一種電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及下水管道的安裝生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在下水管道的安裝生產(chǎn)技術(shù)中，往往需要對兩根下水管道進(jìn)行對接，現(xiàn)有的管道連接結(jié)構(gòu)一般采用物理固定，然而這樣的連接固定方式無法保證下水管道完全無泄漏，而且物理固定的方法操作繁瑣，工作效率較低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提出了一種電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案:一種電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)，包括主管道和副管道，所述的主管道的前端具有向前伸出的承口，所述副管道的前端具有向前伸出的插口，所述插口與承口相匹配套合；該承口的內(nèi)壁表面敷設(shè)有電熱絲組，所述的電熱絲組呈波紋狀并鑲扣在所述承口的內(nèi)壁表面，所述電熱絲組通過連接電熱熔焊接儀將插口與承口相焊接。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的主管道和副管道能夠通過承口和插口的結(jié)構(gòu)相互的套合，通過預(yù)埋的呈波紋狀的電熱絲配合電熱熔焊接儀能夠?qū)⒊锌诤筒蹇跓崛刍M(jìn)而完成承口和插口的熱熔焊接，這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)完全無泄漏地管道連接，實現(xiàn)真正意義上的零泄漏，而且整個熱熔焊接的操作非常簡單，大大提高了工作效率。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖和實施例對實用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0008]如圖1所示，本實用新型提出的電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)，包括主管道I和副管道2，主管道I的前端具有向前伸出的承口 11，副管道2的前端具有向前伸出的插口 21，插口 21與承口 11相匹配套合；該承口 11的內(nèi)壁表面敷設(shè)有電熱絲組3，電熱絲組3呈波紋狀并鑲扣在所述承口 11的內(nèi)壁表面，所述電熱絲組3通過連接電熱熔焊接儀將插口 21與承口 11相焊接。
[0009]本實用新型采用的下水管道為外部有加強環(huán)的下水管道，管道連接方式采用承插式電熱熔焊接，并且采用全自動焊接金絲，所有和焊接相關(guān)的參數(shù)都通過掃描器自動讀入到焊接機中，自動給出焊接參數(shù)，啟動自動焊機，就可以實現(xiàn)完美無缺的管道連接，做到真正的無縫連接，實現(xiàn)下水管道對接后的零泄漏。
[0010]上述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利和保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括主管道(I)和副管道(2)，所述的主管道(I)的前端具有向前伸出的承口(11)，所述副管道(2)的前端具有向前伸出的插口(21)，所述插口(21)與承口(11)相匹配套合；該承口(11)的內(nèi)壁表面敷設(shè)有電熱絲組(3)，所述的電熱絲組(3)呈波紋狀并鑲扣在所述承口(11)的內(nèi)壁表面，所述電熱絲組(3)通過連接電熱熔焊接儀將插口( 21)與承口( 11)相焊接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電熱熔焊接的管道連接結(jié)構(gòu)，包括主管道和副管道，所述的主管道的前端具有向前伸出的承口，所述副管道的前端具有向前伸出的插口，所述插口與承口相匹配套合；該承口的內(nèi)壁表面敷設(shè)有電熱絲組，所述的電熱絲組呈波紋狀并鑲扣在所述承口的內(nèi)壁表面，所述電熱絲組通過連接電熱熔焊接儀將插口與承口相焊接。本實用新型實現(xiàn)完全無泄漏地管道連接，實現(xiàn)真正意義上的零泄漏，而且整個熱熔焊接的操作非常簡單，大大提高了工作效率。
【IPC分類】F16L13/02
【公開號】CN204628843
【申請?zhí)枴緾N201520304542
【發(fā)明人】付詩興
【申請人】江西天豐建設(shè)集團(tuán)塑鋼科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年5月13日