散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種為電路板上電子元件散熱的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，如計(jì)算機(jī)中電子元件的運(yùn)算速度大幅度提高，其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運(yùn)行一直是業(yè)者必需解決的問題。眾所周知，安裝在主板上的中央處理器是電腦系統(tǒng)的核心，當(dāng)電腦運(yùn)行時(shí)，中央處理器產(chǎn)生熱量。過多的熱量會(huì)導(dǎo)致中央處理器無法正常運(yùn)行。為有效散發(fā)中央處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量，通常在其上加裝一散熱器以便其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
[0003]所述散熱器通過一固定模組固定在主板上從而對(duì)中央處理器進(jìn)行散熱，然而，現(xiàn)有的散熱器及固定模組的固定方式都是用螺絲將固定模組固定在主板上，然后利用輔助扣具將散熱器固定在固定模組上，散熱器與固定模組的組裝極為不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種易于散熱器與固定模組裝卸的散熱裝置。
[0005]一種散熱裝置，包括一固定模組及一安裝于所述固定模組上的散熱器，所述散熱器包括一固定柱，所述固定柱上設(shè)有一卡槽，所述固定模組包括一底座、一驅(qū)動(dòng)裝置及一卡扣裝置，所述底座上設(shè)有一供所述固定柱安裝的第一固定孔及一收容空間，所述驅(qū)動(dòng)裝置安裝于所述收容空間內(nèi)并凸伸出所述收容空間，所述卡扣裝置位于所述收容空間內(nèi)并與所述驅(qū)動(dòng)裝置相抵靠，所述驅(qū)動(dòng)裝置能夠驅(qū)使所述卡扣裝置移動(dòng)從而卡入和退出所述卡槽。
[0006]優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括一按壓件、一連動(dòng)件及一抵靠于所述按壓件及底座之間的第一彈性件，所述按壓件位于所述收容空間內(nèi)并凸伸出所述底座，所述連動(dòng)件通過一固定件固定于所述收容空間內(nèi)，所述連動(dòng)件的一端抵靠所述按壓件，另一端抵靠所述驅(qū)動(dòng)裝置，所述連動(dòng)件能夠繞所述固定件旋轉(zhuǎn)。
[0007]優(yōu)選地,所述連動(dòng)件包括一連動(dòng)桿及一自所述連動(dòng)桿一端彎折延伸形成的驅(qū)動(dòng)部，所述連動(dòng)桿遠(yuǎn)離所述驅(qū)動(dòng)部的端部抵靠所述按壓件，所述驅(qū)動(dòng)部與所述卡扣裝置相抵
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[0008]優(yōu)選地，所述連動(dòng)桿與所述驅(qū)動(dòng)部之間形成一銳角夾角。
[0009]優(yōu)選地，所述卡扣裝置包括一卡扣件及一第二彈性件，所述卡扣件包括一滑動(dòng)部及一抵靠部，所述滑動(dòng)部遠(yuǎn)離所述抵靠部的一端設(shè)有一用以卡入所述卡槽的卡扣部，所述第二彈性件的兩端分別固定于所述底座及所述滑動(dòng)部上。
[0010]優(yōu)選地，所述卡扣部被斜向切掉從而形成一斜面。
[0011]優(yōu)選地，所述卡扣件的截面大致呈L形。
[0012]優(yōu)選地，所述固定柱包括一自由端，所述自由端大致呈半球形。
[0013]優(yōu)選地，所述散熱器還包括一固定臂，所述固定臂上開設(shè)有一導(dǎo)向孔，所述導(dǎo)向孔內(nèi)安裝有一支撐裝置，所述支撐裝置包括一支撐柱及一套設(shè)于所述支撐柱上的彈性部。
[0014]優(yōu)選地，所述收容空間由一頂板、一底板及一與所述頂板與底板連接的側(cè)板圍成，
所述頂板向所述收容空間內(nèi)凸伸一安裝部，所述安裝部上開設(shè)有一用以安裝所述卡扣裝置的安裝孔。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱器與固定模組通過卡扣部與卡槽相互卡扣，組裝時(shí)，只需將所述散熱器豎直插入所述固定模組即可將二者固定在一起；拆卸時(shí)，只需按動(dòng)按壓件，所述卡扣部即可退出所述卡槽從而可將所述散熱器從固定模組上取出，十分方便。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明一散熱裝置與一電路板的立體分解圖。
[0017]圖2是圖1中II部分的局部放大圖。
[0018]圖3是本發(fā)明一散熱裝置中的固定模組的立體分解圖。
[0019]圖4是圖1中的散熱裝置與電路板的立體組裝圖。
[0020]圖5至圖7是圖4中沿V-V方向不同狀態(tài)的局部剖視圖。
[0021]圖8是圖6中VIII部分的局部放大圖。
[0022]主要元件符號(hào)說明電路板10
定位孔12 電子元件20 散熱器30 散熱鰭片組32 固定臂34 導(dǎo)向孔341 固定柱343 自由端3431 卡槽3433 支撐裝置36 支撐柱361 彈性件363 固定模組40 底座50 開口 51 第一固定孔52 收容空間53 頂板531 安裝部5311 安裝孔5313 凸柱5315 插口 5317 側(cè)板533 第二固定孔5331 底板535 定位柱5351 驅(qū)動(dòng)裝置60 按壓件61 連動(dòng)件63 連動(dòng)桿631 驅(qū)動(dòng)部633 樞轉(zhuǎn)孔6331 第一彈性件65 卡扣裝置70 卡扣件71 滑動(dòng)部711 卡扣部7111 斜面7113 卡環(huán)7115 抵靠部713 第二彈性件73 固定件80
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0023]請(qǐng)參考圖1至圖3，本發(fā)明的散熱裝置用以對(duì)電路板10上的一電子元件20如中央處理器進(jìn)行散熱，其包括一散熱器30及用以將所述散熱器30固定于所述電路板上的固定模組40。所述電路板10上設(shè)置有供所述固定模組40安裝的定位孔12。所述固定模組40在安裝于電路板10之前可與所述散熱器30預(yù)組裝在一起。
[0024]所述散熱器30包括有散熱鰭片組32及設(shè)置在所述散熱鰭片組32周圍的四個(gè)固定臂34。所述固定臂34遠(yuǎn)離所述散熱鰭片組32的一端開設(shè)有一導(dǎo)向孔341，所述導(dǎo)向孔341內(nèi)插設(shè)有一支撐裝置36，所述支撐裝置36包括一支撐柱361及一套設(shè)于所述支撐柱361上的彈性件363。在一實(shí)施方式中，所述彈性件363為一彈簧。
[0025]所述固定臂34靠近所述固定模組40的一側(cè)垂直延伸形成一固定柱343。所述固定柱343上包括一自由端3431,靠近所述自由端3431處開設(shè)有 ^槽3433。在一實(shí)施方式中，所述自由端3431大致呈半球形，所述卡槽3433為一繞所述固定柱343表面形成的環(huán)形槽。
[0026]所述固定模組40包括一底座50、一驅(qū)動(dòng)裝置60及一卡扣裝置70。
[0027]所述底座50對(duì)應(yīng)所述電子元件20開設(shè)一開口 51，所述底座50對(duì)應(yīng)所述固定柱343開設(shè)若干第一固定孔52，所述開口 51兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置一收容空間53。所述收容空間53由頂板531、側(cè)板533及底板535圍成。所述頂板531向所述收容空間53內(nèi)凸伸出一用以安裝所述卡扣裝置70的安裝部5311，所述安裝部5311上設(shè)置有一安裝孔5313，靠近所述固定柱343 —側(cè)的安裝部5311上還設(shè)置有一凸柱5315。所述頂板531上還設(shè)有一可容所述驅(qū)動(dòng)裝置60穿過的插口 5317。所述側(cè)板533上設(shè)置有供所述驅(qū)動(dòng)裝置60安裝的第二固定孔5331。所述底板535對(duì)應(yīng)定位孔12還設(shè)置若干定位柱5351。
[0028]所述驅(qū)動(dòng)裝置60包括一按壓件61、一連動(dòng)件63及一抵靠于所述按壓件61與所述底板535之間的第一彈性件65。所述按壓件61的一端穿過所述插口 5317凸伸出所述底座50,