專利名稱：電路板和電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及焊盤焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和焊盤聯(lián)合體。
背景技術(shù)：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其優(yōu)異的抗撓曲性能 廣泛應用于各種工作時部件之間存在相對運動的電子產(chǎn)品，例如顯示器、折疊式手機、打印 頭、硬盤讀取頭中以提供電力/信號傳輸。 電路板通常包括絕緣板及形成在絕緣板上的導電線路。導電線路通常由銅制成。 絕緣板最常采用的材料為聚酞亞胺。 柔性電路板和電路板之間的焊接可以采用熱壓工藝或鏤空工藝。熱壓工藝簡述如 下將柔性電路板和電路板的焊盤的焊接部位對準；兩個焊盤的焊接部位之間放錫膏；熱 壓機通過加溫加壓熔化錫膏；然后冷卻，凝固錫膏；兩個焊盤的焊接部位就固定在一起了。 熱壓工藝存在問題使用的錫量不好控制；錫量如果溢出他應該在的范圍，容易導致短路。 鏤空工藝簡述如下先將柔性電路板和電路板做成鏤空電路板(是指部分區(qū)域的導電線路 兩側(cè)的絕緣板被挖空，從而線路在兩邊懸空的電路板)；然后將二者焊接起來。鏤空工藝存 在問題絕緣板與焊盤的結(jié)合面減少，F(xiàn)PC焊盤在焊接和組裝中非常容易撕裂。 發(fā)明人在實現(xiàn)本實用新型的過程中至少發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題 現(xiàn)有技術(shù)中的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，焊接時可靠性低，容易出現(xiàn)溢出短路、連接 撕裂等問題。

實用新型內(nèi)容—方面，本實用新型實施例提供一種電路板，以增加焊接的可靠性。 為達到上述目的，本實用新型實施例采用如下技術(shù)方案 —種電路板，包括絕緣板；該絕緣板上設(shè)有焊盤；所述電路板設(shè)有透錫通孔，該透 錫通孔穿透所述絕緣板和焊盤。 —方面，本實用新型實施例提供一種電路裝置，以增加焊接的可靠性。 為達到上述目的，本實用新型實施例采用如下技術(shù)方案 —種電路裝置，包括第一電路板和第二電路板； 第一電路板包括第一絕緣板，第一絕緣板表面置有第一焊盤；所述第一電路板設(shè) 有透錫通孔，該透錫通孔穿透所述第一絕緣板和第一焊盤； 所述第二電路板包括第二絕緣板，第二絕緣板表面，與所述透錫通孔對應的位置 置有第二焊盤；所述第二焊盤一端向外延伸形成焊接區(qū)； 所述第一焊盤與第二焊盤之間置有第一絕緣板；所述透錫通孔內(nèi)充滿焊錫；第一 焊盤與第二焊盤對應端頭通過焊接區(qū)的焊錫焊接。 現(xiàn)有焊接工藝都是第一焊盤與第二焊盤面對面焊接，本實用新型將第一焊盤面向 操作者，便于手工焊接的操作；設(shè)置透錫通孔，用于容納焊錫，便于焊接操作。因為焊接時錫膏呈液態(tài)，易于流盡透錫通孔，形成飽和焊點；同時與現(xiàn)有的平面焊接相比，液態(tài)錫膏不會 四處流竄，溢出焊盤。通過設(shè)置透錫通孔，增加了焊點的體積，提高了焊接的可靠性。第一 電路板和第二電路板通過透錫通孔焊接在一起，與現(xiàn)有技術(shù)相比增加了焊接面積，起到了 加固連接的作用。

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需 要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實 施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附 圖獲得其他的附圖。 圖1為本實用新型實施例柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型實施例印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實用新型實施例電路裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行 清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。 為了增加焊接的可靠性，對現(xiàn)有電路板進行改進，得到本實用新型電路板。 如圖1所示，本實用新型電路板1包括絕緣板2 ;所述絕緣板為柔性材料制成，該 電路板l為柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB);該絕緣板2上設(shè)有焊 盤3 ;所述電路板設(shè)有透錫通孔4，該透錫通孔穿透所述絕緣板2和焊盤3。透錫通孔4，用 于容納焊錫；錫膏熔化后，以液體形態(tài)存在，透錫通孔可以起到控制液態(tài)錫運動的作用；便 于焊接操作；易于形成飽和焊點。所述透錫通孔的形狀可以做成圓形或矩形。 焊盤的任何位置都可以設(shè)置透錫通孔，為了焊接的牢固所述透錫通孔設(shè)置在焊 盤的幾何中心。優(yōu)選的，透錫通孔直徑不小于12mil(密耳 柔性電路板可以和柔性電路板焊接在一起，也可以和印刷電路板焊接在一起。當 柔性電路板和印刷電路板焊接在一起時，所述印刷電路板至少具有如下結(jié)構(gòu)如圖2所示， 所述印刷電路板1包括絕緣板2，絕緣板2表面，與所述透錫通孔對應的位置設(shè)置有焊盤3 ; 所述焊盤3 —端向外延伸形成焊接區(qū)5。優(yōu)選的，A邊距離B邊不少于20mil (密耳)。 印刷電路板焊盤與所述透錫通孔對應的部分的形狀為圓形；圓形部分的直徑大 于，所述透錫通孔直徑。二者配套使用時，優(yōu)選的，印刷電路板焊盤圓形部分的直徑比所述 透錫通孔直徑大至少12mil (密耳)。 所述柔性電路板具有很好的抗撓曲性能，廣泛應用于各種工作時部件之間存在相 對運動的電子產(chǎn)品。例如，柔性電路板一端可以和印刷電路板焊接在一起；另一端可以自由 運動。柔性電路板和印刷電路板焊接可以采用背景技術(shù)里介紹的熱壓工藝或鏤空工藝。當 然焊接后的焊盤聯(lián)合體也會存在背景技術(shù)所指出的問題。針對現(xiàn)有工藝中存在的問題，發(fā) 明人對柔性電路板和印刷電路板進行了改進。關(guān)于柔性電路板和印刷電路板上文已進行了詳細介紹。下面對柔性電路板和印刷電路板焊接后得到的電路裝置進行介紹。 如圖3所示，本實用新型電路裝置包括第一絕緣板21和第二絕緣板22 ;第一絕
緣板21表面置有第一焊盤31 ;第二絕緣板22表面置有置有第二焊盤32 ;所述第一絕緣板
可以是軟板(即用柔性材料制成)也可以是硬板(即印刷電路板采用的材料)；下面以第
一絕緣板21和第一焊盤31構(gòu)成柔性電路板；第二絕緣板22和第二焊盤32構(gòu)成的印刷電
路板為例介紹電路裝置。 柔性電路板置于印刷電路板上；即第一焊盤31、第一絕緣板21、第二焊盤32、第二 絕緣板22依次疊置。 所述柔性電路板設(shè)有透錫通孔4，該透錫通孔穿透所述第一絕緣板21和第一焊盤 31 ;在印刷電路板上，與所述透錫通孔4對應的位置設(shè)置有第二焊盤32 ;該第二焊盤32與 所述透錫通孔對應的部分的形狀為圓形；優(yōu)選的，圓形部分的直徑比所述透錫通孔直徑大 至少12mil(密耳)。 操作者面向第一焊盤，采用手工拖錫的方式焊接。焊接后，所述透錫通孔內(nèi)充滿焊 錫。焊錫既起到了連通電路的作用、又起到了加固焊盤連接的作用。 所述第二焊盤32 —端向外延伸形成焊接區(qū)5。該焊接區(qū)5置有焊錫，第一焊盤31
與第二焊盤32對應端頭，以及第一絕緣板21通過焊接區(qū)5的焊錫電連接。 本實用新型電路裝置有透錫通孔3內(nèi)的錫和焊接區(qū)5上的錫雙重連接的作用。 本實用新型的電路裝置可以廣泛應用于工作時部件之間存在相對運動的電子產(chǎn)
品中，例如顯示器、折疊式手機、打印頭、硬盤讀取頭中以提供電力/信號傳輸。 —種折疊式手機，包括手機本體，該本體上表面覆蓋有翻蓋；二者的端部通過鉸鏈
連接；所述本體內(nèi)置有第一印刷電路板，所述翻蓋內(nèi)置有第二印刷電路板；穿繞所述鉸鏈
的鉸接軸置有柔性線路板； 翻蓋在開啟與閉合的過程中，柔性線路板要在一定范圍內(nèi)運動，因此，柔性線路板 與第一印刷電路板或第二印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)可以采用本實用新型公開的電路裝置。 以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化 或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應以權(quán)利要 求的保護范圍為準。
權(quán)利要求一種電路板，其特征在于，包括絕緣板；該絕緣板上設(shè)有焊盤；所述電路板設(shè)有透錫通孔，該透錫通孔穿透所述絕緣板和焊盤。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述透錫通孔設(shè)置在所述焊盤的幾何 中心。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述絕緣板為柔性材料制成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述透錫通孔的形狀為圓形或矩形。
5. —種電路裝置，其特征在于，包括第一電路板和第二電路板；第一電路板包括第一絕緣板，所述第一絕緣板的一表面置有第一焊盤；所述第一電路 板設(shè)有透錫通孔，該透錫通孔穿透所述第一絕緣板和第一焊盤；所述第二電路板包括第二絕緣板，第二絕緣板的一表面與所述透錫通孔對應的位置置 有第二焊盤；所述第一絕緣板置有第一焊盤的一表面的背面與所述第二絕緣板置有第二焊盤的一 表面相對；所述透錫通孔內(nèi)充滿焊錫。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路裝置，其特征在于，所述第一絕緣板為柔性材料制成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路裝置，其特征在于，第二焊盤與所述透錫通孔對應的部 分的形狀為圓形；圓形部分的直徑大于，第一電路板的透錫通孔直徑。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路裝置，其特征在于，所述第二焊盤一端向外延伸形成焊 接區(qū)；第一焊盤與第二焊盤對應端頭，以及第一絕緣板通過焊接區(qū)的焊錫焊接。
9. 一種折疊式手機，包括手機本體，該本體上表面覆蓋有翻蓋；二者的端部通過鉸鏈 連接；所述本體內(nèi)置有第一印刷電路板，所述翻蓋內(nèi)置有第二印刷電路板；穿繞所述鉸鏈 的鉸接軸置有柔性線路板；其特征在于，柔性線路板與第一印刷電路板或第二印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)如權(quán)利要求 5至7任意一項所述的電路裝置。
專利摘要本實用新型實施例公開一種電路板和電路裝置。為提高焊盤焊接可靠性而設(shè)計。電路裝置包括第一電路板和第二電路板；第一電路板包括第一絕緣板，第一絕緣板表面置有第一焊盤；第一電路板設(shè)有透錫通孔，該透錫通孔穿透所述第一絕緣板和第一焊盤；第二電路板包括第二絕緣板，第二絕緣板表面，與所述透錫通孔對應的位置置有第二焊盤；所述第二焊盤一端向外延伸形成焊接區(qū)；所述第一焊盤與第二焊盤之間置有第一絕緣板；所述透錫通孔內(nèi)充滿焊錫；第一焊盤與第二焊盤對應端頭通過焊接區(qū)的焊錫焊接。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案可以廣泛應用于電路板焊盤之間的連接。
文檔編號H05K1/11GK201550354SQ20092017496
公開日2010年8月11日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者王勇, 韓磊 申請人:華為終端有限公司