電路板和空調(diào)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板布設(shè)技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種電路板和空調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]功率器件在工作時會產(chǎn)生很大的損耗,這些損耗要通過向外界環(huán)境散熱的方式進行釋放,這就需要采用適當?shù)纳嵫b置將熱量傳導(dǎo)到外部環(huán)境。
[0003]現(xiàn)有功率器件與散熱器的安裝結(jié)構(gòu)存在諸多不足,例如:各功率器件高度不一致導(dǎo)致與散熱器之間的安裝配合不便,影響散熱效果;功率器件與電路板間由于電氣安全距離過小而導(dǎo)致短路現(xiàn)象;打螺釘過程中,由于人為夾緊用力不當而造成的器件內(nèi)部損壞;絕緣貼紙損壞或面積不足造成的短路、打火等現(xiàn)象。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型實施例中提供一種電路板,能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板上的功率器件進行插裝時高度不一致的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型實施例提供一種電路板,包括:板體;多個功率器件,設(shè)置在板體上,至少部分功率器件與板體之間設(shè)置有使多個功率器件具有相同高度的絕緣墊;散熱器,設(shè)置在多個功率器件的遠離板體的一側(cè)。
[0006]作為優(yōu)選,絕緣墊上設(shè)置有用于與散熱器和板體連接的螺紋孔。
[0007]作為優(yōu)選,多個功率器件包括分立器件和集成器件,絕緣墊墊設(shè)在分立器件與板體之間。
[0008]作為優(yōu)選,多個功率器件與散熱器之間設(shè)置有將這兩者相隔離的整張絕緣貼紙。
[0009]作為優(yōu)選,絕緣貼紙朝向散熱器的一側(cè)鋪設(shè)有散熱膏。
[0010]作為優(yōu)選,絕緣墊為墊木。
[0011]根據(jù)本實用新型的另一方面,提供了一種空調(diào)器,包括電路板,該電路板為上述的電路板。
[0012]應(yīng)用本實用新型的技術(shù)方案,電路板包括:板體;多個功率器件,設(shè)置在板體上,至少部分功率器件與板體之間設(shè)置有使多個功率器件具有相同高度的絕緣墊;散熱器,設(shè)置在多個功率器件的遠離板體的一側(cè)。通過在功率器件與板體之間設(shè)置絕緣墊,可以改變各功率器件的高度,使得功率器件進行插裝時高度一致,能夠與散熱器之間實現(xiàn)良好的接觸配合關(guān)系,提高電路板的散熱效果。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖2是本實用新型實施例的電路板加裝絕緣墊后的器件高度效果圖;
[0015]圖3是本實用新型實施例的電路板去除板體后從板體方向俯視的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖4是本實用新型實施例的電路板去除散熱器后從散熱器方向俯視的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標記說明:
[0018]1、板體;2、絕緣墊;3、功率器件;4、散熱器;5、螺紋孔;6、分立器件;7、集成器件;8、絕緣貼紙。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述,但不作為對本實用新型的限定。
[0020]參見圖1至圖4所示,根據(jù)本實用新型的實施例,電路板包括板體1、多個功率器件3和散熱器4。板體I為PCB板,多個功率器件3設(shè)置在板體I上,至少部分功率器件3與板體I之間設(shè)置有使多個功率器件3具有相同高度的絕緣墊2,用于調(diào)整功率器件3的高度一致性。散熱器4設(shè)置在多個功率器件3的遠離板體I的一側(cè),用于對功率器件3進行散熱。
[0021]通過在功率器件3與板體I之間設(shè)置絕緣墊,可以改變各功率器件3的高度,使得所有需要散熱器4的功率器件3,進行插裝時的高度一致,能夠與散熱器4之間實現(xiàn)良好的接觸配合關(guān)系,提高電路板的整體散熱效果,也可以減少電路板以器件高度不一致造成的元器件損毀問題,降低了功率器件插裝的復(fù)雜度,提高了生產(chǎn)效率,縮短開發(fā)周期。
[0022]絕緣墊2上設(shè)置有用于與散熱器4和板體I連接的螺紋孔5,通過用螺釘?shù)裙潭ㄑb置將散熱器4與板體I夾緊即可將其間設(shè)置的功率元器件固定,而不需要在功率元器上開螺紋孔。螺紋孔開在絕緣墊2上,與現(xiàn)有技術(shù)中將螺釘打在元器件上相比,有如下好處:1、可以防止因在夾緊功率器件3與散熱器4時,用力不當而造成的元器件及內(nèi)部絕緣裝置的損壞,提高電路板的良品率;2、當發(fā)生因用力不當而造成元器件內(nèi)部絕緣裝置損壞時,由于絕緣墊2的絕緣效果,可以很好的防止因元器件短路而造成的元器件燒毀,提高電路板使用的安全性;3、可以降低元器件損毀幾率;由于功率器件3設(shè)置在絕緣墊2上,而螺紋孔開在絕緣墊2上,可以通過絕緣墊2實現(xiàn)功率器件3與散熱器4之間的連接,使得開孔數(shù)量降低一倍,節(jié)約了生產(chǎn)成本,減少因器件原因而造成的時間浪費。
[0023]多個功率器件3包括分立器件6和集成器件7,絕緣墊2墊設(shè)在分立器件6與板體I之間。結(jié)合參見圖2所示,由于一般情況下,分立器件6與集成器件7具有不同的高度,因此在安裝這兩種器件時,集成器件7的高度較高,使得分立器件6無法較好地與散熱器4之間實現(xiàn)配合,影響分立器件6的散熱效果。而增加絕緣墊2之后,使得分立器件6具有與集成器件7相同的高度,可以與集成器件7—同與散熱器之間實現(xiàn)接觸,降低了功率器件插裝的復(fù)雜度,提高了生產(chǎn)效率,提高了分立器件6的散熱性能。
[0024]多個功率器件3與散熱器4之設(shè)置有將這兩者相隔離的整張絕緣貼紙8。在現(xiàn)有技術(shù)中,各功率器件3均是附著單片絕緣貼紙,因此在人為貼裝過程中,易發(fā)生貼紙偏離或者損壞的現(xiàn)象,這會導(dǎo)致功率器件3與散熱器4之間發(fā)生短路,進而發(fā)生打火等現(xiàn)象,毀壞器件;還會因絕緣紙鋪貼面積不夠,功率器件3的管腳距離散熱器4的電氣距離過小,在進行上電操作時,發(fā)生打火的現(xiàn)象,造成器件及電路板的損毀。
[0025]而在多個功率器件3與散熱器4之間設(shè)置有將這兩者相隔離的整張絕緣貼紙8之后,由于絕緣貼紙8成為整體結(jié)構(gòu),因此在操作的過程中不易發(fā)生偏離,而且更加易于操作,降低了絕緣貼紙8損壞的幾率,也能夠更好地實現(xiàn)功率器件3與散熱器4之間的絕緣,從而可以有效防止因絕緣貼紙8損壞而造成的功率器件3與散熱器4發(fā)生短路的現(xiàn)象,還可以防止因鋪貼絕緣貼紙8的面積不夠,而造成的器件管腳與散熱器4之間的安全距離過小,損壞器件及電路板的問題,提高電路板使用時的安全性和可靠性。
[0026]絕緣貼紙8朝向散熱器4的一側(cè)鋪設(shè)有散熱膏,可以進一步地提高散熱器4的散熱效果。
[0027]優(yōu)選地,絕緣墊2為墊木。墊木應(yīng)該選用具有較高的機械強度、良好的絕緣性,耐熱、耐腐蝕,而且成本較低的材料,可以較好地滿足使用需要。
[0028]根據(jù)本實用新型的實施例,空調(diào)器包括電路板,該電路板為上述的電路板。
[0029]當然,以上是本實用新型的優(yōu)選實施方式。應(yīng)當指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型基本原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電路板,其特征在于,包括: 板體⑴; 多個功率器件(3),設(shè)置在所述板體(I)上,至少部分所述功率器件(3)與所述板體(I)之間設(shè)置有使所述多個功率器件(3)具有相同高度的絕緣墊(2); 散熱器(4),設(shè)置在所述多個功率器件(3)的遠離所述板體(I)的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于,所述絕緣墊(2)上設(shè)置有用于與所述散熱器(4)和所述板體(I)連接的螺紋孔(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于,所述多個功率器件(3)包括分立器件(6)和集成器件(7),所述絕緣墊(2)墊設(shè)在所述分立器件(6)與所述板體(I)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板,其特征在于,所述多個功率器件(3)與所述散熱器(4)之間設(shè)置有將這兩者相隔離的整張絕緣貼紙(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板,其特征在于,所述絕緣貼紙(8)朝向所述散熱器(4)的一側(cè)鋪設(shè)有散熱膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板,其特征在于,所述絕緣墊(2)為墊木。
7.—種空調(diào)器,包括電路板,其特征在于,所述電路板為權(quán)利要求1至6中任一項所述的電路板。
【專利摘要】本實用新型公開一種電路板和空調(diào)器。該電路板包括:板體(1);多個功率器件(3),設(shè)置在板體(1)上,至少部分功率器件(3)與板體(1)之間設(shè)置有使多個功率器件(3)具有相同高度的絕緣墊(2);散熱器(4),設(shè)置在多個功率器件(3)的遠離板體(1)的一側(cè)。根據(jù)本實用新型的電路板,能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板上的功率器件進行插裝時高度不一致的問題。
【IPC分類】H05K7-20, H05K1-02
【公開號】CN204482151
【申請?zhí)枴緾N201520054956
【發(fā)明人】霍虹, 方小斌, 楊帆, 胡雅潔, 武建飛, 李建華, 楊喜
【申請人】珠海格力電器股份有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年1月26日