一種防火電路板設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是一種防火電路板設(shè)備,屬于電子設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施,吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲,特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件,大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸,并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電路板作為基礎(chǔ)的電子元件,市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁,行業(yè)前景看好,隨著時(shí)代不斷地進(jìn)步,電子產(chǎn)品元件的集成度不斷地提高,這就提高了電子產(chǎn)品元件的加工要求,另外,現(xiàn)有技術(shù)中,電路板無(wú)法實(shí)現(xiàn)在外部發(fā)生火災(zāi)時(shí)對(duì)電路板的保護(hù),一旦發(fā)生火災(zāi)就會(huì)對(duì)電路板造成無(wú)法挽回的后果,所以急需一種新型的電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)該功能。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型目的是提供一種防火電路板設(shè)備,通過(guò)將芯層更換為阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料來(lái)遏制電路板起火的可能,電路板在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/°C解決了由于膨脹系數(shù)過(guò)大造成電路短路的現(xiàn)象,阻燃玻璃鋼槽盒的添加則可以使得外部火患無(wú)法對(duì)電路板造成影響,通過(guò)該方法解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題,本實(shí)用新型使用方便,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,創(chuàng)新新穎。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):包括電路板部分以及防火部件,所述電路板部分由第一配線層、芯層、第二配線層與電鍍孔洞組成,所述第一配線層以及第二配線層分別布置在芯層的上端面與下端面上,所述電鍍孔洞貫通芯層將第一配線層以及第二配線層相連接,所述防火部件為阻燃玻璃鋼槽盒,所述阻燃玻璃鋼槽盒將第一配線層、芯層、第二配線層與電鍍孔洞置于其內(nèi)部。
[0005]進(jìn)一步地,所述第一配線層與第二配線層的厚度為0.5mm,且通過(guò)印制的方式布置在芯層上。
[0006]進(jìn)一步地,所述芯層的厚度為1mm,并且芯層是由阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料構(gòu)成。
[0007]進(jìn)一步地,所述電路板在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/°C。
[0008]進(jìn)一步地,所述電鍍孔洞上鍍有金屬銅。
[0009]進(jìn)一步地,所述阻燃玻璃鋼槽盒材料為玻璃纖維增強(qiáng)塑料,具體為一個(gè)立方體槽合
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[0010]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的一種防火電路板設(shè)備,通過(guò)將芯層更換為阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料來(lái)遏制電路板起火的可能,電路板在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/°c解決了由于膨脹系數(shù)過(guò)大造成電路短路的現(xiàn)象,阻燃玻璃鋼槽盒的添加則可以使得外部火患無(wú)法對(duì)電路板造成影響,通過(guò)該方法解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題,本實(shí)用新型使用方便,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,創(chuàng)新新穎。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種防火電路板設(shè)備的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2為本實(shí)用新型一種防火電路板設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖中:1-第一配線層、2-芯層、3-第二配線層、4-阻燃玻璃鋼槽盒、5-電鍍孔洞、
6-電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]請(qǐng)參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:包括電路板6部分以及防火部件,電路板6部分由第一配線層1、芯層2、第二配線層3與電鍍孔洞5組成,第一配線層I以及第二配線層3分別布置在芯層2的上端面與下端面上,電鍍孔洞5貫通芯層2將第一配線層I以及第二配線層3相連接,通過(guò)電鍍孔洞5實(shí)現(xiàn)第一配線層I與第二配線層3的線路連接,防火部件為阻燃玻璃鋼槽盒4,阻燃玻璃鋼槽盒4將第一配線層1、芯層2、第二配線層3與電鍍孔洞5置于其內(nèi)部,有效的防止了外部火患對(duì)電路板的影響,第一配線層I與第二配線層3的厚度為0.5mm,且通過(guò)印制的方式布置在芯層2上,芯層2的厚度為1mm,并且芯層2是由阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料構(gòu)成,電路板6在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/°C,防止由于熱膨脹系數(shù)過(guò)大造成電路板6短路的情況發(fā)生,電鍍孔洞5上鍍有金屬銅,阻燃玻璃鋼槽盒4材料為玻璃纖維增強(qiáng)塑料,具體為一個(gè)立方體槽盒,可以方便快捷的對(duì)電路板6進(jìn)行安放。
[0016]具體使用方式:當(dāng)外部發(fā)生火災(zāi)時(shí),阻燃玻璃鋼槽盒4會(huì)將明火阻隔在其外部,使得明火無(wú)法對(duì)電路板6造成無(wú)法挽回的損失,與此同時(shí),由于明火的作用,阻燃玻璃鋼槽盒4內(nèi)的溫度會(huì)開(kāi)始升高,由于芯層2是由阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料構(gòu)成,因此芯層2不會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而自燃,電路板6在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/°C,所以溫度的升高不會(huì)出現(xiàn)由于熱膨脹系數(shù)過(guò)大而造成電路板6短路的情況。
[0017]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn),對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0018]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防火電路板設(shè)備,包括電路板部分以及防火部件,其特征在于:所述電路板部分由第一配線層、芯層、第二配線層與電鍍孔洞組成,所述第一配線層以及第二配線層分別布置在芯層的上端面與下端面上,所述電鍍孔洞貫通芯層將第一配線層以及第二配線層相連接,所述防火部件為阻燃玻璃鋼槽盒,所述阻燃玻璃鋼槽盒將第一配線層、芯層、第二配線層與電鍍孔洞置于其內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防火電路板設(shè)備,其特征在于:所述第一配線層與第二配線層的厚度為0.5mm,且通過(guò)印制的方式布置在芯層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防火電路板設(shè)備,其特征在于:所述芯層的厚度為1mm,并且芯層是由阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防火電路板設(shè)備,其特征在于:所述電路板在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防火電路板設(shè)備,其特征在于:所述電鍍孔洞上鍍有金屬銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防火電路板設(shè)備,其特征在于:所述阻燃玻璃鋼槽盒材料為玻璃纖維增強(qiáng)塑料,具體為一個(gè)立方體槽盒。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防火電路板設(shè)備,包括電路板部分以及防火部件,所述電路板部分由第一配線層、芯層、第二配線層與電鍍孔洞組成,所述第一配線層以及第二配線層分別布置在芯層的上端面與下端面上,所述電鍍孔洞貫通芯層將第一配線層以及第二配線層相連接,所述防火部件為阻燃玻璃鋼槽盒,所述阻燃玻璃鋼槽盒將第一配線層、芯層、第二配線層與電鍍孔洞置于其內(nèi)部,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過(guò)將芯層更換為阻燃覆銅箔改性粘結(jié)片材料來(lái)遏制電路板起火的可能,電路板在平面方向內(nèi)的熱膨脹系數(shù)在層疊狀態(tài)下不大于20ppm/℃解決了由于膨脹系數(shù)過(guò)大造成電路短路的現(xiàn)象,阻燃玻璃鋼槽盒的添加則可以使得外部火患無(wú)法對(duì)電路板造成影響。
【IPC分類】H05K1-02, H05K5-06
【公開(kāi)號(hào)】CN204498461
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520234116
【發(fā)明人】柴俊沙
【申請(qǐng)人】柴俊沙
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年4月19日