樹酯上料系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種樹酯上料系統(tǒng)，包括底座、安裝在所述底座上的絲杠系統(tǒng)、安裝在所述絲杠系統(tǒng)上的承載板、用來放置樹酯的樹酯夾具以及固定安裝在所述絲杠系統(tǒng)上的校正板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述樹酯上料系統(tǒng)解決了硅片大規(guī)模自動化生產(chǎn)時的樹酯自動上料問題，從而有利于提高硅片的生產(chǎn)效率、降低硅片的生產(chǎn)成本。
【專利說明】樹酯上料系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種樹酯上料系統(tǒng)，尤其涉及一種用于實現(xiàn)單晶硅自動粘接的單晶硅粘接機的樹酯上料系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在生產(chǎn)制造硅片時，需要將用來固定單晶硅的晶硅夾具、樹酯以及單晶硅通過膠水按序粘接起來。目前，在國內(nèi)，將所述晶硅夾具、樹酯以及單晶硅粘接起來是通過手工來實現(xiàn)的。這樣使得硅片的生產(chǎn)效率比較低下、生產(chǎn)成本較高，不利于實現(xiàn)硅片的大規(guī)模生產(chǎn)。而要實現(xiàn)硅片的大規(guī)模自動化生產(chǎn)，則必須解決樹酯的自動上料問題。
[0003]鑒于上述問題，有必要提供一種樹酯上料系統(tǒng)，以解決樹酯的自動上料問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種樹酯上料系統(tǒng)，該樹酯上料系統(tǒng)能夠解決硅片大規(guī)模自動化生產(chǎn)時的樹酯自動上料問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
一種樹酷上料系統(tǒng)，包括底座、安裝在所述底座上的絲杠系統(tǒng)、安裝在所述絲杠系統(tǒng)上的承載板、用來放置樹酯的樹酯夾具以及固定安裝在所述絲杠系統(tǒng)上的校正板。
[0006]進一步地，所述絲杠系統(tǒng)包括絲杠座、安裝在所述絲杠座上的絲杠、安裝在所述絲杠座上的滑軌以及安裝在所述滑軌上的滑塊，所述滑塊可以在所述絲杠的作用下沿著所述滑軌滑動。
[0007]進一步地，所述樹酯夾具包括夾具體以及安裝在所述夾具體上的手柄。
[0008]進一步地，所述手柄可以繞著所述夾具體旋轉(zhuǎn)。
[0009]進一步地，所述承載板安裝在所述滑塊上。
[0010]進一步地，所述承載板包括進料部和中轉(zhuǎn)部。
[0011]進一步地，所述中轉(zhuǎn)部設(shè)置有固定柱。
[0012]進一步地，所述校正板固定安裝在所述絲杠座上，并正好把所述進料部包圍。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述樹酯上料系統(tǒng)解決了硅片大規(guī)模自動化生產(chǎn)時的樹酯自動上料問題，從而有利于提高硅片的生產(chǎn)效率、降低硅片的生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明單晶硅粘接機的立體示意圖。
[0015]圖2為圖1所示單晶硅粘接機的另一視角的立體示意圖。
[0016]圖3為圖1所示單晶硅粘接機的固定夾具的立體示意圖。
[0017]圖4為圖1所示單晶硅粘接機的固定夾具的另一視角的立體示意圖。
[0018]圖5為圖1所不單晶娃粘接機的晶娃夾具上料系統(tǒng)、工作臺以及出料系統(tǒng)的立體示意圖。
[0019]圖6為圖1所不單晶娃粘接機的晶娃夾具上料系統(tǒng)、工作臺以及出料系統(tǒng)的另一視角的立體示意圖。
[0020]圖7為圖1所不單晶娃粘接機的樹酷上料系統(tǒng)的立體不意圖。
[0021]圖8為圖1所不單晶娃粘接機的樹酷夾具的立體不意圖。
[0022]圖9為圖1所示單晶硅粘接機的單晶硅上料系統(tǒng)的立體示意圖。
[0023]圖10為圖1所示單晶硅粘接機的拼料夾具的立體示意圖。
[0024]圖11為圖1所不單晶娃粘接機的固定夾具、晶娃夾具上料系統(tǒng)、樹酷上料系統(tǒng)、單晶硅上料系統(tǒng)、操作系統(tǒng)以及出料系統(tǒng)的立體示意圖。
[0025]圖12為圖1所不單晶娃粘接機的固定夾具、晶娃夾具上料系統(tǒng)、樹酷上料系統(tǒng)、單晶硅上料系統(tǒng)、操作系統(tǒng)以及出料系統(tǒng)的另一視角的立體示意圖。
[0026]圖13為圖1所示單晶硅粘接機的工作臺以及固定夾具的立體示意圖。
[0027]圖14為圖1所示單晶硅粘接機的工作臺的底座和滑動系統(tǒng)的立體示意圖。
[0028]圖15為圖1所示單晶硅粘接機的收納夾具系統(tǒng)的立體示意圖。
[0029]圖16為圖1所示單晶硅粘接機的收納夾具系統(tǒng)的另一視角的立體示意圖。
[0030]圖17為圖1所示單晶硅粘接機的單晶硅上料系統(tǒng)和收納夾具系統(tǒng)的立體示意圖。
[0031]圖18為圖1所示單晶硅粘接機的機械手系統(tǒng)的立體示意圖。
[0032]圖19為圖1所不單晶娃粘接機的機械手系統(tǒng)的另一視角的立體不意圖。
[0033]圖20為圖1所示單晶硅粘接機的點膠系統(tǒng)的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0034]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0035]在生產(chǎn)制造硅片時，需要將用來固定單晶硅的晶硅夾具、樹酯以及單晶硅通過膠水按序粘接起來。請參閱圖1并結(jié)合圖2所示，本發(fā)明單晶硅粘接機100實現(xiàn)了晶硅夾具、樹酷以及單晶娃粘接自動化。所述單晶娃粘接機100包括用來固定晶娃夾具的固定夾具
10、晶娃夾具上料系統(tǒng)20、樹酷上料系統(tǒng)30、單晶娃上料系統(tǒng)40、與所述晶娃夾具上料系統(tǒng)20和樹酯上料系統(tǒng)30相連接的操作系統(tǒng)50、與所述操作系統(tǒng)50相連接的出料系統(tǒng)60以及用來容納所述操作系統(tǒng)50的柜體70，所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20以及所述單晶硅上料系統(tǒng)40位于所述柜體70的同一側(cè)，所述出料系統(tǒng)60位于所述柜體70的另一側(cè)，所述樹酯上料系統(tǒng)30位于所述柜體70內(nèi)。
[0036]請參閱圖3并結(jié)合圖4所示，所述固定夾具10用來固定晶硅夾具，其包括底座11、固定安裝在所述底座11側(cè)緣的第一側(cè)壁12、第二側(cè)壁13和第三側(cè)壁14、活動地安裝在所述底座11側(cè)緣的第四側(cè)壁15、安裝在所述第一側(cè)壁12和第二側(cè)壁13上的導(dǎo)向柱17、安裝在所述第一側(cè)壁12上并臨近所述導(dǎo)向柱17的定位部18以及與所述導(dǎo)向柱17相配合的蓋體19。所述第一側(cè)壁12與所述第三側(cè)壁14平行設(shè)置，所述第二側(cè)壁13與所述第四側(cè)壁15平行設(shè)置，所述第四側(cè)壁15是活動安裝在所述底座11上，可以打開。所述第一側(cè)壁12、所述第三側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有安裝軌道121和安裝軌道141，所述安裝軌道121、141的截面圖形呈“V”形。當使用所述固定夾具10時，晶硅夾具放置在所述安裝軌道121、141上，并可以在所述安裝軌道121、141上滑動。所述第一側(cè)壁12、第三側(cè)壁14以及第四側(cè)壁15上開設(shè)有通孔16，以便節(jié)省材料。所述導(dǎo)向柱17的高度略大于晶硅夾具、樹酯以及單晶硅的高度之和，在本實施例中，所述導(dǎo)向柱17為四根。所述定位部18包括定位座體181、定位釘182、安裝在所述定位座體181上的定位件184、緊鄰著所述定位座體181的定位槽185以及位于所述定位槽185下方并靠近所述底座11的固定槽186，所述定位座體181上開設(shè)有螺紋孔183，所述螺紋孔183緊鄰著所述定位件184，所述定位釘182安裝在所述螺紋孔183內(nèi)，所述定位槽185呈“U”形狀。通過旋轉(zhuǎn)所述定位釘182，所述定位釘182可以沿著所述螺紋孔的方向前后移動。在本實施例中，所述螺紋釘182為兩個，且兩個螺紋釘182的長度不一。所述蓋體19包括蓋板191、安裝在所述蓋板191 一側(cè)的定位套192以及安裝在所述蓋板191 一側(cè)的定位塊193，所述定位套192與所述定位塊193位于所述蓋板191的同一側(cè)面。所述定位套192中間設(shè)置有一圓孔(未圖示)，以便所述定位套192套在所述導(dǎo)向柱17上，從而在水平方向上將所述蓋體19固定住。所述定位塊193朝向所述蓋板191中心的一側(cè)設(shè)置有傾斜面194。
[0037]請參閱圖5并結(jié)合圖6所示,所述晶娃夾具上料系統(tǒng)20包括支架21、安裝在所述支架21上的傳送部22、安裝在所述支架21底部的動力系統(tǒng)23以及安裝在所述支架21 —端的位置傳感器24以及阻擋氣缸25。所述支架21包括兩塊平行設(shè)置的安裝板211以及用來支撐所述安裝板211的支撐腳212，所述安裝板211包括進料端213和與所述進料端213相對設(shè)置的出料端214。所述傳送部22用來傳送放置有晶硅夾具的固定夾具10，所述傳送部22是由若干滾輪221組成。所述動力動力系統(tǒng)23為電機，用來給所述滾輪221提供動力，以便所述滾輪221轉(zhuǎn)動。所述位置傳感器24安裝在所述出料端214的外側(cè)，用來感應(yīng)位于所述出料端214處的滾輪221上是否具有所述固定夾具10以及所述固定夾具10是否垂直于所述安裝板211。所述阻擋氣缸25安裝在所述出料端214內(nèi)側(cè)的底部，用來阻擋所述固定夾具10，以防所述固定夾具10在所述滾輪221的作用下滑出所述出料端214。當使用所述晶硅夾具送料系統(tǒng)20時，首先將所述阻擋氣缸25的活塞伸出并高出所述滾輪221，然后將放置有晶硅夾具的固定夾具10放置在所述滾輪221上，所述滾輪221在所述動力系統(tǒng)23的作用下轉(zhuǎn)動，并帶動所述固定夾具10向前移動。所述固定夾具10向前移動至所述出料端214處被所述阻擋氣缸25的活塞阻擋。然后，所述位置感應(yīng)器24感應(yīng)所述固定夾具10是否垂直于所述安裝板211。若所述固定夾具10垂直于所述安裝板211，則所述動力系統(tǒng)23對所述滾輪221停止供應(yīng)動力；若所述固定夾具10不垂直于所述安裝板211，則所述動力系統(tǒng)23繼續(xù)對所述滾輪221供應(yīng)動力，使得所述固定夾具10在所述滾輪221的作用下不停地調(diào)整位置，直至所述固定夾具10垂直于所述安裝板211，這時所述動力系統(tǒng)23才停止向所述滾輪221供應(yīng)動力。
[0038]請參閱圖7所示，所述樹酯上料系統(tǒng)30安裝在所述柜體60內(nèi)，其包括底座31、安裝在所述底座31上的絲杠系統(tǒng)32、安裝在所述絲杠系統(tǒng)32上的承載板33、用來放置樹酯的樹酯夾具34以及固定安裝在所述絲杠系統(tǒng)32上的校正板35。所述底座31呈板狀，安裝在所述柜體60上。所述絲杠系統(tǒng)32包括絲杠座321、安裝在所述絲杠座321上的絲杠322、安裝在所述絲杠座321上的滑軌323以及安裝在所述滑軌323上的滑塊324，所述滑塊324可以在所述絲杠322的作用下沿著所述滑軌323滑動。所述承載板33安裝在所述滑塊324上，從而使得所述承載板33在所述滑塊324的帶動下可以沿著所述滑軌323移動。所述承載板33包括進料部331和中轉(zhuǎn)部332，所述進料部331用來放置樹酯夾具34，所述中轉(zhuǎn)部332設(shè)置有固定柱333。所述校正板35固定安裝在所述絲杠座321上，并正好把所述進料部331包圍，從而確保樹酯夾具能夠以正確的位置放在所述承載板33的進料部331，即防止所述樹酯夾具34歪斜地放置在所述進料部331處。請參閱圖8所示，所述樹酯夾具34包括夾具體341以及安裝在所述夾具體341上的手柄342，所述手柄342可以繞著所述夾具體341旋轉(zhuǎn)，從而便于操作人員提取所述樹酯夾具34。
[0039]請參閱圖9所示,所述單晶娃上料系統(tǒng)40包括支架41、安裝在所述支架41上的傳送部42、安裝在所述支架41上并橫跨所述傳送部42的校正部43、安裝在所述支架41底部的動力系統(tǒng)44以及安裝在所述支架41 一端的位置感應(yīng)器45。所述支架41包括進料端411以及與所述進料端411相對設(shè)置的出料端412。所述傳送部42采用皮帶式傳送，其包括滾輪(未圖示)以及安裝在所述滾輪上的皮帶421。所述校正部43靠近所述出料端412，其截面圖形呈U形，橫跨所述傳送部42。所述動力系統(tǒng)44為電機，用來為所述傳送部42提供動力，從而使得所述皮帶421能夠繞著所述傳送部42的滾輪轉(zhuǎn)動，達到輸送單晶硅的目的。所述位置感應(yīng)器45安裝在所述出料端412的外側(cè)，用來感應(yīng)所述皮帶421上是否具有單晶硅以及單晶硅是否以正確的方式放置在所述皮帶421上。當使用所述單晶硅上料系統(tǒng)40時，首先將單晶硅從所述進料端411處放置在所述皮帶421上，然后所述動力系統(tǒng)44帶動所述皮帶421轉(zhuǎn)動，所述皮帶421帶著位于其上的單晶硅移動。單晶硅在所述皮帶421的帶動下穿過所述校正部43,若單晶娃出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象,則單晶娃無法通過所述校正部43。當單晶硅移動到所述出料端412時，所述位置感應(yīng)器45將感應(yīng)到單晶硅，并控制所述動力系統(tǒng)44停止向所述傳送部42供應(yīng)動力。當所述位置感應(yīng)器45未感應(yīng)到單晶硅時，所述位置感應(yīng)器45控制所述動力系統(tǒng)44向所述傳送部42供應(yīng)動力，使得所述傳送部42將單晶硅運輸?shù)剿龀隽隙?12。
[0040]請參閱圖10所示，當需要運輸小的單晶娃時,需要用到一種拼料夾具46。所述拼料夾具46用來固定兩塊小的單晶硅，所述兩塊小的單晶硅的長度和等于所述拼料夾具46的長度。所述拼料夾具46包括底座461、安裝在所述底座461上的支撐板462，所述支撐板462位于所述底座461的兩側(cè)以及安裝在所述底座461上并位于所述支撐板462的外側(cè)的側(cè)壁463。所述底座461呈“日”字形，其上開設(shè)有兩個開口 464。當使用所述拼料夾具46時，先將兩塊小的單晶硅放置在所述拼料夾具46內(nèi)并固定好，然后將放置有單晶硅的拼料夾具46從所述進料端411處放置在所述皮帶421上，所述拼料夾具46在所述皮帶421的帶動下運動到所述出料端412。
[0041]請參閱圖11并結(jié)合圖12所示，所述操作系統(tǒng)50包括工作臺51、收納夾具系統(tǒng)52、機械手系統(tǒng)53以及點膠系統(tǒng)54，所述收納夾具系統(tǒng)52用來取出單晶硅上的拼料夾具46，所述機械手系統(tǒng)53用來搬運晶硅夾具、樹酯、單晶硅等，所述點膠系統(tǒng)54用來給晶硅夾具、樹酯點膠。
[0042]請參閱圖13并結(jié)合圖3、圖11、圖12、圖14所示，所述工作臺51包括底座511、安裝在所述底座511上的滑動系統(tǒng)512以及安裝在所述底座511上并位于所述滑動系統(tǒng)512兩側(cè)的定位系統(tǒng)513。所述底座511的兩端分別固定安裝在所述晶娃夾具上料系統(tǒng)20和所述出料系統(tǒng)60上。所述滑動系統(tǒng)512包括固定安裝在所述底座511上的側(cè)壁5121、安裝在所述側(cè)壁5121上的若干滾輪5122、固定安裝在所述底座511上并位于所述滾輪5122下方的絲杠5123、安裝在所述絲杠5123上并可在所述絲杠5123的作用下沿著所述絲杠5123前后滑動的傳動塊5124以及固定安裝在所述傳動塊5124上的滑塊5125。所述側(cè)壁5121上設(shè)置有滑槽5126以及固定安裝在所述側(cè)壁5121上并位于所述側(cè)壁5121外側(cè)的滑軌5127。所述滑軌5127的截面圖形呈V形，所述傳動塊5124的兩端位于所述滑槽5126內(nèi)，從而使得所述傳動塊5124可以沿著所述滑槽5126滑動。所述滾輪5122為無動力滾輪。所述傳動塊5124呈矩形狀。所述滑塊5125包括用以與所述滑軌5127相配合的呈U形的扣槽5128、用以與所述傳動塊5124相配合的固定槽5129以及與所述固定夾具10的固定槽186相配合的固定塊5120。所述扣槽5128與所述滑軌5127相配合，從而使得所述滑塊5125能夠在所述滑軌5127上自由滑動。所述固定槽5129呈U形，其用來與所述傳動塊5124配合，從而使得所述滑塊5125與所述傳動塊5124緊緊地固定在一起。所述定位系統(tǒng)513包括支撐模塊5131、滑動模塊5132以及定位模塊5133。所述支撐模塊5131包括安裝在所述底座511上的支撐架51311以及安裝在所述支撐架51311上的加強肋51312。所述滑動模塊5132包括安裝在所述支撐架51311上的底座51321、安裝在所述底座51321底部的動力模塊51322、安裝在所述底座51321上部的滑軌51323以及安裝在所述滑軌51323上的滑塊51324，所述滑塊51324可以在所述動力模塊51322的作用下沿著所述滑軌51323移動。所述定位模塊5133包括安裝在所述滑塊51324上的支撐板51331、安裝在所述支撐板51331上的固定塊51332、安裝在所述支撐板51331上的氣缸51333以及安裝在所述氣缸51333的活塞上的定位部51334。所述支撐板51331可以在所述滑塊51324的作用下沿著所述滑軌51323移動。所述固定塊51332與所述固定夾具10的定位槽185相配合，以便將所述固定夾具10與所述定位模塊5133固定在一起。所述定位部51334可在所述氣缸51333的作用下做往復(fù)運動。所述定位部51334包括定位座體51335、定位釘51336以及安裝在所述定位座體51335上的定位件51337。所述定位座體51335上開設(shè)有螺紋孔(未圖示)，所述定位釘51336安裝在所述螺紋孔內(nèi)。所述定位件51337安裝在所述定位座體51335上，并鄰近所述定位釘51336。當使用所述工作臺51時，所述固定夾具10被所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20送進所述工作臺51上，并被所述固定塊5120固定。然后，所述固定夾具10在所述絲杠5123的作用下沿著所述滑軌5127在所述滾輪5122上移動。當需要固定所述固定夾具10時，所述定位系統(tǒng)513將把所述固定夾具10固定；當不需要固定所述固定夾具10時，所述定位系統(tǒng)513將打開，然后所述固定夾具10在所述絲杠5123的作用下沿著所述滑軌5127在所述滾輪5122上移動，并進入所述出料系統(tǒng)60。
[0043]請參閱圖15并結(jié)合圖11、圖12以及圖16所示，所述收納夾具系統(tǒng)52包括底座521、安裝在所述底座521上的并用來收納所述拼料夾具46的擱架522、安裝在所述底座521上并且位于所述擱架522下方的第一氣缸模塊523、安裝在所述底座521底部的第二氣缸模塊524以及安裝在所述底座521上部的晶硅檢測器525。所述底座521與所述單晶硅上料系統(tǒng)40相鄰接，其上設(shè)置有通孔5211。所述擱架522包括擱架座5221以及安裝在所述擱架座5221上的支撐柱5222。所述擱架座5221上設(shè)置有通孔(未圖示)以及位于所述通孔兩側(cè)的開槽5228，所述支撐柱5222共有四個，其上設(shè)置有阻擋部5223。所述阻擋部5223包括安裝在所述支撐柱5222上的旋轉(zhuǎn)軸5224以及可以繞所述旋轉(zhuǎn)軸5224旋轉(zhuǎn)的阻擋塊5225。所述阻擋塊5225包括與所述擱架座5221相對的第一表面5226以及與所述第一表面相背的第二表面5227。所述阻擋塊5225可以從所述第二表面5227平行于所述擱架座5221的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)到所述第二表面5227垂直于所述擱架座5221的狀態(tài)。當所述第二表面5227平行于所述擱架座5221時，所述第一表面5226與所述擱架座5221之間形成夾角，且所述第一平面5226與所述第二平面5227之間的距離由遠離所述旋轉(zhuǎn)軸5224的一端到靠近所述旋轉(zhuǎn)軸5224的另一端逐漸增大。所述第一氣缸模塊523包括第一氣缸5231以及安裝在所述第一氣缸5231的活塞上的推塊5232，所述推塊5232上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)塊5233，所述旋轉(zhuǎn)塊5233可繞著所述推塊5232旋轉(zhuǎn)。所述旋轉(zhuǎn)塊5233與所述第一氣缸5231相對的一側(cè)為平面，與所述第一氣缸5231相背的一側(cè)為凸弧面。所述第二氣缸模塊524包括第二氣缸5241以及推塊5242，所述第二氣缸5241的活塞穿過所述底座521上的通孔5211和所述擱架座5221上的通孔后與所述推塊5242固定在一起。所述晶硅檢測器525用來檢測所述單晶硅上料系統(tǒng)40傳送的單晶硅是否為拼接單晶硅。若所述單晶硅上料系統(tǒng)40傳送的單晶硅是拼接單晶硅則所述收納夾具系統(tǒng)52將會工作并將所述拼料夾具46收集起來；若所述單晶硅上料系統(tǒng)40傳送的單晶硅不是拼接單晶硅則所述收納夾具系統(tǒng)52將不會工作。請參閱圖17所示，當使用所述收納夾具系統(tǒng)52時，所述單晶硅上料系統(tǒng)40會將單晶硅傳送到所述出料端412，此時所述晶硅檢測器525將會對單晶硅進行檢測，若單晶硅不是拼接單晶硅則所述機械手系統(tǒng)53將直接把單晶硅取走；若單晶硅時拼接單晶硅則所述機械手系統(tǒng)53取走單晶硅后，所述收納夾具系統(tǒng)52將會工作并將用來放置拼接單晶硅的拼料夾具46回收。首先，所述第二氣缸5241將會通過所述推塊5242將位于所述擱架522上的拼料夾具46向上推，并使得所述拼料夾具46被所述阻擋部5223阻擋，使得所述拼料夾具46不能回落；然后，位于所述傳送部42上的拼料夾具46將會在所述傳送部42的作用下滑到所述擱架522的擱架座5221上，與此同時所述旋轉(zhuǎn)塊5233將位于所述開口 464內(nèi)；接著，所述第一氣缸5231將會通過所述推塊5232拉動所述拼料夾具46，使得所述拼料夾具46完全位于所述擱架522的擱架座5221上。這樣就完成了所述拼料夾具46的回收。
[0044]請參閱圖18并結(jié)合圖19所示,所述機械手系統(tǒng)53包括支架531、安裝在所述支架531上的軌道系統(tǒng)532、安裝在所述支架531上的絲杠系統(tǒng)533以及機械手模塊534。所述支架531安裝在所述收納夾具系統(tǒng)52的底座521和所述樹酯上料系統(tǒng)30的底座31上，其橫跨所述收納夾具系統(tǒng)52、所述工作臺51以及所述樹酯上料系統(tǒng)30。所述軌道系統(tǒng)532包括滑軌5321以及安裝在所述滑軌5321上的滑塊5322，所述滑軌5321的截面圖形呈V形，所述滑塊5322可以在所述滑軌5321上自由滑動。所述絲杠系統(tǒng)533包括絲杠5331以及安裝在所述絲杠5331上的滑塊5332，所述滑塊5332可以在所述絲杠5331的作用下沿著所述絲杠5331移動。所述機械手模塊534包括安裝座5341、安裝在所述安裝座5341上的第一氣缸5342、安裝在所述第一氣缸5342的活塞上的第一安裝塊5343、安裝在所述第一安裝塊5343上的第二氣缸5344、安裝在所述第二氣缸5344的活塞上的第二安裝塊5345以及安裝在所述第一安裝塊5343上的清洗機5349。所述安裝座5341安裝在所述滑塊5332上，使得所述安裝座5341可以在所述滑塊5332的作用下滑動。所述安裝座5341上設(shè)置有通孔5346，所述第一氣缸5342的活塞穿過所述通孔5346與所述第一安裝塊5343固定在一起。所述第一安裝塊5343上設(shè)置有第一吸盤5347，所述第一吸盤5347共有三個。所述第一吸盤5347用來吸附單晶硅、固定夾具、樹酯等。所述第二氣缸5344安裝在所述第一安裝塊5343的一側(cè)，所述第二安裝塊5345安裝在所述第二氣缸5344的活塞上。所述第二安裝塊5345上設(shè)置有第二吸盤5348，所述第二吸盤5348的數(shù)量為兩個。所述第二吸盤5348用來吸附較小的單晶硅。所述清洗機5349安裝在所述第一安裝塊5343上并位于所述第一吸盤5347的旁邊，所述清洗機5349用來對單晶硅進行清洗，所述清洗機5349所用的洗滌劑為酒精。使用時，所述第一吸盤5347可以在所述第一氣缸5342的作用下進行上下運動，所述第二吸盤5348可以在所述第二氣缸5344的作用下進行上下運動。所述第一吸盤5347、第二吸盤5348在斷氣、斷電的情況下依然具有強大的吸附力，放置被吸附在所述第一吸盤5347、第二吸盤5348上的單晶硅、樹酯夾具等物品掉落。
[0045]請參閱圖20并結(jié)合圖12所示，所述點膠系統(tǒng)54安裝在所述機械手系統(tǒng)53的支架531上，其包括安裝在所述機械手系統(tǒng)53的支架531上的第一絲杠系統(tǒng)541、安裝在所述第一絲杠系統(tǒng)541上的第二絲杠系統(tǒng)545、安裝在所述第二絲杠系統(tǒng)545上的安裝架542、安裝在所述安裝架542上的點膠機543以及安裝在所述點膠機543噴頭上的混膠頭544。所述第二絲杠系統(tǒng)545可以在所述第一絲杠系統(tǒng)541的作用下沿著所述第一絲杠系統(tǒng)541做往復(fù)運動。所述安裝架542大致呈V形，其可以在所述第二絲杠系統(tǒng)545的作用下沿著所述第二絲杠系統(tǒng)545做往復(fù)運動，從而使得所述點膠機543可以沿著所述第二絲杠系統(tǒng)545做往復(fù)運動。所述點膠機543包括第一點膠機5431以及第二點膠機5432，所述第一點膠機5431、所述第二點膠機5432都將膠水噴到所述混膠頭544里，使得膠水均與混合后，從所述混I父頭544中嗔出并點在晶娃夾具、樹酷、單晶娃上。
[0046]請參閱圖12所示，所述出料系統(tǒng)60與所述工作臺51對接，其包括支架61、安裝在所述支架61上的滾輪62以及安裝在所述支架61底部的動力系統(tǒng)63，所述滾輪62可以在所述動力系統(tǒng)63的作用下滾動，所述動力系統(tǒng)63為電機。使用時，所述工作臺51將成品運送到所述出料系統(tǒng)60的滾輪62上，所述成品在所述滾輪62的作用下被運送出來。
[0047]請參閱圖1所示，所述柜體70用來收容所述操作系統(tǒng)50，其上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂71以及安裝在所述旋轉(zhuǎn)臂71上的控制系統(tǒng)72。所述旋轉(zhuǎn)臂71大致呈L形，所述控制系統(tǒng)72采用觸摸的方式進行輸入。
[0048]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的單晶硅粘接機100可以實現(xiàn)晶硅夾具、樹酯以及單晶硅的自動粘接，從而可以加快生產(chǎn)速度、節(jié)省人力、降低生產(chǎn)成本。
[0049]特別需要指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的教導(dǎo)下所作的針對本發(fā)明的等效變化，仍應(yīng)包含在本發(fā)明申請專利范圍所主張的范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種樹酷上料系統(tǒng)，其特征在于:所述樹酷上料系統(tǒng)包括底座、安裝在所述底座上的絲杠系統(tǒng)、安裝在所述絲杠系統(tǒng)上的承載板、用來放置樹酯的樹酯夾具以及固定安裝在所述絲杠系統(tǒng)上的校正板。
2.如權(quán)利要求1所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述絲杠系統(tǒng)包括絲杠座、安裝在所述絲杠座上的絲杠、安裝在所述絲杠座上的滑軌以及安裝在所述滑軌上的滑塊，所述滑塊可以在所述絲杠的作用下沿著所述滑軌滑動。
3.如權(quán)利要求2所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述樹酯夾具包括夾具體以及安裝在所述夾具體上的手柄。
4.如權(quán)利要求3所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述手柄可以繞著所述夾具體旋轉(zhuǎn)。
5.如權(quán)利要求2所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述承載板安裝在所述滑塊上。
6.如權(quán)利要求5所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述承載板包括進料部和中轉(zhuǎn)部。
7.如權(quán)利要求6所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述中轉(zhuǎn)部設(shè)置有固定柱。
8.如權(quán)利要求7所述的樹酯上料系統(tǒng)，其特征在于:所述校正板固定安裝在所述絲杠座上，并正好把所述進料部包圍。
【文檔編號】H01L21/677GK103928376SQ201310008768
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月10日
【發(fā)明者】李佳 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)高登威科技有限公司