1.一種制造熱成型的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)的方法(100)，所述結(jié)構(gòu)電子模塊(1)包括一個(gè)或多個(gè)集成的電子器件(10)，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：沿所述熱成型的堆疊(20)的、與所述載體基板(3)相對(duì)的背面(20b)提供(104)結(jié)構(gòu)支撐材料(5m)的背襯層(5)，所述背襯層封裝所述相應(yīng)電子布線(11)的至少一部分和所述一個(gè)或多個(gè)電子器件(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，用于對(duì)所述堆疊(20p)進(jìn)行熱成型的所述熱量是主要從所述堆疊的載體側(cè)供應(yīng)的。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在所述熱成型期間，所述熱塑性組合物(2m)的儲(chǔ)能模量為所述熱塑性載體基板(3)的儲(chǔ)能模量的0.02％至2.5％。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在對(duì)所述堆疊進(jìn)行熱成型(103)之前和對(duì)所述堆疊進(jìn)行熱成型(103)期間，所述電子布線(11)僅通過(guò)所述緩沖層(2)進(jìn)行支撐。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求2-5中任一項(xiàng)所述的方法，其中，提供結(jié)構(gòu)支撐材料(5m)的所述背襯層(5)包括：在注塑模具和所述熱成型的堆疊(20)的背面(20b)之間限定的空間中對(duì)熱塑性聚合物組合物進(jìn)行注塑成型，以及其中，在熱成型期間所述熱機(jī)械緩沖層(2)的模量的范圍為所述熱塑性載體基板(3)的儲(chǔ)能模量的0.02％至2.5％。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述方法包括：在所述熱成型之前，對(duì)所述熱機(jī)械緩沖層(2)進(jìn)行除氣。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述熱成型期間的所述壓力的范圍為30bar至70bar，以及其中，所述熱成型期間的所述溫度的范圍為145℃至165℃。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述方法還包括：在應(yīng)用所述緩沖層之前，將圖形層(4)應(yīng)用(106)到所述載體基板(3)的面(3b)上，以根據(jù)要設(shè)置的所述電子器件中的至少一個(gè)電子器件的位置限定圖形圖案。
10.一種結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的結(jié)構(gòu)電子模塊，其中，在所述熱成型期間，所述熱塑性組合物(2m)的儲(chǔ)能模量為所述熱塑性載體基板(3)的儲(chǔ)能模量的0.02％至2.5％。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，其中，所述電子布線(11)僅通過(guò)所述緩沖層(2)進(jìn)行支撐。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，還包括：結(jié)構(gòu)支撐材料(5m)的剛性背襯層(5)，所述剛性背襯層(5)沿所述熱成型的堆疊的、與所述載體基板(3)相對(duì)的背面(20b)而提供，所述背襯層封裝所述相應(yīng)電子布線(11)的至少一部分和所述一個(gè)或多個(gè)電子器件(10)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10-13中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)電子模塊，其中，所述載體基板(3)和所述緩沖層(2)的組合厚度為300μm至600μm，以及其中，所述緩沖層(2)的厚度在50μm至300μm范圍內(nèi)，以及由此在熱成型所述堆疊期間，所述基板的儲(chǔ)能模量在10mpa至50mpa之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求10-14中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，還包括：在所述載體基板(3)和所述緩沖層(2)之間的圖形層(4)。
16.根據(jù)權(quán)利要求10-15中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，其中，所述熱塑性載體基板(3)和所述緩沖層(2)中的每一個(gè)對(duì)于可見光是透明的或至少半透明的。
17.根據(jù)權(quán)利要求10-16中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，其中，所述載體基板(3)是厚度范圍為200μm至400μm的聚碳酸酯基層，以及其中，所述緩沖層的厚度范圍為50μm至300μm，由此，在150℃下所述緩沖層的儲(chǔ)能模量≥0.01mpa。
18.根據(jù)權(quán)利要求10-17中任一項(xiàng)所述的結(jié)構(gòu)電子模塊(1)，其中，所述載體基板(3)由包括聚碳酸酯和/或聚甲基丙烯酸甲酯的組合物(3m)形成，以及其中，所述緩沖材料由包括聚氨酯和/或聚乙烯醇縮丁醛的組合物形成。
19.一種汽車部件(1000)，包括：根據(jù)權(quán)利要求10-18中任一項(xiàng)所述的模塊或能通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的方法獲得的模塊，其中，所述載體基板(3)由包括聚碳酸酯的組合物(3m)形成。