一種新型hdi電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子信息電路技術領域，具體涉及一種新型HDI電路板，包括超薄高分子樹脂板、涂覆絕緣樹脂的銅箔和盲孔，所述超薄高分子樹脂板和涂覆絕緣樹脂的銅箔直接相連，所述盲孔設在涂覆絕緣樹脂的銅箔的表面，還包括絕緣樹脂、電容、電池、電阻、穿透通孔、半穿透通孔和導通電路，所述絕緣樹脂設在盲孔的兩側，所述電池通過元器件引線和涂覆絕緣樹脂的銅箔直接相連，本實用新型HDI電路板，通過采用新型的樹脂材料，減小材料的質(zhì)量，設計孔徑小、線密度大的導通電路，在一塊銅箔上通過激光技術可以鉆到更多的微孔，制材設備的輕便確保了在設計過程中允許將銅箔進行更多層數(shù)的疊加，精細的連接引線技術，提高設備穩(wěn)定性和可靠性。
【專利說明】
一種新型HDI電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子信息電路技術領域，具體涉及一種新型HDI電路板。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的多層電路板，只有穿透通孔而不存在微小的盲孔，這種電路板的電氣互聯(lián)是通過通孔連接實現(xiàn)的，隨著現(xiàn)代科學技術水平的提高，電路信息更加復雜，繼續(xù)利用傳統(tǒng)的電路板需要高層數(shù)來滿足設計的需要，目前的HDI電路板的結構都是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷地積層層壓制成，又可以被稱作積層多層板，雖然利用了板內(nèi)含有盲孔微導孔設計，但是還是無法滿足現(xiàn)代信息技術的進步，比如為了縮小計算機的體積、重量等問題，就必須從設計新型的電路板上著手，所以需要更加簡單的設計結構，對于布線上要求密度更大，而且要確保線路更加精確，此外還可以從設計的連通孔的微型化以及銅箔厚度和質(zhì)量上進行重新選材，我設計的這種新型的HDI電路板采用新型材料，設計結構嚴謹、合理，適應不斷進步的信息時代的要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對以上問題，本實用新型提供了一種新型HDI電路板，通過采用新型的樹脂材料，減小了材料的質(zhì)量，通過設計孔徑更小、線密度更大的導通電路，使得在一塊涂覆絕緣樹脂的銅箔上通過激光技術可以鉆到更多的微孔，制材設備的輕便確保了在設計過程中允許將涂覆絕緣樹脂的銅箔進行更多層數(shù)的疊加，精密的焊接技術以及精細的連接引線技術，使得設計的電路板可以使用更多的時間，延長設備使用壽命，提高設備可靠性。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案如下:一種新型HDI電路板，包括超薄高分子樹脂板、涂覆絕緣樹脂的銅箔和盲孔，所述超薄高分子樹脂板和涂覆絕緣樹脂的銅箔直接相連，所述盲孔設在涂覆絕緣樹脂的銅箔的表面，還包括絕緣樹脂、電容、電池、電阻、穿透通孔、半穿透通孔和導通電路，所述絕緣樹脂設在盲孔的兩側，所述電池通過元器件引線和涂覆絕緣樹脂的銅箔直接相連，所述穿透通孔設在涂覆絕緣樹脂的銅箔上，所述穿透通孔和超薄高分子樹脂板直接相連，所述半穿透通孔設在涂覆絕緣樹脂的銅箔上，所述電容和元器件引線直接相連，所述導通電路設在涂覆絕緣樹脂的銅箔之間。
[0005]進一步地，所述電阻和元器件引線直接相連。
[0006]進一步地，所述絕緣樹脂由納米材料制成。
[0007]進一步地，所述元器件引線通過焊接點和涂覆絕緣樹脂的銅箔直接相連。
[0008]進一步地，所述盲孔孔徑為50微米，所述導通電路線距為50微米。
[0009]本實用新型的有益效果:本實用新型HDI電路板，通過采用新型的樹脂材料，減小了材料的質(zhì)量，通過設計孔徑更小、線密度更大的導通電路，使得在一塊涂覆絕緣樹脂的銅箔上通過激光技術可以鉆到更多的微孔，制材設備的輕便確保了在設計過程中允許將涂覆絕緣樹脂的銅箔進行更多層數(shù)的疊加，精密的焊接技術以及精細的連接引線技術，使得設計的電路板可以使用更多的時間，延長設備使用壽命，提高設備可靠性。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型整體結構示意圖。
[0011 ]圖2為本實用新型盲孔結構示意圖。
[0012]圖中標號為:I一絕緣樹脂，2—涂覆絕緣樹脂的銅箔，3—超薄高分子樹脂板，4一穿透通孔，5 —盲孔，6 —半穿透通孔，7 —焊接點，8—導通電路，9一電容，10 —電池，11 一電阻，12 —元器件引線。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]如圖1和圖2所示，一種新型HDI電路板，包括超薄高分子樹脂板3、涂覆絕緣樹脂的銅箔2和盲孔5，所述超薄高分子樹脂板3和涂覆絕緣樹脂的銅箔2直接相連，所述盲孔5設在涂覆絕緣樹脂的銅箔2的表面，還包括絕緣樹脂1、電容9、電池10、電阻11、穿透通孔4、半穿透通孔6和導通電路8，所述絕緣樹脂I設在盲孔5的兩側，所述電池10通過元器件引線12和涂覆絕緣樹脂的銅箔2直接相連，所述穿透通孔4設在涂覆絕緣樹脂的銅箔2上，所述穿透通孔4和超薄高分子樹脂板3直接相連，所述半穿透通孔6設在涂覆絕緣樹脂的銅箔2上，所述電容9和元器件引線12直接相連，所述導通電路8設在涂覆絕緣樹脂的銅箔2之間。
[0015]在上述實施例上優(yōu)選，所述電阻11和元器件引線12直接相連。
[0016]在上述實施例上優(yōu)選，所述絕緣樹脂I由納米材料制成。
[0017]在上述實施例上優(yōu)選，所述元器件引線12通過焊接點7和涂覆絕緣樹脂的銅箔2直接相連。
[0018]在上述實施例上優(yōu)選，所述盲孔5孔徑為50微米，所述導通電路8線距為50微米。
[0019]基于上述，本實用新型HDI電路板，通過采用新型的樹脂材料，減小了材料的質(zhì)量，通過設計孔徑更小、線密度更大的導通電路，使得在一塊涂覆絕緣樹脂的銅箔上通過激光技術可以鉆到更多的微孔，制材設備的輕便確保了在設計過程中允許將涂覆絕緣樹脂的銅箔進行更多層數(shù)的疊加，精密的焊接技術以及精細的連接引線技術，使得設計的電路板可以使用更多的時間，延長設備使用壽命，提高設備可靠性。
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種新型HDI電路板，包括超薄高分子樹脂板(3)、涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)和盲孔(5)，所述超薄高分子樹脂板(3)和涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)直接相連，所述盲孔(5)設在涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)的表面，其特征在于，還包括絕緣樹脂(I)、電容(9)、電池(10)、電阻(11)、穿透通孔(4)、半穿透通孔(6)和導通電路(8)，所述絕緣樹脂(I)設在盲孔(5)的兩側，所述電池(10)通過元器件引線(12)和涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)直接相連，所述穿透通孔(4)設在涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)上，所述穿透通孔(4)和超薄高分子樹脂板(3)直接相連，所述半穿透通孔(6)設在涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)上，所述電容(9)和元器件引線(12)直接相連，所述導通電路(8)設在涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)之間。2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型HDI電路板，其特征在于:所述電阻(11)和元器件引線(12)直接相連。3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型HDI電路板，其特征在于:所述絕緣樹脂(I)由納米材料制成。4.根據(jù)權利要求1所述的一種新型HDI電路板，其特征在于:所述元器件引線(12)通過焊接點(7)和涂覆絕緣樹脂的銅箔(2)直接相連。5.根據(jù)權利要求1所述的一種新型HDI電路板，其特征在于:所述盲孔(5)孔徑為50微米，所述導通電路(8)線距為50微米。
【文檔編號】H05K1/18GK205584625SQ201620142737
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年2月25日
【發(fā)明人】徐剛
【申請人】江西志博信科技股份有限公司