本實用新型屬于發(fā)光器件生產(chǎn)技術領域，具體涉及一種膜層切割裝置及膜層厚度測量系統(tǒng)。

背景技術：

量子點電致發(fā)光器件是利用電致發(fā)光材料受到激勵而發(fā)光的顯示器件，量子點電致發(fā)光器件由多個膜層組成，一般包括：陰極、電子注入層、電子傳輸層、量子點發(fā)光層、空穴傳輸層、陽極輔助層、空穴注入層及陽極。由于量子點電致發(fā)光器件中各個膜層的厚度對于膜層的電性、電子或空穴的遷移以及發(fā)光性能等具有很大的影響，因此各個膜層根據(jù)實際需要具有不同的厚度，故在制備量子點電致發(fā)光器件的各個膜層時，需要測量膜層的厚度等參數(shù)以了解膜層是否均勻，從而能夠準確有效地使得各個膜層達到所需的厚度。

目前業(yè)界最常用的測量膜層厚度的方法為：將所需測定的膜層部分去除，通過測量未去除膜層和去除部分膜層之后的高度，最后計算出兩者的高度差即為待測膜層的厚度?，F(xiàn)有去除膜層的方法有多種，但是現(xiàn)有去除膜層的方法一般都存在不足，例如通過在基板表面的某一處貼上真空膠帶，當在基板上鍍完待測膜層后，再將真空膠帶去除，在去除真空膠帶的同時，真空膠帶處的膜層由于粘附于真空膠帶上，因此也一同被去除，真空膠帶被去除之后，在膜層上將出現(xiàn)一個缺口，最后對該缺口處的高度進行測定，即可得到待測膜層的厚度。該種方法由于去除真空膠帶時容易在基板上形成殘膠，因此若通過該種方法對測量準確性要求較高的微納尺度的膜層進行測量時，則會產(chǎn)生很大的誤差。另外一種方法是先用麥克筆在基板表面的某處作上標記，當在基板上鍍完膜后，找到標記處用溶劑將標記處的膜層去除，該處的膜層去除之后，將會出現(xiàn)一個缺口，最后測定該缺口處的厚度即可得出待測膜層的厚度，但是這種方法也只能對較厚的膜層進行測量，并且在去除膜層的過程中溶劑還會對基板或膜層造成污染。還有一種方法是采用鐳射劃線的方法在膜層上劃出一道劃口，對劃口進行膜層厚度的測量即可得出待測膜層的厚度大小，相比于上述兩種去膜的方法，該種方法較準確，但其成本較高。另外還有利用電子顯微鏡去測量厚度的方法，但是該方法測量時間較長，效率低，且測量成本也較高?？梢?，降低測量成本，提高測量效率，并且如何實現(xiàn)對發(fā)光器件的微納尺寸膜層進行高效準確的去除，是目前亟需解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種膜層切割裝置，不但成本較低，測量效率較高，而且可以對發(fā)光器件的微納尺寸膜層進行高效準確的去除。

本實用新型的技術方案為：一種膜層切割裝置，包括：支架結(jié)構(gòu)；安裝于支架結(jié)構(gòu)上的運動機構(gòu)；至少一個安裝于運動機構(gòu)上的切割件；與運動機構(gòu)連接且用于驅(qū)動運動機構(gòu)的驅(qū)動裝置。

本實用新型在使用時，將帶有一層膜層或是多層膜層的基板放置于切割件下方，在需要切割膜層時，由于切割件安裝于運動機構(gòu)上，因此在通過驅(qū)動裝置驅(qū)動運動機構(gòu)移動的時候，切割件伴隨運動機構(gòu)一起移動，即通過運動機構(gòu)驅(qū)使切割件對膜層的某處進行切割，在一個可選的實施例中，將涂覆有一層待測試厚度的膜層的基板放置在切割件下方，啟動驅(qū)動裝置，在其驅(qū)動下，控制切割件切割膜層直至切割至基板處為止，此時在膜層的切割處形成一道切割口，然后測量并記錄該切割口內(nèi)部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜層的第二高度的高度差，從而得出該待測試厚度的膜層的實際厚度；當在上述的待測試厚度膜層上再涂上另一層新的待測膜層之后，可以重復上述操作，測量并記錄第二次切割口內(nèi)部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜層的第三高度的高度差，從而得出該另一層新的待測試膜層和上述的一層待測試厚度的膜層的厚度大小，最后通過計算第一次切割口處與第二次切割口處的厚度差值，即可得到另一層新的待測膜層的厚度大小，以此類推，還可以測試得出多層膜層中的各層的膜層厚度大小。本實用新型的膜層切割裝置可以用于在對各個膜層的制作過程中，對各個膜層進行切割膜層處理，然后對各個膜層的厚度進行測量時，通過上述過程依次進行測定即可。

使用本實用新型對膜層進行切割時，首先通過驅(qū)動裝置驅(qū)動運動機構(gòu)運動，由于切割件安裝于運動機構(gòu)上，因此切割件將伴隨運動機構(gòu)一起運動，當對膜層進行切割時，可以控制運動機構(gòu)的運動方向以及運動速度即可完成對膜層的切割厚度以及切割位置的控制，實現(xiàn)對膜層的快速切割，得到用于測量膜層厚度的切割口。本實用新型中切割件為至少一個，當在本實用新型中設置一個切割件時，可以在切割件下方放置多個分別帶有待測膜層的基板，需要對膜層進行切割時，不斷調(diào)節(jié)運動機構(gòu)的運動方向以及運動速度即可實現(xiàn)對批量的待切膜層進行切割；當在本實用新型中設置多個切割件時，可以在在切割件下方放置多個分別帶有待測試膜層的基板，需要對膜層進行切割時，使得多個切割件分別對各個待測試膜層進行同時切割，從而完成對批量待切膜層的切割操作。

由上述可知，本實用新型操作方便，大大提高了膜層厚度的測量效率，可以對批量的膜層進行快速的切割操作，而且其結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，并且通過本實用新型對膜層進行切割時，由于本實用新型中切割件對膜層切割完畢之后，切割件與膜層處于分離狀態(tài)，不會造成膜層切割口上殘留外部物質(zhì)的現(xiàn)象發(fā)生，所以當需要微納尺寸膜層進行切割時，本實用新型可以對微納尺寸膜層進行高效準確的切割，不會造成微納尺寸膜的污染，便于對微納尺寸膜切割口處的厚度測量，從而提高了膜層厚度的測量準確度。本實用新型中運動機構(gòu)起到驅(qū)動切割件對膜層進行切割的作用，其結(jié)構(gòu)形式可多種，采用現(xiàn)有技術中的多種運動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)形式均可。

本實用新型中切割件的結(jié)構(gòu)形式可以有多種，作為優(yōu)選，所述切割件包括用于切割膜層的切膜刀。切膜刀的結(jié)構(gòu)簡單，安裝較為方便，成本較低，而且切膜刀作用于膜層上時，其刀刃鋒利，切割速度較快，不會給膜層帶來外部的污染源。

作為優(yōu)選，所述切膜刀包括縱向截面呈倒梯形的刀頭。該種形狀的刀頭可以防止切膜產(chǎn)生的碎屑重新回到切膜軌跡(槽狀結(jié)構(gòu))中，影響厚度測量的精準度的現(xiàn)象發(fā)生。

為了提高刀頭的耐磨性，一般情況下，刀頭的硬度至少要大于待切膜層上的膜層硬度。作為優(yōu)選，所述刀頭的厚度0.1～1mm，所述切膜刀的刀頭材質(zhì)可以包括塑料、鋼材或白塑鋼中的一種或多種。

本實用新型中切割件對膜層進行切割時，可以直接通過驅(qū)動裝置驅(qū)動運動機構(gòu)實現(xiàn)切割件對膜層的切割，為了確保切割的可控性和精準度，作為優(yōu)選，所述切割件還包括與所述運動機構(gòu)和所述切膜刀連接的驅(qū)動機構(gòu)。首先通過運動機構(gòu)對切割件與膜層之間的相對位置進行初步調(diào)節(jié)，當切割件以及膜層之間的相對位置調(diào)節(jié)好之后，可通過驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動切膜刀對膜層進行切割。

作為優(yōu)選，所述驅(qū)動機構(gòu)包括導向筒以及設置于導向筒內(nèi)并驅(qū)動切膜刀沿著導向筒軸向移動的驅(qū)動件。本實用新型通過驅(qū)動件帶動切膜刀移動，為了提高切割方向的準確性，進行往復移動時，切膜刀伴隨驅(qū)動件沿著導向筒軸向方向移動。

本實用新型中驅(qū)動件的結(jié)構(gòu)形式也可以有多種結(jié)構(gòu)形式，作為優(yōu)選，所述驅(qū)動件為外周與導向筒內(nèi)壁滑動連接的活塞，或為一端與導向筒內(nèi)壁固定連接且另一端與切膜刀連接的伸縮彈簧。

本實用新型中驅(qū)動活塞作往復移動的方式有多種，為了使得切膜的深度得到準確的控制，作為優(yōu)選，所述導向筒的一端封閉，所述活塞與導向筒的封閉端之間形成氣壓室，所述導向筒的封閉端端口上可以設有供氣體進入氣壓室內(nèi)的進氣口。本實用新型可以向氣壓室中通入一定體積的氣體，當?shù)额^與膜層接觸時，膜層與刀頭之間將產(chǎn)生相互擠壓的作用力，此時帶動切膜刀和活塞擠壓該氣壓室，使得氣壓室內(nèi)的氣壓升高，當該氣壓達到一預先設定的氣壓值時，上述膜層與刀頭之間所產(chǎn)生的相互擠壓的作用力可以和氣壓室對活塞所產(chǎn)生的作用力相等，從而活塞和其上的切膜刀保持平衡，這時開始切膜操作，既可以實現(xiàn)膜層的切割，同時也可以避免切膜刀的向下的作用力過大而損壞基板。因此本實用新型可以通過預先設定某一氣壓值的大小，從而間接地控制切膜刀切膜時對膜層的壓力大小，從而保證切膜刀在不損害膜層的情況下，對膜層的膜層進行精準的切膜處理。

本實用新型還可以通過設置伸縮彈簧的壓縮程度來控制刀頭與膜層之間的接觸情況。

作為優(yōu)選，所述膜層切割裝置還包括：與所述支架結(jié)構(gòu)連接的底座；滑動設置于底座上且用于支撐膜層的膜層載板。

本實用新型使用時，可以將膜層放置于膜層載板上，由于膜層載板滑動設置于底座上，因此本實用新型還可以通過調(diào)節(jié)膜層載板在底座上的位置來實現(xiàn)調(diào)整膜層與切割件之間的相對位置。

本實用新型中膜層載板與底座之間的滑動配合方式有多種，作為優(yōu)選，所述底座上設有滑軌，所述膜層載板上設有與滑軌相配合的滑槽。

作為優(yōu)選，所述運動機構(gòu)是三維運動機構(gòu)。通過三維運動機構(gòu)，使得切割件在三維方向上發(fā)生往復移動，便于調(diào)整切割件與膜層之間的相對位置。本實用新型中三維運動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)形式可以有多種，例如本實用新型中支架結(jié)構(gòu)包括兩個豎直布置的支撐桿，三維運動機構(gòu)包括設置于兩個支撐桿上并可沿著兩個支撐桿在豎直方向上運動的三維運動框架，在三維運動框架上設置可在三維運動框架上作水平方向移動、并用于安裝切割件的安裝框架，三維運動機構(gòu)進行運動時，通過驅(qū)動裝置驅(qū)動三維運動框架進行豎直方向運動或是驅(qū)動安裝框架進行水平方向運動，即可實現(xiàn)對切割件運動方向的調(diào)節(jié)控制；本實用新型中支架結(jié)構(gòu)還可以設置成包括有四個豎直布置的支撐桿，四個豎直布置的支撐桿分別位于四邊形的四個角上，在兩兩組合的支撐桿上設置上述三維運動機構(gòu)。因此本實用新型中的三維運動機構(gòu)可以有多種結(jié)構(gòu)形式，可以實現(xiàn)驅(qū)動切割件進行三維運動的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)均可。

為了防止每次切膜后，膜層碎屑對刀頭造成污染，作為優(yōu)選，所述膜層切割裝置還包括用于清理切割碎屑的氣體吹掃裝置。在切膜開始后，開啟氣體吹掃裝置，對切膜刀的位置進行吹掃，吹掃方向可以為朝向切膜的方向，以便于保證已劃區(qū)域的干凈，減少碎屑對測量精度的影響。

為了防止氣體吹掃裝置中的吹掃氣體影響膜層的性質(zhì)，作為優(yōu)選，所述氣體吹掃裝置中的吹掃氣體為氮氣和惰性氣體中的至少一種。

作為優(yōu)選，所述膜層切割裝置還包括安裝于底座上的控制按鈕?？刂瓢粹o與用于控制本實用新型的處理器的端口連接，進行操作時，可以直接通過控制按鈕進相應的操作。

切膜時，為了防止膜層的位置發(fā)生移動而影響切割的準確度，作為優(yōu)選，所述膜層載板上開設有多個真空吸附孔。本實用新型將膜層載板與真空泵連接后，真空吸附孔產(chǎn)生真空吸力，通過真空吸力將帶有膜層的基板吸附固定于膜層載板上。本實用新型中設置多個真空吸附孔，還可以同時吸附固定多個膜層，保證這些膜層在切膜處理的過程中不發(fā)生移動。

作為優(yōu)選，所述切割件為多個。本實用新型可以實現(xiàn)對具有相同寬度切痕要求的多組膜層進行批量的切膜處理外，還可以對具有不同寬度的膜層切痕要求的多組膜層進行批量的切膜處理，具體的，切割件可以包括多個，并且該多個切割件中至少包括兩個具有不同的寬度的切膜刀，多個切膜刀中的每個都可以相對于其他切膜刀進行單獨的移動控制。當需要不同寬度的膜層切痕時，無需更換切膜刀的刀頭，直接控制多組具有不同寬度的切膜刀一起工作，分別對多組膜層進行切膜處理，從而實現(xiàn)同時切出多個具有不同寬度切痕的膜層。當然，也可以單獨控制多個切膜刀中的一個切膜刀處于切膜初始位置，而其他的切膜刀處于比該初始位置偏高的位置，使得處于初始位置的切膜刀單獨對多組膜層進行處理，實現(xiàn)同時處理多個具有相同切膜要求的膜層，或者是通過多個相同參數(shù)的切膜刀同時切膜來實現(xiàn)上述效果。

作為進一步優(yōu)選，所述切膜刀的材質(zhì)為白塑鋼。

作為優(yōu)選，所述切膜刀的切割端面平齊。在不損傷膜層下面的膜層載板的前提下，增加切膜的平整度。

為了延長切膜刀的使用壽命，作為優(yōu)選，所述切膜刀刀頭的外表面設有多個撕裂刻痕，多個撕裂刻痕呈階梯布置。該撕裂刻痕有助于將刀頭最外部分掰掉，從而形成一個新的刀頭，只要重新調(diào)節(jié)刀頭的垂直位置就可以。

為了進一步地防止切膜刀與膜層之間的壓力過大，而導致基板碎裂的情況發(fā)生，作為優(yōu)選，還包括用于感知驅(qū)動件壓力大小的壓力感應裝置。壓力感應裝置與驅(qū)動件相連接，感應驅(qū)動件的壓力大小，本實用新型中壓力感應裝置可以為壓力傳感器，本實用新型將用于感應切膜刀的位置移動程度和膜層所受到的壓力，具體可以通過壓力感應裝置的表針和刻度等設計表現(xiàn)出來，通過壓力感應裝置感知的數(shù)據(jù)，及時控制驅(qū)動件的壓力大小。

當切膜刀沿著導向筒的軸向方向運動時，為了提高切膜刀運動的穩(wěn)定性。作為優(yōu)選，所述刀柄與導向筒之間設有用于將刀柄與導向筒滑動連接的固定件。該固定件的結(jié)構(gòu)可以有多種，例如固定件可以由設置于導向筒內(nèi)的滑槽以及設置在刀柄上并與滑槽滑動配合的滑塊組成，或者固定件由設置在刀柄上的齒輪結(jié)構(gòu)和導向筒上對應設置的輪槽結(jié)構(gòu)組成。

本實用新型還提供了一種膜層厚度測量系統(tǒng)，所述膜層厚度測量系統(tǒng)包括膜層厚度測量裝置、上述的膜層切割裝置，及位于膜層厚度測量裝置與膜層切割裝置之間的傳送裝置。

作為優(yōu)選，所述傳送裝置為傳送帶或者機械傳送手臂。

作為優(yōu)選，所述膜層厚度測量裝置為臺階儀。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果體現(xiàn)在：

(1)本實用新型的膜層切割裝置通過切割件對待測量膜層的某處進行切割，在膜層上得到用于測量膜層厚度的切割口，通過對測量口進行測量，即可計算得出膜層的厚度大小數(shù)值，本實用新型操作方便，結(jié)構(gòu)簡單；

(2)本實用新型的膜層切割裝置可以對多個待測量膜層進行批量切割，大大提高了切割效率，并且本實用新型不會造成膜層切割口上殘留外部物質(zhì)的現(xiàn)象發(fā)生，所以當需要微納尺寸膜層進行切割時，本實用新型可以對微納尺寸膜層進行高效準確的切割，不會造成微納尺寸膜的污染，提高了膜層厚度的測量準確度；

(3)本實用新型的膜層切割裝置可以單獨運用，也可以與其他裝置聯(lián)用，因此本實用新型的適用范圍較廣；

(4)本實用新型的膜層切割裝置與其他裝置聯(lián)合設置得到本實用新型的膜層厚度測量系統(tǒng)，在該膜層厚度測量系統(tǒng)中將經(jīng)由本實用新型膜層切割裝置對待測試的膜層進行切割之后，通過傳送裝置將切割之后的膜層傳送至膜層厚度測量裝置，通過膜層厚度測量裝置對切割口處的厚度進行測量，最后通過相應計算即可得出膜層的厚度大小，其操作方便，而且可以對膜層進行切割和測量的連續(xù)性操作，大大加快了膜層厚度測量的速度，并且可以對批量性的待測試膜層進行連續(xù)性的逐一測量或是同時對批量性的待測量膜層進行測量，大大提高了膜層厚度的測量效率。

附圖說明

圖1為本實用新型膜層切割裝置第一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型膜層切割裝置第二種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型中切割件第一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型中切割件第二種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型中刀頭的第一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實用新型中刀頭的第二種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的詳細說明如下，但不因具體的實施例限制本實用新型。

如圖1所示，本實用新型的膜層切割裝置包括：支架結(jié)構(gòu)1；安裝于支架結(jié)構(gòu)1上的運動機構(gòu)6；至少一個安裝于運動機構(gòu)6上的切割件2；與運動機構(gòu)6連接且用于驅(qū)動運動機構(gòu)6的驅(qū)動裝置(圖1中未顯示)。

該膜層切割裝置中運動機構(gòu)6的結(jié)構(gòu)形式有多種，采用現(xiàn)有技術中的多種運動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)形式均可，例如可以將運動機構(gòu)6設置為三維運動機構(gòu)，并且三維運動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)形式也可以有多種形式，可參見圖1和圖2所示的兩種三維運動機構(gòu)的實施方式，在圖1所示的實施方式中，三維運動機構(gòu)在支架結(jié)構(gòu)1上進行水平方向或是豎直方向上的運動；圖2所示的實施方式，三維運動機構(gòu)除了可以在支架上進行水平方向或豎直方向移動以外，還可以從支架的一側(cè)移動到另一側(cè)。

如圖1和圖2所示，本實用新型膜層切割裝置還包括與支架結(jié)構(gòu)1連接的底座11，及滑動設置于底座11上且用于支撐膜層3的膜層載板4。使用時，可以將膜層3放置于膜層載板4上，由于膜層載板4滑動設置于底座11上，因此除了可以通過運動機構(gòu)6來調(diào)整膜層3與切割件2之間的相對位置以外，還可以通過調(diào)節(jié)膜層載板4在底座11上的位置來實現(xiàn)調(diào)整膜層3與切割件2之間的相對位置。膜層載板4在底座11上的滑動設置方式有多種，本實施例中在底座11上設有滑軌111，膜層載板4上設有與滑軌111相配合的滑槽(圖1和圖2中均未顯示)。

本實用新型中切割件的結(jié)構(gòu)形式可以有多種，切割件對膜層進行切割時，可以直接通過驅(qū)動裝置驅(qū)動運動機構(gòu)實現(xiàn)切割件對膜層的切割，為了確保切割的可控性和精準度，如圖1至圖4所示，本實用新型中切割件2包括：用于切割膜層3的切膜刀21；用于驅(qū)動切膜刀21相對于膜層3作往復移動的驅(qū)動機構(gòu)22。首先通過運動機構(gòu)6對切割件2與膜層3之間的相對位置進行初步調(diào)節(jié)，當切割件2以及膜層3之間的相對位置調(diào)節(jié)好之后，可通過驅(qū)動機構(gòu)22驅(qū)動切膜刀21對膜層3進行切割。

如圖3和圖4所示，本實用新型中切膜刀21包括刀柄211和刀頭212，驅(qū)動機構(gòu)22包括導向筒221以及設置于導向筒221內(nèi)并驅(qū)動切膜刀21沿著導向筒221軸向移動的驅(qū)動件。本實用新型通過驅(qū)動件帶動切膜刀21作往復移動，為了確保切割方向的準確性，進行往復移動時，切膜刀21伴隨驅(qū)動件沿著導向筒221的方向移動。刀柄211與導向筒221之間設有用于將刀柄211與導向筒221滑動連接的固定件。該固定件的結(jié)構(gòu)可以有多種，例如固定件可以由設置于導向筒221內(nèi)的滑槽以及設置在刀柄211上并與滑槽滑動配合的滑塊組成，或者固定件由設置在刀柄211上的齒輪結(jié)構(gòu)和導向筒221上對應設置的輪槽結(jié)構(gòu)組成。

本實用新型中驅(qū)動件的結(jié)構(gòu)形式也可以多種，例如本實用新型中驅(qū)動件的第一種實施方式，如圖3所示，本實施例中驅(qū)動件為外周與導向筒221內(nèi)壁滑動連接的活塞222。本實施例中驅(qū)動活塞222作往復移動的方式有多種，為了使得切膜的深度得到準確的控制，導向筒221的一端封閉，活塞222與導向筒221的封閉端之間形成氣壓室223，導向筒221的封閉端端口上設有供氣體進入氣壓室223內(nèi)的進氣口224。本實用新型可以向氣壓室223中通入一定體積的氣體，當?shù)额^212與膜層3接觸時，膜層3與刀頭212之間將發(fā)生相互擠壓作用力，此時帶動刀柄211和活塞222擠壓該氣壓室223，使得氣壓室223內(nèi)的氣壓升高，當該氣壓達到一預先設定的氣壓值時，開始切膜操作，因此本實用新型可以通過預先設定某一氣壓值的大小，可以間接地控制刀頭212切膜時對膜層的壓力大小，從而保證刀頭在不損害膜層3的基板的情況下，對膜層3進行精準的切膜處理。

本實用新型中驅(qū)動件的第二種實施方式，如圖4所示，本實施例中驅(qū)動件為一端與導向筒223內(nèi)壁固定連接且另一端與切膜刀21連接的伸縮彈簧225。本實用新型還可以通過設置伸縮彈簧225的壓縮程度來控制刀頭212與膜層3之間的接觸情況。

本實用新型的膜層切割裝置中還包括用于感知驅(qū)動件壓力大小的壓力感應裝置(附圖中均未顯示)。壓力感應裝置與驅(qū)動件相連接，感應驅(qū)動件的壓力大小，本實用新型中壓力感應裝置可以為壓力傳感器，本實用新型將用于感應并刀柄211或刀頭212的位置移動程度和膜層3所受到的壓力，具體可以通過壓力感應裝置的表針和刻度等設計表現(xiàn)出來。

如圖5和圖6所示，本實用新型中刀頭212的縱向截面呈倒梯形。該種形狀的刀頭212可以防止切膜產(chǎn)生的碎屑重新回到切膜軌跡(槽狀結(jié)構(gòu))中。為了提高刀頭的耐磨性，刀頭212的材質(zhì)為塑料、鋼材或白塑鋼。一般情況下，刀頭212的材質(zhì)為白塑鋼，刀頭212的硬度至少要大于待切膜層上的膜層硬度。刀頭212的厚度為0.1～1mm，并且刀頭212的切割端面平齊，在不損傷膜層下面的膜層載板4的前提下，增加切膜的平整度。

為了延長刀頭212的使用壽命，刀頭212的外表面設有多個撕裂刻痕213，多個撕裂刻痕213呈階梯布置，并且撕裂刻痕213的布置形狀也有多種形式，例如圖5和圖6所示的結(jié)構(gòu)形式，該撕裂刻痕213有助于將刀頭212最外部分掰掉，從而形成一個新的刀頭212，只要重新調(diào)節(jié)刀頭212的垂直位置就可以。

為了防止每次切膜后，膜層碎屑對刀頭造成污染，本實用新型還包括用于清理切割碎屑的氣體吹掃裝置。在切膜開始后，開啟氣體吹掃裝置，對刀頭212的位置進行吹掃，吹掃方向可以為朝向切膜的方向，便于保證已劃區(qū)域的干凈，減少碎屑對測量精度的影響。為了防止氣體吹掃裝置中的吹掃氣體影響膜層的性質(zhì)，氣體吹掃裝置中的吹掃氣體為氮氣和惰性氣體中的至少一種。

如圖1和圖2所示，本實用新型還包括安裝于底座11上的控制按鈕5?？刂瓢粹o5與用于控制本實用新型的處理器的端口信號連接，進行操作時，可以直接通過控制按鈕5進行相應的操作。

本實用新型膜層切割裝置的原理為：

進行操作時，將帶有一層膜層或是多層膜層的基板放置于切割件2下方，需要切割膜層時，由于切割件2安裝于運動機構(gòu)6上，因此通過驅(qū)動裝置驅(qū)動運動機構(gòu)6移動的時候，切割件2伴隨運動機構(gòu)6一起移動，即通過運動機構(gòu)6驅(qū)使切割件2對膜層的某處進行切割，直至切割至基板處為止，此時在膜層的切割處形成一道切割口，然后測量并記錄該切割口內(nèi)部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜層的第二高度的高度差，從而得出該待測試厚度的膜層的實際厚度；當在上述的待測試厚度膜層上再涂上另一層新的待測膜層之后，可以重復上述操作，測量并記錄第二次切割口內(nèi)部的基板裸露表面的第一高度和切割口外部的完整膜層的第三高度的高度差，從而得出該另一層新的待測試膜層和上述的一層待測試厚度的膜層的厚度大小，最后通過計算第一次切割口處與第二次切割口處的厚度差值，即可得到另一層新的待測膜層的厚度大小，以此類推，還可以測試得出多層膜層中的各層的膜層厚度大小。本實用新型的膜層切割裝置可以用于在對各個膜層的制作過程中，對各個膜層進行切割膜層處理，然后對各個膜層的厚度進行測量時，通過上述過程依次進行測定即可。

切膜時，為了防止膜層3的位置發(fā)生移動而影響切割的準確度，如圖1和圖2所示，本實用新型中膜層載板4上開設有多個真空吸附孔41。本實用新型將膜層載板4與真空泵連接后，真空吸附孔41產(chǎn)生真空吸力，通過真空吸力將膜層3吸附固定于膜層載板4上。本實用新型中設置多個真空吸附孔41，還可以同時吸附固定多個器件膜層，保證這些器件膜層在切膜處理的過程中不發(fā)生移動。

上述膜層切割裝置中的切割件2可以設置為多個。本實用新型可以實現(xiàn)對具有相同寬度切痕要求的多組膜層進行批量的切膜處理外，還可以對具有不同寬度的膜層切痕要求的多組膜層3進行批量的切膜處理，具體的，切膜刀21可以包括多個，并且該多個切膜刀21中至少包括兩個具有不同的寬度的切膜刀21，多個切膜刀21中的每個都可以相對于其他切膜刀21進行單獨的移動控制。當需要不同寬度的膜層切痕時，無需更換刀頭212，直接控制多組具有不同寬度的切膜刀21一起工作，分別對多組膜層3進行切膜處理，從而實現(xiàn)同時切出多個具有不同寬度切痕的膜層3。當然，也可以單獨控制多個切膜刀21中的一個刀頭212處于切膜初始位置，而其他的切膜刀21處于比該初始位置偏高的位置，僅使得處于初始位置的刀頭212單獨對多組膜層進行處理，實現(xiàn)同時處理多個具有相同切膜要求的膜層3，或者是通過多個相同參數(shù)的切膜刀21同時切膜來實現(xiàn)上述效果。

上述膜層切割裝置可以單獨應用，為了提高工作效率，也可以應用在膜層厚度測量系統(tǒng)中，該系統(tǒng)中包括膜層厚度測量裝置、上述的膜層切割裝置，及位于膜層厚度測量裝置與膜層切割裝置之間的傳送裝置。首先將待切膜的膜層在切膜裝置上完成切膜操作后，然后通過傳送裝置傳送至膜厚測量裝置中進行膜層厚度的測量，經(jīng)由膜厚測量裝置測量之后，若還需繼續(xù)其他膜層的測量時，可以繼續(xù)通過傳送裝置將涂有另一層新的待測試膜層的膜層傳送至膜層切割裝置處，重復上述膜層切割步驟即可。其中該系統(tǒng)中的傳送方式有多種，例如傳送帶或者機械傳送手臂，為了提高測量的精準度，膜層厚度測量裝置可以采用臺階儀。使用上述膜層厚度測量系統(tǒng)對膜層厚度進行測量時，其操作方便，而且可以對膜層進行切割和測量的連續(xù)性操作，大大加快了膜層厚度測量的速度，并且可以對批量性的待測量膜層進行連續(xù)性的逐一測量或是同時對批量性的待測量膜層進行測量，大大提高了膜層厚度的測量效率。