專利名稱：Tsop集成電路的堆疊組裝載板及堆疊組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路裝配技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種TSOP集成電路的堆疊組裝載板及堆疊組裝方法。
背景技術(shù)：
近年來，計算機網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已拓展和滲透到經(jīng)濟、政治、社會生活的各個領(lǐng)域。計算機網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用范圍和應(yīng)用層次的不斷擴展和提高，對計算機數(shù)據(jù)信息的存儲容量、讀寫速度和糾錯容限能力也不斷提出更高的要求，存儲集成電路的開發(fā)也因此日進(jìn)千里，存儲容量越來越大，但集成電路的價格也隨之增加。另外，現(xiàn)有的集成電路堆疊組裝方法通常使用手工將二顆芯片直接焊接，其不僅無法使用設(shè)備量化生產(chǎn)，產(chǎn)能低，且存在產(chǎn)品良率低、無法返修等問題。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種TSOP集成電路的堆疊組裝載板及堆疊組裝方法，其能夠?qū)崿F(xiàn)TSOP集成電路的量化生產(chǎn)、提高產(chǎn)能，從而使產(chǎn)品的成本降低，且本發(fā)明能夠提升組裝生產(chǎn)的產(chǎn)品良率、便于返修。( 二 )技術(shù)方案為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種TSOP集成電路的堆疊組裝載板，包括印刷電路板，所述印刷電路板的正反兩面設(shè)有TSOP焊接焊盤，所述TSOP焊接焊盤上設(shè)有貫通孔， 用于通過TSOP焊接焊盤使貼裝于所述印刷電路板的正反兩面的二顆TSOP集成電路電連接。優(yōu)選地，所述印刷電路板的數(shù)目為單片或多片。優(yōu)選地，所述堆疊組裝載板的大小與所述TSOP集成電路的焊接引腳的肩部寬度相適應(yīng)。一種利用前述堆疊組裝載板對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝的方法，包括以下步驟A 通過鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于堆疊組裝載板的正面；B:使用表面貼片機將第一 TSOP集成電路倒裝于堆疊組裝載板上得到堆疊半成
P
m ；C 采用鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于堆疊組裝載板的反面；D 再使用表面貼片機將第二 TSOP集成電路正面貼裝于所述堆疊組裝半成品上得到TSOP集成電路堆疊后模塊；E 通過鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于主印刷電路板上；F:使用表面貼片機將所述TSOP集成電路堆疊后模塊貼裝于所述主印刷電路板上。
優(yōu)選地，所述方法還包括所述步驟A、步驟C、步驟E中所使用的連結(jié)錫膏的溫度依次降低。優(yōu)選地，所述步驟D還包括割去所述TSOP集成電路堆疊后模塊中印刷電路板的板邊的步驟。(三)有益效果本發(fā)明通過使用堆疊組裝載板來堆疊組裝TSOP集成電路，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)TSOP集成電路的量化生產(chǎn)、提高產(chǎn)能，使產(chǎn)品的成本降低，并且本發(fā)明能夠提升組裝生產(chǎn)的產(chǎn)品良率、且便于返修，此外本發(fā)明運用既有的設(shè)備，不需更換特殊或更高端的設(shè)備來支持產(chǎn)出， 因而進(jìn)一步控制了成本。


圖1為本發(fā)明實施方式中所述TSOP集成電路的堆疊組裝載板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施方式中所述對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝的方法流程圖；圖3為本發(fā)明實施方式中所述對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝過程示意圖；圖4為本發(fā)明實施方式中所述割去所述TSOP集成電路堆疊后模塊中印刷電路板的板邊的示意圖；其中，1 印刷電路板，2 :TS0P焊接焊盤，3 貫通孔，4 第一 TSOP集成電路，5 第二 TSOP集成電路，6 堆疊半成品，7 堆疊組裝載板，8 =TSOP集成電路堆疊后模塊，9 主印刷電路板，10:切割線。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。如圖1所示，本發(fā)明所述的TSOP集成電路的堆疊組裝載板，包括印刷電路板1，所述印刷電路板1的正反兩面設(shè)有TSOP焊接焊盤2，所述TSOP焊接焊盤2上設(shè)有貫通孔3， 用于通過TSOP焊接焊盤2使貼裝于所述印刷電路板1的正反兩面的二顆TSOP集成電路電連接。所述印刷電路板1的數(shù)目可以為單片或多片。所述堆疊組裝載板的大小與所述TSOP 集成電路的焊接引腳的肩部寬度相適應(yīng)。如圖2-3所示，本發(fā)明所述的利用前述堆疊組裝載板對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝的方法，包括以下步驟A 通過鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于堆疊組裝載板7的正面；B 使用表面貼片機將第一 TSOP集成電路4倒裝于堆疊組裝載板7上得到堆疊半成品6 ；C 采用鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于堆疊組裝載板7的反面；D 再使用表面貼片機將第二 TSOP集成電路5正面貼裝于所述堆疊組裝半成品6 上得到TSOP集成電路堆疊后模塊8 ；E 通過鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于主印刷電路板9上；F 使用表面貼片機將所述TSOP集成電路堆疊后模塊8貼裝于所述主印刷電路板 9上。
優(yōu)選地，所述步驟A、步驟C、步驟E中所使用的連結(jié)錫膏的溫度依次降低。例如步驟A中選用溫度為300°C融合的連結(jié)錫膏、步驟C中選用溫度為260°C融合的連結(jié)錫膏、步驟E中選用溫度為230°C融合的連結(jié)錫膏。利用的溫度高低不同的錫膏來堆疊集成電路，便于對集成電路作任意的斷短路維修。優(yōu)選地，所述步驟D中，可割去所述TSOP集成電路堆疊后模塊中印刷電路板的板邊。如圖4所示，堆疊完成后，沿切割線10將堆疊組裝載板上連接筋腳切除分割，可成為一具標(biāo)準(zhǔn)的TSOP腳位的零件，可直接使用表面貼片機貼合組裝于主印刷電路板上。以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種TSOP集成電路的堆疊組裝載板，其特征在于，包括印刷電路板(1)，所述印刷電路板(1)的正反兩面設(shè)有TSOP焊接焊盤O)，所述TSOP焊接焊盤( 上設(shè)有貫通孔(3)， 用于通過TSOP焊接焊盤(2)使貼裝于所述印刷電路板(1)的正反兩面的二顆TSOP集成電路電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的TSOP集成電路的堆疊組裝載板，其特征在于，所述印刷電路板 (1)的數(shù)目為單片或多片。
3.如權(quán)利要求1所述的TSOP集成電路的堆疊組裝載板，其特征在于，所述堆疊組裝載板的大小與所述TSOP集成電路的焊接引腳的肩部寬度相適應(yīng)。
4.一種利用權(quán)利要求1-3中任一項所述堆疊組裝載板對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝的方法，其特征在于，包括以下步驟A 通過鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于堆疊組裝載板的正面；B 使用表面貼片機將第一 TSOP集成電路倒裝于堆疊組裝載板上得到堆疊半成品；C 采用鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于堆疊組裝載板的反面；D 再使用表面貼片機將第二 TSOP集成電路正面貼裝于所述堆疊組裝半成品上得到 TSOP集成電路堆疊后模塊；E 通過鋼板印刷方式將連結(jié)錫膏印制于主印刷電路板上；F 使用表面貼片機將所述TSOP集成電路堆疊后模塊貼裝于所述主印刷電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝的方法，其特征在于，還包括所述步驟A、步驟C、步驟E中所使用的連結(jié)錫膏的溫度依次降低。
6.如權(quán)利要求4所述對TSOP集成電路進(jìn)行堆疊組裝的方法，其特征在于，所述步驟D 還包括割去所述TSOP集成電路堆疊后模塊中印刷電路板的板邊的步驟。全文摘要
本發(fā)明公開了一種TSOP集成電路的堆疊組裝載板及堆疊組裝方法，所述堆疊組裝載板包括印刷電路板，所述印刷電路板的正反兩面設(shè)有TSOP焊接焊盤，所述TSOP焊接焊盤上設(shè)有貫通孔，用于通過TSOP焊接焊盤使貼裝于所述印刷電路板的正反兩面的二顆TSOP集成電路電連接。本發(fā)明通過使用堆疊組裝載板來堆疊組裝TSOP集成電路，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)TSOP集成電路的量化生產(chǎn)、提高產(chǎn)能，使產(chǎn)品的成本降低，并且本發(fā)明能夠提升組裝生產(chǎn)的產(chǎn)品良率、且便于返修，此外本發(fā)明運用既有的設(shè)備，不需更換特殊或更高端的設(shè)備來支持產(chǎn)出，因而進(jìn)一步控制了成本。
文檔編號H05K1/18GK102548215SQ20121003525
公開日2012年7月4日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者錢新棟, 陳獻(xiàn)祥 申請人:蘇州市易德龍電器有限公司