本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物，且更具體地，涉及環(huán)氧樹脂組合物，以及包含使用其的絕緣層的印刷電路板。
背景技術(shù)：
：印刷電路板可包括形成在絕緣層上的電路圖案，可將多種不同的電子部件安裝在印刷電路板上。安裝在印刷電路板上的電子部件可為例如發(fā)熱元件。從發(fā)熱元件發(fā)出的熱可能使印刷電路板的性能劣化。由于傾向于電子元件的更高集成和更高容量，對(duì)于印刷電路板的散熱存在越來越多的關(guān)注。為了解決印刷電路板的散熱問題，需要具有高熱導(dǎo)率和低介電常數(shù)的絕緣層。通常，對(duì)于印刷電路板的絕緣層，可使用包含樹脂、固化劑和無機(jī)填料的樹脂組合物。此處，無機(jī)填料可包含氮化硼。由于優(yōu)異的熱導(dǎo)率和散熱性以及高電阻，氮化硼可具有優(yōu)異的電絕緣性。然而，由于氮化硼還具有歸因于低摩擦系數(shù)的優(yōu)異的潤滑特性，其具有比其他材料更低的親和性。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：技術(shù)問題本發(fā)明旨在提供環(huán)氧樹脂組合物以及包含使用其的絕緣層的印刷電路板。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的無機(jī)填料包含氮化硼和形成在氮化硼的表面上的金屬氧化物膜。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂、固化劑、和無機(jī)填料，其中無機(jī)填料包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的印刷電路板包含金屬板、形成在金屬板上的絕緣層、以及形成在絕緣層上的電路圖案，其中所述絕緣層包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料，無機(jī)填料包含環(huán)氧樹脂組合物，該環(huán)氧樹脂組合物包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方案的印刷電路板包含順序沉積的多個(gè)電路圖案層，和沉積在多個(gè)電路圖案層之間的多個(gè)絕緣層，其中多個(gè)絕緣層中的至少一層包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料，該無機(jī)填料包含包括其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼的環(huán)氧樹脂組合物。有益效果根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，可獲得具有高熱導(dǎo)率、優(yōu)異粘合強(qiáng)度和加工性能的環(huán)氧樹脂組合物。使用該環(huán)氧樹脂組合物可獲得具有優(yōu)異散熱效果和高剝離強(qiáng)度的絕緣材料，可提高印刷電路板的散熱性能和可靠性。附圖說明圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的印刷電路板的截面圖；以及圖2是本發(fā)明另一實(shí)施方案的印刷電路板的截面圖。具體實(shí)施方式由于本發(fā)明可具有多種修改和多種示例性實(shí)施方案，將在附圖中舉例說明并描述特定示例性實(shí)施方案。然而，無意于將本發(fā)明限制于特定的示例性實(shí)施方案，且應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明覆蓋包括在本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍內(nèi)的全部修改方案、等同方案以及替代方案。包括序數(shù)的術(shù)語例如“第一”或“第二”可被用于描述多個(gè)不同的部件，但所述部件不限于上述術(shù)語。上述術(shù)語僅用于將一個(gè)部件與另一部件區(qū)別開來。例如，在不背離本發(fā)明的范圍的前提下，第二部件可被稱為第一部件，相似地，第一部件可被稱為第二部件。術(shù)語“和/或”包括多個(gè)相關(guān)的公開項(xiàng)的組合或多個(gè)相關(guān)的公開項(xiàng)中的任一項(xiàng)。本申請(qǐng)中所用的術(shù)語僅用于描述特定示例性實(shí)施方案且不旨在限制本發(fā)明。本文所用的單數(shù)表述包括復(fù)數(shù)表述，除非其在上下文中具有明確的相反含義。在本申請(qǐng)中，應(yīng)當(dāng)理解術(shù)語“包含”“包括”或“具有”表明存在本說明書所描述的特征、數(shù)目、步驟、操作、組分、部件或其組合，但不預(yù)先排除一種或更多種其他特征、數(shù)目、步驟、操作、組分、部件或其組合的存在或添加的可能性。除非另有限定，否則本文所用的全部術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語或科學(xué)術(shù)語)具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員理解的含義相同的含義。應(yīng)當(dāng)理解在常用詞典中有定義的術(shù)語具有與相關(guān)技術(shù)的語境意義相同的含義，且如果在本申請(qǐng)中沒有明確定義，不應(yīng)將術(shù)語理解為具有理想的或過于形式化的含義。當(dāng)層、膜、區(qū)域、或板的部件被設(shè)置在另一部件“上”時(shí)，該部件可被“直接”設(shè)置在另一部件“上”，或第三部件可介于該兩部件之間。相反，當(dāng)部件被“直接”設(shè)置在另一部件“上”時(shí)，在該兩部件之間不存在中間部件。下文中，參考附圖，將詳細(xì)描述示例性實(shí)施方案，且無論圖上的參考標(biāo)記為何，相同的參考數(shù)字將指代相似或相應(yīng)部件，其重復(fù)說明將被省略。在本說明書中，wt％可替換為重量份。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧樹脂、固化劑和無機(jī)填料。更具體地，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物包含3wt％至60wt％的包含結(jié)晶的環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂、0.1wt％至5wt％的固化劑、以及35wt％至96.9wt％的包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼的無機(jī)填料。當(dāng)環(huán)氧樹脂組合物包含3wt％至60wt％的環(huán)氧樹脂時(shí)，組合物具有高強(qiáng)度且因此具有優(yōu)異的附著特性，從而容易地控制厚度。此外，當(dāng)環(huán)氧樹脂組合物包含0.1wt％至5wt％的固化劑時(shí)，組合物易于固化而具有高強(qiáng)度和優(yōu)異的附著特性。此外，當(dāng)環(huán)氧樹脂組合物包含35wt％至96.9wt％的包含其上形成有金屬氧化膜的氮化硼的無機(jī)填料時(shí)，組合物具有高粘合強(qiáng)度和優(yōu)異的熱導(dǎo)率、低電導(dǎo)率、以及優(yōu)異的低的溫度膨脹、高耐熱性和優(yōu)異的可塑性。在此，結(jié)晶的環(huán)氧化合物可包含介晶結(jié)構(gòu)。介晶化合物是液晶的基本單元且包含剛性結(jié)構(gòu)。介晶化合物可包括，例如如下所示的剛性結(jié)構(gòu)(a)至(e)。(a)(b)(c)(d)(e)在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，包含介晶結(jié)構(gòu)的結(jié)晶的環(huán)氧化合物可包括，例如，4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚，即SE-4280，但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，例如，結(jié)晶的環(huán)氧化合物可包括式1至式12中的至少之一。[式1][式2][式3][式4][式5][式6][式7][式8][式9][式10][式11][式12]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物還可包含非晶的環(huán)氧化合物。相對(duì)于10重量份的結(jié)晶的環(huán)氧化合物，環(huán)氧樹脂組合物可包含1重量份至40重量份的非晶的環(huán)氧化合物。當(dāng)環(huán)氧樹脂組合物包含上述比例的結(jié)晶的環(huán)氧化合物和非晶的環(huán)氧化合物時(shí)，可提高室溫穩(wěn)定性。非晶的環(huán)氧化合物可為分子中具有兩種或更多種環(huán)氧樹脂的常規(guī)非晶的環(huán)氧化合物。例如，非晶的環(huán)氧化合物可為衍生自以下中的一種的縮水甘油醚化合物：雙酚A、雙酚F、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羥基二苯基甲烷、4,4’-二羥基二苯砜、4,4’-二羥基二苯硫醚、4,4’-二羥基二苯酮、雙酚芴、4,4’-聯(lián)苯二酚-3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羥基二苯基、2,2’-聯(lián)苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、叔丁基鄰苯二酚、對(duì)苯二酚、叔丁基對(duì)苯二酚、1,2-二羥基萘、1,3-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、1,8-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,4-二羥基萘、2,5-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,8-二羥基萘、二羥基萘的烯丙基化化合物或多烯丙基化化合物、包括烯丙基化雙酚A、烯丙基化雙酚F、以及烯丙基化苯酚酚醛清漆的二元酚、或包括苯酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、間甲酚酚醛清漆、對(duì)甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆的三羥基或更多羥基酚、聚對(duì)羥基苯乙烯、三(4-羥基苯基)甲烷、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、間苯三酚(fluoroglycinol)、連苯三酚、叔丁基連苯三酚、烯丙基化連苯三酚、聚烯丙基化連苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羥基二苯甲酮、苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、或基于二環(huán)戊二烯的樹脂、鹵代雙酚例如四溴雙酚A、及其混合物。非晶的環(huán)氧化合物的實(shí)例由式13表示。[式13]此外，包含于根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物中的固化劑可包括選自以下的至少一種：基于胺的固化劑、基于酚的固化劑、基于酸酐的固化劑、基于聚硫醇的固化劑、基于聚氨基酰胺的固化劑、基于異氰酸酯的固化劑、以及基于嵌段異氰酸酯的固化劑。例如，基于胺的固化劑可為4,4’-二氨基二苯砜。下式14為二氨基二苯砜的實(shí)例。[式14]基于胺的固化劑的其他實(shí)例可為脂肪族胺、多醚多胺、脂環(huán)族胺或芳香族胺，其中脂肪族胺可包括乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丙烷、六亞甲基二胺、2,5-二甲基六亞甲基二胺、三甲基六亞甲基二胺、二亞乙基三胺、亞氨基雙丙胺、雙(六亞甲基)三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、五亞乙基六胺、N-羥乙基乙二胺、和四(羥乙基)乙二胺。多醚多胺可為以下之一：三甘醇二胺、四甘醇二胺、二甘醇雙(丙胺)、聚氧化丙烯二胺、聚氧化丙烯三胺及其混合物。脂環(huán)族胺可包括異佛爾酮二胺、孟烷二胺、N-氨乙基哌嗪、雙(4-氨基-3-甲基二環(huán)己基)甲烷、雙(氨甲基)環(huán)己烷、3,9-雙(3-氨丙基)2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷、和降冰片烯二胺。芳香胺可為選自以下的一種：四氯-對(duì)二甲苯二胺、間二甲苯二胺、對(duì)二甲苯二胺、間苯二胺、鄰苯二胺、對(duì)苯二胺、2,4-二氨基苯甲醚、2,4-甲苯二胺、2,4-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-1,2-二苯基乙烷、2,4-二氨基二苯砜、間氨基苯酚、間氨基芐胺、芐基二甲胺、2-二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基芐胺、α-(間氨基苯基)乙胺、α-(對(duì)氨基苯基)乙胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷、α,α’-雙(4-氨基苯基)-對(duì)二異丙基苯，及其混合物。例如，基于苯酚的固化劑可為選自以下的一種：雙酚A、雙酚F、4,4’-二羥基二苯基甲烷、4,4’-二羥基二苯醚、1,4-雙(4-羥基苯氧基)苯、1,3-雙(4-羥基苯氧基)苯、4,4’二羥基二苯基硫醚、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基砜、4,4’-二羥基二苯基酯、4,4’-二羥基二苯基、2,2’二羥基二苯基、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、苯酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、間甲酚酚醛清漆、對(duì)甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆、聚對(duì)羥基苯乙烯、對(duì)苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、叔丁基鄰苯二酚、叔丁基對(duì)苯二酚、間苯三酚、連苯三酚、叔丁基連苯三酚、烯丙基化連苯三酚、多烯丙基化連苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羥基二苯甲酮、1,2-二羥基萘、1,3-二羥基萘、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、1,8-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,4-二羥基萘、2,5-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,8-二羥基萘、二羥基萘的烯丙基化產(chǎn)物或多烯丙基化產(chǎn)物、烯丙基化雙酚A、烯丙基化雙酚F、烯丙基化苯酚酚醛清漆、烯丙基化連苯三酚，及其混合物。例如，基于酸酐的固化劑可為以下之一：十二碳烯基琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚(乙基十八烷二酸)酸酐、聚(苯基十六烷二酸)酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methylhymicanhydride)、四氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基環(huán)己烯二羧酸酐、甲基環(huán)己烯四羧酸酐、鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙偏苯三酸酯、HET酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環(huán)己烷-1,2-二羧酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀二酸酐、1-甲基-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀二酸酐，及其混合物?？墒褂脙煞N或更多種固化劑的混合物。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物還可包含固化促進(jìn)劑。例如，固化促進(jìn)劑可為胺、咪唑、有機(jī)膦或路易斯酸的固化促進(jìn)劑，尤其是：叔胺，例如1,8-二氮雜雙環(huán)(5,4,0)十一碳烯-7、三亞乙基二胺、芐基二甲胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇或三(二甲基氨基甲基)苯酚；咪唑例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、或2-十七烷基咪唑；有機(jī)膦例如三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦或苯基膦、四取代·四取代硼酸鹽例如四苯基·四苯基硼酸鹽、四苯基·乙基三苯基硼酸鹽、四丁基·四丁基硼酸鹽，或者四苯基硼酸酯例如2-乙基-4-甲基咪唑·四苯基硼酸酯或N-甲基嗎啉·四苯基硼酸酯。式15表示基于咪唑的固化促進(jìn)劑的實(shí)例。[式15]當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物包含式15的固化促進(jìn)劑時(shí)，可提高與金屬的粘附。因此，由于絕緣層和由銅形成的電路圖案之間的粘合強(qiáng)度提高以及電路圖案分離的可能性和短路的可能性降低，因此易于加工印刷電路板，且印刷電路板的可靠性提高。此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物包含含有35wt％至96.9wt％的其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼的無機(jī)填料。由于普通氮化硼具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率但具有相對(duì)于環(huán)氧樹脂的低的可潤濕性，普通氮化硼具有相對(duì)于印刷電路板的低的粘合強(qiáng)度和低的加工性能。然而，當(dāng)在氮化硼表面形成金屬氧化物膜時(shí)，可增大相對(duì)于環(huán)氧樹脂的可潤濕性，且可提高分散性、粘合強(qiáng)度和成型加工性能。此處，金屬氧化物膜可包括氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)和氧化鋯(ZrO2)中的至少一種。此處，氮化硼可為片狀氮化硼或由片狀氮化硼形成的氮化硼團(tuán)聚體。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，相對(duì)于全部環(huán)氧樹脂組合物，具有金屬氧化物膜的氮化硼可占45wt％至65wt％，優(yōu)選50wt％至60wt％。當(dāng)包含這樣的范圍的具有金屬氧化物膜的氮化硼時(shí)，可獲得具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率和粘合強(qiáng)度二者的環(huán)氧樹脂組合物。然而，氮化硼具有非常穩(wěn)定的表面且因此具有低反應(yīng)性。因此，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案中，使用原子層沉積(ALD)工藝來使金屬氧化物沉積在氮化硼表面上。例如，金屬氧化物膜可通過以下形成：將Al金屬前驅(qū)體材料吸附到氮化硼表面上(①)，使前驅(qū)體材料與最上面的材料通過氧物種等離子體反應(yīng)(②)，化學(xué)去除未吸附的殘留材料(③)。當(dāng)重復(fù)①、②和③步驟數(shù)次時(shí)，可形成多個(gè)金屬氧化物膜。因此，可將金屬氧化物膜穩(wěn)定地沉積在氮化硼表面上。沉積在氮化硼表面的金屬氧化物膜的厚度可為1nm至50nm。當(dāng)金屬氧化物膜的厚度滿足上述范圍時(shí)，可實(shí)現(xiàn)相對(duì)于環(huán)氧樹脂的良好的可潤濕性和分散性、優(yōu)異的加工性能、以及高熱導(dǎo)率。同時(shí)，包含于根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物中的無機(jī)填料還可包含氧化鋁。與環(huán)氧樹脂相比，氧化鋁具有更低的熱導(dǎo)率但具有更好的可潤濕性和分散性，與氮化硼相比，氧化鋁具有優(yōu)異的加工性能。在此，相對(duì)于10重量份的氧化鋁，可以以10重量份至30重量份，優(yōu)選12重量份至20重量份包含具有金屬氧化物膜的氮化硼。當(dāng)包含上述范圍的氧化鋁和氮化硼時(shí)，可實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度、加工性能以及高熱導(dǎo)率的環(huán)氧樹脂組合物。當(dāng)相對(duì)于10重量份的氧化鋁，以小于10重量份包含具有金屬氧化物膜的氮化硼時(shí)，可表現(xiàn)出低的熱導(dǎo)率。此外，當(dāng)相對(duì)于10重量份的氧化鋁，以大于30重量份包含具有金屬氧化物膜的氮化硼時(shí)，可表現(xiàn)出低的剝離強(qiáng)度。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物可被應(yīng)用于印刷電路板。圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的印刷電路板的截面圖。參考圖1，印刷電路板100包含金屬板110、絕緣層120和電路圖案130。金屬板110可由銅、鋁、鎳、金、鉑及其合金組成。由根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物構(gòu)成的絕緣層120形成于金屬板110上。電路圖案130形成于絕緣層120上。電路圖案130可由金屬例如銅或鎳構(gòu)成。絕緣層120可使金屬板110絕緣于電路圖案130。圖2為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方案的印刷電路板的截面圖。參考圖2，多層印刷電路板200包含順序沉積的多個(gè)電路圖案層210和形成于多個(gè)電路圖案層210之間的多個(gè)絕緣層220。即，印刷電路板200包含底表面上具有電路圖案層210-1的絕緣層220-1、在頂表面和底表面上具有電路圖案層210-2和210-3的絕緣層220-2、以及頂表面上具有電路圖案層210-4的絕緣層220-3。此處，絕緣層220使電路圖案層210絕緣。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物可被施加至絕緣層220-1、220-2和220-3中的至少之一。此外，電路圖案層210可由金屬例如銅或鎳組成。盡管未在圖中示出，多層印刷電路板200可形成于金屬板上。此處，金屬板可包括銅、鋁、鎳、金、鉑及其合金。為了便于說明，示出了四層印刷電路板，但根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物可被應(yīng)用于各種板，例如10層印刷電路板、12層印刷電路板等。具有優(yōu)異散熱的印刷電路板可通過使根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案的環(huán)氧樹脂組合物固化并使用該固化的環(huán)氧樹脂組合物作為絕緣層來獲得。在下文中，將參考實(shí)施例和比較例進(jìn)一步詳細(xì)地描述本發(fā)明。<實(shí)施例1>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在甲基乙基酮(MEK)中，然后向其中加入50wt％的氧化鋁和40wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得實(shí)施例1的環(huán)氧樹脂組合物。<實(shí)施例2>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入20wt％的氧化鋁和70wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得實(shí)施例2的環(huán)氧樹脂組合物。<實(shí)施例3>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入40wt％的氧化鋁和50wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得實(shí)施例3的環(huán)氧樹脂組合物。<實(shí)施例4>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入30wt％的氧化鋁和60wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得實(shí)施例4的環(huán)氧樹脂組合物。<比較例1>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入50wt％的氧化鋁和40wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得比較例1的環(huán)氧樹脂組合物。<比較例2>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入20wt％的氧化鋁和70wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得比較例2的環(huán)氧樹脂組合物。<比較例3>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入40wt％的氧化鋁和50wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得比較例3的環(huán)氧樹脂組合物。<比較例4>將4wt％的結(jié)晶的環(huán)氧化合物(4,4’-雙酚醚二縮水甘油醚)、4wt％的式13的非晶的環(huán)氧化合物、1.5wt％的4,4’-二氨基二苯砜和0.5wt％的式15的固化促進(jìn)劑溶解在MEK中20分鐘，然后向其中加入30wt％的氧化鋁和60wt％的具有表面氧化鋁膜的氮化硼，隨后攪拌2小時(shí)。攪拌之后，用所得溶液對(duì)銅板進(jìn)行涂覆，在80℃下加壓30分鐘，在180℃下加壓1.5小時(shí)，由此獲得比較例4的環(huán)氧樹脂組合物。<實(shí)驗(yàn)例>使由實(shí)施例1至4和比較例1至4獲得的組合物固化，使用用于通過異常熱線法(abnormalhotwiremethod)分析熱導(dǎo)率的由NETZSCH制造的LFA447-型儀器測量熱導(dǎo)率，在由YM技術(shù)有限公司(YMTechCo.,Ltd.)制造的儀器上沿垂直方向以50mm/分鐘的速度在62.5mm下進(jìn)行剝離強(qiáng)度測試。表1至表4示出了實(shí)施例和比較例中的熱導(dǎo)率和剝離強(qiáng)度的比較。[表1]實(shí)驗(yàn)編號(hào)熱導(dǎo)率(W/mK)剝離強(qiáng)度(kgf/cm)實(shí)施例19.540.91比較例18.10.35[表2]實(shí)驗(yàn)編號(hào)熱導(dǎo)率(W/mK)剝離強(qiáng)度(kgf/cm)實(shí)施例213.440.62比較例213.00.15[表3]實(shí)驗(yàn)編號(hào)熱導(dǎo)率(W/mK)剝離強(qiáng)度(kgf/cm)實(shí)施例312.11.0比較例310.050.24[表4]實(shí)驗(yàn)編號(hào)熱導(dǎo)率(W/mK)剝離強(qiáng)度(kgf/cm)實(shí)施例412.30.85比較例412.170.2參考表1，與包含不具有金屬氧化物膜的氮化硼的比較例1相比，以相同含量包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼作為無機(jī)填料的實(shí)施例1顯示出更高的熱導(dǎo)率和剝離強(qiáng)度。同樣地，參考表2至表4，與包含不具有金屬氧化物膜的氮化硼的比較例2至4相比，以相同含量包含其上形成有金屬氧化物膜的氮化硼作為無機(jī)填料的實(shí)施例2至4顯示出更高的熱導(dǎo)率和剝離強(qiáng)度。具體地，相對(duì)于10重量份的氧化鋁，包含10重量份至30重量份的氮化硼作為無機(jī)填料的實(shí)施例3和實(shí)施例4顯示出11W/mK或更大的熱導(dǎo)率、0.8kgf/cm或更大的剝離強(qiáng)度，表明熱導(dǎo)率和剝離強(qiáng)度二者均優(yōu)異。以上，已參考示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明可以多種不同的形式改變和修改而不背離所附權(quán)利要求中描述的本發(fā)明的精神和范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3