技術(shù)編號：8066219
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材、形成在基材上的導(dǎo)電線路圖案及覆蓋所述導(dǎo)電線路圖案的保護(hù)層。所述導(dǎo)電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進(jìn)行電連接的部分區(qū)域。所述保護(hù)層上對應(yīng)導(dǎo)電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設(shè)有開口。本發(fā)明還提供一種使用該電路結(jié)構(gòu)的背光模組。專利說明電路板結(jié)構(gòu)及使用該電路板結(jié)構(gòu)的背光模組技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及使用該電路板結(jié)構(gòu)的背光模組。背景技術(shù)[0002]一般的電路板通常需要將設(shè)有電路圖案的導(dǎo)電層夾設(shè)在多個片材中間。因此，在制作電路板時需要進(jìn)行多次的壓合，較為消耗時...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。