散熱裝置的制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種具有可節(jié)省材料并可控制容置孔的深度與維持基板之頂側(cè)與底側(cè)平整度，進(jìn)而還有效達(dá)到均溫的效果的散熱裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]近年來(lái)隨著資訊、通信及光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸走向高階化及輕薄化，在高速度、高頻率及小型化之需求下，電子元件的發(fā)熱密度越來(lái)越高，因此散熱效率已經(jīng)成為決定電子產(chǎn)品穩(wěn)定性的重要因素；由于熱導(dǎo)管或?qū)崞哂懈咝实臒醾鲗?dǎo)特性，已是電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱元件之一。熱導(dǎo)管或?qū)崞饕逵稍谄浔跓Y(jié)有毛細(xì)層之密閉的真空銅管或銅片，利用管內(nèi)之工作流體在蒸發(fā)端吸收熱源(如CUP等)而氣化，受熱端之蒸氣在冷凝端經(jīng)散熱(例如以散熱鰭片及風(fēng)扇等)后凝結(jié)成液體而受毛細(xì)層之毛細(xì)力作用回流到蒸發(fā)端，構(gòu)成一密閉循環(huán)。
[0003]如中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公報(bào)申請(qǐng)案號(hào)第097202791公開(kāi)一種散熱器主要包括:一基座，該基座具有相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面，該基座的第一側(cè)面上開(kāi)設(shè)有一 S形凹槽；一 S形導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)設(shè)置在該S形凹槽中；以及復(fù)數(shù)散熱片設(shè)置在該基座的第一側(cè)面上；其特征在于:該基座的第一側(cè)面上還開(kāi)設(shè)有至少一 U形凹槽，所述U形凹槽的開(kāi)口朝向該S形凹槽的兩開(kāi)口中的一開(kāi)口，以將所述S形凹槽的一開(kāi)口部分封閉；以及該散熱器還包括至少一 U形導(dǎo)熱管，所述U形導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述U形凹槽中，其中該S形導(dǎo)熱管與該U形導(dǎo)熱管可以將聚積在該基座中央的熱量快速地傳導(dǎo)到該基座的邊緣。于已知技術(shù)中當(dāng)基座之S形凹槽與U形凹槽于形成時(shí)，S形凹槽與U形凹槽深度不易控制且會(huì)有公差問(wèn)題，并于S形凹槽與U形凹槽加工形成時(shí)，其應(yīng)力釋放造成基座于S形凹槽111與U形凹槽的背面(即基座相對(duì)下底板的一側(cè))水平度差，進(jìn)而造成該基座相對(duì)應(yīng)于S形凹槽與U形凹槽正面與S形凹槽與U形凹槽背面無(wú)法分別有效貼附散熱片與發(fā)熱元件(如中央處理器或圖型處理器)之問(wèn)題。另，由于基座使用銅料多，造成該基座重量過(guò)重。
[0004]以上所述，已知技術(shù)具有下列缺點(diǎn):
[0005]1.重量過(guò)重。
[0006]2.耗費(fèi)材料。
[0007]3.溝槽有公差問(wèn)題。
[0008]4.基座的背面水平度差(或平整度差)。
[0009]是以，要如何解決上述習(xí)用之問(wèn)題與缺失，即為本案之實(shí)用新型人與從事此行業(yè)之相關(guān)廠(chǎng)商所亟欲研究改善之方向所在。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0010]為有效解決上述之問(wèn)題，本實(shí)用新型之主要目的在提供一種透過(guò)至少一熱管于一基板內(nèi)的一容置孔內(nèi)受擠壓形變相緊配合，令熱管與基板緊配結(jié)合一體，以有效避免造成基板正面與背面真平度不良的散熱裝置。
[0011]本實(shí)用新型之另一目的提供一種可減少用料來(lái)達(dá)到節(jié)省成本，進(jìn)而還有效達(dá)到均溫效果的散熱裝置。
[0012]本實(shí)用新型之另一目的提供一種透過(guò)至少一熱管于一基板內(nèi)的一容置孔內(nèi)受擠壓形變相緊配合，令熱管與基板緊配結(jié)合一體，以有效避免造成基板正面與背面真平度不良的散熱裝置制造方法。
[0013]本實(shí)用新型之另一目的提供一種可減少用料來(lái)達(dá)到節(jié)省成本，進(jìn)而還有效達(dá)到均溫效果的散熱裝置制造方法。
[0014]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，包括:一基板，具有至少一容置孔、一頂側(cè)及一底側(cè)，該容置孔由該頂側(cè)貫穿過(guò)相對(duì)該底側(cè)；至少一熱管，緊配容置于該相對(duì)該容置孔內(nèi)，且該熱管具有一第一側(cè)、一相對(duì)該第一側(cè)之第二側(cè)、一第三側(cè)及一相對(duì)該第三側(cè)之第四側(cè)，該第一、二側(cè)分別平齊相鄰該基板的頂側(cè)與底側(cè)，該第三、四側(cè)受擠壓形變緊貼于對(duì)應(yīng)該容置孔內(nèi)的兩相對(duì)內(nèi)壁上，令該基板與該熱管緊配結(jié)合一體。
[0015]該容置孔具有至少一干涉部，該干涉部形成在該容置孔的至少一內(nèi)壁上，且該干涉部與相對(duì)該第三側(cè)或第四側(cè)相干涉緊配，其用以增加緊配的摩擦力。
[0016]該干涉部為一粗糙面或一壓花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其組入口 ο
[0017]該容置孔的形狀為直線(xiàn)狀或斜線(xiàn)狀或曲折狀其中任一形狀。
[0018]該熱管之第一、二側(cè)分別與相對(duì)復(fù)數(shù)發(fā)熱兀件相貼設(shè)。
[0019]該熱管之第二側(cè)與相對(duì)一發(fā)熱兀件相對(duì)貼設(shè)，該熱管之第一側(cè)對(duì)接一散熱器。
[0020]該基板以金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
[0021]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型另提供一種散熱裝置制造方法，包括提供一基板與至少一熱管，該基板具有至少一容置孔，該容置孔貫穿該基板之頂側(cè)與底側(cè)，并將該熱管放置于相對(duì)該容置孔內(nèi)，且該熱管的高度高于該基板之頂側(cè)，該熱管與相對(duì)該容置孔的兩相對(duì)內(nèi)壁之間形成有一縫隙；及提供一模具，以該模具包含的一上壓模對(duì)相鄰該基板之頂側(cè)的該熱管之一側(cè)施以壓掣加工，令該熱管的兩側(cè)邊受擠壓形變而橫向擴(kuò)張?zhí)顫M(mǎn)該縫隙并緊貼于對(duì)應(yīng)該容置孔內(nèi)的兩相對(duì)內(nèi)壁上，令該基板與該熱管緊配結(jié)合一體。
[0022]提供一模具，以該模具包含的一上壓模對(duì)相鄰該基板之頂側(cè)的該熱管之一側(cè)施以壓掣加工之步驟，更包含提供該模具，以該模具包含的該上壓模與一下壓模分別對(duì)相鄰該基板之頂側(cè)的該熱管之一側(cè)及相鄰該基板之底側(cè)的熱管之另一側(cè)同時(shí)施以壓掣加工。
[0023]提供一模具，以該模具包含的一上壓模對(duì)相鄰該基板之頂側(cè)的該熱管之一側(cè)施以壓掣加工，令該熱管的兩側(cè)邊受擠壓形變而橫向擴(kuò)張?zhí)顫M(mǎn)該縫隙并緊貼于對(duì)應(yīng)該容置孔內(nèi)的兩相對(duì)內(nèi)壁上，令該基板與該熱管緊配結(jié)合一體之步驟后，更包含對(duì)該基板之頂側(cè)相鄰該熱管的一側(cè)進(jìn)行沖壓加工或銑銷(xiāo)加工或刨削加工，令該基板之頂側(cè)平切該熱管的一側(cè)。
[0024]提供該模具，以該模具包含的該上壓模與一下壓模分別對(duì)相鄰該基板之頂側(cè)的該熱管之一側(cè)及相鄰該基板之底側(cè)的該熱管之另一側(cè)同時(shí)施以壓掣加工，令該熱管的兩側(cè)邊受擠壓形變而橫向擴(kuò)張?zhí)顫M(mǎn)該縫隙并緊貼于對(duì)應(yīng)該容置孔內(nèi)的兩相對(duì)內(nèi)壁上，令該基板與該熱管緊配結(jié)合一體之步驟后，更包含對(duì)該基板之頂側(cè)與底側(cè)分別相鄰的該熱管的一側(cè)與另一側(cè)進(jìn)行沖壓加工或銑銷(xiāo)加工或刨削加工，令該基板之頂側(cè)與底側(cè)分別平切該熱管的一側(cè)與另一側(cè)。
[0025]該容置孔內(nèi)的至少一內(nèi)壁上成型有至少一干涉部。
[0026]該等干涉部為一粗糙面或一壓花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其組合。
[0027]該容置孔的形狀為直線(xiàn)狀或斜線(xiàn)狀或曲折狀其中任一形狀。
[0028]該熱管之第一、二側(cè)分別與相對(duì)復(fù)數(shù)發(fā)熱兀件相貼設(shè)。
[0029]該熱管之第一側(cè)對(duì)接一散熱器，該熱管之第二側(cè)與相對(duì)一發(fā)熱兀件相對(duì)貼設(shè)。
【【附圖說(shuō)明】】
[0030]圖1為本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之分解立體示意圖；
[0031]圖2A為本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之組合立體示意圖；
[0032]圖2B為本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之組合剖面示意圖；
[0033]圖3A為本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之另一組合立體示意圖；
[0034]圖3B為本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之另一組合立體示意圖；
[0035]圖4為本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之另一分解立體示意圖；
[0036]圖5為本實(shí)用新型之第二實(shí)施例之分解立體示意圖；
[0037]圖5A為本實(shí)用新型之第二實(shí)施例之組合剖面示意圖；
[0038]圖6為本實(shí)用新型之第三實(shí)施例之流程示意圖