專利名稱：電路連接用糊劑、各向異性導(dǎo)電糊劑以及它們的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可用于連接電路微觀布線的、電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑，上述電路用于平板顯示器如液晶顯示器、電致發(fā)光顯示器和等離子體顯示器，電荷耦合設(shè)備(CCD)和半導(dǎo)體設(shè)備如互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)。本發(fā)明還涉及在電路布線的連接中使用電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的方法。
在這樣的布線連接中，通常使用的是各向異性導(dǎo)電膜，例如公開于JP-A-3(1991)/46707中的各向異性導(dǎo)電膜，它含有分散在樹脂中的導(dǎo)電精細(xì)粒子，以使得呈現(xiàn)各向異性。然而，各向異性導(dǎo)電膜有成本上的問題因?yàn)槟さ纳a(chǎn)中包括了一個(gè)分離膜，使得各向異性導(dǎo)電膜昂貴，并且需要有專門的自動(dòng)剝離機(jī)以涂覆膜，因此生產(chǎn)成本高。而且各向異性導(dǎo)電膜不具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度，并且在濕熱條件下連接可靠性降低。
解決上述問題的材料包括在室溫下為液體的電路連接用糊劑、各向異性導(dǎo)電糊劑和各向異性導(dǎo)電粘合劑，如在JP-A-62(1987)/40183、JP-A-62(1987)/76215和JP-A-62(1987)/176139中公開的。然而，這些電路連接用糊劑、各向異性導(dǎo)電糊劑和各向異性導(dǎo)電粘合劑，在熱壓粘結(jié)過程中隨著溫度的驟然升高其粘度急劇降低。結(jié)果在熱壓粘結(jié)時(shí)，由于液體流動(dòng)出現(xiàn)空隙和滲色污染。存在于電路連接用糊劑、各向異性導(dǎo)電糊劑和各向異性導(dǎo)電粘合劑中的導(dǎo)電粒子部分地聚結(jié)，導(dǎo)致在壓縮方向上導(dǎo)電失效。而且，在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑等固化之后，在高溫和高濕度下不能保持其連接可靠性，因?yàn)樵诠袒a(chǎn)物中殘存有氣泡。而且，雖然其強(qiáng)度高，但固化產(chǎn)物不具有可修補(bǔ)性。
因此需要在苛刻的熱壓粘結(jié)條件下固化時(shí)，可不含氣泡并具有高粘結(jié)可靠性、連接可靠性和可修補(bǔ)性的材料，上述苛刻的熱壓條件例如為溫度200℃、壓力2MPa、時(shí)間10～30秒。
發(fā)明目的本發(fā)明的一個(gè)目的是提供電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑，這些糊劑具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和分配器涂覆性能，在熱壓粘結(jié)時(shí)可沒有空隙、氣泡且不滲色，而且于高溫和高濕度條件下在保證高粘結(jié)和連接可靠性以及可修補(bǔ)性的同時(shí)，可以被固化。本發(fā)明的另一目的是提供這些糊劑的使用方法。
本發(fā)明的電路連接用糊劑含有(I)30～79.9質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，和(II)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑。
本發(fā)明的電路連接用糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(IV)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
本發(fā)明的電路連接用糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～79.9質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，和(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，和(V)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑還可以含有固化催化劑(VII)。
優(yōu)選地，環(huán)氧樹脂(I)平均每分子具有至少1～6個(gè)環(huán)氧基團(tuán)，并且按照GPC以聚苯乙烯計(jì)，其平均分子量為100～7000。
酸酐固化劑(IIA)優(yōu)選為鄰苯二甲酸或馬來酸衍生物。
酚類固化劑(IIB)優(yōu)選為酚類酚醛清漆固化劑。
高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子(III)優(yōu)選其軟化溫度為60～150℃，初級(jí)粒子粒徑為0.01～2μm，更優(yōu)選它是通過(甲基)丙烯酸甲酯和非(甲基)丙烯酸甲酯的可共聚合單體的共聚合得到的，且含有30～70質(zhì)量％的(甲基)丙烯酸甲酯。
導(dǎo)電粒子(IV)的表面優(yōu)選含有金或鎳。
消泡劑(V)優(yōu)選為聚硅氧烷，該聚硅氧烷為軟化溫度為-80～0℃的硅氧烷改性的彈性體，并且在電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑中以初級(jí)粒子粒徑為0.05～5μm的粒子形式存在。硅氧烷改性的彈性體為優(yōu)選通過將含硅氧烷的基團(tuán)接枝到環(huán)氧樹脂上得到的彈性體。
優(yōu)選地，電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑在25℃下的粘度為30～400Pa·s。
電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的使用方法包括，通過電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑將在基體上形成的電路布線與在另一基體上形成的電路布線連接起來。
按照本發(fā)明，通過使用即使在高溫和高濕度下仍具有高粘結(jié)和連接可靠性的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，可以將各布線牢固地相互連接起來。
電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的使用方法，可以應(yīng)用于任何一種電路材料、液晶顯示器、有機(jī)電致發(fā)光顯示器、等離子體顯示器、電荷耦合設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備。
按照本發(fā)明，可以得到電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，這些糊劑具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和分配器涂覆性能，在熱壓粘結(jié)時(shí)可沒有空隙、氣泡且不滲色，而且于高溫和高濕度條件下在保證高粘結(jié)和連接可靠性以及可修補(bǔ)性的同時(shí)，可以被固化。通過使用本發(fā)明的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，不會(huì)導(dǎo)致布線中的短路并且可以保持相鄰布線間的絕緣性能。
發(fā)明詳述下面是本發(fā)明的詳細(xì)描述。
本發(fā)明的電路連接用糊劑為如下所描述的樹脂組合物。本發(fā)明中，下述的樹脂組合物1～4都是電路連接用糊劑(樹脂組合物)。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電糊劑為如下所述的樹脂組合物。本發(fā)明中，下述的樹脂組合物5～8都是各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物)。
本發(fā)明的第一種電路連接用糊劑含有(I)30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，和(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子(以下稱作樹脂組合物1)。
本發(fā)明的第二種電路連接用糊劑含有(I)30～79.9質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(V)0.1 ～20質(zhì)量％的消泡劑(以下稱作樹脂組合物2)。
本發(fā)明的第三種電路連接用糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑(以下稱作樹脂組合物3)。
本發(fā)明的第四種電路連接用糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑(以下稱作樹脂組合物4)。
本發(fā)明的第一種各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子(以下稱作樹脂組合物5)。
本發(fā)明的第二種各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～79.9質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，和(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑(以下稱作樹脂組合物6)。
本發(fā)明的第三種各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑(以下稱作樹脂組合物7)。
本發(fā)明的第四種各向異性導(dǎo)電糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑(以下稱作樹脂組合物8)。
樹脂組合物1～8還可含有固化催化劑(VII)。
上述方案可以得到儲(chǔ)存穩(wěn)定性和分配器涂覆性能良好的、在熱壓粘結(jié)時(shí)不含空隙和氣泡并且不滲色的電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑。其固化產(chǎn)物即使在高溫和高濕度下仍具有高粘結(jié)和連接可靠性以及可修補(bǔ)性。這些電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑在壓縮固化的方向上具有導(dǎo)電性，在其它方向上具有絕緣性。下面詳細(xì)描述組分(I)～(VII)。環(huán)氧樹脂(I)基于100質(zhì)量％電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物1～8)，環(huán)氧樹脂(I)的量為30～80質(zhì)量％，優(yōu)選40～70質(zhì)量％，更優(yōu)選50～65質(zhì)量％。當(dāng)樹脂組合物含有后面描述的消泡劑(V)時(shí)，所述環(huán)氧樹脂(I)的用量為30～79.9質(zhì)量％，優(yōu)選40～69.9質(zhì)量％，更優(yōu)選50～64.9質(zhì)量％。當(dāng)樹脂組合物含有后面描述的偶聯(lián)劑(VI)，或者相結(jié)合的消泡劑(V)和偶聯(lián)劑(VI)時(shí)，所述環(huán)氧樹脂(I)的用量為30～79.8質(zhì)量％，優(yōu)選40～69.8質(zhì)量％，更優(yōu)選50～64.8質(zhì)量％。
基于樹脂組合物的量(100質(zhì)量％)，當(dāng)環(huán)氧樹脂(I)的用量為30質(zhì)量％或更多時(shí)，通過電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的固化產(chǎn)物，可以保證粘結(jié)和連接可靠性，并且當(dāng)用量為80質(zhì)量％或更小時(shí)，在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的固化產(chǎn)物中可以保證可修補(bǔ)性?？尚扪a(bǔ)性是允許重新使用基體的性能，即在使用電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑將電極相互連接，并且連接的電極需要松開、洗滌以及再次連接之后，當(dāng)出現(xiàn)某些問題時(shí)，可以從基體如玻璃基體上分離下固化的糊劑，而沒有殘留。
用于本發(fā)明的環(huán)氧樹脂(I)為常用的環(huán)氧樹脂，并且期望平均每分子含有1～6個(gè)環(huán)氧基團(tuán)，優(yōu)選1.2～6個(gè)，更優(yōu)選1.7～6個(gè)。當(dāng)環(huán)氧樹脂(I)平均每分子含有1～6個(gè)環(huán)氧基團(tuán)時(shí)，電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑可以在高溫和高濕度下具有足夠的粘結(jié)和連接可靠性。
按照凝膠滲透色譜法(以下簡(jiǎn)稱為GPC)，以聚苯乙烯計(jì)，期望環(huán)氧樹脂(I)的平均分子量為100～7000，優(yōu)選150～3000，更優(yōu)選350～2000。上述的按照GPC以聚苯乙烯計(jì)的平均分子量范圍是優(yōu)選的，因?yàn)殡娐愤B接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑可具有良好的分配器涂覆性能。本發(fā)明中，環(huán)氧樹脂(I)可以是任何環(huán)氧樹脂的組合，一種為每分子具有上述范圍的環(huán)氧基團(tuán)數(shù)目，另一種為以聚苯乙烯計(jì)平均分子量為上述范圍。
環(huán)氧樹脂(I)在室溫下為液體或固體。環(huán)氧樹脂(I)的實(shí)例包括單官能環(huán)氧樹脂(I-1)和多官能環(huán)氧樹脂(I-2)，并且可以使用選自這些樹脂的一種或多種樹脂的混合物。
單官能環(huán)氧樹脂(I-1)的實(shí)例包括脂族單縮水甘油醚化合物，芳族單縮水甘油醚化合物，脂族單縮水甘油酯化合物，芳族單縮水甘油酯化合物，脂環(huán)族單縮水甘油酯化合物，含氮的單縮水甘油醚化合物，單縮水甘油基丙基硅氧烷化合物和單縮水甘油基烷烴。
脂族單縮水甘油醚化合物包括那些通過多亞烷基單烷基醚與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的化合物，以及那些通過脂族醇與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的化合物。多亞烷基單烷基醚具有1～6個(gè)碳原子的烷基或鏈烯基，如乙二醇單烷基醚、二乙二醇單烷基醚、三乙二醇單烷基醚、多乙二醇單烷基醚、丙二醇單烷基醚、二丙二醇單烷基醚、三丙二醇單烷基醚和多丙二醇單烷基醚。脂族醇的實(shí)例包括正丁醇、異丁醇、正辛醇、2-乙基己醇、二羥甲基丙烷單烷基醚、羥甲基丙烷二烷基醚、甘油二烷基醚、二羥甲基丙烷單烷基酯、羥甲基丙烷二烷基酯和甘油二烷基酯。
芳族單縮水甘油醚化合物包括通過芳族醇或用亞烷基二醇如乙二醇或丙二醇改性的芳族醇，與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。芳族醇的實(shí)例包括苯酚、芐醇、二甲苯酚和萘酚。
脂族單縮水甘油酯化合物包括通過脂族二羧酸單烷基酯與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物，芳族單縮水甘油酯化合物包括通過芳族二羧酸單烷基酯與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
多官能環(huán)氧樹脂(I-2)的實(shí)例包括脂族多縮水甘油醚化合物，芳族多縮水甘油醚化合物，脂族多縮水甘油酯化合物，芳族多縮水甘油酯化合物，脂族多縮水甘油醚酯化合物，芳族多縮水甘油醚酯化合物，脂環(huán)族多縮水甘油醚化合物，脂族多縮水甘油胺化合物，芳族多縮水甘油胺化合物，乙內(nèi)酰脲多縮水甘油化合物，酚醛清漆多縮水甘油醚化合物，環(huán)氧化的二烯聚合物，3，4-環(huán)氧基-6-甲基環(huán)己基甲基，3，4-環(huán)氧基-6-甲基環(huán)己烷碳酸酯和二(2，3-環(huán)氧基環(huán)戊基)醚。
脂族多縮水甘油醚化合物包括通過多亞烷基二醇與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物，以及通過多元醇與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。多亞烷基二醇的實(shí)例包括乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、多乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇和多丙二醇。多元醇的實(shí)例包括二羥甲基丙烷、三羥甲基丙烷、螺二醇和甘油。
芳族多縮水甘油醚化合物包括通過芳族二醇或用亞烷基二醇如乙二醇或丙二醇改性的芳族二醇，與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。芳族二醇的實(shí)例包括雙酚A、雙酚S、雙酚F和雙酚AD。
脂族多縮水甘油酯化合物包括通過脂族二羧酸如己二酸或衣康酸與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。芳族多縮水甘油酯化合物包括通過芳族二縮羧酸如間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸或均苯四酸與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
脂族多縮水甘油醚酯化合物和芳族多縮水甘油醚酯化合物包括通過羥基二羧酸化合物與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
脂族多縮水甘油胺化合物包括通過脂族二胺如多乙烯二胺與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
芳族多縮水甘油胺化合物包括通過芳族二胺如二氨基二苯基甲烷、苯胺或間二甲苯二胺與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
乙內(nèi)酰脲多縮水甘油化合物包括通過乙內(nèi)酰脲或其衍生物與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
酚醛清漆多縮水甘油醚化合物包括通過衍生自苯酚或甲酚和甲醛的酚醛清漆樹脂與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物，以及通過多酚如多鏈烯基酚或其共聚物與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)得到的那些化合物。
環(huán)氧化二烯聚合物包括環(huán)氧化的聚丁二烯和環(huán)氧化的聚異戊二烯。固化劑(II)酸酐固化劑(IIA)期望基于100質(zhì)量％電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物1～8)，酸酐固化劑(IIA)的量為10～50質(zhì)量％，優(yōu)選10～40質(zhì)量％，更優(yōu)選10～30質(zhì)量％?；跇渲M合物的量，當(dāng)酸酐固化劑(IIA)的用量為10質(zhì)量％或更多時(shí)，樹脂組合物的固化產(chǎn)物在高溫和高濕度下將具有良好的粘結(jié)和連接可靠性，并且用量為50質(zhì)量％或更少時(shí)，可以防止樹脂組合物的粘度提高，由此實(shí)現(xiàn)良好的加工性和涂覆性能。
酸酐固化劑(IIA)在室溫下可以是液體或固體。為獲得良好的加工性和涂覆性能，優(yōu)選使用液體固化劑。
用于本發(fā)明中的酸酐固化劑(IIA)可以是通常所使用的，如鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基四氫鄰苯二甲酸酐、himic酸酐、HET酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、1，2，4-苯三酸酐、均苯四酸酐和二苯甲酮四酸酐。在這些當(dāng)中，優(yōu)選使用衍生自鄰苯二甲酸或馬來酸的酸酐。這些酸酐固化劑(IIA)可以單獨(dú)或以混合物的形式使用。酚類固化劑(IIB)期望基于100質(zhì)量％電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物1～8)，酚類固化劑(IIB)的量為10～50質(zhì)量％，優(yōu)選10～40質(zhì)量％，更優(yōu)選10～30質(zhì)量％?；跇渲M合物的量，當(dāng)酚類固化劑(IIB)的用量為10質(zhì)量％或更多時(shí)，樹脂組合物的固化產(chǎn)物在高溫和高濕度下將具有良好的粘結(jié)和連接可靠性，并且用量為50質(zhì)量％或更少時(shí)，可以防止樹脂組合物的粘度提高，由此實(shí)現(xiàn)良好的加工性和涂覆性能。
酚類固化劑(IIB)在室溫下可以是液體或固體，并且可以單獨(dú)或結(jié)合使用帶有至少兩個(gè)功能基團(tuán)的酚類固化劑。作為酚類固化劑(IIB)，可以使用公開于JP-A-6(1994)/100667中的酚類固化劑。其具體實(shí)例包括苯基化合物或萘化合物與醛、酮、芳族化合物或脂環(huán)族化合物的縮合物。苯基化合物的實(shí)例包括苯酚、甲酚、乙基苯酚和丙基苯酚。萘化合物的實(shí)例包括α-萘酚和β-萘酚。醛的實(shí)例包括甲醛(福爾馬林)和多聚甲醛。酮的實(shí)例包括丙酮和苯乙酮。芳族化合物的實(shí)例包括苯二甲基和二乙烯基苯。脂環(huán)族化合物的實(shí)例包括雙環(huán)戊二烯。
酚類固化劑(IIB)可以是通常所使用的，優(yōu)選衍生自苯酚或甲酚和甲醛的酚醛清漆固化劑。高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)用于電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物1～8)中的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，在其軟化溫度或軟化溫度之上熔融于樹脂組合物中，這些粒子可增加糊劑的粘度以控制其流動(dòng)性，并可賦予電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑以可修補(bǔ)性。
期望基于樹脂組合物的量(100質(zhì)量％)，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)的量為5～25質(zhì)量％，優(yōu)選10～20質(zhì)量％，更優(yōu)選13～18質(zhì)量％?；跇渲M合物的量(100質(zhì)量％)，當(dāng)高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)的用量為5質(zhì)量％或更大時(shí)，在熱壓粘結(jié)時(shí)可以抑制空隙和滲色的出現(xiàn)，當(dāng)其用量為25質(zhì)量％或更少時(shí)，電路連接糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的粘度不會(huì)增加至妨礙應(yīng)用加工性的程度，由此實(shí)現(xiàn)良好的可加工性，例如分配器涂覆性能。
高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)可以是通常所用的，其軟化溫度為60～150℃，優(yōu)選70～120℃，并且其初級(jí)粒子粒徑為0.01～2μm，優(yōu)選0.1～1μm。本發(fā)明中，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)可以是精細(xì)粒子的任何組合，其中一種具有上述軟化溫度而另一種具有上述的初級(jí)粒徑。初級(jí)粒子粒徑是指不能再機(jī)械分離的粒子的粒徑。軟化溫度優(yōu)選為60℃或更高，因?yàn)檫@樣的溫度可使得電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑在室溫下具有良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。當(dāng)軟化溫度為150℃或低于150℃時(shí)，在150～200℃的熱壓粘結(jié)過程中可以抑制電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的流動(dòng)。從可加工性例如分配器涂覆性能和連接可靠性的角度考慮，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)的初級(jí)粒徑優(yōu)選為0.01～2μm。
可以通過制備高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)的乳液并對(duì)該溶液進(jìn)行噴霧干燥，來制得高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)。乳液的制備可以通過將例如30～70質(zhì)量％的(甲基)丙烯酸甲酯單體與70～30質(zhì)量％的其它可共聚合的單體進(jìn)行共聚合。這里所用的可共聚合的單體優(yōu)選為多官能單體。通過使用多官能單體，可以在乳液精細(xì)粒子中形成輕微交聯(lián)的結(jié)構(gòu)。
當(dāng)在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑中使用由乳液得到的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)時(shí)，可以進(jìn)一步改善電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的室溫儲(chǔ)存穩(wěn)定性，并可以進(jìn)一步抑制由于熱壓粘結(jié)所導(dǎo)致的空隙和滲色的出現(xiàn)。
單體的實(shí)例包括丙烯酸酯類，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；丙烯酰胺類；酸單體，如(甲基)丙烯酸、衣康酸和馬來酸；以及芳族乙烯基化合物，如苯乙烯和苯乙烯衍生物。
用于在乳液精細(xì)粒子中形成輕微交聯(lián)結(jié)構(gòu)的多官能單體的實(shí)例包括二乙烯基苯、二丙烯酸酯類和共軛二烯，如1，3-丁二烯、1，3-戊二烯、異戊二烯、1，3-己二烯和氯丁二烯。
在其表面處輕微交聯(lián)乳液精細(xì)粒子的代表性方法包括，通過金屬交聯(lián)乳液精細(xì)粒子表面層的環(huán)氧基、羧基和氨基的離聚物交聯(lián)。由于在如上所述形成的乳液精細(xì)粒子中的輕微交聯(lián)結(jié)構(gòu)，室溫下精細(xì)粒子在環(huán)氧樹脂(I)或溶劑等中的溶解度變小，并且可以提高電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。導(dǎo)電粒子(IV)期望基于樹脂組合物的量(100質(zhì)量％)，用于各向異性導(dǎo)電糊劑(組合物5～8)中的導(dǎo)電粒子(IV)的量為0.1～25質(zhì)量％，優(yōu)選1～20質(zhì)量％，更優(yōu)選2～15質(zhì)量％。當(dāng)基于樹脂組合物的量(100質(zhì)量％)導(dǎo)電粒子(IV)的用量為0.1～25質(zhì)量％時(shí)，可以賦予各向異性導(dǎo)電糊劑以足夠的導(dǎo)電性。
用于各向異性導(dǎo)電糊劑中的導(dǎo)電粒子(IV)可以是通常所用的。具體實(shí)例包括貴金屬如金、鎳、銀和鉑的導(dǎo)電粒子；貴金屬合金如銀-銅合金、金-銅合金和鎳合金的導(dǎo)電粒子；以及通過用上述貴金屬和貴金屬合金涂覆有機(jī)聚合物精細(xì)粒子如聚苯乙烯精細(xì)粒子得到的導(dǎo)電粒子。優(yōu)選金或鎳的導(dǎo)電貴金屬粒子，以及用金或鎳的貴金屬涂層涂覆的有機(jī)聚合物精細(xì)粒子。用金或鎳的貴金屬涂層涂覆的有機(jī)聚合物精細(xì)粒子是指有機(jī)聚合物精細(xì)粒子的表面含有金或鎳。商品可得的產(chǎn)品包括Sekisui Fine Chemicals Division，Sekisui Chemical Co.，Ltd.的Micropearl AUTM系列。優(yōu)選導(dǎo)電粒子的粒徑范圍為2～20μm。消泡劑(V)用于電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物2、4、6和8)中的消泡劑(V)可以是通常所用的。具體可例舉的是硅氧烷消泡劑和含氟消泡劑。優(yōu)選使用硅氧烷消泡劑，并且更優(yōu)選使用聚硅氧烷。
期望基于樹脂組合物的量(100質(zhì)量％)，消泡劑(V)的量為0.1～20質(zhì)量％，優(yōu)選0.1～15質(zhì)量％，更優(yōu)選0.5～15質(zhì)量％。當(dāng)在樹脂組合物(100質(zhì)量％)中消泡劑(V)的用量為0.1質(zhì)量％或更多時(shí)，電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑幾乎不會(huì)有氣泡生成，并且在固化后不含氣泡，當(dāng)其用量為20質(zhì)量％或更少時(shí)，電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑將具有良好的分配器涂覆性能和粘結(jié)性，而且可以抑制固化后氣體阻隔性能的降低。
聚硅氧烷優(yōu)選為硅氧烷改性的彈性體。當(dāng)聚硅氧烷為彈性體時(shí)，電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的固化產(chǎn)物可以在熱振動(dòng)測(cè)試中更耐外部的物理沖擊和熱應(yīng)變。當(dāng)聚硅氧烷為硅氧烷改性的彈性體時(shí)，可以進(jìn)一步減輕在熱振動(dòng)測(cè)試中的外部物理沖擊和熱應(yīng)變。硅氧烷改性是指向彈性體上接枝連接含官能團(tuán)的硅氧烷。
聚硅氧烷優(yōu)選為通過在環(huán)氧樹脂上接枝含硅氧烷的基團(tuán)而制備的硅氧烷改性的彈性體，上述環(huán)氧樹脂不同于用作電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的組分的環(huán)氧樹脂(I)。通常環(huán)氧樹脂和硅氧烷相互間的相容性較低，易于導(dǎo)致相分離。因此，使用含有接枝的環(huán)氧樹脂的硅氧烷改性的彈性體作為聚硅氧烷，由此可以使聚硅氧烷均勻地分散在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑中。
期望聚硅氧烷的軟化溫度為-80～0℃，優(yōu)選-80～-20℃，更優(yōu)選-80～-40℃。軟化溫度在上述范圍內(nèi)，可以改進(jìn)熱振動(dòng)測(cè)試中減輕外部物理沖擊和熱應(yīng)變的效果，由此保證高粘結(jié)強(qiáng)度。
期望聚硅氧烷為橡膠狀聚合物的精細(xì)粒子，其初級(jí)粒子粒徑為0.05～5μm，優(yōu)選0.1～3.5μm，更優(yōu)選0.1～2μm。當(dāng)初級(jí)粒子粒徑為0.05μm或更大時(shí)，聚硅氧烷在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑中不會(huì)聚結(jié)，糊劑的粘度穩(wěn)定，以帶來良好的可加工性能，如分配器涂覆性能。當(dāng)聚硅氧烷的初級(jí)粒徑為5μm或更小時(shí)，含有聚硅氧烷的電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑將具有良好的可加工性能，如分配器涂覆性能，并且可以保證固化后的高粘結(jié)強(qiáng)度。本發(fā)明中，聚硅氧烷可以是任何聚硅氧烷的組合，其中一種具有上述范圍的軟化溫度，而另一種具有上述范圍的初級(jí)粒徑。
制備聚硅氧烷的代表性方法包括公開于JP-A-60(1985)/72957中的、使用硅氧烷橡膠精細(xì)粒子的方法；向環(huán)氧樹脂中引入雙鍵，使可與雙鍵反應(yīng)的含氫的硅氧烷與雙鍵反應(yīng)，由此生成接枝產(chǎn)物，并在接枝產(chǎn)物存在下聚合硅氧烷橡膠單體的方法；向環(huán)氧樹脂中引入雙鍵，使可與雙鍵聚合的含乙烯基的硅氧烷橡膠單體與雙鍵反應(yīng)，由此生成接枝產(chǎn)物，并在上述接枝產(chǎn)物存在下聚合硅氧烷橡膠單體的方法。優(yōu)選生成接枝產(chǎn)物的方法，以及在接枝產(chǎn)物存在下不使用硅氧烷橡膠的精細(xì)粒子而生成硅氧烷橡膠粒子的方法。通過這些方法得到的聚硅氧烷，當(dāng)分散時(shí)僅導(dǎo)致粘度的輕微增加，因此可獲得良好的分配器涂覆性能。
優(yōu)選按照下述制備硅氧烷改性的彈性體，其中含硅氧烷的基團(tuán)被接枝在環(huán)氧樹脂上加入在分子內(nèi)具有甲氧基的硅氧烷中間體，使其與丙烯酸-殘基-引入的環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯化合物的共聚物(a copolymer of acrylic acid-residue-introduced epoxy resin and an acrylic ester compound)反應(yīng)，由此生成改性環(huán)氧樹脂和硅氧烷樹脂的接枝產(chǎn)物，并向接枝產(chǎn)物中加入兩包冷硬化的硅氧烷橡膠。
更具體地，在氧氣氣氛如空氣下，向環(huán)氧樹脂如雙酚F中加入丙烯酸或甲基丙烯酸，以制得具有雙鍵的(甲基)丙烯酸-殘基-引入的環(huán)氧樹脂。在自由基聚合引發(fā)劑如偶氮二異丁腈存在下，將丙烯酸-殘基-引入的環(huán)氧樹脂與丙烯酸酯化合物如丙烯酸羥乙酯或丙烯酸丁酯進(jìn)行共聚合，生成共聚物。在催化劑如月桂酸二丁基錫存在下，加入分子內(nèi)具有甲氧基的硅氧烷中間體，使其與共聚物反應(yīng)，由此通過脫除甲醇生成改性環(huán)氧樹脂和硅氧烷樹脂的接枝產(chǎn)物。并且加入兩包冷硬化的硅氧烷橡膠，使其與接枝產(chǎn)物反應(yīng)，由此制得硅氧烷橡膠的交聯(lián)精細(xì)粒子均勻分散于其中的、硅氧烷改性的彈性體。偶聯(lián)劑(VI)使用用于電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物3、4、7和8)中的偶聯(lián)劑(VI)，以提高樹脂組合物和基體間的粘結(jié)，并且提高在一個(gè)基體上形成的電路布線和在另一個(gè)基體上形成的電路布線間的粘結(jié)。期望基于樹脂組合物的量(100質(zhì)量％)，偶聯(lián)劑的用量為0.1～5質(zhì)量％，優(yōu)選0.1～4質(zhì)量％，更優(yōu)選0.1～3質(zhì)量％。當(dāng)基于組合物的量(100質(zhì)量％)偶聯(lián)劑(VI)的用量為0.1質(zhì)量％或更多時(shí)，提高了電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑與基體間的粘結(jié)，并且當(dāng)其用量為5質(zhì)量％或更少時(shí)，固化糊劑將具有足夠的硬度，降低在組件周圍的污染物。
偶聯(lián)劑(VI)可以是通常所使用的。具體實(shí)例包括三烷氧基硅烷化合物和甲基二烷氧基硅烷化合物。三烷氧基硅烷化合物包括γ-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，γ-環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷，γ-氨基丙基三甲氧基硅烷，γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，N-氨基乙基-γ-亞氨基丙基三甲氧基硅烷，γ-巰基丙基三甲氧基硅烷，γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷。甲基二烷氧基硅烷化合物包括γ-環(huán)氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-環(huán)氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷，γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷，N-氨基乙基-γ-亞氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-異氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷。固化催化劑(VII)用于電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物1～8)中的固化催化劑(VII)，其作用是環(huán)氧樹脂(I)與酸酐固化劑(IIA)或酚類固化劑(IIB)反應(yīng)的催化劑，具體地其加入的目的是在非常短的時(shí)間內(nèi)使樹脂組合物固化。固化催化劑(VII)可以選自公知的環(huán)氧固化催化劑。特別地，優(yōu)選使用在40℃或更高的加熱溫度下將促進(jìn)熱固化的潛在的環(huán)氧固化催化劑。固化催化劑(VII)不包括酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)。
在40℃或更高的加熱溫度下將促進(jìn)熱固化的潛在的固化催化劑的實(shí)例包括二氰二酰胺(dicyandiamide)、其衍生物以及二肼化合物，如己二酸二肼和間苯二甲酸二肼。還可以使用的是咪唑化合物的衍生物及其改性產(chǎn)物，即咪唑固化催化劑。咪唑固化催化劑的實(shí)例包括咪唑衍生物，如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-正十五烷基咪唑；咪唑改性的衍生物，如咪唑化合物和芳族酸酐的配合物，咪唑化合物和環(huán)氧樹脂的加合物；以及微膠囊化的改性產(chǎn)物。
微膠囊化的改性產(chǎn)物，換句話說就是微膠囊化的咪唑固化催化劑，包括在微小的殼中被封裝作核材料的2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-正十五烷基咪唑。
基于100質(zhì)量％的樹脂組合物(1～8)，期望固化催化劑(VII)的用量為15質(zhì)量％或更少，優(yōu)選1～10質(zhì)量％。不超過15質(zhì)量％的用量強(qiáng)化了固化環(huán)氧樹脂的特性，使得可以獲得高粘結(jié)可靠性。
在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑中僅使用固化催化劑(VII)而不使用酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)的情形下，樹脂組合物將通過環(huán)氧樹脂(I)的離子聚合而被固化，但是與使用酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)的固化產(chǎn)物相比，性能相對(duì)差一些。其它添加劑在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑(樹脂組合物1～8)中還可以加入其它添加劑，如無機(jī)填料和溶劑。
加入無機(jī)填料的目的是控制粘度并降低固化產(chǎn)物的熱應(yīng)力，無機(jī)填料可以選自公知的無機(jī)化合物。無機(jī)填料的實(shí)例包括碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、硫酸鎂、硅酸鋁、硅酸鋯、氧化鐵、氧化鈦、氧化鋁(礬土)、氧化鋅、二氧化硅、鈦酸鉀、高嶺土、滑石、粉末石棉、粉末石英、云母和玻璃纖維。
期望無機(jī)填料的粒徑為2μm或更小，優(yōu)選0.01～1μm，但是若無機(jī)填料對(duì)電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的導(dǎo)電性無影響，則也不限于上述范圍。基于樹脂組合物(100質(zhì)量％)的量，期望無機(jī)填料的用量為40質(zhì)量％或更少，優(yōu)選5～30質(zhì)量％，但是若無機(jī)填料對(duì)電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的導(dǎo)電性無影響，則其用量也不特別受限于上述范圍。
優(yōu)選將無機(jī)填料部分或全部地用環(huán)氧樹脂(I)和/或偶聯(lián)劑(VI)進(jìn)行接枝改性，基于無機(jī)填料的量(100質(zhì)量％)，環(huán)氧樹脂(I)和/或偶聯(lián)劑(VI)的量為1～50質(zhì)量％。也就是說，用于本發(fā)明的無機(jī)填料優(yōu)選其接枝百分?jǐn)?shù)為1～50％，這一百分?jǐn)?shù)是通過反復(fù)的溶劑洗滌所確定的其重量增加部分。
為得到接枝百分?jǐn)?shù)，按照下述進(jìn)行反復(fù)的溶劑洗滌。將已經(jīng)部分或全部接枝改性的無機(jī)填料潤(rùn)濕，并用10～20倍質(zhì)量的下述溶劑過濾5～10次。通過這一過濾，洗掉了不包含在接枝改性部分中的環(huán)氧樹脂(I)和偶聯(lián)劑(VI)。溶劑的實(shí)例包括環(huán)氧樹脂(I)和偶聯(lián)劑(VI)的良溶劑，例如丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、甲苯和二甲苯。過濾后將剩余的無機(jī)填料進(jìn)行干燥并稱重。所得的值為接枝改性的無機(jī)填料的干燥質(zhì)量。將測(cè)得的值用于下述等式中以得到重量增加值。除了反復(fù)的溶劑洗滌以外，還可以通過用上述溶劑進(jìn)行的連續(xù)索氏萃取來獲得接枝百分?jǐn)?shù)。接枝百分?jǐn)?shù)(％)[(接枝改性后的無機(jī)填料的干燥質(zhì)量-接枝改性前的無機(jī)填料的干燥質(zhì)量)/接枝改性前的無機(jī)填料的干燥質(zhì)量]×100％溶劑的具體實(shí)例包括酮類溶劑，如甲乙酮、甲基異丁基酮和環(huán)己酮；醚類溶劑，如二乙二醇二甲醚、甲基卡必醇、乙基卡必醇和丁基卡必醇；乙酸乙酯，二乙酸二乙二醇酯和單乙酸烷氧基二乙二醇酯。溶劑的用量并不特別受限，其用量應(yīng)當(dāng)是在電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑固化之后，溶劑不殘留在其中。
電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的制備并不特別受限，下述只是一個(gè)實(shí)例。用Dalton混合器在室溫下將上述的環(huán)氧樹脂(I)、固化劑(II)、高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)、消泡劑(V)和偶聯(lián)劑(VI)進(jìn)行預(yù)捏合，然后用三輥研磨機(jī)進(jìn)行捏合。對(duì)于電路連接用糊劑的制備，加入固化催化劑(VII)并與上述混合物混合，捏合所得的混合物，并在真空下用Dalton混合器進(jìn)行脫氣。對(duì)于各向異性導(dǎo)電糊劑的制備，加入導(dǎo)電粒子(IV)和固化催化劑(VII)并與上述混合物混合，捏合所得的混合物并在真空下用Dalton混合器進(jìn)行脫氣。
如此獲得的電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑，其在25℃下的粘度為30～400Pa·s，優(yōu)選40～200Pa·s，更優(yōu)選50～100Pa·s(EH型粘度計(jì)，2.5rpm)。當(dāng)糊劑的粘度為30Pa·s或更大時(shí)，在通過熱壓進(jìn)行的固化中可以抑制導(dǎo)致氣泡生成的樹脂流動(dòng)，而當(dāng)糊劑的粘度為400Pa·s或更小時(shí)，可以獲得良好的分配器涂覆性能。電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的使用電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑的使用與電路布線的連接有關(guān)。這里將就液晶顯示器電路布線的連接方法給出說明。
如

圖1所示，步驟1包括在預(yù)定面積的液晶顯示器基體上，通過分配器涂覆電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑。在步驟2中，用TCP，一種安裝IC的電路基體，對(duì)液晶顯示器基體進(jìn)行校正。在步驟3中，以固定狀態(tài)通過熱壓將電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑進(jìn)行固化。通過步驟1～3，在液晶顯示器基體和TCP之間形成導(dǎo)電電路。
在步驟1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的分配器涂覆中，可以在20～50℃下對(duì)整個(gè)分配器進(jìn)行預(yù)熱。例如在分配器涂覆中可以以計(jì)算機(jī)控制或者手動(dòng)控制，將電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑涂覆到適當(dāng)?shù)膮^(qū)域上。
在步驟3的以固定狀態(tài)通過熱壓進(jìn)行的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的固化中，期望將熱壓用的熱板溫度控制在100～300℃，優(yōu)選120～250℃。熱壓中的壓力為0.1～5MPa，在這樣的壓力下電極接合點(diǎn)被均等地?zé)釅骸Ｔ趬汉现?，可以在電極和壓面之間插入橡膠墊或類似物。
通過以上述方式用本發(fā)明的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑連接液晶顯示器基體和TCP的布線，可以以僅在熱壓粘結(jié)方向上允許導(dǎo)電的方式實(shí)現(xiàn)連接。因此，可以保持鄰近布線間的絕緣性能，并且布線的連接具有高連接可靠性。
盡管只以液晶顯示器為例描述了電路布線的連接方法，但該方法同樣適用于其它平板顯示器如有機(jī)電致發(fā)光顯示器和等離子體顯示器的電路布線連接。電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑可用于電路材料、電荷耦合裝置(CCD)和半導(dǎo)體裝置如CMOS的布線連接。
通過下述方法進(jìn)行實(shí)施例和對(duì)比例中的試驗(yàn)和測(cè)定。
1.儲(chǔ)存穩(wěn)定性測(cè)試測(cè)定電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑在25℃下的粘度并用作標(biāo)準(zhǔn)。將電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑置于聚乙烯容器內(nèi)，將容器密封并儲(chǔ)存在-10℃的恒溫浴內(nèi)。30天后測(cè)定在25℃下的粘度，基于粘度的增加評(píng)價(jià)儲(chǔ)存穩(wěn)定性。
AA小于10％BB10％～小于50％CC50％或更大2.涂覆性能的測(cè)試將電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑充入10cc的注射器內(nèi)并脫氣。用分配器(SHOTMASTER by MUSASHI ENGINEERING，INC.)以4cm/秒的速度涂覆糊劑，并以下述標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)涂覆性能。
AA沒有滲色，不成束且外觀良好BB沒有滲色，不成束但外觀差CC由于明顯較差的涂覆性能而導(dǎo)致滲色和成束3.凝膠時(shí)間測(cè)定將1g電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑放置在150℃的熱板上并用刮刀攪拌。測(cè)定從樹脂組合物放到熱板上至最后攪拌的時(shí)間，由此得到凝膠時(shí)間。
4.粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試在低堿玻璃板上通過分配器(SHOTMASTER by MUSASHIENGINEERING，INC.)拖拽1g量的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑。對(duì)玻璃板進(jìn)行施壓，并用230℃的陶瓷工具、以2MPa的壓力，將玻璃板與測(cè)試TAB(膠帶自動(dòng)粘結(jié))膜進(jìn)行層壓30秒鐘。在25℃和50％相對(duì)濕度的恒溫箱中儲(chǔ)存24小時(shí)后，用拉伸強(qiáng)度測(cè)試儀(由Intesco Corporation制造)測(cè)定剝離強(qiáng)度(粘結(jié)強(qiáng)度g/cm)。
5.空隙的確認(rèn)在低堿玻璃板上通過分配器(SHOTMASTER by MUSASHIENGINEERING，INC.)拖拽1g量的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑。對(duì)玻璃板進(jìn)行施壓，并用230℃的陶瓷工具、以2MPa的壓力，將玻璃板與測(cè)試TAB膜進(jìn)行層壓30秒鐘。冷卻后，用顯微鏡觀察接合點(diǎn)，并以下述標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
AA沒有空隙，沒有滲色且外觀良好BB在凸起之間可觀察到一些空隙，且外觀差CC在整個(gè)接合點(diǎn)中產(chǎn)生空隙和滲色6.氣泡生成的確認(rèn)通過分配器(SHOTMASTER by MUSASHI ENGINEERING，INC.)將1g量的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑涂覆在低堿玻璃板上。對(duì)玻璃板進(jìn)行施壓，并用230℃的陶瓷工具、以2MPa的壓力，將玻璃板與測(cè)試TAB膜進(jìn)行層壓30秒鐘。冷卻后，用顯微鏡觀察接合點(diǎn)，并以下述標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
AA沒有氣泡且外觀良好BB在凸起之間可觀察到一些氣泡CC在整個(gè)接合點(diǎn)中可觀察到氣泡7.導(dǎo)電性測(cè)試用ITO(氧化銦錫)導(dǎo)線，通過分配器(SHOTMASTER by MUSASHIENGINEERING，INC.)將1g量的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑涂覆在低堿玻璃板上。對(duì)玻璃板進(jìn)行施壓，并用230℃的陶瓷工具、以2MPa的壓力，將玻璃板與測(cè)試TAB膜進(jìn)行層壓30秒鐘。層壓剛結(jié)束，即測(cè)定ITO電極和測(cè)試TAB膜上的電極間的電阻(Ω)，在60℃和95％相對(duì)濕度下儲(chǔ)存600小時(shí)后，再次測(cè)定電極間的電阻。
8.布線短路的測(cè)試在低堿玻璃板上通過分配器(SHOTMASTER by MUSASHIENGINEERING，INC.)拖拽1g量的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑。對(duì)玻璃板進(jìn)行施壓，并用230℃的陶瓷工具、以2MPa的壓力，將玻璃板與測(cè)試TAB膜進(jìn)行層壓30秒鐘。冷卻后，檢查鄰近ITO電極間的導(dǎo)電性并以下述標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
AA確保絕緣BB導(dǎo)電9.可修補(bǔ)性測(cè)試在低堿玻璃板上通過分配器(SHOTMASTER by MUSASHIENGINEERING，INC.)拖拽1g量的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑。對(duì)玻璃板進(jìn)行施壓，并用230℃的陶瓷工具、以2MPa的壓力，將玻璃板與測(cè)試TAB膜進(jìn)行層壓30秒鐘。冷卻后用溶劑洗滌層壓物并剝離TAB膜。然后用顯微鏡觀察低堿玻璃板表面，并以下述標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
AA沒有殘留樹脂且外觀良好BB部分殘留有樹脂且外觀差CC在整個(gè)表面上殘留有樹脂[合成實(shí)施例1]高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子的合成將400g離子交換水加入到配有攪拌器、氮?dú)馊肟?、溫度?jì)和回流冷凝器的1000ml四頸燒瓶中。攪拌下向燒瓶中引入1.0g烷基二苯基醚二磺酸鈉，然后加熱至65℃。溫度保持65℃并持續(xù)攪拌的同時(shí)，加入0.4g過硫酸鉀，然后連續(xù)地滴加4小時(shí)的混合溶液，該混合溶液是通過用均化器乳化含有1.2g叔十二烷基硫醇、156g丙烯酸正丁酯、4.0g二乙烯基苯、3.0g烷基二苯基醚二磺酸鈉和200g離子交換水的溶液制得的。滴加完成后，進(jìn)一步使反應(yīng)進(jìn)行2小時(shí)，并一次性加入232g甲基丙烯酸甲酯。反應(yīng)進(jìn)行1小時(shí)后，在1小時(shí)內(nèi)連續(xù)地加入8g丙烯酸，并使反應(yīng)在65℃的恒溫下進(jìn)行2小時(shí)，然后冷卻。用氫氧化鉀將所得溶液中和至pH＝7，由此得到含40.6質(zhì)量％固體的乳液。
用噴霧干燥器噴霧干燥1000g乳液，得到約400g水分含量為0.1％或更小的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子。該高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子的軟化溫度為80℃。
用亞微米粒徑分析儀(N4PLUS，由Beckman Coulter，Inc.獲得)測(cè)定高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子的粒徑，為180nm。[合成實(shí)施例2]低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子的合成將400g離子交換水加入到配有攪拌器、氮?dú)馊肟?、溫度?jì)和回流冷凝器的1000ml四頸燒瓶中。攪拌下向燒瓶中引入1.0g烷基二苯基醚二磺酸鈉，然后加熱至65℃。溫度保持65℃并持續(xù)攪拌的同時(shí)，加入0.4g過硫酸鉀，然后連續(xù)地滴加4小時(shí)的混合溶液，該混合溶液是通過用均化器乳化含有1.2g叔十二烷基硫醇、156g丙烯酸正丁酯、4.0g二乙烯基苯、3.0g烷基二苯基醚二磺酸鈉和200g離子交換水的溶液制得的。滴加完成后，進(jìn)一步使反應(yīng)進(jìn)行2小時(shí)，并一次性加入142g甲基丙烯酸甲酯和90g丙烯酸正丁酯。反應(yīng)進(jìn)行1小時(shí)后，在1小時(shí)內(nèi)連續(xù)地加入8g丙烯酸，并使反應(yīng)在65℃的恒溫下進(jìn)行2小時(shí)，然后冷卻。用氫氧化鉀將所得溶液中和至pH＝7，由此得到含40.6質(zhì)量％固體的乳液。
用噴霧干燥器干燥1000g乳液，得到約400g水分含量為0.1％或更小的低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子。該低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子的軟化溫度為40℃。
使用合成實(shí)施例1中所用的亞微米粒徑分析儀測(cè)定低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子的粒徑，為180nm。[合成實(shí)施例3]硅氧烷彈性體(A)的合成向配有攪拌器、氣體入口、溫度計(jì)和回流冷凝器的2000ml四頸燒瓶中加入600g分子中具有兩個(gè)環(huán)氧基團(tuán)的雙酚F環(huán)氧樹脂(由DAINIPPON INK ANDCHEMICALS，INCORPORATED生產(chǎn)的EPICLON 830S)、12g甲基丙烯酸、1g二甲基乙醇胺和50g甲苯。引入空氣的同時(shí)，使反應(yīng)在110℃下進(jìn)行5小時(shí)，由此在分子內(nèi)引入雙鍵。然后加入5g羥基丙烯酸酯、10g丙烯酸丁酯和1g偶氮二異丁腈，使反應(yīng)在70℃下進(jìn)行3小時(shí)，并進(jìn)一步在90℃下反應(yīng)1小時(shí)。隨后于110℃真空下除去甲苯。然后加入70g分子中具有甲氧基的硅氧烷中間體(Dow Croning Toray Silicone Co.，Ltd.)和0.3g二丁基二月桂酸錫，并使反應(yīng)在150℃下進(jìn)行1小時(shí)。為除去生成的甲醇，使反應(yīng)再進(jìn)行1小時(shí)。向所得的接枝產(chǎn)物中，加入300g冷固化兩包裝硅氧烷橡膠的1∶1混合物(KE-1204，由Shin-Etsu silicones生產(chǎn))，使反應(yīng)進(jìn)行2小時(shí)，由此得到硅氧烷彈性體(A)，其中均勻地分散有交聯(lián)的硅氧烷橡膠精細(xì)粒子。
在光固化催化劑存在下，硅氧烷彈性體(A)于低溫下迅速固化。用電子顯微鏡觀察固化產(chǎn)物斷裂橫截面中的形態(tài)特征，以測(cè)定分散的橡膠粒子的粒徑。橡膠粒子的平均粒徑為1.0μm。[實(shí)施例1]室溫下用Dalton′s混合器將下列物質(zhì)預(yù)捏合，然后用三輥研磨機(jī)捏合。環(huán)氧樹脂(I)雙酚A環(huán)氧樹脂，酸酐固化劑(IIA)加氫的4-甲基鄰苯二甲酸酐(RIKACID MH-700，由New Japan Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn))，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)在合成實(shí)施例1中合成的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，消泡劑(V)在合成實(shí)施例3中合成的硅氧烷彈性體(A)，和偶聯(lián)劑(VI)γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))。在固化催化劑(VII)咪唑改性微膠囊化的化合物(NOVACURE HX3748，由Asahi kasei Epoxy Corporation生產(chǎn))與捏合產(chǎn)物混合后，用Dalton′s混合器在真空下將混合物捏合并脫氣。加入組分的量列于表1中。
由前述的測(cè)試方法評(píng)價(jià)所得的電路連接用糊劑。結(jié)果列于表2中。[實(shí)施例2]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用固化催化劑(VII)，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。[實(shí)施例3]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用固化催化劑(VII)，消泡劑(V)由硅氧烷彈性體(A)變?yōu)榫€性硅氧烷B(DC3037，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。[實(shí)施例4]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用消泡劑(V)，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。[實(shí)施例5]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。[實(shí)施例6]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)和消泡劑(V)，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。[對(duì)比例1]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。[對(duì)比例2]以與實(shí)施例1相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是將高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)變?yōu)楹铣蓪?shí)施例2中合成的低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，并以表1中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表2中。
如表2所示，通過測(cè)試，實(shí)施例1～6的電路連接用糊劑得到了積極的評(píng)價(jià)。
表1
酸酐固化劑RIKACID MH-700(New Japan Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn))高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝80℃低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝40℃硅氧烷A硅氧烷彈性體(A)硅氧烷B線性硅氧烷DC3037(Shin-Etsu Silicones)固化催化劑咪唑改性微膠囊化的化合物表2 室溫下用Dalton′s混合器將下列物質(zhì)預(yù)捏合，然后用三輥研磨機(jī)捏合。環(huán)氧樹脂(I)雙酚A環(huán)氧樹脂，酸酐固化劑(IIA)加氫的4-甲基鄰苯二甲酸酐(RIKACID MH-700，由New Japan Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn))，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)在合成實(shí)施例1中合成的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，消泡劑(V)在合成實(shí)施例3中合成的硅氧烷彈性體(A)，和偶聯(lián)劑(VI)γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))。在導(dǎo)電粒子(IV)Micropearl Au-205(由Sekisui Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)；比重2.67)和固化催化劑(VII)咪唑改性微膠囊化的化合物(NOVACURE HX3748，由Asahi kasei Epoxy Corporation生產(chǎn))與捏合產(chǎn)物混合后，用Dalton′s混合器在真空下將混合物捏合并脫氣。加入組分的量列于表3中。
由前述的測(cè)試方法評(píng)價(jià)所得的各向異性導(dǎo)電糊劑。結(jié)果列于表4中。[實(shí)施例8]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用固化催化劑(VII)，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[實(shí)施例9]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是將消泡劑(V)由硅氧烷彈性體(A)變?yōu)榫€性硅氧烷B(DC3037，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[實(shí)施例10]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[實(shí)施例11]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)和消泡劑(V)，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[實(shí)施例12]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)、消泡劑(V)和固化催化劑(VII)，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[對(duì)比例3]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[對(duì)比例4]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是將高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)變?yōu)楹铣蓪?shí)施例2中合成的低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，并以表3所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表4中。[對(duì)比例5]以與實(shí)施例7相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是以表3所示的量使用各組分。結(jié)果列于表4中。
如表4所示，通過測(cè)試，實(shí)施例7～12的各向異性導(dǎo)電糊劑得到了積極的評(píng)價(jià)。
表3
酸酐固化劑RIKACID MH-700(New Japan Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn))高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝80℃低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝40℃硅氧烷A硅氧烷彈性體(A)硅氧烷B線性硅氧烷DC3037(Shin-Etsu Silicones)固化催化劑咪唑改性微膠囊化的化合物表4 室溫下用Dalton′s混合器將下列物質(zhì)預(yù)捏合，然后用三輥研磨機(jī)捏合。環(huán)氧樹脂(I)雙酚A環(huán)氧樹脂，酚類固化劑(IIB)苯酚/對(duì)二甲苯二醇二甲基醚縮聚物(MILEX LLL，由Mitsui Chemicals，Inc.生產(chǎn))，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)在合成實(shí)施例1中合成的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，消泡劑(V)在合成實(shí)施例3中合成的硅氧烷彈性體(A)，和偶聯(lián)劑(VI)γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))。在固化催化劑(VII)咪唑改性微膠囊化的化合物(NOVACURE HX3748，由Asahi kasei Epoxy Corporation生產(chǎn))與捏合產(chǎn)物混合后，用Dalton′s混合器在真空下將混合物捏合并脫氣。加入組分的量列于表5中。
由前述的測(cè)試方法評(píng)價(jià)所得的電路連接用糊劑。結(jié)果列于表6中。[實(shí)施例14]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用固化催化劑(VII)，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。[實(shí)施例15]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用固化催化劑(VII)，消泡劑(V)由硅氧烷彈性體(A)變?yōu)榫€性硅氧烷B(DC3037，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。[實(shí)施例16]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用消泡劑(V)，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。[實(shí)施例17]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。[實(shí)施例18]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)和消泡劑(V)，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。[對(duì)比例6]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是未使用高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。[對(duì)比例7]以與實(shí)施例13相同的方式制備并評(píng)價(jià)電路連接用糊劑，所不同的是將高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)變?yōu)楹铣蓪?shí)施例2中合成的低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，并以表5中所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表6中。
如表6所示，通過測(cè)試，實(shí)施例13～18的電路連接用糊劑得到了積極的評(píng)價(jià)。
表5
酚類固化劑MILEXLLL(Mitsui Chemicals，Inc.)高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝80℃低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝40℃硅氧烷A硅氧烷彈性體(A)硅氧烷B線性硅氧烷DC3037(Shin-Etsu Silicones)固化催化劑咪唑改性微膠囊化的化合物表6 室溫下用Dalton′s混合器將下列物質(zhì)預(yù)捏合，然后用三輥研磨機(jī)捏合。環(huán)氧樹脂(I)雙酚A環(huán)氧樹脂，酚類固化劑(IIB)苯酚/對(duì)二甲苯二醇二甲基醚縮聚物(MILEX LLL，由Mitsui Chemicals，Inc.生產(chǎn))，高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)在合成實(shí)施例1中合成的高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，消泡劑(V)在合成實(shí)施例3中合成的硅氧烷彈性體(A)，和偶聯(lián)劑(VI)γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))。在導(dǎo)電粒子(IV)Micropearl Au-205(由Sekisui Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)；比重2.67)和固化催化劑(VII)咪唑改性微膠囊化的化合物(NOVACURE HX3748，由Asahi kasei Epoxy Corporation生產(chǎn))與捏合產(chǎn)物混合后，用Dalton′s混合器在真空下將混合物捏合并脫氣。加入組分的量列于表7中。
由前述的測(cè)試方法評(píng)價(jià)所得的各向異性導(dǎo)電糊劑。結(jié)果列于表8中。[實(shí)施例20]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用固化催化劑(VII)，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[實(shí)施例21]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是將消泡劑(V)由硅氧烷彈性體(A)變?yōu)榫€性硅氧烷B(DC3037，由Shin-Etsu Silicones生產(chǎn))，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[實(shí)施例22]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[實(shí)施例23]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)和消泡劑(V)，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[實(shí)施例24]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用偶聯(lián)劑(VI)、消泡劑(V)和固化催化劑(VII)，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[對(duì)比例8]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是未使用高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[對(duì)比例9]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是將高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)變?yōu)楹铣蓪?shí)施例2中合成的低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子，并以表7所示的量使用了其它的組分。結(jié)果列于表8中。[對(duì)比例10]以與實(shí)施例19相同的方式制備并評(píng)價(jià)各向異性導(dǎo)電糊劑，所不同的是以表7所示的量使用各組分。結(jié)果列于表8中。
如表8所示，通過測(cè)試，實(shí)施例19～24的各向異性導(dǎo)電糊劑得到了積極的評(píng)價(jià)。
表7
酚類固化劑MILEX LLL(Mitsui Chemicals，Inc.)高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝80℃低軟化點(diǎn)精細(xì)粒子軟化溫度＝40℃硅氧烷A硅氧烷彈性體(A)硅氧烷B線性硅氧烷DC3037(Shin-Etsu Silicones)固化催化劑咪唑改性微膠囊化的化合物表8
發(fā)明效果本發(fā)明提供了具有良好儲(chǔ)存穩(wěn)定性和分配器涂覆加工性能的電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑。
按照本發(fā)明的電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑，當(dāng)在苛刻的熱壓粘結(jié)條件下用于布線連接時(shí)，可無空隙、氣泡和滲色，以確保高的生產(chǎn)效率，上述苛刻的熱壓條件例如為溫度200℃、時(shí)間10～30秒。即使在高溫和高濕度條件下，糊劑的固化產(chǎn)物也可以確保高粘結(jié)強(qiáng)度和連接可靠性，同時(shí)具有較高的可修補(bǔ)性。
權(quán)利要求
1.一種電路連接用糊劑，該糊劑含有(I)30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，和(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子。
2.一種電路連接用糊劑，該糊劑含有(I)30～79.9質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(III)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑。
3.一種電路連接用糊劑，該糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
4.一種電路連接用糊劑，該糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
5.一種各向異性導(dǎo)電糊劑，該糊劑含有(I)30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，和(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子。
6.一種各向異性導(dǎo)電糊劑，該糊劑含有(I)30～79.9質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，和(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑。
7.一種各向異性導(dǎo)電糊劑，該糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
8.一種各向異性導(dǎo)電糊劑，該糊劑含有(I)30～79.8質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，(II)10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑(IIA)和酚類固化劑(IIB)中的固化劑，(III)5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子，(IV)0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子，(V)0.1～20質(zhì)量％的消泡劑，和(VI)0.1～5質(zhì)量％的偶聯(lián)劑。
9.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，還含有固化催化劑(VII)。
10.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中環(huán)氧樹脂(I)平均每分子具有至少1～6個(gè)環(huán)氧基團(tuán)，并且按照GPC以聚苯乙烯計(jì)，其平均分子量為100～7000。
11.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中酸酐固化劑(IIA)為鄰苯二甲酸或馬來酸衍生物。
12.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中酚類固化劑(IIB)為酚類酚醛清漆固化劑。
13.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子(III)的軟化溫度為60～150℃，初級(jí)粒子粒徑為0.01～2μm。
14.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)是通過(甲基)丙烯酸甲酯和非(甲基)丙烯酸甲酯的可共聚合單體的其聚合得到的，且含有30～70質(zhì)量％的(甲基)丙烯酸甲酯。
15.權(quán)利要求5的各向異性導(dǎo)電糊劑，其中導(dǎo)電粒子(IV)的表面含有金或鎳。
16.權(quán)利要求2的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中消泡劑(V)為聚硅氧烷。
17.權(quán)利要求16的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中所述聚硅氧烷為軟化溫度為-80～0℃的硅氧烷改性的彈性體，并且在電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑中以初級(jí)粒子粒徑為0.05～5μm的粒子形式存在。
18.權(quán)利要求17的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中硅氧烷改性的彈性體為通過將含硅氧烷的基團(tuán)接枝到環(huán)氧樹脂上得到的彈性體。
19.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中糊劑在25℃下的粘度為30～400Pa·s。
20.一種電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的使用方法，該方法包括，以權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，將在基體上形成的電路布線與在另一基體上形成的電路布線連接起來。
21.權(quán)利要求1的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的使用方法，該方法可應(yīng)用于任何一種電路材料、液晶顯示器、有機(jī)電致發(fā)光顯示器、等離子體顯示器、電荷耦合設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備。
22.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，還含有固化催化劑(VII)。
23.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中環(huán)氧樹脂(I)平均每分子具有至少1～6個(gè)環(huán)氧基團(tuán)，并且按照GPC以聚苯乙烯計(jì)，其平均分子量為100～7000。
24.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子(III的軟化溫度為60～150℃，初級(jí)粒子粒徑為0.01～2μm。
25.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中高軟化點(diǎn)精細(xì)粒子(III)是通過(甲基)丙烯酸甲酯和非(甲基)丙烯酸甲酯的可共聚合單體的共聚合得到的，且含有30～70質(zhì)量％的(甲基)丙烯酸甲酯。
26.權(quán)利要求8的各向異性導(dǎo)電糊劑，其中導(dǎo)電粒子(IV)的表面含有金或鎳。
27.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中消泡劑(V)為聚硅氧烷。
28.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，其中糊劑在25℃下的粘度為30～400Pa·s。
29.一種電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的使用方法，該方法包括，以權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，將在基體上形成的電路布線與在另一基體上形成的電路布線連接起來。
30.權(quán)利要求8的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑的使用方法，該方法可應(yīng)用于任何一種電路材料、液晶顯示器、有機(jī)電致發(fā)光顯示器、等離子體顯示器、電荷耦合設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明提供具有良好儲(chǔ)存穩(wěn)定性、分配器涂覆性能和可修補(bǔ)性的電路連接用糊劑和各向異性導(dǎo)電糊劑，其熱壓粘結(jié)時(shí)可以無空隙、氣泡和滲色，并可得高溫和高濕下有高粘結(jié)強(qiáng)度和連接可靠性的固化產(chǎn)物。電路連接用糊劑含30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑和酚類固化劑中的固化劑和5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子。各向異性導(dǎo)電糊劑含30～80質(zhì)量％的環(huán)氧樹脂，10～50質(zhì)量％選自酸酐固化劑和酚類固化劑中的固化劑，5～25質(zhì)量％高軟化點(diǎn)的精細(xì)粒子和0.1～25質(zhì)量％的導(dǎo)電粒子。這些糊劑的用法包括，以本發(fā)明的電路連接用糊劑或各向異性導(dǎo)電糊劑，將在基體上形成的電路布線與在另一基體上形成的電路布線連接起來。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1427035SQ0215188
公開日2003年7月2日 申請(qǐng)日期2002年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月30日
發(fā)明者水田康司, 村田達(dá)司, 中原真, 吉良隆敏, 池杉大輔 申請(qǐng)人:三井化學(xué)株式會(huì)社, 夏普公司