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一種電路板及電子設(shè)備的制造方法

文檔序號(hào):10861106閱讀:593來(lái)源:國(guó)知局
一種電路板及電子設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,公開(kāi)了一種電路板及電子設(shè)備。一種電路板,其特征在于,包含:依次疊加設(shè)置的N層基板;前M層基板上均設(shè)有至少一開(kāi)槽,所述M個(gè)開(kāi)槽相互連通以形成讓位部,所述讓位部用于放置電子元件;其中,N、M均為自然數(shù),N>1且M<N。這樣做節(jié)約了電子元件到觸控板的距離,提高了電子元件功能的可靠性,并且有效地減少了整機(jī)厚度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
_種電路板及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備,特別涉及一種電路板及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在,各種各樣的智能設(shè)備充斥著人們的生活,尤其是智能手機(jī),幾乎每個(gè)人都是隨身攜帶。智能手機(jī)幫助我們與家人、朋友更便利的溝通,而且也是我們獲取信息來(lái)源的一個(gè)最快捷最全面的一個(gè)渠道,在現(xiàn)實(shí)生活中,智能手機(jī)的價(jià)值功不可沒(méi)。所以,有關(guān)于智能手機(jī)的、功能、外觀的設(shè)計(jì),無(wú)一不顯得格外重要。
[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn),在現(xiàn)在智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)計(jì)中,有關(guān)于電子元件與主板的連接,例如手機(jī)聽(tīng)筒與主板的連接,大多是使用板上彈片式接觸,導(dǎo)致電子元件與觸控板之間必須要留有較大的距離;當(dāng)機(jī)器做薄時(shí),厚度方向也需要減薄,這種方式就不能滿(mǎn)足厚度需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板及電子設(shè)備,使得電子元件與觸控板之間的距離減小,有效降低了整機(jī)厚度。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電路板,包含:依次疊加設(shè)置的N層基板;前M層基板上均設(shè)有至少一開(kāi)槽,M個(gè)開(kāi)槽相互連通以形成讓位部,讓位部用于放置電子元件;其中,N、M均為自然數(shù),N>1且M〈N。
[0006]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備,包含一種電路板;電子元件放置于讓位部。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言,將電路板不走線(xiàn)的部分通過(guò)CNC銑出讓位部,使得電子元件放置在讓位部,電子元件的沉板式安裝方式,可以減小電子元件到觸控板之間的距離,有效地減少了整機(jī)厚度。
[0008]另外,M層基板分別具有走線(xiàn)區(qū)域與凈空區(qū)域,開(kāi)槽位于所述凈空區(qū)域。從而不會(huì)破壞電路板的正常走線(xiàn),既實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的技術(shù)方案,又不會(huì)增加額外成本。
[0009]另外,第M+1層基板上對(duì)應(yīng)于讓位部的區(qū)域具有露銅部,露銅部用于連接至所述電子元件的信號(hào)端。
[0010]另外,第I層基板上具有露銅部,露銅部用于連接至所述電子元件的信號(hào)端。
[0011]另外,m= 3,N=10。
[0012]另外,所述電子元件為聽(tīng)筒、喇叭、USB連接器的其中之一。
[0013]另外,所述電子設(shè)備為智能手機(jī)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型中的電路板設(shè)置在電子設(shè)備中的局部剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解,在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中,為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是,即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改,也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0016]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種電路板,請(qǐng)參考圖1所示。
[0017]本實(shí)施方式中用到一種技術(shù)CNC,CNC(數(shù)控機(jī)床)是計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床(Computer numericaI controI)的簡(jiǎn)稱(chēng),是一種由程序控制的自動(dòng)化機(jī)床。該控制系統(tǒng)能夠邏輯地處理具有控制編碼或其他符號(hào)指令規(guī)定的程序,通過(guò)計(jì)算機(jī)將其譯碼,從而使機(jī)床執(zhí)行規(guī)定好了的動(dòng)作,通過(guò)刀具切削將毛坯料加工成半成品或者成品零件。
[0018]本實(shí)用新型的電路板101具有走線(xiàn)區(qū)域和凈空區(qū)域,凈空區(qū)域即為電路板上不走線(xiàn)的區(qū)域。電路板1I包含依次疊加設(shè)置的N層基板;在電路板1I的凈空區(qū)域,將電路板1I的前M層分別通過(guò)CNC銑出至少有一個(gè)開(kāi)槽,且M個(gè)開(kāi)槽相互連通,從而形成讓位部102。讓位部102用來(lái)放置電子元件103。其中,M、N均為自然數(shù),N>1且M〈N。一般而言,N=10,M = 3;即電路板包含依次疊加設(shè)置的10層基板,前3層基板上開(kāi)槽以形成讓位部102。然而,本實(shí)施方式中對(duì)N、M的具體取值不作任何限制。
[0019]另外,電路板101的M+1層基板上對(duì)應(yīng)讓位部102區(qū)域具有露銅部,即讓位部102的底面具有露銅部;露銅部用于連接電子元件103的信號(hào)端。或者,作為信號(hào)端的露銅部同時(shí)也可以設(shè)置在第I層基板上。
[0020]本實(shí)用新型第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備,包含觸控板104、顯示屏105、至少一個(gè)電子元件103以及第一實(shí)施方式中所述的電路板101,請(qǐng)一并參考圖1。該電子設(shè)備例如為智能手機(jī),電子元件103可以為聽(tīng)筒、喇叭、USB連接器的其中之一。
[0021]本實(shí)施方案中,本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言,將電路板101不走線(xiàn)的部分通過(guò)CNC銑出讓位部102,使得電子元件103放置在讓位部102,電子元件103以沉板方式安裝在電路板101上,可以減小電子元件103到觸控板104之間的距離,有效地減少了整機(jī)厚度。
[0022]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解,上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例,而在實(shí)際應(yīng)用中,可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變,而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板,其特征在于,包含:依次疊加設(shè)置的N層基板; 前M層基板上均設(shè)有至少一開(kāi)槽,所述M個(gè)開(kāi)槽相互連通以形成讓位部,所述讓位部用于放置電子元件; 其中,N、M均為自然數(shù),N〉I且M〈N。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于,所述M層基板分別具有走線(xiàn)區(qū)域與凈空區(qū)域,所述開(kāi)槽位于所述凈空區(qū)域。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于,第M+1層基板上對(duì)應(yīng)于所述讓位部的區(qū)域具有露銅部,所述露銅部用于連接至所述電子元件的信號(hào)端。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于,第I層基板上具有露銅部,所述露銅部用于連接至所述電子元件的信號(hào)端。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于,N=10,M=3。6.—種電子設(shè)備,其特征在于,包含:至少一電子元件以及權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的電路板; 所述電子元件放置于所述讓位部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子元件為聽(tīng)筒、喇叭、USB連接器的其中之一。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備為智能手機(jī)。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205546182SQ201620097440
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月29日
【發(fā)明人】雷小利
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
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