電容器用小寬度金屬化鍍膜的制作方法
【專利摘要】一種電容器用小寬度金屬化鍍膜，涉及電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，包括基膜和蒸鍍?cè)诨ど辖饘馘儗?，所述金屬鍍層蒸鍍?cè)诨さ纳舷聝擅嫔?，所述金屬鍍層與基膜的邊緣處設(shè)有空白留邊，位于基膜上面的金屬鍍層為鍍鋁層，位于基膜下面的金屬鍍層為鍍鋅層，所述鍍鋁層和鍍鋅層的表面上涂覆有硅油層。本發(fā)明能夠使電容器生產(chǎn)成本降低20%，體積減小15%，同時(shí)在金屬化層增加硅油涂層，等于為金屬層增加了一個(gè)“油封”，減少金屬化層和空氣的接觸，增加金屬化膜的抗氧化能力。
【專利說明】電容器用小寬度金屬化鍍膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電容器用小寬度金屬化鍍膜。
【背景技術(shù)】
[0002]薄膜電容器是一種性能優(yōu)越的電容器，其具有如下主要特性:無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異，介質(zhì)損失很小，并且體積小容量大。因此，薄膜電容器有著較為廣泛的用途，可以形成不同的系列產(chǎn)品，如高比能儲(chǔ)能電容器、抗電磁干擾電容器、抗輻射電容器、安全膜電容器、長(zhǎng)壽命電容器、高可靠電容器、高壓全膜電容器等。隨著電子整機(jī)向數(shù)字化、高頻化、多功能化以及向薄、輕、小、便攜等方向發(fā)展，電容器不可避免的要向體積小、性能優(yōu)、價(jià)格更低的方向發(fā)展。研發(fā)小型電容器用金屬化膜，可以有效減少電容器體積，改善電容器的產(chǎn)品性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種降低生產(chǎn)成本，減小產(chǎn)品體積的電容器
用小寬度金屬化鍍膜。
[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]一種電容器用小寬度金屬化鍍膜，包括基膜和蒸鍍?cè)诨ど辖饘馘儗?，所述金屬鍍層蒸鍍?cè)诨さ纳舷聝擅嫔?，所述金屬鍍層與基膜的邊緣處設(shè)有空白留邊，位于基膜上面的金屬鍍層為鍍鋁層，位于基膜下面的金屬鍍層為鍍鋅層，所述鍍鋁層和鍍鋅層的表面上涂覆有硅油層。
[0006]所述的基膜為聚丙烯基膜。
[0007]所述基膜上下兩面上的金屬鍍層厚度相同。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明能夠使電容器生產(chǎn)成本降低20%，體積減小15%，同時(shí)在金屬化層增加硅油涂層，等于為金屬層增加了一個(gè)“油封”，減少金屬化層和空氣的接觸，增加金屬化膜的抗氧化能力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0011]如圖1所不,一種電容器用小寬度金屬化鍍膜,包括基膜10和蒸鍍?cè)诨?0上金屬鍍層20，金屬鍍層20蒸鍍?cè)诨?0的上下兩面上，金屬鍍層20與基膜10的邊緣處設(shè)有空白留邊，位于基膜10上面的金屬鍍層20為鍍鋁層201，位于基膜10下面的金屬鍍層20為鍍鋅層202，鍍鋁層201和鍍鋅層202的表面上涂覆有硅油層203，基膜10為聚丙烯基膜，基膜10上下兩面上的金屬鍍層20厚度相同。經(jīng)使用試驗(yàn)驗(yàn)證，本實(shí)施例金屬化鍍膜真空包裝的保質(zhì)期為8個(gè)月，暴露在空氣下保質(zhì)期也可以達(dá)到40天。
[0012]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種電容器用小寬度金屬化鍍膜，其特征在于:包括基膜和蒸鍍?cè)诨ど辖饘馘儗?，所述金屬鍍層蒸鍍?cè)诨さ纳舷聝擅嫔希鼋饘馘儗优c基膜的邊緣處設(shè)有空白留邊，位于基膜上面的金屬鍍層為鍍鋁層，位于基膜下面的金屬鍍層為鍍鋅層，所述鍍鋁層和鍍鋅層的表面上涂覆有硅油層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器用小寬度金屬化鍍膜，其特征在于:所述的基膜為聚丙烯基膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器用小寬度金屬化鍍膜，其特征在于:所述基膜上下兩面上的金屬鍍層厚度相同。
【文檔編號(hào)】H01G4/005GK103578751SQ201310479864
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】莢朝輝, 康仙文 申請(qǐng)人:銅陵其利電子材料有限公司