印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)印刷電路板的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印刷電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印刷電路板。為了滿足持續(xù)增長的印刷電路板的需求量，印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)和生產(chǎn)設(shè)備制造企業(yè)通過改進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度來提高生產(chǎn)效率。正片生產(chǎn)工藝是印刷電路板生產(chǎn)的主要工藝方法，包括沉銅、電鍍、曝光顯影、圖形電鍍、退膜、蝕刻和退錫等工序。正片生產(chǎn)工藝中的各個(gè)工序都由不同的印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備完成，包括沉銅設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、曝光顯影設(shè)備、圖形電鍍?cè)O(shè)備、退膜設(shè)備、蝕刻設(shè)備及退錫設(shè)備等。實(shí)現(xiàn)印刷電路板各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備的對(duì)接對(duì)于印刷電路板的自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。
[0003]目前，由于印刷電路板各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備具有水平式或垂直式，且電鍍?cè)O(shè)備通常體積較大，正片生產(chǎn)工藝設(shè)備中通常僅能實(shí)現(xiàn)退膜設(shè)備、蝕刻設(shè)備及退錫設(shè)備的對(duì)接相連，導(dǎo)致印刷電路板各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度低。在印刷電路板生產(chǎn)過程中，通常是通過人工方式將印刷電路板在無法對(duì)接的設(shè)備間進(jìn)行轉(zhuǎn)移，使得印刷電路板的生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)效率低；另外，由于各環(huán)節(jié)生產(chǎn)設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)對(duì)接相連，導(dǎo)致安裝空間大，對(duì)于生產(chǎn)場(chǎng)地的選擇要求高。
[0004]因此，有必要提供一種新的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)效率高、相對(duì)成本低、占地面積小且完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。
[0006]本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)包括依次呈直線型對(duì)接相連的沉銅設(shè)備、板面電鍍?cè)O(shè)備、曝光顯影設(shè)備、圖形電鍍?cè)O(shè)備、退膜設(shè)備、蝕刻設(shè)備、退錫設(shè)備及多個(gè)對(duì)接裝置。所述沉銅設(shè)備的出料口與所述板面電鍍?cè)O(shè)備的入料口之間、所述板面電鍍?cè)O(shè)備的出料口與所述曝光顯影設(shè)備的入料口之間、所述曝光顯影設(shè)備的出料口與所述圖形電鍍?cè)O(shè)備的入料口之間、所述圖形電鍍?cè)O(shè)備的出料口與所述退膜設(shè)備的入料口之間、所述退膜設(shè)備的出料口與所述蝕刻設(shè)備的入料口之間及所述蝕刻設(shè)備的出料口與所述退錫設(shè)備的入料口之間均設(shè)置所述對(duì)接裝置。
[0007]優(yōu)選的，所述板面電鍍?cè)O(shè)備及所述圖形電鍍?cè)O(shè)備均為垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備。
[0008]優(yōu)選的，所述對(duì)接裝置為機(jī)械臂或傳送帶或所述機(jī)械臂和所述傳送帶的組合。
[0009]優(yōu)選的，所述對(duì)接裝置為旋轉(zhuǎn)裝置，其旋轉(zhuǎn)角度為90度的倍數(shù)。
[0010]與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)通過采用對(duì)接裝置實(shí)現(xiàn)印刷電路板正片生產(chǎn)工藝中各工序設(shè)備的對(duì)接相連，使所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)降低生產(chǎn)成本；另外，所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)為直線型結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小及安裝場(chǎng)地要求低的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)1包括依次呈直線型對(duì)接相連的沉銅設(shè)備11、板面電鍍?cè)O(shè)備12、曝光顯影設(shè)備13、圖形電鍍?cè)O(shè)備14、退膜設(shè)備15、蝕刻設(shè)備16、退錫設(shè)備17及對(duì)接裝置10。所述沉銅設(shè)備11、板面電鍍?cè)O(shè)備12、曝光顯影設(shè)備13、圖形電鍍?cè)O(shè)備14、退膜設(shè)備15、蝕刻設(shè)備16及退錫設(shè)備17依次通過所述對(duì)接裝置10對(duì)接相連，所述對(duì)接裝置10設(shè)置于兩相鄰設(shè)備之間，所述對(duì)接裝置10用于實(shí)現(xiàn)工件在所述兩相鄰設(shè)備間的自動(dòng)連續(xù)傳輸。
[0014]具體的，所述對(duì)接裝置10具有多個(gè)，包括對(duì)接裝置1012、對(duì)接裝置1023、對(duì)接裝置1034、對(duì)接裝置1045、對(duì)接裝置1056及對(duì)接裝置1067。所述沉銅設(shè)備11的出料口通過所述對(duì)接裝置1012與所述板面電鍍?cè)O(shè)備12的入料口對(duì)接相連，所述板面電鍍?cè)O(shè)備12的出料口通過所述對(duì)接裝置1023與所述曝光顯影裝置13的入料口對(duì)接相連，所述曝光顯影設(shè)備13的出料口通過所述對(duì)接裝置1034與所述圖形電鍍?cè)O(shè)備14的入料口對(duì)接相連，所述圖形電鍍?cè)O(shè)備14的出料口通過所述對(duì)接裝置1045與所述退膜設(shè)備15的入料口對(duì)接相連，所述退膜設(shè)備15的出料口通過所述對(duì)接裝置1056與所述蝕刻設(shè)備16的入料口對(duì)接相連，所述蝕刻設(shè)備16的出料口通過所述對(duì)接裝置1067與所述退錫設(shè)備17的入料口對(duì)接相連。
[0015]在本實(shí)施方式中，所述板面電鍍?cè)O(shè)備12及所述圖形電鍍?cè)O(shè)備14均為垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，所述垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備為直線型且結(jié)構(gòu)緊湊，容易實(shí)現(xiàn)與所述沉銅設(shè)備11、曝光顯影設(shè)備13及退膜設(shè)備15的對(duì)接相連。
[0016]所述對(duì)接裝置10可以采用機(jī)械臂或傳送帶或機(jī)械臂與傳送帶的組合的任意一種，從而實(shí)現(xiàn)印刷電路板在兩相鄰設(shè)備之間的自動(dòng)傳輸。所述對(duì)接裝置10為旋轉(zhuǎn)裝置，其旋轉(zhuǎn)角度為90度的倍數(shù)。所謂90度的倍數(shù)是指90度，180度和270度，因?yàn)?度相當(dāng)于并沒有旋轉(zhuǎn)，而其它倍數(shù)都與90度，180度和270度同理。
[0017]與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)1通過采用所述對(duì)接裝置10實(shí)現(xiàn)印刷電路板正片生產(chǎn)工藝中各工序設(shè)備的對(duì)接相連，使所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)1自動(dòng)化程度高，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)降低生產(chǎn)成本；另外所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)1實(shí)現(xiàn)直線型結(jié)構(gòu)，具有占地面積小及安裝場(chǎng)地要求低的優(yōu)點(diǎn)。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于:所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)包括依次呈直線型對(duì)接相連的沉銅設(shè)備、板面電鍍?cè)O(shè)備、曝光顯影設(shè)備、圖形電鍍?cè)O(shè)備、退膜設(shè)備、蝕刻設(shè)備、退錫設(shè)備及多個(gè)對(duì)接裝置，所述沉銅設(shè)備的出料口與所述板面電鍍?cè)O(shè)備的入料口之間、所述板面電鍍?cè)O(shè)備的出料口與所述曝光顯影設(shè)備的入料口之間、所述曝光顯影設(shè)備的出料口與所述圖形電鍍?cè)O(shè)備的入料口之間、所述圖形電鍍?cè)O(shè)備的出料口與所述退膜設(shè)備的入料口之間、所述退膜設(shè)備的出料口與所述蝕刻設(shè)備的入料口之間及所述蝕刻設(shè)備的出料口與所述退錫設(shè)備的入料口之間均設(shè)置所述對(duì)接裝置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于:所述板面電鍍?cè)O(shè)備及所述圖形電鍍?cè)O(shè)備均為垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于:所述對(duì)接裝置為機(jī)械臂或傳送帶或所述機(jī)械臂和所述傳送帶的組合。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于:所述對(duì)接裝置為旋轉(zhuǎn)裝置，其旋轉(zhuǎn)角度為90度的倍數(shù)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)。所述印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)包括呈直線型對(duì)接相連的沉銅設(shè)備、板面電鍍?cè)O(shè)備、曝光顯影設(shè)備、圖形電鍍?cè)O(shè)備、退膜設(shè)備、蝕刻設(shè)備、退錫設(shè)備及多個(gè)對(duì)接裝置，所述沉銅設(shè)備的出料口與所述板面電鍍?cè)O(shè)備的入料口、所述板面電鍍?cè)O(shè)備的出料口與所述曝光顯影設(shè)備的入料口、所述曝光顯影設(shè)備的出料口與所述圖形電鍍?cè)O(shè)備的入料口、所述圖形電鍍?cè)O(shè)備的出料口與所述退膜設(shè)備的入料口、所述退膜設(shè)備的出料口與所述蝕刻設(shè)備的入料口及所述蝕刻設(shè)備的出料口與所述退錫設(shè)備的入料口均設(shè)置所述對(duì)接裝置。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的印刷電路板正片組合生產(chǎn)系統(tǒng)生產(chǎn)效率高、結(jié)構(gòu)緊湊及自動(dòng)化程度高。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN205124132
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520775184
【發(fā)明人】蔡志浩
【申請(qǐng)人】東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日