環(huán)氧樹脂混合物、環(huán)氧樹脂組合物、預浸料及它們的固化物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂混合物，其固化物的高熱傳導性優(yōu)良、粘度低且作業(yè)性優(yōu)良。所述環(huán)氧樹脂混合物含有使通過下式(1)表示的化合物等與下式(6)表示的化合物的反應得到的酚化合物(a)與表鹵醇反應而得到的環(huán)氧樹脂(A)及液態(tài)環(huán)氧樹脂(B)。
【專利說明】環(huán)氧樹脂混合物、環(huán)氧樹脂組合物、預浸料及它們的固化物
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及新型環(huán)氧樹脂混合物和環(huán)氧樹脂組合物。另外，涉及由該環(huán)氧樹脂組合物形成的預浸料等的固化物。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)氧樹脂組合物一般會成為機械性質(zhì)、耐水性、耐化學品性、耐熱性、電性質(zhì)等優(yōu)良的固化物，應用于膠粘劑、涂料、層疊板、成形材料、澆注材料等廣泛的領域。近年來，對于在這些領域中使用的環(huán)氧樹脂的固化物，要求以高純度化為代表的、阻燃性、耐熱性、耐濕性、韌性、低線性膨脹率、低介電常數(shù)特性等各項特性進一步提高。
[0003]特別地，在環(huán)氧樹脂組合物的代表性用途即電氣電子產(chǎn)業(yè)領域中，正在進行以多功能化、高性能化、小型化為目的的半導體的高密度安裝和印刷布線板的高密度布線化，但伴隨高密度安裝化和高密度布線化，從半導體元件或印刷布線板內(nèi)部產(chǎn)生的熱增加，可能成為引起誤操作的原因。因此，如何將產(chǎn)生的熱有效地釋放到外部，從能量效率、設備設計方面而言也成為重要的課題。
[0004]作為實現(xiàn)環(huán)氧樹脂的高熱 傳導化的手段，在專利文獻I中報道了在結(jié)構(gòu)中引入介晶基團，在該文獻中記載了具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂等作為具有介晶基團的環(huán)氧樹脂。另外，記載了苯甲酸苯酯型的環(huán)氧樹脂作為聯(lián)苯骨架以外的環(huán)氧樹脂，但是該環(huán)氧樹脂需要通過基于氧化的環(huán)氧化反應來制造，因此安全性和成本方面存在障礙，不能說是實用的。作為使用具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂的例子，可以列舉專利文獻2~4，其中，在專利文獻3中記載了組合使用具有高熱導率的無機填充材料的方法。但是，通過在這些文獻中記載的方法得到的固化物的熱傳導性并非滿足市場需要的水平，要求使用能夠比較便宜地得到的環(huán)氧樹脂、提供具有更高的熱導率的固化物的環(huán)氧樹脂組合物。
[0005]另外，對于半導體的高密度安裝性優(yōu)良并且正成為1C、LSI芯片的封裝體的主流的BGA而言，在封裝體的單面搭載芯片，將芯片和封裝體基板上的導體圖案用金的細線絲扎結(jié)后，通過傳遞成形使用環(huán)氧樹脂組合物等進行密封，因此，要求成形時不易引起金屬絲的變形的低粘度的樹脂組合物。
[0006]因此，伴隨著尖端材料領域的進步，作為作業(yè)性優(yōu)良、性能更高的基礎樹脂，期望開發(fā)出高熱傳導性優(yōu)良的環(huán)氧樹脂。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開平11-323162號公報
[0010]專利文獻2:日本特開2004-2573號公報
[0011]專利文獻3:日本特開2006-63315號公報
[0012]專利文獻4:日本特開2003-137971號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0013]發(fā)明所要解決的問題
[0014]本發(fā)明是為了解決這樣的問題而進行研究的結(jié)果，提供一種環(huán)氧樹脂混合物，其固化物具有高熱傳導性、低粘度且作業(yè)性優(yōu)良。
[0015]用于解決問題的方法
[0016]本發(fā)明人為了解決上述問題進行了深入的研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。
[0017]SP，本發(fā)明涉及:
[0018](I) 一種環(huán)氧樹脂混合物，其含有使酚化合物(a)與表鹵醇反應而得到的環(huán)氧樹脂(A)及液態(tài)環(huán)氧樹脂(B)，所述酚化合物(a)通過選自下式(I)~(5)表示的各化合物中的一種以上與下式(6)表示的化合物的反應得到，
[0019]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂混合物，其含有使酚化合物(a)與表鹵醇反應而得到的環(huán)氧樹脂(A)及液態(tài)環(huán)氧樹脂(B)，所述酚化合物(a)通過選自下式(I)~(5)表示的各化合物中的一種以上與下式(6)表示的化合物的反應得到，
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂混合物，其中，所述液態(tài)環(huán)氧樹脂(B)為雙酚A型環(huán)氧樹脂或雙酚F型環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂混合物，其中，環(huán)氧樹脂(A)所占的比例為I~50質(zhì)量％，液態(tài)環(huán)氧樹脂(B)所占的比例為50~99質(zhì)量％。
4.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有權(quán)利要求1~3中任一項所述的環(huán)氧樹脂混合物和固化劑。
5.如權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，含有熱導率為20W/m.K以上的無機填充材料。
6.如權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂組合物，其用于半導體密封用途。
7.一種預浸料，其包含權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物及片狀的纖維基材。
8.一種固化物，其通過將權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物或權(quán)利要求7所述的預浸料固化而得到。
【文檔編號】H01L23/31GK103987752SQ201280058051
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月25日
【發(fā)明者】川井宏一, 中西政隆, 井上一真, 江原清二 申請人:日本化藥株式會社