連接方法及接合體的制作方法
【專利摘要】本申請公開一種連接方法，其是將陶瓷基板(2)的端子(1)與電子零件的端子進行各向異性導(dǎo)電連接，其包括：貼附步驟，將各向異性導(dǎo)電膜貼附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上；載置步驟，在所述各向異性導(dǎo)電膜上載置所述電子零件；和加熱按壓步驟，利用加熱按壓構(gòu)件以小于2MPa的按壓力對所述電子零件進行加熱及按壓；所述陶瓷基板(2)的高度偏差為20μm以上，所述各向異性導(dǎo)電膜含有自由基聚合性物質(zhì)、熱自由基引發(fā)劑及平均粒徑為13μm以上的導(dǎo)電性粒子。
【專利說明】
連接方法及接合體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明設(shè)及一種連接方法及接合體。
【背景技術(shù)】
[0002] 環(huán)氧系的各向異性導(dǎo)電粘接膜或自由基聚合系的各向異性導(dǎo)電粘接膜是用作電 子零件用的粘接劑(例如參照專利文獻1~3)。
[0003] 另外，為了提高粘接劑成分與陶瓷的粘接力，有使用將疏水性二氧化娃表面被二 硫酸系硅烷偶聯(lián)劑表面處理過的二氧化娃粒子調(diào)配到各向異性導(dǎo)電膜中的情況(例如參照 專利文獻4)。
[0004] 有將各向異性導(dǎo)電粘接膜用于將移動設(shè)備的照相模塊與基板連接的情況。但是， 有時照相模塊會使用陶瓷基板，在運種情況下，如果不是非常低的壓力，則存在基板破裂、 或者電子零件發(fā)生故障等問題。另外，通常陶瓷基板的端子高度的偏差較大，現(xiàn)有的各向異 性導(dǎo)電粘接膜難W應(yīng)對運種偏差。
[0005] 所述端子高度的偏差會使壓接后的軟性基板上形成大的凹凸，而在壓接后產(chǎn)生斥 力。通常的自由基聚合系的各向異性導(dǎo)電粘接膜由于凝聚力小，因此無法抵抗運種斥力，而 有導(dǎo)通電阻變大、連接可靠性降低的擔(dān)憂。
[0006] 另外，近年來隨著電子零件的多樣化，對于修復(fù)性的要求變高，但環(huán)氧系的各向異 性導(dǎo)電粘接膜由于凝聚力較大，所W雖然連接可靠性優(yōu)異，但修復(fù)性不足。
[0007] 因此，現(xiàn)狀是業(yè)界正謀求即便存在陶瓷基板的端子高度偏差，易修復(fù)性及連接可 靠性也優(yōu)異的連接方法及接合體。
[000引現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1:日本專利公開第2003-238925號公報 [0011 ] 專利文獻2:日本專利公開第2002-146325號公報
[0012] 專利文獻3:日本專利公開第2002-12842號公報
[0013] 專利文獻4:日本專利公開第2011-49186號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] [發(fā)明要解決的問題]
[0015] 本發(fā)明的課題在于解決現(xiàn)有的所述各問題，從而達成W下的目的。即，本發(fā)明的目 的在于提供一種即便存在陶瓷基板的端子高度偏差，易修復(fù)性及連接可靠性也優(yōu)異的連接 方法及接合體。
[0016] [解決問題的技術(shù)手段]
[0017] 用W解決所述課題的手段如W下所述。即，
[0018] <1〉一種連接方法，其是將陶瓷基板的端子與電子零件的端子進行各向異性導(dǎo)電 連接，其特征在于包括：
[0019] 貼附步驟，將各向異性導(dǎo)電膜貼附在所述陶瓷基板的端子上；
[0020] 載置步驟，在所述各向異性導(dǎo)電膜上載置所述電子零件;和
[0021] 加熱按壓步驟，通過加熱按壓構(gòu)件W小于2MPa的按壓力對所述電子零件進行加熱 及按壓；
[0022] 所述陶瓷基板的高度偏差為上，
[0023] 所述各向異性導(dǎo)電膜含有自由基聚合性物質(zhì)、熱自由基引發(fā)劑及平均粒徑為13μπι W上的導(dǎo)電性粒子。
[0024] <2〉根據(jù)所述<1〉所述的連接方法，其中導(dǎo)電性粒子的平均粒徑(μπι)是陶瓷基板高 度偏差(皿)的35%~100%。
[0025] <3〉根據(jù)所述<1〉至<2〉中任一項所述的連接方法，其中各向異性導(dǎo)電膜含有3質(zhì) 量％~20質(zhì)量％的表面具有有機基的二氧化娃粒子。
[0026] <4〉根據(jù)所述<3〉所述的連接方法，其中有機基是乙締基及丙締酷基中的任一種。
[0027] <於根據(jù)所述<1〉至<4〉中任一項所述的連接方法，其中陶瓷基板是照相模塊。
[0028] <6〉一種接合體，其特征在于:其是使用如所述<1〉至巧〉中任一項所述的連接方法 而制作。
[0029] [發(fā)明的效果]
[0030] 根據(jù)本發(fā)明，可解決現(xiàn)有的所述各問題，而達成所述目的，可提供一種即便存在陶 瓷基板的端子高度偏差，易修復(fù)性及連接可靠性也優(yōu)異的連接方法及接合體。
【附圖說明】
[0031] 圖1是表示陶瓷基板的一個例子的示意圖。
[0032] 圖2是表示用來求出高度偏差的分布的一個例子的圖。
【具體實施方式】
[0033] (連接方法及接合體）
[0034] 本發(fā)明的連接方法至少包括貼附步驟、載置步驟W及加熱按壓步驟，根據(jù)需要還 包括其它步驟。
[0035] 所述連接方法是將陶瓷基板的端子與電子零件的端子進行各向異性導(dǎo)電連接的 連接方法。
[0036] 本發(fā)明的接合體是通過本發(fā)明的所述連接方法而制造。
[0037] <貼附步驟〉
[0038] 作為所述貼附步驟，只要是在陶瓷基板的端子上貼附各向異性導(dǎo)電膜的步驟，貝U 沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇。
[0039] ?陶瓷基板〉〉
[0040] 作為所述陶瓷基板，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉：照相模 塊、調(diào)諧模塊、功率放大模塊等。
[0041 ]-高度偏差-
[0042]在本發(fā)明的連接方法中，所述陶瓷基板的高度偏差為上。在本發(fā)明的連接 方法中，可獲得即便使用高度偏差為上的陶瓷基板，易修復(fù)性及連接可靠性也優(yōu)異 的連接方法。
[0043] -高度偏差的測定-
[0044] 陶瓷基板的高度偏差例如可使用表面粗糖度計（小坂研究所制造，Surfcorder SE-400)來測定。
[0045] 具體而言，對于圖1所示的具有端子1的陶瓷基板2,使表面粗糖度計的觸針沿著端 子1上的圖1的箭頭方向進行掃描。由此，根據(jù)由端子1測得的凹凸W及陶瓷基板的變形，而 獲得圖2所示的掃描分布。
[0046] 根據(jù)所獲得的分布的大起伏的上部與下部的差來測定偏差。詳細而言，根據(jù)所述 上部中W近距離觀察時的小起伏的上部與所述下部中W近距離觀察時的小起伏的上部的 差，測定出陶瓷基板的高度偏差。
[0047] ?各向異性導(dǎo)電膜〉〉
[0048] 所述各向異性導(dǎo)電膜至少含有導(dǎo)電性粒子、自由基聚合性物質(zhì)W及熱自由基引發(fā) 劑，優(yōu)選含有二氧化娃粒子，根據(jù)需要還含有其它成分。
[0049] -導(dǎo)電性粒子-
[0050] 作為所述導(dǎo)電性粒子，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉：銅、 鐵、儀、金、銀、侶、鋒、不誘鋼、赤鐵礦(Fe2化）、磁鐵礦(Fe3化）、通式:MFe2〇4、MO · nFe2〇3(兩式 中，Μ表示二價金屬，例如可列舉:Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ba、Mg等;n為正整數(shù);此夕h所述M在反復(fù) 出現(xiàn)時可為相同種類也可為不同種類)所表示的各種鐵氧體、娃鋼粉、儀鐵合金、鉆基非晶 合金、鐵娃侶合金、阿爾帕姆高導(dǎo)磁鐵侶合金、儀鐵鋼超導(dǎo)磁合金、儘游合金、鐵鉆合金、儀 鐵鉆合金等各種金屬粉、其合金粉等。另外，可列舉在丙締酸系樹脂、丙締臘-苯乙締(AS)樹 月旨、苯代Ξ聚氯胺樹脂、二乙締苯系樹脂、苯乙締系樹脂等粒子的表面涂布金屬而成的粒 子、或者在運些粒子的表面進一步涂布絕緣薄膜而成的粒子等。運些中，就連接可靠性的方 面而言，更優(yōu)選在丙締酸系樹脂的粒子的表面涂布Ni-Au而獲得的粒子。
[0化1] 運些導(dǎo)電性粒子可單獨使用一種，也可將兩種W上并用。
[0化2] 所述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑為13ymW上，優(yōu)選15μπι~30μπι。
[0053] 另外，就確保導(dǎo)通的方面而言，所述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑(μπι)優(yōu)選為所述陶瓷 基板的高度偏差(皿)的35%~100%。
[0054] 所述導(dǎo)電性粒子的粒徑可利用掃描型電子顯微鏡(SEM)來測定。對于所述導(dǎo)電性 粒子的粒徑測定任意100個時的算術(shù)平均值為所述平均粒徑。
[0055] 作為所述各向異性導(dǎo)電膜中的所述導(dǎo)電性粒子的含量，沒有特別限制，可根據(jù)目 的而適當(dāng)選擇，相對于所述各向異性導(dǎo)電膜100質(zhì)量份，優(yōu)選1質(zhì)量份~10質(zhì)量份。
[0化6]-自由基聚合性物質(zhì)-
[0057] 作為所述自由基聚合性物質(zhì)，只要為通過所述熱自由基引發(fā)劑的作用而進行自由 基聚合的物質(zhì)，則沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉:環(huán)氧丙締酸醋、丙締 酸氨基甲酸醋、聚醋丙締酸醋等。
[0058] 所述自由基聚合性物質(zhì)可單獨使用一種，也可將兩種W上并用，另外，可為適當(dāng)合 成品，也可為市售品。
[0059] 作為所述各向異性導(dǎo)電膜中的所述自由基聚合性物質(zhì)的含量，沒有特別限制，可 根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，相對于所述各向異性導(dǎo)電膜100質(zhì)量份，優(yōu)選10質(zhì)量份~60質(zhì)量份， 更優(yōu)選30質(zhì)量份~60質(zhì)量份。
[0060] -熱自由基引發(fā)劑-
[0061] 作為所述熱自由基引發(fā)劑，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉： 有機過氧化物等。
[0062] 作為所述有機過氧化物，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉:過 氧縮酬類、二酷基過氧化物類、過氧化二碳酸醋類、過氧醋類、二烷基過氧化物類、過氧化氨 類、娃烷基過氧化物類等。
[0063] 所述熱自由基引發(fā)劑可單獨使用一種，也可將兩種W上并用，另外，可為適當(dāng)合成 品，也可為市售品。
[0064] 作為所述各向異性導(dǎo)電膜中的所述熱自由基引發(fā)劑的含量，沒有特別限制，可根 據(jù)目的而適當(dāng)選擇，相對于所述各向異性導(dǎo)電膜100質(zhì)量份，優(yōu)選0.5質(zhì)量份~20質(zhì)量份。 [00化]-二氧化娃粒子-
[0066] 作為所述二氧化娃粒子，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，優(yōu)選具有有機 基。
[0067] 作為所述有機基，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，就與自由基聚合性物質(zhì) 的反應(yīng)性的方面而言，優(yōu)選乙締基、丙締酷基。
[0068] 作為所述各向異性導(dǎo)電膜中的所述二氧化娃粒子的含量，沒有特別限制，可根據(jù) 目的而適當(dāng)選擇，就調(diào)整烙融粘度的方面而言，相對于所述各向異性導(dǎo)電膜，優(yōu)選3質(zhì)量％ ~20質(zhì)量％。
[0069] -其它成分-
[0070] 作為所述其它成分，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉:膜形成 樹脂、硅烷偶聯(lián)劑等。
[0071] -膜形成樹脂一
[0072] 作為所述膜形成樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉:苯氧 基樹脂、聚醋樹脂、聚氨基甲酸醋樹脂、聚醋氨基甲酸醋樹脂、丙締酸系樹脂、聚酷亞胺樹 月旨、縮下醒樹脂等，就膜形成狀態(tài)、連接可靠性等觀點而言，適宜列舉苯氧基樹脂。
[0073] 運些膜形成樹脂可單獨使用一種，也可將兩種W上并用，另外，可為適當(dāng)合成品， 也可為市售品。
[0074] --硅烷偶聯(lián)劑--
[0075] 作為所述硅烷偶聯(lián)劑，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉:環(huán)氧 系硅烷偶聯(lián)劑、丙締酸系硅烷偶聯(lián)劑、硫醇系硅烷偶聯(lián)劑、胺系硅烷偶聯(lián)劑等。
[0076] 作為所述各向異性導(dǎo)電膜中的所述硅烷偶聯(lián)劑的含量，沒有特別限制，可根據(jù)目 的而適當(dāng)選擇。
[0077] 作為所述各向異性導(dǎo)電膜的平均厚度，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，優(yōu) 選20皿~35皿，更優(yōu)選20皿~30皿。
[0078] <載置步驟〉
[0079] 作為所述載置步驟，只要為將所述電子零件載置在所述各向異性導(dǎo)電膜上的步 驟，則沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇。
[0080] 通常，此時尚未進行各向異性導(dǎo)電連接。
[0081 ] ?電子零件〉〉
[0082] 作為所述電子零件，只要為成為各向異性導(dǎo)電性連接的對象的具有端子的電子零 件，則沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉：1C忍片、TAB膠帶、液晶面板、軟 性基板等。
[0083] 作為所述IC(integrated circuit,集成電路）忍片，例如可列舉：平板顯示器 (FPD)中的液晶畫面控制用1C忍片等。
[0084] <加熱按壓步驟〉
[0085] 作為所述加熱按壓步驟，只要為利用加熱按壓構(gòu)件W小于2MPa的按壓力對所述電 子零件進行加熱及按壓的步驟，則沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇。
[0086] 作為所述加熱按壓構(gòu)件，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉:具 有加熱機構(gòu)的按壓構(gòu)件等。作為所述具有加熱機構(gòu)的按壓構(gòu)件，沒有特別限制，可根據(jù)目的 而適當(dāng)選擇，例如可列舉熱封機等。
[0087] 作為所述加熱的溫度，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，優(yōu)選140°C~200 Γ。
[0088] 作為所述按壓的壓力，只要小于2MPa，則沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇， 優(yōu)選 0.5MPa ~1.5MPa。
[0089] 作為所述加熱及按壓的時間，沒有特別限制，可根據(jù)目的而適當(dāng)選擇，例如可列舉 0.1秒~120秒。
[0090] [實施例]
[0091] W下，對本發(fā)明的實施例進行說明，但本發(fā)明不受運些實施例的任何限定。
[0092] (實施例1)
[0093] <各向異性導(dǎo)電膜的制作〉
[0094] 調(diào)配雙酪A苯氧基樹脂(商品名:YP50,新日鐵住金化學(xué)股份有限公司制造)40質(zhì)量 份、雙官能環(huán)氧丙締酸醋(商品名：3002A，共榮社化學(xué)股份有限公司制造)15質(zhì)量份、雙官能 丙締酸醋(商品名:DCP，新中村化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造)16質(zhì)量份、下二締-丙締臘橡膠 (商品名:XER-91，JSR股份有限公司制造）15質(zhì)量份、含徑基丙締酸系橡膠(商品名：SG-80H， 長懶化成(化gase chemteX)股份有限公司制造)4質(zhì)量份、丙締酷基表面處理二氧化娃(商 品名：YA010C-SM1，雅都瑪(Admatechs)股份有限公司制造)3質(zhì)量份、脂肪族系二酷基過氧 化物(商品名：Peroyl L，日油股份有限公司制造)4質(zhì)量份W及平均粒徑15皿的鍛儀/金丙 締酸系樹脂粒子（日本化學(xué)股份有限公司制造)3質(zhì)量份，而獲得合計100質(zhì)量份的各向異性 導(dǎo)電組合物。
[00M]將所獲得的各向異性導(dǎo)電組合物涂布在脫模PET(聚對苯二甲酸乙二醋）上之后， 在80°C下加 W干燥，而獲得平均厚度25WI1的各向異性導(dǎo)電膜。
[0096] <連接方法及接合體的制造〉
[0097] 使用軟性印刷基板(銅配線：線/間距(L/S) = 100皿/100皿，端子高度：12皿，聚酷 亞胺厚度:25皿)與氧化侶制陶瓷基板(鶴配線：線/間距化/S) = 100皿/100皿，配線高度：10 μπι，基板厚度:0.4mm)作為評價基材，進行各向異性導(dǎo)電連接。
[0098] 將各向異性導(dǎo)電膜貼附在陶瓷基板的端子上，將所述電子零件載置在所述各向異 性導(dǎo)電膜上，通過加熱按壓構(gòu)件，在140°C下WlMPa的按壓力將所述電子零件加熱及按壓10 秒，由此獲得接合體。
[0099] <導(dǎo)通電阻的測定〉
[0100] 對于各接合體，初期及溫度85°c、濕度85%畑、投入5(K)hr后的連接抵抗值是使用 數(shù)字萬用表(34401A，安捷倫科技(Agilent Technology)股份有限公司制造)來測定。作為 測定方法，使用四端子法通入1mA電流而進行。
[0101] 按照W下的標(biāo)準(zhǔn)進行評價。將結(jié)果示于表1-1。
[0102] 〇:0.2Ω W上且小于0.5Ω
[0103] Δ:0.5Ω W上且小于 1.0Ω
[0104] Χ:1.〇ΩΚ 上
[0105] <修復(fù)性的評價〉
[0106] 對于各接合體，將軟性印刷基板從陶瓷基板剝離，用充分滲入有ΙΡΑ(異丙醇）的棉 棒將連接部來回擦拭50次，將殘存的各向異性導(dǎo)電膜剝落者評價為0,將未剝落者評價為 X。將結(jié)果不于表1-1。
[0107] <高度偏差的測定〉
[0108] 利用表面粗糖度計（小坂研究所制造 ，Surfcorder SE-400)的觸針在陶瓷基板的 端子上進行掃描，而獲得凹凸的分布。
[0109] 根據(jù)所獲得的分布的大起伏的上部與下部的差來測定偏差。詳細而言，根據(jù)所述 上部中W近距離觀察時的小起伏的上部與所述下部中W近距離觀察時的小起伏的上部的 差，測定出陶瓷基板的高度偏差。將結(jié)果示于表1-1。
[0110] (實施例2~14、比較例1~4)
[0111] <各向異性導(dǎo)電膜的制作及接合體的制造〉
[0112] 在實施例1中，如表1-1及表1-2所述變更材料的種類、壓接條件、壓力，除此W外， W與實施例1同樣的方式進行各向異性導(dǎo)電膜的制作及接合體的制造。
[0113] 另外，進行與實施例1同樣的評價。將結(jié)果示于表1-1及表1-2。
[0114] [表 1-1]
[0115]
[0116] [表 1-2]
[0117]
[0118] YP50:雙酪A苯氧基樹脂(新日鐵住金化學(xué)股份有限公司制造）
[0119] EP828:環(huán)氧樹脂(Ξ菱化學(xué)股份有限公司制造）
[0120] Novacure 3941HP:硬化劑(旭化成化學(xué)股份有限公司制造）
[0121] 3002A:雙官能環(huán)氧丙締酸醋(共榮社化學(xué)股份有限公司制造）
[0122] DCP:雙官能丙締酸醋(新中村化學(xué)工業(yè)股份有限公司制造）
[0123] X邸-91:下二締-丙締臘橡膠(JSR股份有限公司制造）
[0124] SG-80H:含徑基的丙締酸系橡膠(長懶化成(Nagase chemteX)股份有限公司制造） [01巧]YA010C-SM1:丙締酷基表面處理二氧化娃（雅都瑪(Admatechs)股份有限公司制 造）
[01 %] YA010C-SV2:乙締基表面處理二氧化娃(雅都瑪(A血atechs)股份有限公司制造）
[0127] YA010C-SP2:苯基表面處理二氧化娃(雅都瑪(A血atechs)股份有限公司制造）
[0128] R202:二氧化娃（日本Aerosil股份有限公司制造）
[0129] 化royl ^脂肪族系二酷基過氧化物（日油股份有限公司制造）
[0130] 鍛儀/金丙締酸系樹脂粒子:平均粒徑ΙΟμπι(日本化學(xué)股份有限公司制造）
[0131] 鍛儀/金丙締酸系樹脂粒子:平均粒徑15μπι(日本化學(xué)股份有限公司制造）
[0132] 鍛儀/金丙締酸系樹脂粒子:平均粒徑20μπι(日本化學(xué)股份有限公司制造）
[0133] [工業(yè)上的可利用性]
[0134] 如果采用本發(fā)明的連接方法，則即便存在陶瓷基板的端子高度偏差，易修復(fù)性及 連接可靠性也優(yōu)異，因此可特別適宜地用于手機的照相模塊。
[0135] [附圖標(biāo)記說明]
[0136] 1 端子
[0137] 2陶瓷基板
【主權(quán)項】
1. 一種連接方法，其是將陶瓷基板的端子與電子零件的端子進行各向異性導(dǎo)電連接， 其特征在于包括： 貼附步驟，將各向異性導(dǎo)電膜貼附在所述陶瓷基板的端子上； 載置步驟，在所述各向異性導(dǎo)電膜上載置所述電子零件;和 加熱按壓步驟，利用加熱按壓構(gòu)件以小于2MPa的按壓力對所述電子零件進行加熱及按 壓； 所述陶瓷基板的高度偏差為20μπι以上， 所述各向異性導(dǎo)電膜含有自由基聚合性物質(zhì)、熱自由基引發(fā)劑及平均粒徑為13μπι以上 的導(dǎo)電性粒子。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接方法，其特征在于:導(dǎo)電性粒子的平均粒徑(Mi)為陶瓷基 板高度偏差(μπι)的35%~100%。3. 根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項所述的連接方法，其特征在于:各向異性導(dǎo)電膜含有3質(zhì) 量％~20質(zhì)量％的表面具有有機基的二氧化硅粒子。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接方法，其特征在于:有機基為乙烯基及丙烯?；械娜我?種。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接方法，其特征在于:陶瓷基板為照相模塊。6. -種接合體，其特征在于:其是使用權(quán)利要求1至5中任一項所述的連接方法而制作。
【文檔編號】H01R43/00GK106063391SQ201580003741
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年1月6日
【發(fā)明人】小高良介, 佐藤大祐
【申請人】迪睿合株式會社