專利名稱：預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料和多層印制電路布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可用于包括多層印制電路布線板在內(nèi)的印制電路布線板的制造的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物、使用了該預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料、使用了該預(yù)浸料的多層印制電路布線板、特別是最適于塑料封裝用印制電路布線板以及卡片用印制電路布線板的制造的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料、以及多層印制電路布線板。
背景技術(shù)：
至今為止，對(duì)于塑料封裝用印制電路布線板用材料或卡片用印制電路布線板用材料而言，需要以下所示的3個(gè)條件。第一、即使不添加有可能形成毒性特別強(qiáng)的經(jīng)聚溴化的二苯并二噁烯、呋喃等化合物的、鹵素系化合物作為阻燃劑，也具有優(yōu)異的阻燃性。第二、具有在與以往的包含鉛的軟釬料的處理溫度相比高出約10 20°C的無(wú)鉛軟釬料的處理溫度下不產(chǎn)生分層的優(yōu)異的耐熱性。第三、通過(guò)使用無(wú)鉛軟釬料，而達(dá)到比以往的回流溫度更高的溫度，因此，作為減少印制電路布線板的翹曲的對(duì)策而在熱時(shí)具有較高的剛性。對(duì)于上述的要求，提出了如下的方法所述方法將預(yù)先使二官能環(huán)氧樹脂與含磷的二官能酚反應(yīng)而得的預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂作為基質(zhì)，通過(guò)相對(duì)于環(huán)氧樹脂組合物100質(zhì)量份而言添加110質(zhì)量份以上的無(wú)機(jī)填充劑，從而無(wú)需含有鹵素系化合物就獲得阻燃性，并且改善優(yōu)異的耐熱性與熱時(shí)剛性(例如參考專利文獻(xiàn)I)。然而，有人指出在上述方法中，伴隨近年來(lái)的印制電路布線板的更進(jìn)一步的高密度化，對(duì)于鉆頭徑O. 20mm以下的小徑鉆頭加工而言，加工時(shí)的孔位置的偏差大，難以兼具優(yōu)異的孔位置精度與優(yōu)異的耐熱性、熱時(shí)剛性。專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :專利 W02006/05936
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明鑒于如上所述的情況而完成，其目的在于提供燃燒時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有害物質(zhì)且阻燃性、耐熱性、熱時(shí)剛性均優(yōu)異的、并且可用于孔位置精度優(yōu)異的包括多層印制電路布線板在內(nèi)的印制電路布線板的制造的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，使用了該預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料，使用了該預(yù)浸料的多層印制電路布線板。解決問(wèn)題的技術(shù)手段本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題，而將下述內(nèi)容作為特征。第一、一種預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其是將磷化合物、二官能環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填充劑、以及鑰化合物作為必須成分的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其至少配合有預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂、二官能環(huán)氧樹脂或多官能環(huán)氧樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填充齊U、鑰化合物；其中，所述磷化合物是在分子內(nèi)具有平均I. 8個(gè)以上且小于3個(gè)的與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚性羥基、并且具有平均O. 8個(gè)以上的磷元素的化合物，所述二官能環(huán)氧樹脂是在分子內(nèi)具有平均I. 8個(gè)以上且小于2. 6個(gè)的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，所述多官能環(huán)氧樹脂是在I分子內(nèi)具有平均2. 8個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，所述預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂是預(yù)先使磷化合物、與二官能環(huán)氧樹脂及多官能環(huán)氧樹脂反應(yīng)而得的環(huán)氧樹脂，或者預(yù)先使磷化合物僅與二官能環(huán)氧樹脂反應(yīng)而得的環(huán)氧樹脂。第二、在上述第一發(fā)明的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物中，相對(duì)于環(huán)氧樹脂成分總量，預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂為20質(zhì)量％以上且55質(zhì)量％以下的配合量，二官能環(huán)氧樹脂是選自下述由化學(xué)式(I)表示的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(2)表示的萘型環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(3)表示的特殊二官能環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(4)表示的含有二環(huán)戊二烯的二官能環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(5)表示的含有苯酚芳烷基的二官能環(huán)氧樹脂中的至少一種環(huán)氧樹脂，固化劑是雙氰胺和/或多官能酚系化合物，相對(duì)于環(huán)氧樹脂成分100質(zhì)量份，無(wú)機(jī)填充劑為110質(zhì)量份以上且小于200質(zhì)量份的配合量，相對(duì)于環(huán)氧樹脂成分100質(zhì)量份，鑰化合物為O. 05質(zhì)量份以上且小于5質(zhì)量份的配合量，
權(quán)利要求
1.一種預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，是將磷化合物、二官能環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填充劑、以及鑰化合物作為必須成分的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其中， 所述磷化合物是在分子內(nèi)具有平均I. 8個(gè)以上且小于3個(gè)的與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚性羥基、并且具有平均O. 8個(gè)以上的磷元素的化合物， 所述二官能環(huán)氧樹脂是在分子內(nèi)具有平均I. 8個(gè)以上且小于2. 6個(gè)的環(huán)氧基的環(huán)氧樹月旨， 多官能環(huán)氧樹脂是在I分子內(nèi)具有平均2. 8個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂； 所述預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物至少配合有預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂、二官能環(huán)氧樹脂或多官能環(huán)氧樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填充劑、鑰化合物， 其中，預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂是預(yù)先使磷化合物、與二官能環(huán)氧樹脂及多官能環(huán)氧樹脂反應(yīng)而得的環(huán)氧樹脂，或者預(yù)先使磷化合物僅與二官能環(huán)氧樹脂反應(yīng)而得的環(huán)氧樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于， 相對(duì)于環(huán)氧樹脂成分總量，預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂為20質(zhì)量％以上且55質(zhì)量％以下的配合量， 二官能環(huán)氧樹脂是選自下述由化學(xué)式(I)表示的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(2)表示的萘型環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(3)表示的特殊二官能環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(4)表示的含有二環(huán)戊二烯的二官能環(huán)氧樹脂、由化學(xué)式(5)表示的含有苯酚芳烷基的二官能環(huán)氧樹脂中的至少一種環(huán)氧樹脂， 固化劑是雙氰胺和/或多官能酚系化合物， 相對(duì)于環(huán)氧樹脂成分100質(zhì)量份，無(wú)機(jī)填充劑為110質(zhì)量份以上且小于200質(zhì)量份的配合量， 相對(duì)于環(huán)氧樹脂成分100質(zhì)量份，鑰化合物為O. 05質(zhì)量份以上且小于5質(zhì)量份的配合量，
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于， 對(duì)于預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂而言，相對(duì)于磷化合物的酚性羥基I當(dāng)量，二官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為I. 2當(dāng)量以上且小于3當(dāng)量，多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為O. 05當(dāng)量以上且小于O. 8當(dāng)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，磷化合物是下述化學(xué)式￠)、化學(xué)式(7)、化學(xué)式(8)中的任一個(gè)所表示的磷化合物，
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，相對(duì)于環(huán)氧樹脂總量，磷元素的含量為O. 5質(zhì)量％以上且小于3. 5質(zhì)量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，多官能環(huán)氧樹脂的苯環(huán)是被除了亞甲基鍵以外的鍵連結(jié)的。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，無(wú)機(jī)填充劑為氫氧化鎂，或者為將氫氧化鎂與其它的無(wú)機(jī)填充劑混合而得的無(wú)機(jī)填充劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，氫氧化鎂于表面具有由二氧化硅構(gòu)成的覆蓋層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，在氫氧化鎂的由二氧化硅構(gòu)成的覆蓋層上具有由選自氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯中的至少一種物質(zhì)所構(gòu)成的第二覆蓋層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，在形成了氫氧化鎂的由二氧化硅構(gòu)成的覆蓋層或者第二覆蓋層后，至少利用偶聯(lián)劑、硅氧烷低聚物中的任一種表面處理劑進(jìn)行了表面處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求I 10中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，用作固化劑的多官能酚系化合物是由下述化學(xué)式(9)或化學(xué)式(10)表示的任一種的多官能酚系化合物，
12.根據(jù)權(quán)利要求I 11中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，鑰化合物為鑰酸鋅。
13.根據(jù)權(quán)利要求I 12中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，鑰化合物覆蓋于無(wú)機(jī)填充劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求I 13中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，覆蓋有鑰化合物的無(wú)機(jī)填充劑至少是滑石、氫氧化鋁、勃姆石、氫氧化鎂、二氧化硅中的任一種無(wú)機(jī)填充劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，覆蓋有鑰化合物的無(wú)機(jī)填充劑的平均粒徑為O. 05 μ m以上。
16.一種預(yù)浸料，其特征在于，是使權(quán)利要求I 15中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物含浸在基材中形成半固化狀態(tài)而得的預(yù)浸料。
17.一種多層印制電路布線板，其特征在于，將權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料層疊成型于形成有電路圖案的內(nèi)層用基板。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，是將磷化合物、二官能環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填充劑、以及鉬化合物作為必須成分的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，其至少配合有預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂、二官能環(huán)氧樹脂或多官能環(huán)氧樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填充劑、鉬化合物；所述磷化合物是在分子內(nèi)具有平均1.8個(gè)以上且小于3個(gè)的與環(huán)氧樹脂具有反應(yīng)性的酚性羥基、并且具有平均0.8個(gè)以上的磷元素的化合物，所述二官能環(huán)氧樹脂是在分子內(nèi)具有平均1.8個(gè)以上且小于2.6個(gè)的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，所述多官能環(huán)氧樹脂是在1分子內(nèi)含有平均2.8個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂；所述預(yù)備反應(yīng)環(huán)氧樹脂是預(yù)先使磷化合物、與二官能環(huán)氧樹脂及多官能環(huán)氧樹脂反應(yīng)而得的環(huán)氧樹脂，或者預(yù)先使磷化合物僅與二官能環(huán)氧樹脂反應(yīng)而得的環(huán)氧樹脂。由此，本發(fā)明的目的在于提供燃燒時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有害物質(zhì)且阻燃性、耐熱性、熱時(shí)剛性均優(yōu)異的、并且可用于孔位置精度優(yōu)異的包括多層印制電路布線板在內(nèi)的印制電路布線板的制造的預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物，使用了該預(yù)浸料用環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料，使用了該預(yù)浸料的多層印制電路布線板。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102822228SQ20118001588
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者巖見知明, 松本匡陽(yáng), 阿部智之, 米本神夫, 藤原弘明 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社