散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種以產(chǎn)生空氣強(qiáng)制對流來增強(qiáng)散熱效果的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今市面上出售的大多數(shù)3C或消費(fèi)電子產(chǎn)品，都朝著輕薄化的趨勢設(shè)計(jì)，并且在有限的空間里面，增加越來越多的功能，由此便造成芯片功耗越來越高，伴隨而來的便是大量的熱能留在產(chǎn)品內(nèi)部無法排出，降低了組件的效能及壽命。
[0003]—般的輕薄電子產(chǎn)品解決散熱不足的方法不外乎加散熱片、導(dǎo)熱膠等散熱組件，但因?yàn)榭臻g上的限制無法加入風(fēng)扇，皆是使用自然對流方式散熱，無法使用強(qiáng)制對流將熱能帶出產(chǎn)品外部。因此，若是能在產(chǎn)品內(nèi)部產(chǎn)生空氣的強(qiáng)制對流，便可增加散熱效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種能使空氣強(qiáng)制對流增加散熱效率的散熱裝置。
[0005]本發(fā)明提供的散熱裝置包括絕緣板、導(dǎo)電板和電源，所述絕緣板設(shè)有金屬細(xì)絲，所述電源之正極和負(fù)極與所述絕緣板和導(dǎo)電板相連以形成空氣的強(qiáng)制對流，從而實(shí)現(xiàn)散熱。
[0006]優(yōu)選地，所述散熱裝置整體為平板結(jié)構(gòu)，所述絕緣板和所述導(dǎo)電板貼合。
[0007]優(yōu)選地，所述絕緣板為絕緣材料制成，所述金屬細(xì)絲與所述電源之正極連接導(dǎo)通，所述金屬細(xì)絲在所述絕緣板成型過程中埋入所述絕緣板。
[0008]優(yōu)選地，所述絕緣板還包括若干第一散熱孔，所述第一散熱孔均勻分布在絕緣板上，所述金屬細(xì)絲沿著所述散熱孔延伸埋入。
[0009]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電板為導(dǎo)電材料制成，所述導(dǎo)電板與所述電源之負(fù)極連接，所述導(dǎo)電板包括若干第二散熱孔，所述第二散熱孔均勻分布于所述導(dǎo)電板且與所述第一散熱孔相對設(shè)置。
[0010]本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中提供的散熱裝置用于給電子裝置散熱，散熱裝置利用金屬細(xì)絲尖端放電效應(yīng)，形成空氣強(qiáng)制對流，由此將電子裝置內(nèi)部的熱量帶出電子裝置外，實(shí)現(xiàn)對電子裝置的高效散熱。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明散熱裝置的一【具體實(shí)施方式】的一立體示意圖。
[0012]圖2是圖1中散熱裝置的一組裝立體圖。
[0013]圖3是圖2中散熱裝置的一立體分解圖。
[0014]圖4是圖1中散熱裝置之金屬細(xì)絲產(chǎn)生尖端放電效應(yīng)原理示意圖。
[0015]圖5是圖1中散熱裝置之散熱原理示意圖。
[0016]主要元件符號說明
[0017]電子裝置 10
[0018]殼體11
[0019]散熱裝置 20
[0020]絕緣板 200
[0021]導(dǎo)電板 201
[0022]電源203
[0023]正極2030
[0024]負(fù)極2031
[0025]金屬細(xì)絲 2001
[0026]第一散熱孔2002
[0027]第二散熱孔2010
[0028]導(dǎo)體30
[0029]正電離子 40
[0030]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0031]請參閱圖1，本發(fā)明提供的散熱裝置20用于給電子裝置10散熱，電子裝置10包括殼體11，散熱裝置20安裝于殼體11內(nèi)。
[0032]請參閱圖2和圖3，散熱裝置20整體為平板結(jié)構(gòu)，散熱裝置20包括絕緣板200、導(dǎo)電板201和電源203。電源203包括正極2030和負(fù)極2031，正極2030和絕緣板200上布設(shè)的線路電性連接，負(fù)極2031和導(dǎo)電板201電性連接，電源203為散熱裝置20提供壓電，本實(shí)施方式中，電壓為高壓電，高壓電可通過常見的小型變壓器提供。
[0033]絕緣板200和導(dǎo)電板201貼合，絕緣板200貼近電子裝置10的發(fā)熱部件，導(dǎo)電板201貼近殼體11，絕緣板200為絕緣材質(zhì)，導(dǎo)電板201為導(dǎo)電材質(zhì)，本實(shí)施方式中，絕緣板為塑膠板，導(dǎo)電板為金屬板。絕緣板200包括直徑極小的金屬細(xì)絲2001和若干第一散熱孔2002，本實(shí)施方式中，金屬細(xì)絲2001的直徑取0.025mm至0.05mm之間的金屬細(xì)絲。第一散熱孔2002均勻分布于絕緣板200，金屬細(xì)絲2001在絕緣板200成型過程中沿著第一散熱孔2002連通埋入絕緣板200，金屬細(xì)絲2001的一端與電源203的正極2030電性連接。導(dǎo)電板201包括若干第二散熱孔2010,第二散熱孔2010與第一散熱孔2002相對設(shè)置，導(dǎo)電板201的一端與電源203的負(fù)極2031電性連接。
[0034]請參閱圖4，本發(fā)明之散熱裝置20利用尖端放電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)散熱。尖端放電效應(yīng)是指帶電導(dǎo)體30的尖端由于電力線集中，電場較強(qiáng)，使附近的中性空氣分子受到極化乃至于電離，并遠(yuǎn)離導(dǎo)體，造成空氣的擾動。如果導(dǎo)體30尖端帶正電，空氣分子即因正電尖端帶走其電子而成為正離子，此時正離子與正電尖端互斥，而加速離開，這些正離子同時帶動空氣流動，并不斷填補(bǔ)至正極尖端附近的空氣電離，不斷重復(fù)進(jìn)行此過程。
[0035]請參閱圖5，散熱時，絕緣板200接通正極2030以提供高壓正電，導(dǎo)電板201接通負(fù)極2031以提供高壓負(fù)電，由于金屬細(xì)絲2001曲率半徑極小，接上高壓正電后會產(chǎn)生尖端放電效應(yīng)，游離周圍的空氣分子成為正電離子40，并且朝向帶負(fù)電的導(dǎo)電板201移動。在尖端放電效應(yīng)的作用下，導(dǎo)電板201吸引被絕緣板200游離的正電離子40往第二散熱孔2010移動。被游離帶正電離子40大量且快速地往帶有高壓負(fù)電的導(dǎo)電板201移動，形成空氣的強(qiáng)制對流，從而將電子裝置10產(chǎn)生的熱量帶出殼體11，增強(qiáng)電子裝置的散熱效率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括絕緣板、導(dǎo)電板和電源，所述絕緣板設(shè)有金屬細(xì)絲，所述電源之正極和負(fù)極與所述絕緣板和導(dǎo)電板相連以形成空氣的強(qiáng)制對流，從而實(shí)現(xiàn)散熱。2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置整體為平板結(jié)構(gòu)，所述絕緣板和所述導(dǎo)電板貼合。3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述絕緣板為絕緣材料制成，所述金屬細(xì)絲與所述電源之正極連接導(dǎo)通，所述金屬細(xì)絲在所述絕緣板成型過程中埋入所述絕緣板。4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述絕緣板還包括若干第一散熱孔，所述第一散熱孔均勻分布在絕緣板上，所述金屬細(xì)絲沿著所述散熱孔延伸埋入。5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電板為導(dǎo)電材料制成，所述導(dǎo)電板與所述電源之負(fù)極連接，所述導(dǎo)電板包括若干第二散熱孔，所述第二散熱孔均勻分布于所述導(dǎo)電板且與所述第一散熱孔相對設(shè)置。
【專利摘要】一種散熱裝置，散熱裝置整體為平板結(jié)構(gòu)，散熱裝置包括絕緣板、導(dǎo)電板和電源,電源連接外部電源以為散熱裝置提供高電壓，絕緣板包括金屬細(xì)絲，電源包括正極和負(fù)極，正極與絕緣板之金屬細(xì)絲連接，負(fù)極和導(dǎo)電板相連，絕緣板與導(dǎo)電板貼合，電源給散熱裝置供電以后，金屬細(xì)絲電離附近的空氣分子以形成正電離子，導(dǎo)電板吸引正電離子，正電離子大量且快速地往帶有負(fù)電的導(dǎo)電板移動，形成空氣的強(qiáng)制對流，從而實(shí)現(xiàn)散熱。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN104936413
【申請?zhí)枴緾N201410100663
【發(fā)明人】邱顯桓
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2014年3月18日