電路板結(jié)構(gòu)及使用該電路板結(jié)構(gòu)的背光模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材、形成在基材上的導(dǎo)電線路圖案及覆蓋所述導(dǎo)電線路圖案的保護(hù)層。所述導(dǎo)電線路圖案被蒸鍍?cè)谒龌纳闲枰M(jìn)行電連接的部分區(qū)域。所述保護(hù)層上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設(shè)有開口。本發(fā)明還提供一種使用該電路結(jié)構(gòu)的背光模組。
【專利說明】電路板結(jié)構(gòu)及使用該電路板結(jié)構(gòu)的背光模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及使用該電路板結(jié)構(gòu)的背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]一般的電路板通常需要將設(shè)有電路圖案的導(dǎo)電層夾設(shè)在多個(gè)片材中間。因此，在制作電路板時(shí)需要進(jìn)行多次的壓合，較為消耗時(shí)間。而且，多層結(jié)構(gòu)導(dǎo)致電路板整體的熱阻偏高，從而導(dǎo)致電路板散熱困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作便捷的電路板結(jié)構(gòu)及使用該電路板結(jié)構(gòu)的背光模組。
[0004]一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材、形成在基材上的導(dǎo)電線路圖案及覆蓋所述導(dǎo)電線路圖案的保護(hù)層。所述導(dǎo)電線路圖案被蒸鍍?cè)谒龌纳闲枰M(jìn)行電連接的部分區(qū)域。所述保護(hù)層上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設(shè)有開口。
[0005]一種背光模組，其包括框架、電路板結(jié)構(gòu)、設(shè)置在所述電路板結(jié)構(gòu)上的光源及設(shè)置在所述電路板結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)光板。
[0006]所述框架包括水平設(shè)置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部。
[0007]所述電路板結(jié)構(gòu)包括基材、導(dǎo)電線路圖案及保護(hù)層。所述基材包括設(shè)置在第一承載部上的支撐部、設(shè)置在第二承載部上的供電路及由電連接部遠(yuǎn)離支撐部的一端延伸而出的連接部。所述導(dǎo)電線路圖案被蒸鍍?cè)谒鲭娺B接部上。所述保護(hù)層覆蓋所述導(dǎo)電線路圖案。
[0008]所述保護(hù)層上對(duì)應(yīng)需要安裝光源的位置開設(shè)多個(gè)開口以露出導(dǎo)電線路圖案。所述光源通過開口安裝在外露的導(dǎo)電線路圖案上。
[0009]所述導(dǎo)光板包括平行設(shè)置的入光面和出光面以及與所述出光面及反射面垂直相連的入光面。所述入光面朝向光源設(shè)置。所述反射面直接設(shè)置在所述支撐部上。所述連接部遠(yuǎn)離電路連接部的一端連接到所述出光面上。
[0010]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的電路板結(jié)構(gòu)直接在基材上需要安裝電路元件的地方采用蒸鍍的方法形成導(dǎo)電線路圖案并覆蓋保護(hù)層，提高了電路板的生產(chǎn)效率。而且可以根據(jù)需要選擇不同的基材，從而將電路結(jié)構(gòu)與其他功能元件結(jié)合為一體，提高電路板結(jié)構(gòu)的適用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式所提供的電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明實(shí)施方試所提供的使用圖1中電路板結(jié)構(gòu)的背光模組。
[0013]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材、形成在基材上的導(dǎo)電線路圖案及覆蓋所述導(dǎo)電線路圖案的保護(hù)層，所述導(dǎo)電線路圖案被蒸鍍?cè)谒龌纳闲枰M(jìn)行電連接的部分區(qū)域，所述保護(hù)層上對(duì)應(yīng)導(dǎo)電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設(shè)有開口。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學(xué)氣相沉積的組合。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護(hù)層為絕緣材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基材選自高強(qiáng)度材料、高導(dǎo)熱系數(shù)材料、高反射率材料及可撓性材料。
5.一種背光模組，其包括: 框架，其包括水平設(shè)置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部； 電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材、導(dǎo)電線路圖案及保護(hù)層，所述基材包括設(shè)置在第一承載部上的支撐部及設(shè)置在第二承載部上的電連接部，所述導(dǎo)電線路圖案被蒸鍍?cè)谒鲭娺B接部上，所述保護(hù)層覆蓋所述導(dǎo)電線路圖案； 設(shè)置在電路板結(jié)構(gòu)上的光源，所述保護(hù)層上對(duì)應(yīng)需要安裝光源的位置開設(shè)多個(gè)開口以露出導(dǎo)電線路圖案，所述光源通過開口安裝在外露的導(dǎo)電線路圖案上；及 設(shè)置在電路板結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)光板，其包括相對(duì)設(shè)置的出光面和反射面以及與所述出光面及反射面相連的入光面，所述入光面朝向光源設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于:所述光源為發(fā)光二極管芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的背光模組，其特征在于:所述基材由高反射率材料制成，所述反射面直接設(shè)置在所述支撐部上，所述支撐部將射到該基材的光線反射回導(dǎo)光板。
8.如權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于:所述基材進(jìn)一步包括由電連接部遠(yuǎn)離支撐部的一端延伸而出的連接部，所述連接部遠(yuǎn)離電路連接部的一端連接到所述出光面上。
9.如權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于:所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學(xué)氣相沉積的組合。
10.如權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于:所述保護(hù)層為絕緣材料。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103517543SQ201210206664
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月21日
【發(fā)明者】王智勇, 潘鈞允 申請(qǐng)人:鑫成科技(成都)有限公司, 深鑫成光電（深圳）有限公司