技術(shù)特征：

1.一種配線形成用部件，其具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線形成用部件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配線形成用部件，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線形成用部件，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線形成用部件，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線形成用部件，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線形成用部件，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線形成用部件，其進(jìn)一步具備剝離膜。

9.一種配線形成用部件，其為黏合劑層和金屬層作為分體設(shè)置、使用時(shí)所述黏合劑層能夠與所述金屬層黏合的配線形成用部件，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線形成用部件，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線形成用部件，其中，

12.一種配線層的形成方法，其包括：

13.一種配線形成部件，其具備：

技術(shù)總結(jié)
配線形成用部件具備黏合劑層和金屬層。黏合劑層由包含導(dǎo)電性粒子、熱固性樹(shù)脂及馬來(lái)酰亞胺化合物的黏合劑組合物構(gòu)成。金屬層配置于黏合劑層上。

技術(shù)研發(fā)人員：大越將司,伊藤由佳,高木俊輔,赤井邦彥,高野希,伊澤弘行,藤本大輔,小竹智彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/26