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用于印刷電路板的金屬鍍膜覆蓋膜的制作方法

文檔序號:8130544閱讀:721來源:國知局
專利名稱:用于印刷電路板的金屬鍍膜覆蓋膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及到印刷線路板。具體而言,本實用新型涉及具有較好的散熱性能, 并且具有良好的電磁屏蔽性和對照明燈有反射增光效果的金屬鍍膜覆蓋膜(coverlay)。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的印刷電路板所使用的覆蓋膜一般是采用非金屬的聚酰亞胺或者聚酯薄膜 涂敷熱固型膠粘劑;通過烘干溶劑后附上離型紙而制得,所使用的熱固型膠粘劑一般為丙 烯酸類或環(huán)氧類。傳統(tǒng)的覆蓋膜一般使用在軟性電路板上,起到保護線路和防焊功能。傳統(tǒng)的線路板阻焊方式除了用覆蓋膜以外,最普遍采用的方式是使用阻焊油墨。 無論是覆蓋膜還是阻焊油墨,使用在線路板的過程中,都是選擇性地覆蓋保護住線路,而露 出焊點。這兩種保護方式使其在成品線路板顯示出來的表面皆為非金屬,一般這類型的非 金屬材料在線路表面都不具備良好的散熱能力和抗電磁干擾能力;也不具備金屬表面所能 具備的反射增光作用。傳統(tǒng)的貼防電磁干擾薄膜的電路板也是在電路板阻焊層制作完成 后;在阻焊層的局部表面再貼上一層電磁膜;此種類型也僅局限于局部抗電磁輻射,且成 本高,散熱性能差;不具備很好的散熱功能和反射功能;而且效率低。因此,在本領(lǐng)域中,需要能夠克服以上缺陷的用于印刷電路板的金屬鍍膜覆蓋膜。
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本實用新型,提供了一種改進型的表面為金屬面的線路板的金屬鍍膜阻焊覆 蓋膜及其制作技術(shù)。此類金屬鍍膜覆蓋膜克服上述現(xiàn)有技術(shù)的非金屬阻焊所無法實現(xiàn)的散 熱功能及抗電磁干擾的功能,同時此金屬鍍膜覆蓋膜還具有其獨特的反射增光效果,非常 適合于光電產(chǎn)業(yè)增加LED光電產(chǎn)品的燈光亮度。此金屬鍍膜覆蓋膜不僅僅可以使用在柔性 板上,也同樣適用于剛性板上代替?zhèn)鹘y(tǒng)的阻焊油墨。根據(jù)本實用新型,提供了一種用于印刷電路板的金屬鍍膜覆蓋膜,包括金屬鍍膜 層、絕緣薄膜層、膠粘劑層和離型紙,其中,在所述絕緣薄膜層的一側(cè)鍍上所述金屬鍍膜層, 在所述絕緣薄膜層的相反的另一側(cè)覆上所述膠粘劑層,并在所述膠粘劑層上覆合所述離型 紙。根據(jù)本實用新型的另一方面,所述金屬鍍膜層的厚度為1-10微米。根據(jù)本實用新型的另一方面,所述金屬鍍膜層的材料選自鋁、銀、銅、鋅、鉻或者其 任意組合,或者其他金屬或金屬合金。根據(jù)本實用新型的另一方面,所述絕緣薄膜層是聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜。根據(jù)本實用新型的另一方面,所述膠粘劑層是熱固膠粘結(jié)劑。根據(jù)本實用新型的另一方面,所述金屬鍍膜層通過蒸鍍而鍍在所述絕緣薄膜層 上。根據(jù)本實用新型的另一方面,所述絕緣薄膜層的厚度為12. 5-35微米。[0014]本實用新型還提供了 一種印刷電路板,在所述印刷電路板上覆蓋有根據(jù)本實用新 型的如上任一項所述的金屬鍍膜覆蓋膜。本實用新型還提供了一種LED燈帶,包括如上所述的印刷電路板以及安裝在所述 印刷電路板上的一個或多個LED。根據(jù)本實用新型的另一方面,在所述絕緣薄膜上鍍鉻。鍍鉻的目的和所實現(xiàn)的效 果是增強了防腐蝕性和增加了反光效果。根據(jù)本實用新型的另外一個實施方式,采用在絕緣薄膜上高溫蒸鍍上金屬薄膜 后,絕緣薄膜另一面涂覆熱固型絕緣膠粘劑,烘干溶劑覆合上離型膜即制成了金屬鍍膜覆 蓋膜。此金屬鍍膜覆蓋膜可以通過模具沖孔或者是鉆孔機鉆 出元件窗,并且熱壓至線路板 上代替常規(guī)的阻焊層熱壓至線路板上。此金屬鍍膜覆蓋膜可以大幅度地提高線路板的散熱性和抗電磁干擾能力。同時對 于照明電路基板具有較好的反射增光作用。

圖1顯示了作為鍍膜和涂敷粘結(jié)劑的基材;圖2顯示了經(jīng)過高溫蒸鍍后,在絕緣薄膜層上蒸鍍上一層金屬膜層的構(gòu)造;圖3顯示了在已蒸鍍上金屬膜的絕緣薄膜另一側(cè)涂敷上粘結(jié)劑的構(gòu)造;圖4顯示了將離型紙4覆合在膠面上的構(gòu)造。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖將以金屬鍍膜覆蓋膜的一些具體的制作方法來對本實用新型進行 詳細的描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,以下所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方 式,對本實用新型的范圍,尤其是權(quán)利要求的范圍,并不具有任何限制。圖1顯示了作為鍍膜和涂敷粘結(jié)劑的基材的絕緣薄膜層2,其材料例如為絕緣聚 酰亞胺薄膜。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,采用本領(lǐng)域的其它材料也是可以的。圖2顯 示了通過蒸鍍技術(shù)在絕緣薄膜層2上蒸鍍上一層金屬膜層1的構(gòu)造。圖3顯示了在已蒸鍍 上金屬膜1的絕緣薄膜2的相反的另一側(cè)涂敷上粘結(jié)劑3 (或膠粘劑)的構(gòu)造。圖4顯示 了將離型紙4覆合在膠粘劑層3上的構(gòu)造。下面描述具體的制作方法。1、金屬蒸鍍將聚酰亞胺絕緣薄膜2放置于真空室中,加熱蒸發(fā)容器中待形成薄膜的金屬,例 如鋁,使其原子或分子從表面氣化逸出,形成蒸汽流,入射到聚酰亞胺絕緣薄膜2的表面, 凝結(jié)形成1-10微米的固態(tài)金屬鋁薄膜1。由于此過程為蒸鍍領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的傳統(tǒng)蒸 鍍膜工藝,在此就不再細述。圖1顯示了作為金屬鍍膜覆蓋膜的絕緣薄膜上蒸鍍的金屬鋁膜,但是,很顯然,金 屬鍍膜還可選自銀、銅、鋅或者其任意的組合或合金,或者其他金屬或金屬合金。并且,在金 屬鍍膜覆蓋膜上還可鍍鉻或者鉻的合金,以增強防腐蝕性和增加反光效果。2、涂布粘結(jié)劑例如,將成卷的厚度為12. 5-35微米的已蒸鍍上金屬(如鋁)的金屬鍍膜基材2,采用江南機械的GF600-1000型涂布機(此涂布機具有烘干的功能),以2-5m/min的速度,烘干溫度為75-100攝氏度,例如在其與蒸鍍金屬的那面相反的另一面上均勻地涂布上厚 度優(yōu)選為15-45微米的自行研制的0A-2013型熱固型的柔性絕緣膠粘劑3,待粘結(jié)劑溶劑經(jīng) 烘干揮發(fā)完全后,得到如圖3所示的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,本實用新型中使用的熱固型柔性膠粘劑僅僅是 舉例說明,而是也可以采用任何其他類型的能夠?qū)崿F(xiàn)這一目的的膠粘劑,也并不限于熱固 型的柔性膠粘劑。例如,可以采用在發(fā)明內(nèi)容部分中所述的任何膠粘劑,或者本領(lǐng)域中慣用 的任何其它膠粘劑。3、覆合離型紙將厚度為0. lmm-0. 2mm的離型紙4,使離型紙4的離型面面向膠粘劑層3的膠面, 在新宏益FM-840覆膜機上,以1. 5MPa的壓力,lOm/min的速度,覆在如圖3所示的金屬鍍 膜覆蓋膜的膠粘劑層3的膠面上。即制成了本實用新型的金屬鍍膜覆蓋膜(例如如圖4所 示)°
權(quán)利要求一種用于印刷電路板的金屬鍍膜覆蓋膜,包括金屬鍍膜層(1)、絕緣薄膜層(2)、膠粘劑層(3)和離型紙(4),其中,在所述絕緣薄膜層(2)的一側(cè)鍍上所述金屬鍍膜層(1),在所述絕緣薄膜層(2)的相反的另一側(cè)覆上所述膠粘劑層(3),并在所述膠粘劑層(3)上覆合所述離型紙(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬鍍膜覆蓋膜,其特征在于,所述金屬鍍膜層(1)的厚度為 1-10微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的金屬鍍膜覆蓋膜,其特征在于,所述金屬鍍膜層 的材料選自鋁、銀、銅、鋅、鉻或者其任意組合,或者其他金屬或金屬合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的金屬鍍膜覆蓋膜,其特征在于,所述絕緣薄膜層 是聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的金屬鍍膜覆蓋膜,其特征在于,所述膠粘劑層(3) 是熱固膠粘結(jié)劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的金屬鍍膜覆蓋膜,其特征在于,所述金屬鍍膜層 (1)通過蒸鍍而鍍在所述絕緣薄膜層(2)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項所述的金屬鍍膜覆蓋膜,其特征在于,所述絕緣薄膜層 的厚度為12. 5-35微米。
8.—種印刷電路板,在所述印刷電路板上覆蓋有根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的金 屬鍍膜覆蓋膜。
9.一種LED燈帶,包括如權(quán)利要求8所述的印刷電路板以及安裝在所述印刷電路板上 的一個或多個LED。
專利摘要本實用新型涉及用于印刷電路板的金屬鍍膜覆蓋膜,包括金屬鍍膜層(1)、絕緣薄膜層(2)、膠粘劑層(3)和離型紙(4),其中,在絕緣薄膜層(2)的一側(cè)鍍上金屬鍍膜層(1),在絕緣薄膜層(2)的相反的另一側(cè)覆上膠粘劑層(3),并在膠粘劑層(3)上覆合離型紙(4)。本實用新型的金屬鍍膜覆蓋膜可以大幅度地提高印刷電路板的光澤度和抗電磁干擾能力,同時對于照明電路基板具有很好的反射增光作用。本實用新型還涉及覆有這種金屬鍍膜覆蓋膜的印刷電路板,以及帶有這種印刷電路板的LED燈帶。
文檔編號H05K1/02GK201571254SQ200920134358
公開日2010年9月1日 申請日期2009年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者張平, 王定鋒, 王晟齊 申請人:惠州國展電子有限公司
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