋體的第二電路板之第一接點(diǎn)及第一通孔之間具有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，接點(diǎn)與 填入第一 電路板之溝槽的焊錫電性連結(jié)。 所述第二蓋體系由 一個(gè)第一 電路板、 一個(gè)第二電路板及一個(gè)第三電路板組成。 所述第二蓋體的第一電路板呈一口字形，其中部設(shè)有一開口，開口內(nèi)壁上縱向設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)半圓形溝槽；溝槽內(nèi)填設(shè)了焊錫，焊錫與第二電路板及第三電路板電性連結(jié)；另 于開口兩側(cè)上各設(shè)有一個(gè)第一孔及一個(gè)第二孔。 所述第二蓋體的第二電路板為一口字形，其中部設(shè)有一開口，開口內(nèi)壁上縱向設(shè) 有復(fù)數(shù)個(gè)半圓形溝槽；溝槽內(nèi)填設(shè)了焊錫，焊錫與第一電路板及第三電路板電性連結(jié)；另 于第二電路板的開口兩側(cè)上各設(shè)有一個(gè)第一孔及一個(gè)第二孔；第二蓋體的第三電路板為 平板狀且其面積大于第一電路板及第二電路板，其上兩側(cè)各設(shè)一個(gè)第二接點(diǎn)及一個(gè)第二通 孔；在第三電路板的第二接點(diǎn)及第二通孔間設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)的接點(diǎn)，復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)系與填設(shè)入第二 蓋體之第一電路板、第二電路板的溝槽中的焊錫電性連結(jié)。 所述設(shè)有一固接部件，固接部件穿過第一蓋體及主電路板與第二蓋體，將第一蓋 體及第二蓋體固于主電路板上；固接部件由螺桿及螺帽組成。 簡(jiǎn)言之，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)包括一主電路板、一第一蓋體、第二蓋體及一固接部 件。在該主電路板上正、反兩面電性連結(jié)電子元件后，將第一蓋體及第二蓋體分別電性連結(jié) 于該主電路板上并罩住該正、反兩面的電子元件。再以固接部件穿過該主電路板、第一蓋體 及第二蓋體鎖固后，使該第一蓋體及第二蓋體同時(shí)固接與主電路板呈電性連結(jié)。只要將固 接部件拆解，并分離第一蓋體及第二蓋體后，將破壞第一蓋體及第二蓋體上的線路結(jié)構(gòu)。此 時(shí)在線路結(jié)構(gòu)被破壞時(shí)，該線路將回傳一訊號(hào)使電子元件內(nèi)部所記載的運(yùn)算軟體或程式將 自動(dòng)消失，使不肖者無法取得運(yùn)算軟體或程式，以達(dá)防止破壞、篡改及監(jiān)控主電路板上的電 子元件運(yùn)作。 本實(shí)用新型的有益效果是電路板的防護(hù)效果得到加強(qiáng)，只要電路板防護(hù)結(jié)構(gòu)被 破壞，就會(huì)自動(dòng)使電路板上電子元件內(nèi)所記錄的運(yùn)算軟體或程式將消失干凈，以達(dá)到防止 電路板被破壞、篡改、監(jiān)控。

圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的另一角度的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型的另一角度的分解結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是圖1的A-A剖視示意圖； 圖6是圖5的組合完成示意圖。 1、主電路板；11、電子元件；12、電子元件；13、第一電極接點(diǎn)；131、第一電極接點(diǎn)； 14、第二電極接點(diǎn)；141、第二電極接點(diǎn)；15、穿孔、151、穿孔；16、第一連接器；17、第二連接 器；2、第一蓋體；21、第一電路板；211、開口 ；212、溝槽；213、第一孔；2131、第一孔；214、 第二孔；2141、第二孔；22、第二電路板；221、第一接點(diǎn)；2211、第一接點(diǎn)；222、第一通孔; 2221、第一通孔；223、接點(diǎn)；3、第二蓋體；31、第一電路板；311、開口 ；312、溝槽；313、第一
孔；3131、第一孔；314、第二孔；3141、第二孔；32、第二電路板；321、開口 ；322、溝槽；323、
第一孔；3231、第一孔；324、第二孔；3241、第二孔；33、第三電路板；331、第二接點(diǎn)；3311、
第二接點(diǎn)；332、第二通孔；3321、第二通孔；333、接點(diǎn)；334、第一連接器；4、固接部件；41、
螺桿；42、螺帽；10、焊錫；23、導(dǎo)電粒子；231、導(dǎo)電粒子；34、導(dǎo)電粒子；341、導(dǎo)電粒子。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。 茲有關(guān)本實(shí)用新型之技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合圖式說明如下 請(qǐng)參閱圖1、圖2，本實(shí)用新型一主電路板1、一第一蓋體2、第二蓋體3及一固接部
件4。在主電路板l上電性連結(jié)電子元件(圖中未示)后，將第一蓋體2及第二蓋體3組合
于該主電路板1并罩住該電子元件，以固接部件將主電路板1、第一蓋體2及第二蓋體3鎖
固后，該第一蓋體2及第二蓋體3同時(shí)與主電路板1呈電性連結(jié)。 該第一蓋體2及第二蓋體3可以防止不肖者破壞、監(jiān)控或篡改主電路板1上所電 性連結(jié)之電子元件的運(yùn)算狀況。 參閱圖3、圖4，本實(shí)用新型包括一主電路板1、一第一蓋體2、第二蓋體3及一固接 部件4。 該主電路板l，其上之正面及反面上皆電性連結(jié)有二相對(duì)應(yīng)的電子元件11、12，在 該主電路板1的正面之電子元件11兩端上各具有一組第一電極接點(diǎn)13、131，而反面的電子 元件12兩端上各具有一組第二電極接點(diǎn)14、141，于該一組第一電極接點(diǎn)13、131及一組第 二電極接點(diǎn)14、141之間具有一貫穿主電路板1之穿孔15、151。另于該主電路板1的適當(dāng) 位置上配置有第一連接器16及第二連接器17，該第一連接器16系與外部電性連結(jié)，而第二 連接器17系與第二蓋體3的第一連接器334電性連結(jié)。 該第一蓋體2，系由一第一電路板21及一第二電路板22及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子23、 231組成。該第一電路板21呈一口字形，其上具有一開口 211，該開口 211內(nèi)壁上具有復(fù)數(shù) 半圓形溝槽212，該半圓形溝槽212以供填入焊錫(圖中未示)與該第二電路板22電性連 結(jié)，另于該開口 211兩側(cè)上具有對(duì)應(yīng)該主電路板1之第一電極接點(diǎn)13、 131及穿孔15、 151 的第一孔213、2131及第二孔214、2141。該第二電路板22為平板狀且與第一電路板21面 積大小相同，其上兩側(cè)的第一孔213、2131，在第一電路板21與第二電路板22電性連結(jié)時(shí)， 將復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電硅膠的導(dǎo)電粒子23配置于第一孔213、2131。在第一蓋體2與主電路板板1 組接時(shí)，因主電路板1的壓掣會(huì)使復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子23變形，使該第二電路板22的第一接點(diǎn) 221、2211與主電路板l之第一電極接點(diǎn)13、131形成電性連結(jié)。該第一通孔222、2221及 第二孔214、2141與穿孔15、 151可供固接部件4的螺桿41 (或鉚釘)穿過與螺帽42鎖接。 另于該第一接點(diǎn)221、2211及第一通孔222、2221之間具有復(fù)數(shù)接點(diǎn)223，該接點(diǎn)223與填入 溝槽212的焊錫電性連結(jié)。 該第二蓋體3，系由一第一 電路板31 、 一第二電路板32、 一第三電路板33及復(fù)數(shù)個(gè) 導(dǎo)電粒子34、341組成。該第一電路板31呈一口字形，其上具有一開口 311，該開口 311內(nèi) 壁上具有復(fù)數(shù)半圓形溝槽312，該溝槽312以供填入焊錫(圖中未示)與該第二電路板32 及第三電路板33電性連結(jié)，另于該開口 311兩側(cè)上具有對(duì)應(yīng)該主電路板1之第二電極接點(diǎn) 14、141及穿孔15、151之第一孔313、3131及第二孔314、3141 。該第二電路板32為一口字 形，其上具有一開口 321，該開口 321內(nèi)壁上具有復(fù)數(shù)半圓形溝槽322，該溝槽322以供填入 焊錫與該第一電路板31及第三電路板33電性連結(jié)，另于該第二電路板32的開口 321兩側(cè) 上具有該第一孔323、3231及第二孔324、3241，以分別對(duì)應(yīng)該第一電路板31的第一孔313、 3131及第二孔314、3141。該第三電路板33為平板狀且其面積大于第一電路板31及第二 電路板32，其上兩側(cè)各具有對(duì)應(yīng)該第二電路板32的第一孔322、3221及第二孔323、3231的第二接點(diǎn)331、3311及第二通孔332、3321。該第二通孔332、3321、第二孔324、3241及第二 孔314、3141可供固接部件4(或鉚釘)的螺桿41穿過與螺帽42鎖接。另，在該第三電路 板33的第二接點(diǎn)331、3311及第二通孔332、3321間具有復(fù)數(shù)接點(diǎn)333，該復(fù)數(shù)接點(diǎn)333系 與填入溝槽312、322的焊錫電性連結(jié)。在第一電路板31、一第二電路板32、一第三電路板 33電性連結(jié)后，將復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子34、341配置于第一孔313、3131及第二孔323、3231中， 在第二蓋體3與主電路板1組接時(shí)，因主電路板1的壓掣會(huì)使復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子34、341變形， 使該第三電路板33的第一接點(diǎn)331、3311與主電路板1之第二電極接點(diǎn)14、141形成電性 連結(jié)。又，于該第三電路板33適當(dāng)位置處設(shè)有一第一連接器334，該第一連接器334系與該 主電路板1的第二連接器17電性連結(jié)。 參見圖5、圖6，將焊錫10填入于該第一電路板21溝槽212中與該第二電路板22
的復(fù)數(shù)接點(diǎn)223電性連結(jié)，將導(dǎo)電粒子23、231置入于第一電路板21的第一孔213、2131與
該第二電路板22的第一接點(diǎn)221電性連結(jié)，以形成第一上蓋2之組合。 再將第二蓋體3的第一電路板31的溝槽312及第二電路板32的溝槽322填入焊
錫10與該第三電路板33的復(fù)數(shù)接點(diǎn)333電性連結(jié)，將導(dǎo)電粒子34置入于第一電路板21的
第一孔313、3131及第二電路板32的第二孔323、3231與該第三電路板33的第一接點(diǎn)331、
331電性連結(jié)，以形成第一上蓋2之組合。 在該第一蓋體2及第二蓋體3與該主電路板1組合時(shí)，將第一蓋體2蓋于主電路 板1的正面，并罩住電子元件11，而第二蓋體3蓋于主電路板1的反面，并罩住電子元件12。 以固接部件4(或鉚釘)之螺桿41穿過該第一蓋體2的第二電路板22之第一通孔222及 第一電路板21的第二孔214、214，以主電路板1的穿孔15、151，與該第二蓋體3的第一電 路板31之第二孔314、3141，第二電路板32的第二孔324、3241及第三電路板33之第二通 孔332后，與螺帽42鎖接后，即可使該第一蓋體2及第二蓋體3固于主電路板1上，因主電 路板1的壓掣會(huì)使復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電粒子23、231、34、341變形，使該主電路板1的該第一電極接 點(diǎn)13、131與第二電路板22的第一接點(diǎn)221、2211與主電路板1之第二電極接點(diǎn)14、 141電 性連結(jié)。 為了防止被不肖者破壞、篡改或監(jiān)控該電子元件的運(yùn)算情況時(shí)，只要將固接部件4 拆解，并分離第一蓋體2及第二蓋體3后，將破壞第一蓋體2及第二蓋體3上的線路結(jié)構(gòu)。 此時(shí)在線路結(jié)構(gòu)被破壞時(shí)，該線路將回傳一訊號(hào)(此為舊技術(shù)在此不多言述)使電子元件 內(nèi)部所記載的運(yùn)算軟體或程式將自動(dòng)消失，使不肖者無法取得運(yùn)算軟體或程式，以達(dá)防止 破壞、篡改及監(jiān)控主電路板1上的電子元件11、12。 進(jìn)一步，在于該第一蓋體2及第二蓋體3的厚度，可依據(jù)電子元件11、12的厚度來 增加口字形電路板。 上述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍。
即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利范圍所涵
圭
權(quán)利要求一種電子元件的防護(hù)裝置，包括一主電路板，其特征在于主電路板的正反兩面各設(shè)有一電子元件；還設(shè)有第一蓋體，系以電性連結(jié)于主電路板正面上，并罩住正面的電子元件；第二蓋體，系以電性連結(jié)于主電路板反面上，并罩住反面之電子元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為主電路板的正面之電子元件接線兩端上各具有一組第一電極接點(diǎn)，而反面的該電子元件接線兩端上各設(shè)一組第二電極接點(diǎn)；于主電路板的正面反面的一組第一電極接點(diǎn)與一組第二電極接點(diǎn)間設(shè)有一貫穿主電路板之二個(gè)穿孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第一蓋體系由第一電路板及第二電路板組成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第一蓋體的第一電路板呈一口字形，其中部具有一開口，開口內(nèi)壁縱向上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)的半圓形溝槽；溝槽內(nèi)填設(shè)焊錫，焊錫與第二電路板電性連結(jié)；另于開口兩側(cè)上各設(shè)有二個(gè)第一孔及一個(gè)第二孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第一蓋體的第二電路板為平板狀且與第一電路板面積大小相同，其上兩側(cè)各設(shè)有位置分別上下相對(duì)的二個(gè)第一接點(diǎn)及一個(gè)第一通孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第一蓋體的第二電路板之第一接點(diǎn)及第一通孔之間具有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，接點(diǎn)與填入第一電路板之溝槽的焊錫電性連結(jié)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第二蓋體系由一個(gè)第一電路板、 一個(gè)第二電路板及一個(gè)第三電路板組成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第二蓋體的第一電路板呈一口字形，其中部設(shè)有一開口，開口內(nèi)壁上縱向設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)半圓形溝槽；溝槽內(nèi)填設(shè)了焊錫，焊錫與第二電路板及第三電路板電性連結(jié)；另于開口兩側(cè)上各設(shè)有一個(gè)第一孔及一個(gè)第二孔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為第二蓋體的第二電路板為一 口字形，其中部設(shè)有一開口 ，開口內(nèi)壁上縱向設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)半圓形溝槽；溝槽內(nèi)填設(shè)了焊錫，焊錫與第一電路板及第三電路板電性連結(jié)；另于第二電路板的開口兩側(cè)上各設(shè)有一個(gè)第一孔及一個(gè)第二孔；第二蓋體的第三電路板為平板狀且其面積大于第一電路板及第二電路板，其上兩側(cè)各設(shè)一個(gè)第二接點(diǎn)及一個(gè)第二通孔；在第三電路板的第二接點(diǎn)及第二通孔間設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)的接點(diǎn)，復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)系與填設(shè)入第二蓋體之第一電路板、第二電路板的溝槽中的焊錫電性連結(jié)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的防護(hù)裝置，其特征為設(shè)有一固接部件，固接部件穿過第一蓋體及主電路板與第二蓋體，將第一蓋體及第二蓋體固于主電路板上；固接部件由螺桿及螺帽組成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件的防護(hù)裝置，包括一主電路板、第一蓋體、第二蓋體及一固接部件。在該主電路板上正、反兩面電性連結(jié)電子元件后，將第一蓋體及第二蓋體分別電性連結(jié)于該主電路板上并罩于該正、反兩面的電子元件。再以固接部件穿過該第一蓋體、主電路板及第二蓋體鎖固后，使該第一蓋體及第二蓋體同時(shí)固接與主電路板之正反兩面上并電性連結(jié)。本實(shí)用新型能防止破壞、篡改及監(jiān)控該電子元件的運(yùn)作情況。
文檔編號(hào)H05K1/14GK201450669SQ200820135639
公開日2010年5月5日 申請(qǐng)日期2008年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月28日
發(fā)明者楊宏斌, 林鴻鈞, 管軍偉, 羅義雄 申請(qǐng)人:虹堡科技股份有限公司