一種pcm蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，包括蜂窩陶瓷壁，所述蜂窩陶瓷壁的表面均勻開設(shè)有換熱通孔，所述換熱通孔的內(nèi)部均勻間隔設(shè)有柱狀的封裝PCM，且設(shè)有封裝PCM的換熱通孔的出口處設(shè)有封裝劑，所述蜂窩陶瓷壁的底部設(shè)有換熱底座，所述換熱底座的表面設(shè)有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的底部緊密貼合有S形排列的換熱管，所述換熱管的一端連接有換熱器。該P(yáng)CM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，蜂窩陶瓷材質(zhì)選擇碳化硅與莫來石的復(fù)合，大幅度的提高了其熱導(dǎo)率，有效的改善了充、放熱效率；PCM的封裝采用均勻間隔的方式，即每個(gè)換熱通孔四面都與PCM相鄰，每個(gè)封裝PCM的孔洞四面都是換熱通孔，使得放熱溫度場(chǎng)穩(wěn)定。
【專利說明】
一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及太陽能熱利用技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]太陽能熱發(fā)電技術(shù)是利用太陽能轉(zhuǎn)化的熱能進(jìn)行蒸汽發(fā)電的新型產(chǎn)業(yè)技術(shù)，由于太陽能在時(shí)間與空間上的間斷性和不穩(wěn)定性，儲(chǔ)熱材料成為了太陽能熱發(fā)電系統(tǒng)的核心和關(guān)鍵。現(xiàn)有太陽能熱發(fā)電用儲(chǔ)熱材料存在以下不足之處:儲(chǔ)熱密度小，儲(chǔ)熱溫度低(100-250°C)，熱導(dǎo)率低而導(dǎo)致其充熱和放熱效率低下以及儲(chǔ)熱成本較高等，難以滿足太陽能發(fā)電用儲(chǔ)熱系統(tǒng)要求，為此，我們提出一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，包括蜂窩陶瓷壁，所述蜂窩陶瓷壁的表面均勻開設(shè)有換熱通孔，所述換熱通孔的內(nèi)部均勻間隔設(shè)有柱狀的封裝PCM，且設(shè)有封裝PCM的換熱通孔的出口處設(shè)有封裝劑，所述蜂窩陶瓷壁的底部設(shè)有換熱底座，所述換熱底座的表面設(shè)有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的底部緊密貼合有S形排列的換熱管，所述換熱管的一端連接有換熱器。
[0005]優(yōu)選的，所述換熱通孔的孔形為正四方形，孔徑1.0-3.0mm，壁厚0.8-1.5mm。
[0006]優(yōu)選的，所述封裝PCM的封裝量為換熱通孔容積的60-80%，封裝劑為陶瓷基體(質(zhì)量分?jǐn)?shù):70-90%)與高溫熔劑(質(zhì)量分?jǐn)?shù):10-30%)混合制成。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板的表面均勻設(shè)有散熱孔，且所述導(dǎo)熱板的側(cè)面設(shè)有導(dǎo)熱孔，所述散熱孔和導(dǎo)熱孔相連通，且所述導(dǎo)熱孔的內(nèi)部穿插有導(dǎo)熱棒，所述導(dǎo)熱棒貫穿并裸露至換熱底座的外部。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該P(yáng)CM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，蜂窩陶瓷材質(zhì)選擇碳化硅與莫來石的復(fù)合，大幅度的提高了其熱導(dǎo)率，有效的改善了充、放熱效率；PCM的封裝采用均勻間隔的方式，即每個(gè)換熱通孔四面都與PCM相鄰，每個(gè)封裝PCM的孔洞四面都是換熱通孔，使得放熱溫度場(chǎng)穩(wěn)定;所用PCM是硫酸鉀復(fù)合鹽，相變溫度高，使放熱過程中換熱介質(zhì)的溫度較高，可顯著提高發(fā)電效率;采用高溫瞬時(shí)熔融法對(duì)相變材料進(jìn)行封裝，防止相變材料的泄露。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0011 ]圖3為本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4為本實(shí)用新型換熱底座結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013]圖5為本實(shí)用新型導(dǎo)熱板結(jié)構(gòu)不意圖。
[0014]圖中:I蜂窩陶瓷壁、2換熱通孔、3封裝劑、4封裝PCM、5換熱底座、6導(dǎo)熱板、7散熱孔、8導(dǎo)熱孔、9導(dǎo)熱棒、10換熱管、11換熱器。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請(qǐng)參閱圖1-5，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，包括蜂窩陶瓷壁I，蜂窩陶瓷壁I的表面均勻開設(shè)有換熱通孔2，換熱通孔2的孔形為正四方形，孔徑1.0-3.0mm，壁厚0.8-1.5_，換熱通孔2的內(nèi)部均勻間隔設(shè)有柱狀的封裝PCM 4，封裝PCM4的封裝量為換熱通孔2容積的60-80%，封裝劑3為陶瓷基體(質(zhì)量分?jǐn)?shù):70-90%)與高溫熔劑(質(zhì)量分?jǐn)?shù):10-30%)混合制成，且設(shè)有封裝PCM 4的換熱通孔2的出口處設(shè)有封裝劑3，蜂窩陶瓷壁I的底部設(shè)有換熱底座5，換熱底座5的表面設(shè)有導(dǎo)熱板6，導(dǎo)熱板6的表面均勻設(shè)有散熱孔7，且導(dǎo)熱板6的側(cè)面設(shè)有導(dǎo)熱孔8，散熱孔7和導(dǎo)熱孔8相連通，且導(dǎo)熱孔8的內(nèi)部穿插有導(dǎo)熱棒9，導(dǎo)熱棒9貫穿并裸露至換熱底座5的外部，導(dǎo)熱板6的底部緊密貼合有S形排列的換熱管10，換熱管10的一端連接有換熱器11。該P(yáng)CM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，蜂窩陶瓷材質(zhì)選擇碳化硅與莫來石的復(fù)合，大幅度的提高了其熱導(dǎo)率，有效的改善了充、放熱效率；PCM的封裝采用均勻間隔的方式，即每個(gè)換熱通孔2四面都與PCM相鄰，每個(gè)封裝PCM4的孔洞四面都是換熱通孔2，使得放熱溫度場(chǎng)穩(wěn)定;所用PCM是硫酸鉀復(fù)合鹽，相變溫度高，使放熱過程中換熱介質(zhì)的溫度較高，可顯著提高發(fā)電效率;采用高溫瞬時(shí)熔融法對(duì)相變材料進(jìn)行封裝，防止相變材料的泄露。本實(shí)用新型充熱過程中，高溫空氣從換熱通孔2—端進(jìn)入，蜂窩陶瓷和相變材料吸熱而溫度升高，當(dāng)相變材料吸熱充分且完全相變后，充熱過程結(jié)束;放熱過程中，冷空氣從換熱通孔2進(jìn)入，被蜂窩陶瓷和相變材料加入而溫度升高，當(dāng)相變材料充分放熱且完全相變后，放熱過程結(jié)束。
[0017]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，包括蜂窩陶瓷壁(I)，其特征在于:所述蜂窩陶瓷壁(I)的表面均勻開設(shè)有換熱通孔(2)，所述換熱通孔(2)的內(nèi)部均勻間隔設(shè)有柱狀的封裝PCM(4 )，且設(shè)有封裝PCM(4)的換熱通孔(2)的出口處設(shè)有封裝劑(3 )，所述蜂窩陶瓷壁(I)的底部設(shè)有換熱底座(5)，所述換熱底座(5)的表面設(shè)有導(dǎo)熱板(6)，所述導(dǎo)熱板(6)的底部緊密貼合有S形排列的換熱管(1 )，所述換熱管(1 )的一端連接有換熱器(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，其特征在于:所述換熱通孔(2)的孔形為正四方形，孔徑1.0-3.0mm，壁厚0.8-1.5mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，其特征在于:所述封裝PCM(4)的封裝量為換熱通孔(2)容積的60-80%，封裝劑(3)為陶瓷基體(質(zhì)量分?jǐn)?shù):70-90%)與高溫熔劑(質(zhì)量分?jǐn)?shù):10-30%)混合制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCM蜂窩陶瓷復(fù)合儲(chǔ)熱器，其特征在于:所述導(dǎo)熱板(6)的表面均勻設(shè)有散熱孔(7)，且所述導(dǎo)熱板(6)的側(cè)面設(shè)有導(dǎo)熱孔(8)，所述散熱孔(7)和導(dǎo)熱孔(8)相連通，且所述導(dǎo)熱孔(8)的內(nèi)部穿插有導(dǎo)熱棒(9)，所述導(dǎo)熱棒(9)貫穿并裸露至換熱底座(5)的外部。
【文檔編號(hào)】F28D20/02GK205505818SQ201620314967
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月15日
【發(fā)明人】成昊, 葉芬, 宋謀勝
【申請(qǐng)人】銅仁學(xué)院