移動終端以及對該移動終端散熱的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種移動終端以及對該移動終端散熱的方法。
【背景技術】
[0002]目前手機等移動終端為了配合市場需要，愈來愈向薄、輕化發(fā)展。而薄、輕化手機等移動終端面臨著強度和散熱的問題。手機越薄，手機的中框或外殼就更需要高強度的材料制成，現(xiàn)有手機中框通常采用不銹鋼制成，但是不銹鋼的散熱效果不佳，且由于手機的厚度較薄，主板上的熱量容易傳遞到面板和后殼，使面板和后殼發(fā)燙，給消費者帶來不好的體驗。
[0003]因此，為了配合薄、輕化移動終端的發(fā)展，亟需設計一種強度高、散熱效果好以及用戶體驗好的移動終端。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個目的在于提供一種移動終端，其結構簡單、散熱效果好。
[0005]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種移動終端，其強度高。
[0006]本發(fā)明的又一個目的在于提供一種移動終端，其可以將芯片產(chǎn)生的熱量大部分通過散熱層傳遞到移動終端的四周，減少傳遞到移動終端的后殼和面板上的熱量，增加用戶的體驗效果。
[0007]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0008]提供一種移動終端，其包括用于安裝芯片的主板、主板支撐構件和后殼，所述后殼設置于所述芯片遠離所述主板的一側(cè)，所述芯片與所述后殼之間設置導熱層，所述后殼與所述導熱層之間設置第一散熱層，所述第一散熱層與所述后殼之間設置第一隔熱層。
[0009]還提供一種對上述的移動終端散熱的方法，通過在后殼與芯片之間設置導熱層，在導熱層與后殼之間依次設置散熱層和隔熱層，當移動終端的芯片發(fā)熱后，熱量通過導熱層向散熱層傳遞，由于設置了隔熱層，使熱量通過散熱層向移動終端的四周傳遞。
[0010]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明的移動終端通過在芯片與后殼之間設置導熱層，在導熱層與后殼之間依次設置散熱層和隔熱層，可以通過導熱層將移動終端的大部分熱量朝向遠離主板支撐構件的一側(cè)傳遞，即熱量大部分朝向散熱層傳遞散熱，減少傳遞到主板支撐構件上的熱量，并通過隔熱層使散熱層上的熱量朝向移動終端的四周傳遞，減少傳遞到主板支撐構件和后殼上的熱量。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明實施例所述的移動終端的爆炸示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明實施例所述的移動終端的結構示意圖(后殼分離時)。
[0013]圖3為本發(fā)明一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0014]圖4為本發(fā)明另一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0015]圖5為本發(fā)明另一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0016]圖6為本發(fā)明另一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明另一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0018]圖8為本發(fā)明另一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0019]圖9為本發(fā)明另一實施例所述的移動終端的剖視示意圖。
[0020]圖1至9中:
[0021]1、面板；2、主板支撐構件；3、主板；4、后殼；5、芯片；51、PMU模塊；52、CPU模塊；53、MCP模塊；6、導熱層；7、隔熱層；8、隔熱間隙；9、散熱層。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0023]圖3是本發(fā)明一實施例提供的移動終端的結構剖視示意圖。如圖3所示，于本實施例中，移動終端包括用于安裝芯片5的主板3、主板支撐構件2和后殼4，所述后殼4設置于所述芯片5遠離所述主板3的一側(cè)，所述芯片5與所述后殼4之間設置導熱層6，所述后殼4與所述導熱層6之間設置第一散熱層7，所述第一散熱層7與所述后殼4之間設置第一隔熱層8。通過在芯片5與后殼4之間設置導熱層6，而導熱層6與后殼4之間還設置第一散熱層7，可以通過導熱層6將移動終端的大部分熱量朝向遠離主板支撐構件2的一側(cè)傳遞，即熱量大部分朝向第一散熱層7傳遞散熱，減少傳遞到主板支撐構件2上的熱量，同時通過第一隔熱層8使第一散熱層7上的熱量朝向移動終端的四周傳遞，減少傳遞到后殼4上的熱量。用戶在使用該移動終端時，由于芯片5發(fā)出的熱量大部分通過第一散熱層7朝向移動終端的四周傳遞，而傳遞到后殼4和主板支撐構件3上的熱量極少，進一步提高了用戶在使用時的體驗效果。
[0024]如圖1、2、3所示，在本實施例中，移動終端為手機，主板3采用PCB板，主板支撐構件2也可稱為移動終端的中框，為了保證較高的結構強度，主板支撐構件2 (即中框)采用不銹鋼制成；芯片5包含為系統(tǒng)以及各個模塊進行供電的PMU單元51、處理各個模塊的通信需求的CPU單元52以及協(xié)助CPU單元52進行數(shù)據(jù)處理的MCP單元53，PMU單元51、CPU單元52以及MCP單元53均是主板3上發(fā)熱量較大的部件，當然在本發(fā)明的其他實施例中，移動終端也可以為平板電腦、穿戴式終端等，主板3還可以采用柔性線路板(FPC)等，芯片5還可以包括除PMU單元51、CPU單元52以及MCP單元53以外的其它發(fā)熱部件。
[0025]本發(fā)明的后殼4采用具有較高強度的金屬制成。在本發(fā)明的一實施例中，所述后殼4采用不銹鋼制成。通過將后殼4采用不銹鋼制成，可以保證移動終端的強度。
[0026]如圖3所示，于本實施例中，所述第一散熱層7的尺寸與所述后殼4的尺寸相匹配。為了使芯片5發(fā)出的熱量能順利的通過第一散熱層7傳遞到移動終端的四周，可以將第一散熱層7的尺寸設置與后殼4的尺寸相匹配，即第一散熱層4可以布滿后殼靠近芯片的一側(cè)面。
[0027]如圖3所示，于本實施例中，在所述第一散熱層7與所述后殼4之間對應所述芯片5的位置設置所述第一隔熱層8。通過在芯片5對應的位置設置第一隔熱層8，使得芯片5的發(fā)熱區(qū)域被第一隔熱層8隔離，即芯片5發(fā)出的熱量不會通過第一散熱層7傳遞到后殼4上，并且第一散熱層7與后殼4之間未設有第一隔熱層8的部位也不直接接觸，降低了后殼4上的溫度。
[0028]如圖4所示，于本實施例中，所述第一隔熱層8布滿所述后殼4靠近所述芯片5的一側(cè)面。通過將第一隔熱層8布滿后殼4靠近芯片5的一側(cè)面，使得第一散熱層7與后殼4通過第一隔熱層8完全隔離，即第一散熱層7上的熱量不會傳遞到后殼4上。
[0029]如圖5所示，于本實施例中，所述主板支撐構件2靠近所述主板3的一側(cè)設置第二隔熱層9。移動終端在使用時，芯片5發(fā)出的熱量雖然大部分通過導熱層6導出至第一散熱層7上，但是還有部分熱量會通過主板3傳遞到主板支撐構件2上，因此在主板支撐構件2靠近主板3的一側(cè)設置第二隔熱層9，可以使主板支撐構件2完全與主板3隔離，主板3上的熱量也無法傳遞到主板支撐構件3上，提高用戶體驗。
[0030]如圖6所示，于本實施例中，所述主板支撐構件2遠離所述主板3的一側(cè)設置第二隔熱層9。移動終端在使用時，芯片5發(fā)出的熱量雖然大部分通過導熱層6導出至第一散熱層7上，但是還有部分熱量會通過主板3傳遞到主板支撐構件2上，進而通過主板支撐構件2傳遞到其遠離主板3的一側(cè)的移動終端的其它部件，例如面板上，因此在主板支撐構件2遠離主板3的一側(cè)設置第二隔熱層9，可以使主板支撐構件2完全與主板支撐構件2遠離主板3的一側(cè)的移動終端的其它部件隔離，主板3上的熱量也無法通過主板支撐構件3傳遞到移動終端的其它部件上。優(yōu)選的，所述第二隔熱層9布滿所述主板支撐構件2靠近所述主板3的一側(cè)面或布滿遠離所述主板3的一側(cè)面。
[0031 ] 在本發(fā)明的一實施例中，所述主板3與所述第二隔熱層9之間設置第二散熱層10。如圖7所示，于本實施例中，所述第二散熱層10設置在所述主板支撐構件2靠近所述主板3的一側(cè)，并位于所述主板3與所述第二隔熱層9之間。由于導熱層6僅將芯片5的大部分熱量傳遞給第一散熱層7，而余下的部分熱量會通過主板3傳遞到主板3遠離芯片5的一偵U，設置第二散熱層10可以將主板3上的熱量傳遞至移動終端的四周，進而進行散熱，提高散熱效率。如圖8所示，第二散熱層10還可以設置在主板支撐構