電路板打孔設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板打孔設(shè)備，包括一座體，座體上設(shè)置有打孔支架，打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，激光打孔器通過電磁鐵與打孔模塊固定；座體上設(shè)置有滑軌，滑軌上安裝有移動平臺，移動平臺上設(shè)置有豎直升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)上設(shè)置有水平工作臺，水平工作臺上放置有需要打孔的電路板；其中，多個激光打孔器包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，打檢測孔激光器設(shè)置于打孔支架的一側(cè)，用于對電路板的側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔。所述電路板打孔設(shè)備可提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低制造成本，其生產(chǎn)的電路板在經(jīng)過檢測后依舊可以正常的使用，不會造成資源的浪費(fèi)。
【專利說明】
電路板打孔設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板打孔設(shè)備，屬于電路板制備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電路板打孔機(jī)，在對電路板進(jìn)行打孔時，每一個孔都是通過打孔模具單獨(dú)成型的，即先打第一個孔，然后第二個孔，依次成型。由于在成型孔的時候會對孔徑有一定的誤差，因此多個孔彼此之間的距離誤差就會較大，使得成型的電路板孔不符合設(shè)計(jì)需求，導(dǎo)致生產(chǎn)的電路板次品較多，降低了生產(chǎn)效率，提高了制造成本。同時，現(xiàn)有的電路板在打孔后，需要進(jìn)行抽樣檢測，而抽樣檢測是將電路板的需要工作的銅孔進(jìn)行檢測，檢測后，該銅孔容易被破損，使得整塊電路板不能夠進(jìn)行正常使用，造成了資源的浪費(fèi)。
[0003]因此有必要設(shè)計(jì)一種電路板打孔設(shè)備，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種可提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低制造成本的電路板打孔設(shè)備，其生產(chǎn)的電路板在經(jīng)過檢測后依舊可以正常的使用，不會造成資源的浪費(fèi)。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明提供一種電路板打孔設(shè)備，用于對電路板進(jìn)行打孔，包括一座體，所述座體上設(shè)置有打孔支架，所述打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一所述打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，所述激光打孔器通過電磁鐵與所述打孔模塊固定;所述座體上設(shè)置有滑軌，所述滑軌穿過所述打孔支架，所述滑軌水平設(shè)置，所述滑軌上安裝有移動平臺，所述移動平臺上設(shè)置有豎直升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)上設(shè)置有水平工作臺，所述水平工作臺上放置有需要打孔的電路板;其中，多個所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，所述打檢測孔激光器設(shè)置于所述打孔支架的一側(cè)，用于對電路板的側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔。
[0006]進(jìn)一步地，所述打孔支架上設(shè)置有滑動絲桿，多個所述打孔模塊均安裝于所述滑動絲桿上。
[0007]進(jìn)一步地，所述座體底部設(shè)置有多個抓地吸盤。
[0008]進(jìn)一步地，所述打孔支架的一側(cè)設(shè)置有收集箱。
[0009]本發(fā)明具有以下有益效果:
所述打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一所述打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，通過在多個打孔模塊上分別安裝多個激光打孔器，可以在電路板上一次成型所需求的工作孔，由于激光打孔器的位置已經(jīng)確定，打出來的工作孔的位置也就被確定了，因此，不會造成孔與孔之間的誤差過大，成型的電路板孔完全符合設(shè)計(jì)需求，進(jìn)而可提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低制造成本;又，所述打檢測孔激光器設(shè)置于所述打孔支架的一側(cè)，用于對電路板的側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔，直接通過多個打檢測孔激光器單獨(dú)對電路板的一側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔，形成的檢測孔位于電路板的一側(cè)，抽樣檢測時，不會影響電路板的工作區(qū)，因此不會造成資源的浪費(fèi)等問題。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0011]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板打孔設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的經(jīng)過打孔后的電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]如圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板打孔設(shè)備，用于對電路板進(jìn)行打孔，包括一座體I，所述座體I底部設(shè)置有多個抓地吸盤9，用于加強(qiáng)所述座體I的穩(wěn)固性，使其在工作時不會發(fā)生晃動。
[0014]如圖1和圖2，所述座體I上設(shè)置有打孔支架2，所述打孔支架2上安裝有多個打孔模塊6，每一所述打孔模塊6上安裝有多個激光打孔器7，所述激光打孔器7通過電磁鐵與所述打孔模塊6固定。通過電磁鐵固定，方便激光打孔器7的安裝和更換，可以根據(jù)實(shí)際打孔的需求，改變激光打孔器7所處的位置，繼而實(shí)現(xiàn)打孔的間距要求。
[0015]如圖1和圖2，其中，多個所述激光打孔器7包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，所述打檢測孔激光器設(shè)置于所述打孔支架2的一側(cè)，用于對電路板10的側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔12。檢測孔12與電路板的工作孔11的孔徑保持一致性。
[0016]進(jìn)一步地，所述打孔支架2上設(shè)置有滑動絲桿(已圖示，未標(biāo)號)，多個所述打孔模塊6均安裝于所述滑動絲桿上，用于改變所述打孔模塊6的位置。
[0017]所述座體I上設(shè)置有滑軌3，所述滑軌3穿過所述打孔支架2，所述滑軌3水平設(shè)置，所述滑軌3上安裝有移動平臺4，所述移動平臺4上設(shè)置有豎直升降機(jī)構(gòu)(未圖示)，所述升降機(jī)構(gòu)上設(shè)置有水平工作臺5，所述水平工作臺5上放置有需要打孔的電路板10，電路板10位于激光打孔器7的下方。通過所述豎直升降機(jī)構(gòu)，可以改變所述水平工作臺5的豎直位置，繼而使電路板10處于最佳的工作位置處。
[0018]進(jìn)一步地，所述打孔支架2的一側(cè)設(shè)置有收集箱8，所述收集箱8位于所述滑軌3的一側(cè)，用于收集已完成打孔作業(yè)的電路板10。
[0019]本發(fā)明具有以下有益效果:
所述打孔支架2上安裝有多個打孔模塊6，每一所述打孔模塊6上安裝有多個激光打孔器7，通過在多個打孔模塊6上分別安裝多個激光打孔器7，可以在電路板10上一次成型所需求的工作孔，由于激光打孔器7的位置已經(jīng)確定，打出來的工作孔的位置也就被確定了，因此，不會造成孔與孔之間的誤差過大，成型的電路板10孔完全符合設(shè)計(jì)需求，進(jìn)而可提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低制造成本。又，所述打檢測孔激光器設(shè)置于所述打孔支架2的一側(cè)，用于對電路板10的側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔，直接通過多個打檢測孔激光器單獨(dú)對電路板10的一側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔，形成的檢測孔位于電路板10的一側(cè)，抽樣檢測時，不會影響電路板10的工作區(qū)，因此不會造成資源的浪費(fèi)等問題。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板打孔設(shè)備，用于對電路板進(jìn)行打孔，其特征在于，包括一座體，所述座體上設(shè)置有打孔支架，所述打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一所述打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，所述激光打孔器通過電磁鐵與所述打孔模塊固定； 所述座體上設(shè)置有滑軌，所述滑軌穿過所述打孔支架，所述滑軌水平設(shè)置，所述滑軌上安裝有移動平臺，所述移動平臺上設(shè)置有豎直升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)上設(shè)置有水平工作臺，所述水平工作臺上放置有需要打孔的電路板； 其中，多個所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，所述打檢測孔激光器設(shè)置于所述打孔支架的一側(cè)，用于對電路板的側(cè)邊進(jìn)行打檢測孔。2.如權(quán)利要求1所述的電路板打孔設(shè)備，其特征在于:所述打孔支架上設(shè)置有滑動絲桿，多個所述打孔模塊均安裝于所述滑動絲桿上。3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板打孔設(shè)備，其特征在于:所述座體底部設(shè)置有多個抓地吸盤。4.如權(quán)利要求1或2所述的電路板打孔設(shè)備，其特征在于:所述打孔支架的一側(cè)設(shè)置有收集箱。
【文檔編號】B23K101/42GK105855730SQ201610425905
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月16日
【發(fā)明人】付明玉
【申請人】湖北建浩科技有限公司