專利名稱：加熱接著型硅膠散熱片及加工其的工藝流程的制作方法
加熱接著型硅膠散熱片及加工其的工藝流程
技朮領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種散熱片，具體是指一種用于導熱及散熱功能的加熱接著型 硅膠散熱片及加工其的工藝流程。
背景技朮
隨著社會不斷向前發(fā)展和進步，伴隨著各行業(yè)的電子產(chǎn)品也不斷向小型化 的趨勢發(fā)展。然而在目前商界出現(xiàn)有各種各樣的電子產(chǎn)品，在該電子產(chǎn)品的里 面安裝各種各樣的零件或者部件，其中有一些用于導熱功能或者散熱功能的硅 膠產(chǎn)品，其大部分是采用固體硅膠加入導熱或散熱填料交聯(lián)成型的。使用時， 將其沖模成所需形狀的導熱片材，再以螺絲拴緊于導熱片材(如鋁片)及需散 熱元件之間。因由導熱片材的自粘性能差而需要外界的螺絲固定，使得安裝后 的整個散熱模組的體積占用使用空間大。又因?qū)崞谋皇軣岷笕菀装l(fā)生變形， 導致整個散熱模組的散熱穩(wěn)定性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)目是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在不足的技術(shù)問題而提供一種 不僅可減少安裝后的散熱模組的使用空間，而且還可以提高整個散熱模組的散 熱穩(wěn)定性的加熱接著型的硅膠散熱片及加工其的工藝流程。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種加熱接著型硅膠散熱片，其包含有主料 以及輔料，所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、氫氧化鋁、硅樹 脂、過氧化物以及導熱粉體；所述的輔料包括玻璃纖維以及生料硅膠復合材料。
依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述的聚乙烯基二甲基硅氧烷的分子量高于五十萬。
為了加工上述的加熱接著型硅膠散熱片，而采用的工藝流程以上述主料 中的成分進行充分均勻混合，將此混合物出成片狀，再以玻璃纖維加鋪強材料， 兩面以生料硅膠復合材料進行表面處理，然后用多輥壓延機器進行滾壓定型成 雙面材料，最后切各種所需要的硅膠散熱片。
依據(jù)上述主要技術(shù)特征，將所需要的散熱片置于導熱片材與所需散熱元件 之間，并加熱到160度的加壓成型，使得散熱片、鋁片以及電子元件三者之間 形成化學鍵結(jié)而不需螺絲即可固定。
本發(fā)明的有益技術(shù)效果由于采用上述主料與輔料混合加工而成的硅膠散 熱片，使用時，將所述的硅膠散熱片置于導熱片材及電子元件之間形成的化學 鍵固定而不需要螺絲固定；避免現(xiàn)有利用螺絲將硅膠散熱片固定于電子元件上 的模組占用大量的使用空間；從而達到減少安裝后的散熱模組的使用空間。另 外，因硅膠具有強力吸附能力及熱穩(wěn)定性好，使得使用該硅膠散熱片后的電子 元件可以速度及時散發(fā)出去，從而達到提高整個散熱模組的散熱穩(wěn)定性。
為對本發(fā)明的技術(shù)目的、組成成分及其功能有進一步的了解，茲配合具體 實施方式來詳細說明如下；
具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例來進一步說明本發(fā)明所提供一種加熱接著型硅膠散熱 片，其包含有主料以及輔料，所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧垸、二氧化硅、 氫氧化鋁、硅樹脂、過氧化物以及導熱粉體；所述的輔料包括玻璃纖維以及生 料硅膠復合材料。所述的聚乙烯基二甲基硅氧烷的分子量高于五十萬。
加熱接著型硅膠散熱片所采用的工藝流程以上述主料中的成分進行充分 均勻混合，將此混合物出成片狀；再以玻璃纖維加鋪強材料，兩面以生料硅膠 復合材料進行表面處理，然后用多輥壓延機器進行滾壓定型成雙面材料，最后 切各種所需要的硅膠散熱片。
將所需要的散熱片置于導熱片材與所需散熱元件之間，并加熱到160度的 加壓成型，使得散熱片、鋁片以及電子元件三者之間形成化學鍵結(jié)而不需螺絲即可固定。避免現(xiàn)有利用螺絲將硅膠散熱片固定于電子元件上的模組占用大量
的使用空間；從而達到減少安裝后的散熱模組的使用空間。
綜上所述，由于采用上述主料與輔料混合加工而成的硅膠散熱片，使用時， 將所述的硅膠散熱片置于導熱片材及電子元件之間形成的化學鍵固定而不需要 螺絲固定；避免現(xiàn)有利用螺絲將硅膠散熱片固定于電子元件上的模組占用大量 的使用空間；從而達到減少安裝后的散熱模組的使用空間。另外，因硅膠具有 強力吸附能力及熱穩(wěn)定性好，使得使用該硅膠散熱片后的電子元件可以速度及 時散發(fā)出去，從而達到提高整個散熱模組的散熱穩(wěn)定性。
權(quán)利要求
1、一種加熱接著型硅膠散熱片，其包含有主料以及輔料，其特征在于所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、氫氧化鋁、硅樹脂、過氧化物以及導熱粉體；所述的輔料包括玻璃纖維以及生料硅膠復合材料。
2、 為了加工上述的權(quán)利要求l所述的加熱接著型硅膠散熱片，而采用的工 藝流程以上述主料中的成分進行充分均勻混合，將此混合物出成片狀；再以 玻璃纖維加鋪強材料，兩面以生料硅膠復合材料進行表面處理，然后用多輥壓 延機器進行滾壓定型成雙面材料，最后切各種所需要的硅膠散熱片。
3、 如權(quán)利要求2所述的加熱接著型硅膠散熱片，其特征在于將所需要的 硅膠散熱片置于導熱片材與所需散熱元件之間，并加熱到160度的加壓成型， 使得散熱片、鋁片以及電子元件三者之間形成化學鍵結(jié)而不需螺絲即可固定。
全文摘要
本發(fā)明所涉及一種加熱接著型硅膠散熱片，其包含有主料以及輔料，所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、氫氧化鋁、硅樹脂、過氧化物以及導熱粉體；所述的輔料包括玻璃纖維以及生料硅膠復合材料。由于采用上述主料與輔料混合加工而成的硅膠散熱片，使用時，將所述的硅膠散熱片置于導熱片材及電子元件之間形成的化學鍵固定而不需要螺絲固定；避免現(xiàn)有利用螺絲將硅膠散熱片固定于電子元件上的模組占用大量的使用空間；從而達到減少安裝后的散熱模組的使用空間。另外，因硅膠具有強力吸附能力及熱穩(wěn)定性好，使得使用該硅膠散熱片后的電子元件可以速度及時散發(fā)出去，從而達到提高整個散熱模組的散熱穩(wěn)定性。
文檔編號C08L83/00GK101445656SQ20071012509
公開日2009年6月3日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者楊家昌, 許明輝 申請人:深圳市寶安區(qū)觀瀾矽加有機硅廠