隔熱組件和電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種隔熱組件和一種電路板，其中，隔熱組件，包括：隔熱組件基材；功能模塊，設(shè)置于所述隔熱組件基材上，所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側(cè)區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)通孔，所述至少一個(gè)通孔用于對(duì)所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進(jìn)行隔熱處理。通過(guò)本發(fā)明技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了同一基材上的功能模塊和其他模塊之間的隔熱處理，避免了由其他模塊的工作溫度或者基材熱傳導(dǎo)造成的功能模塊失效等問(wèn)題，而實(shí)現(xiàn)隔熱效果的隔熱組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，適用于大規(guī)模地批量生產(chǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】隔熱組件和電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及隔熱【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種隔熱組件和一種電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著IC(Integrated Circuit,集成電路)技術(shù)的小型化、兼容性地發(fā)展，IC模塊上的模塊結(jié)構(gòu)之間的結(jié)構(gòu)越來(lái)越近，以IPM(Intelligent Power Module,智能驅(qū)動(dòng)模塊)類(lèi)型的IC模塊為例，IPM模塊實(shí)現(xiàn)了功率開(kāi)關(guān)器件和高壓驅(qū)動(dòng)電路的集成，一方面，IPM模塊接收微處理器的控制信號(hào)，另一方面，IPM模塊將檢測(cè)狀態(tài)發(fā)送給微處理器，因此，IPM模塊被廣泛應(yīng)用于變頻調(diào)速技術(shù)、冶金機(jī)械技術(shù)、電力牽引技術(shù)、伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)以及變頻家電的設(shè)計(jì)中，但是，IPM模塊上多個(gè)功能模塊之間的間距較小，而不同功能模塊因?yàn)楣牡牟顒e而導(dǎo)致散熱熱量差別比較大，因此功能模塊之間會(huì)產(chǎn)生較大的熱串?dāng)_，甚至導(dǎo)致某些小功率的功能模塊在受到較大熱串?dāng)_的情況下受損。
[0003]在相關(guān)技術(shù)中，為了減小多個(gè)功能模塊之間的熱串?dāng)_，采用真空封裝的方式來(lái)減弱熱傳遞效應(yīng)，但是，由于多個(gè)功能模塊所在的基材是連通的，還是會(huì)通過(guò)基材造成嚴(yán)重的熱串?dāng)_現(xiàn)象。
[0004]因此，如何設(shè)計(jì)隔熱組件以實(shí)現(xiàn)功能模塊與其他模塊之間的熱隔離成為亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。
[0006]為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出了一種新的實(shí)現(xiàn)功能模塊與其他模塊之間的熱隔離的隔熱組件。
[0007]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出了一種電路板。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例，提出了一種隔熱組件，包括:隔熱組件基材；功能模塊，設(shè)置于所述隔熱組件基材上，所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側(cè)區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)通孔，所述至少一個(gè)通孔用于對(duì)所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進(jìn)行隔熱處理。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)隔熱組件基材上在功能模塊的外側(cè)區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)通孔，減小了隔熱組件基材的橫向傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，也即在功能模塊與其他模塊之間形成了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)缺陷，因此，有效地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊得意正常工作。
[0010]另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的隔熱組件，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)通孔設(shè)置于所述功能模塊與所述其他模塊之間的區(qū)域。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)將至少一個(gè)通孔設(shè)置于功能模塊與其他模塊之間的區(qū)域，減少了隔熱組件基材的結(jié)構(gòu)缺陷，因此，保證了隔熱組件基材結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)通孔環(huán)繞地設(shè)置于所述功能模塊的外側(cè)區(qū)域。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)將至少一個(gè)通孔環(huán)繞地設(shè)置于功能模塊的外側(cè)區(qū)域，進(jìn)一步地減小了隔熱組件基材的橫向傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，也即在功能模塊與其他模塊之間形成了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)缺陷，因此，進(jìn)一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊得意正常工作。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述通孔中設(shè)置有隔熱結(jié)構(gòu)。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)在通孔中設(shè)置隔熱結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊得意正常工作，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述功能模塊的表面設(shè)置有隔熱層。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，更進(jìn)一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊得意正常工作，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述其他模塊的表面設(shè)置有隔熱層。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，更進(jìn)一步地減少了功能模塊與其他模塊之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊的正常工作，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述功能模塊的工況溫度低于或等于所述其他模塊的工況溫度。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，在功能模塊的工況溫度低于或等于其他模塊的工況溫度時(shí)，通過(guò)功能模塊和其他模塊之間的通孔以及通孔中的隔熱結(jié)構(gòu)，避免了其他模塊的熱量通過(guò)隔熱組件基材傳遞至功能模塊，其中，功能模塊的工況溫度包括功能模塊在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值，其他模塊的工況溫度包括功能模塊在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述功能模塊和所述其他模塊之間設(shè)置有通信線路。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)在功能模塊和其他模塊之間設(shè)置有通信線路，實(shí)現(xiàn)了功能模塊和其他模塊之間的信號(hào)傳輸功能，而通孔和通信線路的結(jié)構(gòu)不交疊，因此，通孔實(shí)現(xiàn)功能模塊和其他模塊之間的隔熱。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述通信線路的表面設(shè)置有隔熱層。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)在通信線路的表面設(shè)置隔熱層，避免了通信線路和工作環(huán)境之間發(fā)生熱傳遞，進(jìn)而避免了通過(guò)通信線路將環(huán)境熱量傳遞給通信線路，進(jìn)一步增強(qiáng)了功能模塊溫度的升高，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0027]根據(jù)本發(fā)明第二方面的實(shí)施例，還提出了一種電路板，包括:如上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的隔熱組件。
[0028]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0030]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0031]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0032]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0033]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0034]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0035]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0036]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖；
[0037]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的隔熱組件的示意圖。
[0038]圖1至圖8中的附圖標(biāo)記及其對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)名稱(chēng)為:1隔熱組件基材，2功能模塊，3通孔，4通信線路，5其他模塊。

【具體實(shí)施方式】
[0039]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0040]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0041]如圖1至圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，包括:隔熱組件基材I ;功能模塊2，設(shè)置于所述隔熱組件基材I上，所述隔熱組件基材I上在所述功能模塊2的外側(cè)區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)通孔3，所述至少一個(gè)通孔3用于對(duì)所述功能模塊2和所述隔熱組件基材I上的其他模塊5進(jìn)行隔熱處理。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)隔熱組件基材I上在功能模塊2的外側(cè)區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)通孔3，減小了隔熱組件基材I的橫向傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，也即在功能模塊2與其他模塊5之間形成了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)缺陷，因此，有效地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊2得意正常工作。
[0043]結(jié)合圖1至圖8，對(duì)隔熱組件的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說(shuō)明:
[0044]實(shí)施例一:
[0045]如圖1至圖3所示，在隔熱組件基材I上僅包括功能模塊2時(shí)，將通孔3設(shè)置于功能模塊2的外側(cè)區(qū)域，而不影響通信線路4的導(dǎo)通和隔熱組件基材I的結(jié)構(gòu)的可靠性，通孔3可以是如圖1或圖2所示的環(huán)形通孔3，也可以是如圖3所示的多個(gè)通孔3。
[0046]實(shí)施例二:
[0047]如圖4至圖6所示，在隔熱組件基材I上包括功能模塊2和其他模塊5時(shí)，將通孔3設(shè)置于功能模塊2的外側(cè)區(qū)域，而不影響通信線路4的導(dǎo)通和隔熱組件基材I的結(jié)構(gòu)的可靠性，通孔3可以是如圖4或圖5所示的環(huán)形通孔3，也可以是如圖6所示的多個(gè)通孔3。
[0048]實(shí)施例三:
[0049]如圖7至圖8所示，在隔熱組件基材I上包括功能模塊2和其他模塊5時(shí)，將通孔3設(shè)置于功能模塊2與其他模塊5之間，而不影響通信線路4的導(dǎo)通和隔熱組件基材I的結(jié)構(gòu)的可靠性，通孔3可以是如圖7所示的一排通孔3，也可以是如圖8所示的多排通孔3。
[0050]另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的隔熱組件，還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0051]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)通孔3設(shè)置于所述功能模塊2與所述其他模塊5之間的區(qū)域。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)將至少一個(gè)通孔3設(shè)置于功能模塊2與其他模塊5之間的區(qū)域，減少了隔熱組件基材I的結(jié)構(gòu)缺陷，因此，保證了隔熱組件基材I結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述至少一個(gè)通孔3環(huán)繞地設(shè)置于所述功能模塊2的外側(cè)區(qū)域。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)將至少一個(gè)通孔3環(huán)繞地設(shè)置于功能模塊2的外側(cè)區(qū)域，進(jìn)一步地減小了隔熱組件基材I的橫向傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，也即在功能模塊2與其他模塊5之間形成了熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)缺陷，因此，進(jìn)一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊2的正常工作。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述通孔3中設(shè)置有隔熱結(jié)構(gòu)。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)在通孔3中設(shè)置隔熱結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊2得意正常工作，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述功能模塊2的表面設(shè)置有隔熱層。
[0058]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，更進(jìn)一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊2得意正常工作，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0059]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述其他模塊5的表面設(shè)置有隔熱層。
[0060]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，更進(jìn)一步地減少了功能模塊2與其他模塊5之間的熱傳導(dǎo)，保證了功能模塊2得意正常工作，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0061]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述功能模塊2的工況溫度低于或等于所述其他模塊5的工況溫度。
[0062]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，在功能模塊2的工況溫度低于或等于其他模塊5的工況溫度時(shí)，通過(guò)功能模塊2和其他模塊5之間的通孔3以及通孔3中的隔熱結(jié)構(gòu)，避免了其他模塊5的熱量通過(guò)隔熱組件基材I傳遞至功能模塊2，其中，功能模塊2的工況溫度包括功能模塊2在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值，其他模塊5的工況溫度包括功能模塊2在正常工作情況下的閾值溫度以及受環(huán)境影響的溫度上限值。
[0063]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述功能模塊2和所述其他模塊5之間設(shè)置有通信線路4。
[0064]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)在功能模塊2和其他模塊5之間設(shè)置有通信線路4，實(shí)現(xiàn)了功能模塊2和其他模塊5之間的信號(hào)傳輸功能，而通孔3和通信線路4的結(jié)構(gòu)不交疊，因此，通孔3實(shí)現(xiàn)功能模塊2和其他模塊5之間的隔熱。
[0065]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述通信線路4的表面設(shè)置有隔熱層。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的隔熱組件，通過(guò)在通信線路4的表面設(shè)置隔熱層，避免了通信線路4和工作環(huán)境之間發(fā)生熱傳遞，進(jìn)而避免了通過(guò)通信線路4將環(huán)境熱量傳遞給通信線路4，進(jìn)一步增強(qiáng)了功能模塊2溫度的升高，具體地，隔熱結(jié)構(gòu)可以是樹(shù)脂層結(jié)構(gòu)。
[0067]以上結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明的技術(shù)方案，考慮到相關(guān)技術(shù)中如何設(shè)計(jì)隔熱組件以實(shí)現(xiàn)功能模塊與其他模塊之間的熱隔離的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明提出一種隔熱組件和一種電路板。
[0068]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種隔熱組件，其特征在于，包括: 隔熱組件基材； 功能模塊，設(shè)置于所述隔熱組件基材上，所述隔熱組件基材上在所述功能模塊的外側(cè)區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)通孔，所述至少一個(gè)通孔用于對(duì)所述功能模塊和所述隔熱組件基材上的其他模塊進(jìn)行隔熱處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱組件，其特征在于，所述至少一個(gè)通孔設(shè)置于所述功能模塊與所述其他模塊之間的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的隔熱組件，其特征在于，所述至少一個(gè)通孔環(huán)繞地設(shè)置于所述功能模塊的外側(cè)區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的隔熱組件，其特征在于，所述通孔中設(shè)置有隔熱結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的隔熱組件，其特征在于，所述功能模塊的表面設(shè)置有隔熱層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的隔熱組件，其特征在于，所述其他模塊的表面設(shè)置有隔熱層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的隔熱組件，其特征在于，所述功能模塊的工況溫度低于或等于所述其他模塊的工況溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的隔熱組件，其特征在于，所述功能模塊和所述其他模塊之間設(shè)置有通信線路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的隔熱組件，其特征在于，所述通信線路的表面設(shè)置有隔熱層。
10.一種電路板，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的隔熱組件。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK104378955SQ201410614269
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】黃祥鈞, 馮宇翔, 魏調(diào)興 申請(qǐng)人:廣東美的制冷設(shè)備有限公司