外接電路粘接設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種外接電路粘接設(shè)備，包括：操作平臺(tái)，用于承載待粘接的顯示基板；涂覆單元，設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于向顯示基板涂覆各向異性導(dǎo)電膠膜；壓合單元，設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于將外接電路對(duì)位壓合于各向異性導(dǎo)電膠膜，其中，各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子外無絕緣膜；電場(chǎng)發(fā)生單元，設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于生成垂直于各向異性導(dǎo)電膠膜的電場(chǎng)，以使導(dǎo)電粒子在外接電路的電極與顯示基板的電極之間縱向排列。本實(shí)用新型能夠有效地保證顯示基板與外接電路之間的電連接可靠性，而且無需壓碎導(dǎo)電粒子，簡(jiǎn)化了粘接程序。
【專利說明】
外接電路粘接設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種外接電路粘接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 各向異性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)是一種具有熱硬化或熱 可塑性性能的樹脂薄膜，其常用于將設(shè)置有外接電路的覆晶薄膜(Chip On Flex，C0F)或柔 性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)粘接于顯示基板。
[0003] 傳統(tǒng)的粘接工藝，一般通過對(duì)COF或FPC與顯示基板之間的各向異性導(dǎo)電膠膜加熱 壓合，實(shí)現(xiàn)將外接電路的電極與顯示基板的電極電性連接。然而，在加熱壓合過程中容易出 現(xiàn)各種不良，例如，由于加熱溫度較高(200°C以上），會(huì)使得COF或FPC出現(xiàn)膨脹、外擴(kuò)而導(dǎo)致 其上的外接電路中的電極與顯示基板上的電極對(duì)位錯(cuò)位。
[0004] 并且現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膠膜中導(dǎo)電粒子外包覆一層絕緣膜，需要在壓合過程中 對(duì)導(dǎo)電粒子施加足夠的壓力，將導(dǎo)電粒子的絕緣膜破碎才能使得導(dǎo)電粒子具備正常的導(dǎo)電 能力，但是在加熱壓合過程中由于壓力不足、壓力不均等原因，無法完全壓碎包覆在導(dǎo)電粒 子外的絕緣膜，從而導(dǎo)致黏合后的外接電路與顯示基板導(dǎo)電不良。
[0005] 上述不良會(huì)使顯示基板在顯示過程中出現(xiàn)顯示異常。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006] 鑒于上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種外接電路粘接設(shè)備，有效地保證 顯示基板與外接電路之間的電連接可靠性。
[0007] 本實(shí)用新型提供了一種外接電路粘接設(shè)備，包括：
[0008] 操作平臺(tái)，用于承載待粘接的顯示基板；
[0009] 涂覆單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于向所述顯示基板涂覆各向異性導(dǎo)電膠 膜；
[0010] 壓合單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于將外接電路對(duì)位壓合于所述各向異性 導(dǎo)電膠膜，其中，所述各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子外無絕緣膜；
[0011]電場(chǎng)發(fā)生單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于生成垂直于所述各向異性導(dǎo)電膠 膜的電場(chǎng)，以使所述導(dǎo)電粒子在所述外接電路的電極與所述顯示基板的電極之間縱向排 列。
[0012] 其中，所述外接電路粘接設(shè)備還包括：
[0013] 光固化單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于對(duì)所述各向異性導(dǎo)電膠膜進(jìn)行光固 化。
[0014] 其中，所述光固化單元包括：
[0015] 第一調(diào)整元件和連接于所述第一調(diào)整元件的紫外線固化燈，所述第一調(diào)整元件用 于帶動(dòng)所述紫外線固化燈移動(dòng)。
[0016] 其中，所述涂覆單元包括：
[0017] 第二調(diào)整元件和連接于所述第二調(diào)整元件的涂覆噴頭，所述第二調(diào)整元件用于帶 動(dòng)所述涂覆噴頭移動(dòng)。
[0018] 其中，所述電場(chǎng)發(fā)生單元為交流電場(chǎng)發(fā)生器。
[0019] 其中，所述操作平臺(tái)為真空吸附平臺(tái)。
[0020] 其中，在所述真空吸附平臺(tái)的上表面設(shè)置有至少一個(gè)真空吸附孔，在所述真空吸 附平臺(tái)中設(shè)置有至少一個(gè)真空管道，所述真空管道與所述真空吸附孔連接。
[0021 ]其中，所述外接電路粘接設(shè)備還包括：
[0022] 防震單元，設(shè)置于所述操作平臺(tái)之下。
[0023] 其中，所述導(dǎo)電粒子包括碳系粒子。
[0024] 本實(shí)用新型實(shí)施例的外接電路粘接設(shè)備，通過電場(chǎng)發(fā)生單元將各向異性導(dǎo)電膠膜 中的導(dǎo)電粒子縱向排列于外接電路的電極與所述顯示基板的電極之間，實(shí)現(xiàn)外接電路的 電極與所述顯示基板的電極電連接，有效地保證顯示基板與外接電路之間的電連接可靠 性，而且無需壓碎導(dǎo)電粒子，簡(jiǎn)化了粘接程序。
【附圖說明】
[0025] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的一種外接電路粘接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖2a是本實(shí)用新型實(shí)施例中顯不基板的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖2b是在圖2a的基礎(chǔ)上在顯示基板涂覆各向異性導(dǎo)電膠膜后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2c是在圖2b的基礎(chǔ)上將外接電路對(duì)位壓合于各向異性導(dǎo)電膠膜后的結(jié)構(gòu)示意 圖；
[0029]圖2d是在圖2c的基礎(chǔ)上生成垂直于各向異性導(dǎo)電膠膜的電場(chǎng)后的結(jié)構(gòu)示意圖； [0030]圖2e是在圖2d的基礎(chǔ)上采用光固化方式對(duì)各向異性導(dǎo)電膠膜進(jìn)行固化后的結(jié)構(gòu) 示意圖；
[0031] 圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種外接電路粘接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032] 圖4a是本實(shí)用新型實(shí)施例中各向異性導(dǎo)電膠膜中導(dǎo)電粒子均勻地在液體介質(zhì)中 分散不意圖一；
[0033] 圖4b是本實(shí)用新型實(shí)施例中各向異性導(dǎo)電膠膜中導(dǎo)電粒子在電場(chǎng)中聚集示意圖 -* *
[0034] 圖4c是本實(shí)用新型實(shí)施例中各向異性導(dǎo)電膠膜中導(dǎo)電粒子在電場(chǎng)中聚集示意圖 -* · -·，
[0035] 圖4d是本實(shí)用新型實(shí)施例中各向異性導(dǎo)電膠膜中導(dǎo)電粒子在電場(chǎng)中聚集示意圖 四；
[0036]圖5是是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種外接電路粘接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037] 附圖標(biāo)號(hào)說明：
[0038] 10-操作平臺(tái)；20-涂覆單元;30-壓合單元;40-電場(chǎng)發(fā)生單元;50-光固化單元;60-防震單元;710-顯示基板;720-顯示基板的電極；730-各向異性導(dǎo)電膠膜;740-外接電路； 750-外接電路的電極;760-導(dǎo)電粒子。
【具體實(shí)施方式】
[0039] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下 實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0040] 本實(shí)用新型提供了一種外接電路粘接設(shè)備，如圖1所示，包括：
[0041 ]操作平臺(tái)10，用于承載待粘接的顯示基板；
[0042]涂覆單元20,設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于向顯示基板涂覆各向異性導(dǎo)電膠膜；
[0043] 壓合單元30,設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于將外接電路對(duì)位壓合于各向異性導(dǎo)電膠 膜，其中，各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子外無絕緣膜；
[0044] 電場(chǎng)發(fā)生單元40,設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于生成垂直于各向異性導(dǎo)電膠膜的電 場(chǎng)，以使導(dǎo)電粒子在外接電路的電極與顯示基板的電極之間縱向排列。
[0045] 各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子具有根據(jù)電場(chǎng)誘導(dǎo)排列的特征，本實(shí)用新型實(shí)施 例基于該特征通過電場(chǎng)誘導(dǎo)各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子，實(shí)現(xiàn)外接電路與顯示基板的 粘接。
[0046] 本實(shí)施例中，由于各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子外無絕緣膜，因此通過電場(chǎng)發(fā) 生單元將各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子縱向排列于外接電路的電極與顯示基板的電極 之間，使得外接電路的電極與顯示基板的電極電連接，有效地保證顯示基板與外接電路之 間的電連接可靠性。而且本實(shí)用新型實(shí)施例提供的外接電路粘接設(shè)備，在粘接過程中無需 壓碎導(dǎo)電粒子，簡(jiǎn)化了粘接程序。
[0047] 外接電路粘接過程具體包括以下步驟：
[0048] Sl，將待粘接的顯示基板710置于操作平臺(tái)10,如圖2a所示；
[0049] S2,涂覆單元20將各向異性導(dǎo)電膠膜730涂覆在顯示基板710的粘接區(qū)，如圖2b所 示；
[0050] S3,壓合單元30將外接電路740壓合于各向異性導(dǎo)電膠膜730,如圖2c所示，例如外 接電路位于COF或FPC上，那么步驟S3具體可以是將COF或FPC對(duì)位壓合于各向異性導(dǎo)電膠膜 730,各向異性導(dǎo)電膠膜730中包含有導(dǎo)電粒子760,其中，對(duì)位壓合是指通過較小的壓力使 COF或FPC與各向異性導(dǎo)電膠膜完全貼合，確保貼合處無氣泡即可；
[0051] S4,電場(chǎng)發(fā)生單元40產(chǎn)生垂直于各向異性導(dǎo)電膠膜730的電場(chǎng)，使得導(dǎo)電粒子縱向 排列在外接電路的電極750與顯示基板的電極720之間，而使上下導(dǎo)通，如圖2d所示。實(shí)現(xiàn)外 接電路的電極與顯示基板的電極電連接，避免導(dǎo)電粒子橫向聯(lián)通引起短路，更加避免了傳 統(tǒng)導(dǎo)電粒子爆破不均出現(xiàn)的導(dǎo)通率低問題，實(shí)現(xiàn)外接電路的低溫粘接，并減少不良。
[0052] 其中，可以將壓合單元與外接電路相連的部分設(shè)置為導(dǎo)體，電場(chǎng)發(fā)生單元通過壓 合單元向外接電路傳輸電荷，從而使得外接電路與顯示基板相對(duì)的電極處存在電荷，進(jìn)而 與顯示基板的電極形成垂直于各向異性導(dǎo)電膠膜的電場(chǎng)。進(jìn)一步地，還可以通過電場(chǎng)發(fā)生 單元向操作平臺(tái)與顯示基板電連接的區(qū)域傳輸與外接電路電極上電荷極性相反的電荷，以 使外接電路的電極與顯示基板的電極之間形成較強(qiáng)的垂直電場(chǎng)。
[0053] 在本實(shí)用新型實(shí)施例中，各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子包括碳系粒子。碳系粒 子便于在電場(chǎng)的作用下極化產(chǎn)生電偶極子，從而形成電偶極矩，進(jìn)而沿著電場(chǎng)方向聚集和 排列，便于快速將導(dǎo)電粒子縱向排列于外接電路的電極與顯示基板的電極之間。
[0054]優(yōu)選的，導(dǎo)電粒子包括:碳黑、碳纖維、碳納米管。本實(shí)施例中三種材料的導(dǎo)電粒子 的粒徑可以在微米量級(jí)，以便通過較小的電場(chǎng)進(jìn)行控制和排列，進(jìn)一步保證了顯示基板與 外接電路之間的電連接可靠性。
[0055]在本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例中，如圖3所示，外接電路粘接設(shè)備還包括:光固 化單元50;
[0056]光固化單元50,設(shè)置在操作平臺(tái)之上，用于對(duì)各向異性導(dǎo)電膠膜進(jìn)行光固化。
[0057]本實(shí)施例中，當(dāng)電場(chǎng)發(fā)生單元40產(chǎn)生垂直于各向異性導(dǎo)電膠膜的縱向電場(chǎng)，使得 導(dǎo)電粒子縱向排列在外接電路的電極與顯示基板的電極之間之后，外接電路粘接過程還包 括如圖2e所示的固化操作，光固化單元50使光線照射各向異性導(dǎo)電膠膜730。通過光固化的 方式實(shí)現(xiàn)各向異性導(dǎo)電膠膜的固化，整個(gè)粘接過程中無需對(duì)各向異性導(dǎo)電膠膜進(jìn)行加熱， 從而避免了外接電路所在的COF或者FPC發(fā)生膨脹、外擴(kuò)而導(dǎo)致其上的外接電路中的電極與 顯示基板上的電極對(duì)位錯(cuò)位，解決了顯示基板與外接電路粘接過程中的各種不良問題。 [0058]進(jìn)一步地，光固化單元50具體包括:第一調(diào)整元件和連接于第一調(diào)整元件的紫外 線固化燈，第一調(diào)整元件用于帶動(dòng)紫外線固化燈移動(dòng)。
[0059]本實(shí)施例中，通過第一調(diào)整元件帶動(dòng)紫外線固化燈對(duì)各向異性導(dǎo)電膠膜進(jìn)行移動(dòng) 固化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各向異性導(dǎo)電膠膜的快速、均勻固化。
[0060] 在本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例中，涂覆單元20包括:第二調(diào)整元件和連接于第 二調(diào)整元件的涂覆噴頭，第二調(diào)整元件用于帶動(dòng)涂覆噴頭移動(dòng)。
[0061] 本實(shí)施例中，通過第二調(diào)整元件帶動(dòng)涂覆噴頭移動(dòng)，以將各向異性導(dǎo)電膠膜涂覆 在顯示基板的粘接區(qū)，能夠快速、均勻地實(shí)現(xiàn)各向異性導(dǎo)電膠的涂覆。具體的，涂覆單元20 的涂覆噴頭可通過預(yù)設(shè)的標(biāo)記定位在顯示基板的粘接區(qū)，實(shí)現(xiàn)各向異性導(dǎo)電膠膜的涂覆。 [0062]在本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例中，電場(chǎng)發(fā)生單元40為交流電場(chǎng)發(fā)生器。本實(shí)施 例中，為了防止導(dǎo)電粒子發(fā)生電泳現(xiàn)象，電場(chǎng)發(fā)生單元用于在外接電路的電極750與顯示基 板的電極720之間形成交流小電場(chǎng)，具體可分別通過外接電路實(shí)現(xiàn)。
[0063] 電場(chǎng)強(qiáng)度以及頻率的選擇，具體與導(dǎo)電粒子的介電常數(shù)相關(guān)，導(dǎo)電粒子直徑越大， 所需電場(chǎng)強(qiáng)度越大。例如，導(dǎo)電粒子為3~IOum的碳系粒子時(shí)，電場(chǎng)一般為頻率60HZ，強(qiáng)度 0.5~2KV/mm的交流電場(chǎng)。
[0064] 電場(chǎng)誘導(dǎo)各向異性導(dǎo)電膠膜730中導(dǎo)電粒子760縱向排列，實(shí)現(xiàn)外接電路的電極 750與顯示基板的電極720電連接的原理具體如下：
[0065] 在電場(chǎng)作用下，導(dǎo)電粒子760極化產(chǎn)生電偶極子，形成電偶極矩，粒子將在液體介 質(zhì)中沿電場(chǎng)方向聚集并取向排列：
[0067]式中，α為極化率;E為外接電路的電極與顯示基板的電極之間電場(chǎng)強(qiáng)度;a為導(dǎo)電 粒子的半徑;ε2為導(dǎo)電粒子的介電常數(shù);ει為液體的介電常數(shù)。
[0068] 電場(chǎng)作用下介質(zhì)中兩個(gè)極化的球形導(dǎo)電粒子之間的相互作用能為：
[0069] U(r,θ) =-(μ2/εχΓ3) (3cos29-l) ,r > 2a
[0070] 式中，r為導(dǎo)電粒子間的距離矢量，Θ為矢量r與電場(chǎng)E的銳角夾角，μ為粒子的誘導(dǎo) 偶極矩。當(dāng)θ〈54.7°時(shí)，導(dǎo)電粒子相互吸引；當(dāng)θ>54.7°時(shí)，導(dǎo)電粒子相互排斥。在施加外加電 場(chǎng)之前，導(dǎo)電粒子均勾地分散在液體介質(zhì)中，如圖4a所不;施加外加電場(chǎng)之后，導(dǎo)電粒子760 之間相互作用，可以得到，當(dāng)θ = 54.7°時(shí)，在以電場(chǎng)方向?yàn)檩S心，2Θ為頂角的圓錐體頂點(diǎn)的 粒子與圓錐內(nèi)的粒子間相互吸引，與圓錐體外的導(dǎo)電粒子相互排斥，從而在外加電場(chǎng)的作 用下，導(dǎo)電粒子760實(shí)現(xiàn)排列、聚集，聚集過程如圖4b至圖4d所示。
[0071] 需要說明的是，本實(shí)施例中僅示出了在外接電路的電極與顯示基板的電極之間形 成三個(gè)導(dǎo)電粒子鏈，實(shí)際上可以根據(jù)電極的寬度以及各向異性導(dǎo)電膠膜中導(dǎo)電粒子的密 度，在外接電路的電極與顯示基板的電極之間形成所需數(shù)目的導(dǎo)電粒子鏈。
[0072] 在本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例中，操作平臺(tái)為真空吸附平臺(tái)，以方便吸附顯示 基板。進(jìn)一步地，在真空吸附平臺(tái)的上表面設(shè)置有至少一個(gè)真空吸附孔，在真空吸附平臺(tái)中 設(shè)置有至少一個(gè)真空管道，真空管道與真空吸附孔連接。本實(shí)施例中，顯示基板通過真空吸 附孔吸附在真空吸附平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)顯示基板的固定效果，保證粘接過程的穩(wěn)定和準(zhǔn)確。進(jìn)一 步地，壓合單元包括預(yù)壓頭，預(yù)壓頭內(nèi)設(shè)有真空吸附孔，該真空孔吸附著COF與ACF，將其與 顯示基板對(duì)位并進(jìn)行預(yù)壓，使得COF與ACF膠完全接觸，進(jìn)一步保證粘接過程的穩(wěn)定和準(zhǔn)確。
[0073] 在本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例中，如圖5所示，外接電路粘接設(shè)備還包括:防震 單元60，設(shè)置于操作平臺(tái)之下。本實(shí)施例中，通過在操作平臺(tái)與地面接觸部位設(shè)置防震單 元，可以有效地起到減震、防震效果，保證粘接過程的穩(wěn)定和準(zhǔn)確。
[0074] 本實(shí)用新型實(shí)施例的外接電路粘接設(shè)備，通過電場(chǎng)發(fā)生單元將各向異性導(dǎo)電膠膜 中的導(dǎo)電粒子縱向排列于外接電路的電極與顯示基板的電極之間，實(shí)現(xiàn)外接電路的電極與 所述顯示基板的電極電連接，有效地保證顯示基板與外接電路之間的電連接可靠性，而且 無需壓碎導(dǎo)電粒子，簡(jiǎn)化了粘接程序。
[0075] 以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型，而并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和 變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng) 由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，包括： 操作平臺(tái)，用于承載待粘接的顯示基板； 涂覆單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于向所述顯示基板涂覆各向異性導(dǎo)電膠膜； 壓合單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于將外接電路對(duì)位壓合于所述各向異性導(dǎo)電 膠膜，其中，所述各向異性導(dǎo)電膠膜中的導(dǎo)電粒子外無絕緣膜； 電場(chǎng)發(fā)生單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于生成垂直于所述各向異性導(dǎo)電膠膜的 電場(chǎng)，以使所述導(dǎo)電粒子在所述外接電路的電極與所述顯示基板的電極之間縱向排列。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，還包括： 光固化單元，設(shè)置在所述操作平臺(tái)之上，用于對(duì)所述各向異性導(dǎo)電膠膜進(jìn)行光固化。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，所述光固化單元包括： 第一調(diào)整元件和連接于所述第一調(diào)整元件的紫外線固化燈，所述第一調(diào)整元件用于帶 動(dòng)所述紫外線固化燈移動(dòng)。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，所述涂覆單元包括： 第二調(diào)整元件和連接于所述第二調(diào)整元件的涂覆噴頭，所述第二調(diào)整元件用于帶動(dòng)所 述涂覆噴頭移動(dòng)。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，所述電場(chǎng)發(fā)生單元為交流電 場(chǎng)發(fā)生器。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，所述操作平臺(tái)為真空吸附平 臺(tái)。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，在所述真空吸附平臺(tái)的上表 面設(shè)置有至少一個(gè)真空吸附孔，在所述真空吸附平臺(tái)中設(shè)置有至少一個(gè)真空管道，所述真 空管道與所述真空吸附孔連接。8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，還包括： 防震單元，設(shè)置于所述操作平臺(tái)之下。9. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的外接電路粘接設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電粒子 包括碳系粒子。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205488059SQ201620148602
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月26日
【發(fā)明人】李紅
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司