本發(fā)明涉及一種配線形成用部件、使用了配線形成用部件的配線層的形成方法及配線形成部件。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻1中公開了一種內(nèi)置有ic芯片等電子零件的印刷線路板的制造方法。

2、以往技術(shù)文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2012-191204號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、在以往的零件內(nèi)置基板的制造方法中，如圖8的(a)及(b)所示，在設(shè)置有電極101a的電子零件101的層疊方向的兩側(cè)形成絕緣樹脂層102、103。之后，如圖8的(c)及(d)所示，通過進行基于激光器的打孔、鍍敷層的形成及基于蝕刻的電極形成等，在各絕緣樹脂層102及103形成到達電子零件101的各電極101a的通孔電極104、105。之后，如圖9的(a)～(c)所示，通過反復(fù)進行進一步的絕緣樹脂層106、107的形成、基于激光器的打孔及鍍敷層的形成的通孔電極108的形成、以及基于蝕刻的電極形成等，可形成零件內(nèi)置基板110。然而，在這樣的零件內(nèi)置基板的制造方法中，進行大量處理來形成1個導(dǎo)電層(通孔電極)，為了形成多個導(dǎo)電層而需要反復(fù)進行這些處理，制造工藝非常復(fù)雜。

3、因此，探討了層疊有金屬箔等金屬層且具有導(dǎo)電性粒子的黏合劑作為配線形成用部件。根據(jù)這樣的配線形成用部件，通過經(jīng)由將配線形成用部件以黏合劑層與基材對置的方式配置于基材的形成有配線的面的工序、將配線形成用部件加熱壓接于基材的工序及對金屬層進行圖案形成處理的工序，能夠期待在形成有配線的基材上簡單地形成與配線連接的配線層。

4、但是，對通過上述方法獲得的配線形成部件進行詳細的觀察的結(jié)果，明確得知在黏合劑的固化物與基材之間有時會發(fā)生氣泡或剝離。配線形成用部件期望不僅能夠以充分的導(dǎo)通性連接配線之間，而且還具有黏合劑不易產(chǎn)生上述問題的成形性。

5、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠充分抑制在配線形成時發(fā)生氣泡或剝離的同時簡化連接配線之間的配線層的形成工藝的配線形成用部件、使用了該配線形成用部件的配線層的形成方法及配線形成部件。

6、用于解決技術(shù)課題的手段

7、本發(fā)明的一方面涉及一種配線形成用部件。該配線形成用部件具備金屬層和配置于金屬層上的黏合劑層。在該配線形成用部件中，黏合劑層包含導(dǎo)電性粒子、熱固性樹脂及馬來酰亞胺化合物。

8、根據(jù)上述配線形成用部件，通過黏合劑層包含導(dǎo)電性粒子，能夠獲得在加工之后成為配線圖案或配線的金屬層與經(jīng)由黏合劑層黏合的其他配線圖案或配線之間的電導(dǎo)通，與進行激光加工及填充鍍敷處理等的以往的工藝相比，能夠簡化連接配線之間的配線層的形成工藝。并且，通過黏合劑層包含熱固性樹脂和馬來酰亞胺化合物，能夠充分抑制在形成配線層的基材與黏合劑層的固化物之間發(fā)生氣泡或剝離。另外，本技術(shù)人認為這樣的效果通過如下方式而達到：通過熱固性樹脂和馬來酰亞胺化合物的組合而容易長期維持固化反應(yīng)，容易獲得充分的埋入性和均勻的反應(yīng)性。

9、馬來酰亞胺化合物可以包含選自由在1分子結(jié)構(gòu)中具有至少2個n-取代馬來酰亞胺基的聚馬來酰亞胺化合物及其衍生物組成的組中的至少1種。

10、聚馬來酰亞胺化合物的衍生物可以包含具有來自于聚馬來酰亞胺化合物的結(jié)構(gòu)單元和來自于具有氨基的胺化合物的結(jié)構(gòu)單元的改性聚馬來酰亞胺化合物。關(guān)于胺化合物，在一方式中，可以包含具有至少2個氨基的胺化合物，在另一方式中，可以包含具有硅氧烷骨架的胺化合物。

11、黏合劑層在180℃下加熱5分鐘時的反應(yīng)率可以為90％以下。熱固性樹脂可以為環(huán)氧樹脂。

12、在上述一方面中，配線形成用部件可以進一步具備剝離膜。此時，配線形成用部件容易作為部件來處理，能夠提高使用配線形成用部件形成配線層時的作業(yè)效率。另外，該剝離膜例如能夠僅配置于黏合劑層的與金屬層相反側(cè)的面或金屬層的與黏合劑層相反側(cè)的面中的任一個面來使用，也能夠配置于黏合劑層的與金屬層相反側(cè)的面及金屬層的與黏合劑層相反側(cè)的面這兩者來使用。

13、本發(fā)明的另一方面涉及一種配線形成用部件，其中，黏合劑層和金屬層作為分體設(shè)置，使用時黏合劑層能夠與金屬層黏合。另一方面的配線形成用部件中的黏合劑層包含導(dǎo)電性粒子、熱固性樹脂及馬來酰亞胺化合物。

14、根據(jù)上述配線形成用部件，能夠發(fā)揮與上述一方面所涉及的配線形成用部件相同的效果。進而，由于能夠分別(作為配線形成用部件的套組)準(zhǔn)備黏合劑層和金屬層，因此能夠選擇更合適的材料結(jié)構(gòu)的配線形成用部件等、提高使用配線形成用部件制作配線層時的作業(yè)自由度。

15、根據(jù)上述配線形成用部件，能夠發(fā)揮與上述另一方面所涉及的配線形成用部件相同的效果。進而，由于能夠分別(作為配線形成用部件的套組)準(zhǔn)備黏合劑層和金屬層，因此能夠選擇更合適的材料結(jié)構(gòu)的配線形成用部件，能夠提高使用配線形成用部件制作配線層時的作業(yè)自由度。

16、本發(fā)明的又一方面涉及一種使用上述任一個配線形成用部件形成配線層的方法。該配線層的形成方法包括：準(zhǔn)備上述任一個配線形成用部件的工序；準(zhǔn)備形成有配線的基材的工序；將配線形成用部件以黏合劑層與基材對置的方式配置于基材的形成有配線的面以覆蓋配線的工序；將配線形成用部件加熱壓接于基材的工序；及對金屬層進行圖案形成處理的工序。根據(jù)該形成方法，與以往的方法相比，能夠大幅簡化加工工藝。并且，根據(jù)該形成方法，能夠充分抑制在黏合劑層的固化物與基材之間發(fā)生氣泡或剝離。

17、本發(fā)明的又一方面涉及一種配線形成部件。該配線形成部件具備：具有配線的基材；及以覆蓋配線的方式配置于基材上的上述任一個配線形成用部件的黏合劑層的固化物。在該配線形成部件中，配線與配線形成用部件的金屬層或由金屬層形成的另一配線電連接。根據(jù)該方式，能夠獲得固化物與基材之間的氣泡或剝離充分少的配線形成部件。

18、本發(fā)明提供以下[1]～[13]。

19、一種配線形成用部件，其具備：

20、金屬層和配置于該金屬層上的黏合劑層，

21、所述黏合劑層包含導(dǎo)電性粒子、熱固性樹脂及馬來酰亞胺化合物。

22、[2]根據(jù)[1]所述的配線形成用部件，其中，所述馬來酰亞胺化合物包含選自由在1分子結(jié)構(gòu)中具有至少2個n-取代馬來酰亞胺基的聚馬來酰亞胺化合物及其衍生物組成的組中的至少1種。

23、[3]根據(jù)[2]所述的配線形成用部件，其中，所述聚馬來酰亞胺化合物的衍生物包含具有來自于所述聚馬來酰亞胺化合物的結(jié)構(gòu)單元和來自于具有氨基的胺化合物的結(jié)構(gòu)單元的改性聚馬來酰亞胺化合物。

24、[4]根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線形成用部件，其中，所述胺化合物包含具有至少2個氨基的胺化合物。

25、[5]根據(jù)[3]所述的配線形成用部件，其中，所述胺化合物包含具有硅氧烷骨架的胺化合物。

26、[6]根據(jù)[1]至[5]中任一項所述的配線形成用部件，其中，所述黏合劑層在180℃下加熱5分鐘時的反應(yīng)率為90％以下。

27、[7]根據(jù)[1]至[6]中任一項所述的配線形成用部件，其中，所述熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂。

28、[8]根據(jù)[1]至[7]中任一項所述的配線形成用部件，其進一步具備剝離膜。

29、[9]一種配線形成用部件，其為黏合劑層和金屬層作為分體設(shè)置、使用時所述黏合劑層能夠與所述金屬層黏合的配線形成用部件，其中，

30、所述黏合劑層包含導(dǎo)電性粒子、熱固性樹脂及馬來酰亞胺化合物。

31、[10]根據(jù)[8]所述的配線形成用部件，其中，所述黏合劑層在180℃下加熱5分鐘時的反應(yīng)率為90％以下。

32、[11]根據(jù)[8]或[9]所述的配線形成用部件，其中，所述熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂。

33、[12]一種配線層的形成方法，其包括：

34、準(zhǔn)備[1]至[10]中任一項所述的配線形成用部件的工序；

35、準(zhǔn)備形成有配線的基材的工序；

36、將所述配線形成用部件以所述黏合劑層與所述基材對置的方式配置于所述基材的形成有配線的面以覆蓋所述配線的工序；

37、將所述配線形成用部件加熱壓接于所述基材的工序；及

38、對所述金屬層進行圖案形成處理的工序。

39、[13]一種配線形成部件，其具備：

40、具有配線的基材；及

41、以覆蓋所述配線的方式配置于所述基材上的[1]至[10]中任一項所述的配線形成用部件的所述黏合劑層的固化物，

42、所述配線與所述配線形成用部件的所述金屬層或由所述金屬層形成的另一配線電連接。

43、發(fā)明效果

44、根據(jù)本發(fā)明，能夠充分抑制在配線形成時發(fā)生氣泡或剝離的同時簡化連接配線之間的配線層的形成工藝。