各向異性導(dǎo)電粘接劑的制作方法
【專利摘要】提供可得到優(yōu)異的光學(xué)特性和放熱特性的各向異性導(dǎo)電粘接劑。含有：在樹脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子(31)；平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子(32)；平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子；和分散導(dǎo)電性粒子(31)、焊劑粒子(32)和光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑。導(dǎo)電性粒子和光反射性絕緣粒子有效地反射光，提高LED安裝體的光排出效率。另外，由于在壓接時焊劑粒子(32)將端子間焊接接合，所以相對的端子間的接觸面積增加，可得到高放熱特性。
【專利說明】
各向異性導(dǎo)電粘接劑
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及分散有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑，特別是設(shè)及可將LED (Li曲t血itting Diode,發(fā)光二極管）、驅(qū)動器1C (Integrated Circuit,集成電路）等忍 片(元件)發(fā)出的熱放熱的各向異性導(dǎo)電粘接劑。本申請W2014年3月19日在日本國申請的 日本專利申請?zhí)柼卦?014-56263為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過參照該申請而引用在本申請中。
【背景技術(shù)】
[0002] W往，作為將LED元件安裝在基板上的方法，采用引線接合方法。引線接合方法如 圖5所示，將L抓元件的電極（第1導(dǎo)電型電極104a和第2導(dǎo)電型電極102a)面朝向上（面向 上），通過引線接合(WB) 301曰、30化進(jìn)行該L抓元件和基板的電氣接合，在L邸元件和基板的 粘接中使用忍片接合材料302。
[0003] 但是，在通過上述引線接合得到電氣連接的方法中，由于有自電極(第1導(dǎo)電型電 極104a和第2導(dǎo)電型電極102a)的引線接合的物理斷裂.剝離的風(fēng)險，所W要求可靠性更高 的技術(shù)。此外，由于忍片接合材料302的固化過程通過烘箱固化來進(jìn)行，所W生產(chǎn)耗費(fèi)時間。
[0004] 作為不使用引線接合的方法，如圖6所示，有將LED元件的電極（第1導(dǎo)電型電極 104a和第2導(dǎo)電型電極102a)面朝向基板一側(cè)(面向下、倒裝忍片），在該L邸元件和基板的電 氣連接中使用W銀糊劑為代表的導(dǎo)電性糊劑303a、303b的方法。
[0005] 但是，由于導(dǎo)電性糊劑303a、303b的粘接力弱，所W需要通過密封樹脂304進(jìn)行增 強(qiáng)。此外，由于密封樹脂304的固化過程通過烘箱固化來進(jìn)行，所W生產(chǎn)耗費(fèi)時間。
[0006] 作為不使用導(dǎo)電性糊劑的方法，如圖7所示，有將Lm)元件的電極面朝向基板一側(cè) (面向下、倒裝忍片），在該L邸元件和基板的電氣連接和粘接中使用在絕緣性的粘接劑粘結(jié) 劑305中分散有導(dǎo)電性粒子306的各向異性導(dǎo)電粘接劑的方法。由于各向異性導(dǎo)電粘接劑的 粘接過程短，所W生產(chǎn)效率良好。另外，各向異性導(dǎo)電粘接劑廉價，且透明性、粘接性、耐熱 性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性等優(yōu)異。
[0007] 另外，近年來開發(fā)了用于進(jìn)行倒裝安裝的Lm)元件。由于運(yùn)種FC安裝用L邸元件中， 通過純化105,可為得到大的電極面積的設(shè)計，所W可進(jìn)行無凸點式安裝。另外，通過在發(fā)光 層的下面設(shè)置反射膜從而使得光排出效率良好。
[000引作為將FC安裝用Lm)元件安裝在基板上的方法，如圖8所示，采用金錫共晶接合。金 錫共晶接合為如下方法：用金和錫的合金307形成忍片電極，在基板上涂布烙劑，搭載忍片 并進(jìn)行加熱，由此與基板電極共晶接合。但是，由于上述焊接連接方法因加熱中的忍片錯位 或未完全洗凈的烙劑而對可靠性有不良影響，所W成品率差。另外，需要高超的安裝技術(shù)。
[0009] 作為不使用金錫共晶的方法，如圖9所示，有在Lm)元件的電極面和基板的電氣連 接中使用焊接糊劑303的焊接連接方法。但是，由于上述焊接連接方法中糊劑具有各向同性 的導(dǎo)電性，所Wpn電極間會短路，成品率差。
[0010] 作為不使用焊接糊劑的方法，如圖10所示，有在Lm)元件和基板的電氣連接和粘接 中，與圖7相同地使用在絕緣性的粘結(jié)劑中分散有導(dǎo)電性粒子306的ACF等各向異性導(dǎo)電粘 接劑的方法。各向異性導(dǎo)電粘接劑在pn電極間填充絕緣性的粘結(jié)劑。由此，難W產(chǎn)生短路， 因此成品率良好。另外，由于粘接過程短，所W生產(chǎn)效率良好。
[00川可是，L抓元件的活性層（接點）103除了光W外還產(chǎn)生大量的熱，若發(fā)光層溫度 (Tj=接點溫度)變?yōu)?00°C W上，貝化抓的發(fā)光效率降低，L抓的壽命變短。因此，需要用于有 效地釋放活性層103的熱的結(jié)構(gòu)。
[0012]在如圖5所示的WB安裝中，由于活性層103位于L邸元件的上側(cè)，所W產(chǎn)生的熱未有 效地傳導(dǎo)至基板側(cè)，因此放熱性差。
[001引另外，若進(jìn)行如圖6~圖10所示的倒裝安裝，則活性層103位于基板一側(cè)，因此熱有 效地傳導(dǎo)至基板一側(cè)。如圖6、圖9所示，在用導(dǎo)電性糊劑303a、303b將電極間接合的情況下， 雖然可高效率地放熱，但如上所述，使用導(dǎo)電性糊劑303a、303b的連接的連接可靠性差。另 夕h如圖8所示，在進(jìn)行金錫共晶接合的情況下，與如上所述相同地連接可靠性也差。
[0014] 另外，如圖7、圖10所示，通過不使用導(dǎo)電性糊劑303a、303b而用ACF (Anisotropic conductive film,各向異性導(dǎo)電膜）或ACP(Anisot;ropic Conductive 化ste，各向異性導(dǎo) 電糊)等各向異性導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行倒裝安裝，活性層103接近基板一側(cè)地配置，熱有效地傳 導(dǎo)至基板一側(cè)。另外，由于粘接力高，所W可得到高連接可靠性。
[0015] 先前技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-120357號公報 專利文獻(xiàn)2:日本特開平5-152464號公報 專利文獻(xiàn)3:日本特開2003-026763號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016] 發(fā)明所要解決的課題 但是，在W往的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的LED元件的倒裝安裝中，由于只有電氣連接 部分的導(dǎo)電性粒子成為放熱通路，所W無法充分地將自Lm)元件產(chǎn)生的熱釋放至基板一側(cè)， 無法得到高放熱特性。另外，在使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的情況下，光會被導(dǎo)電性粒子吸 收，發(fā)光效率會降低。
[0017] 本發(fā)明鑒于上述W往的實際情況而提出，提供可得到優(yōu)異的光學(xué)特性和放熱特性 的各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0018] 解決課題的手段 本發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過滲混在樹脂粒子的最表面形成WAg作為主 要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和光反射性絕緣粒子，可達(dá)成上述目的，從 而完成了本發(fā)明。
[0019] 目P，本發(fā)明所設(shè)及的各向異性導(dǎo)電粘接劑的特征在于，含有：導(dǎo)電性粒子，其是在 樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到;平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小 的焊劑粒子;平均粒徑比所述焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子;和分散所述導(dǎo)電性粒子、所 述焊劑粒子和所述光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑。
[0020] 另外，本發(fā)明所設(shè)及的連接結(jié)構(gòu)體的特征在于，具備第1電子零件、第2電子零件和 各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜通過各向異性導(dǎo)電粘接劑將所述第1電子零件和第2 電子零件粘接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成 分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子，平均粒徑比 所述焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反 射性絕緣粒子的粘結(jié)劑;其中，所述第1電子零件的端子和所述第2電子零件的端子經(jīng)由所 述導(dǎo)電性粒子電氣連接，并且通過所述焊劑粒子焊接接合。
[0021] 發(fā)明的效果 根據(jù)本發(fā)明，由于含有在樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的 導(dǎo)電性粒子、和平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，所W光反射率高，可得到優(yōu)異 的光學(xué)特性。另外，由于含有平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子，所W端子的接觸面積因 焊接接合而增加，可得到優(yōu)異的放熱特性。
【附圖說明】
[0022] [圖1]圖1為示意性地表示壓接前的相對的端子間的截面圖。
[0023] [圖2]圖2為示意性地表示壓接后的相對的端子間的截面圖。
[0024] [圖3]圖3為表示本發(fā)明的一個實施方式所設(shè)及的LED安裝體的一個實例的截面 圖。
[0025] [圖4]圖4為表示本發(fā)明的另一個實施方式所設(shè)及的LED安裝體的一個實例的截 面圖。
[0026] [圖引圖5為表示W(wǎng)往的采用引線接合方法的L邸安裝體的一個實例的截面圖。
[0027] [圖6]圖6為表示W(wǎng)往的使用導(dǎo)電性糊劑的LED安裝體的一個實例的截面圖。
[0028] [圖7]圖7為表示W(wǎng)往的使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的LED安裝體的一個實例的截 面圖。
[0029] [圖引圖8為表示W(wǎng)往的通過金錫共晶接合安裝FC安裝用L邸得到的L邸安裝體的 一個實例的截面圖。
[0030] [圖9]圖9為表示W(wǎng)往的通過導(dǎo)電性糊劑安裝FC安裝用Lm)得到的Lm)安裝體的一 個實例的截面圖。
[0031] [圖10]圖10為表示W(wǎng)往的通過各向異性導(dǎo)電粘接劑安裝FC安裝用Lm)得到的LED 安裝體的一個實例的截面圖。
【具體實施方式】
[0032] W下，對于本發(fā)明的實施方式，邊參照附圖邊按照下列順序詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0033] 1.各向異性導(dǎo)電粘接劑 2. 連接結(jié)構(gòu)體及其制備方法 3. 實施例 <1.各向異性導(dǎo)電粘接劑〉 本實施方式的各向異性導(dǎo)電粘接劑中，在粘結(jié)劑(粘接劑成分）中分散有:在樹脂粒子 的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小 的焊劑粒子，和平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子;其形狀為糊、膜等，可根據(jù)目 的適宜選擇。
[0034] 圖1和圖2分別為示意性地表示壓接前和壓接后的相對的端子間的截面圖。如圖1 和圖2所示，在壓接時平均粒徑比導(dǎo)電性粒子31小的焊劑粒子32追隨導(dǎo)電性粒子31的扁平 變形而破碎，通過利用加熱的焊接接合來進(jìn)行金屬結(jié)合。因此，與端子接觸的面積增大，可 提高放熱特性和電氣特性。在焊劑粒子32比導(dǎo)電性粒子31大的情況下，有時會產(chǎn)生漏電從 而成品率變差。
[0035] 另外，由于導(dǎo)電性粒子為在樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而 得到的光反射性的導(dǎo)電性粒子，所W未被端子部分捕捉的剩余的導(dǎo)電性粒子有效地反射來 自L邸忍片的發(fā)光部的光，提高L邸安裝體的光排出效率。
[0036] 另外，光反射性絕緣粒子有效地反射來自Lm)忍片的發(fā)光部的光，提高LED安裝體 的光排出效率。另外，由于光反射性絕緣粒子的平均粒徑比焊劑粒子小，所W抑制光反射性 絕緣粒子被捕捉到相對的端子間。因此，可得到L邸安裝體的良好的放熱特性和電氣特性。
[0037] 導(dǎo)電性粒子為在樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的金 屬被覆樹脂粒子。作為樹脂粒子，可列舉出環(huán)氧樹脂、酪醒樹脂、丙締酸樹脂、丙締臘?苯乙 締(AS)樹脂、苯代=聚氯胺樹脂、二乙締基苯類樹脂、苯乙締類樹脂等。另外，為了抑制對于 導(dǎo)電性粒子的扁平變形的電阻上升，也可用M等被覆樹脂粒子的表面。根據(jù)上述光反射性 導(dǎo)電粒子，由于在壓縮時容易破碎從而容易變形，所W可增大與配線圖案的接觸面積。而 且，可吸收配線圖案的高度的偏差。
[003引在WAg作為主要成分的合金中，作為除了AgW外所含有的金屬，例如可列舉出Bi、 Ti、化、Hf、￥、饑)、1日、化、]\1〇、胖、化、咖、〔〇、化、I;r、Ni、Pd、Pt、Cu、Au、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn 等。其中，優(yōu)選使用含有95. Oatm%W上且99.8atm%W下的Ag、0. latm%W上且3. Oatm%W下的 Bi、0. latm%W上且2. Oatm%W下的Nd的Ag合金。由此，可得到優(yōu)異的光反射性和耐遷移性。
[0039] 另外，導(dǎo)電性粒子的平均粒徑優(yōu)選為化mW上且lOwnW下，更優(yōu)選為IwnW上且祉m W下。另外，從連接可靠性和絕緣可靠性的觀點出發(fā)，相對于100質(zhì)量份的粘結(jié)劑，導(dǎo)電性粒 子的滲混量優(yōu)選為1質(zhì)量份W上且100質(zhì)量份W下。
[0040] 焊劑粒子的平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小，優(yōu)選焊劑粒子的平均粒徑為導(dǎo)電性粒子的 平均粒徑的20%W上且低于100%。若焊劑粒子相對于導(dǎo)電性粒子過小，則在壓接時無法將焊 劑粒子捕捉至相對的端子間從而無法進(jìn)行金屬結(jié)合，因此無法得到優(yōu)異的放熱特性和電氣 特性。另一方面，若焊劑粒子相對于導(dǎo)電性粒子過大，則例如在Lm)忍片的邊緣部分產(chǎn)生由 焊劑粒子導(dǎo)致的觸肩（shoulder touch)從而產(chǎn)生漏電，制品的成品率變差。
[0041 ]焊劑粒子例如可根據(jù)電極材料或連接條件等從JIS Z 3282-1999中規(guī)定的Sn-Pb 類、Pb-Sn-Sb 類、Sn-Sb 類、Sn-Pb-Bi 類、Bi -Sn 類、Sn-Cu 類、Sn-饑-Cu 類、Sn-In 類、Sn-Ag 類、 Sn-Pb-Ag類、饑-Ag類等適宜選擇。另外，焊劑粒子的形狀可從粒狀、鱗片狀等適宜選擇。需 說明的是，為了提高各向異性，焊劑粒子可用絕緣層被覆。
[0042] 焊劑粒子的滲混量優(yōu)選為1體積％W上且30體積％^下。若焊劑粒子的滲混量過少， 則變得無法得到優(yōu)異的放熱特性，若滲混量過多，則損害各向異性，無法得到優(yōu)異的連接可 靠性。
[0043] 光反射性絕緣粒子的平均粒徑比焊劑粒子小，優(yōu)選為焊劑粒子的平均粒徑的2%W 上且低于30%。若光反射性絕緣粒子過小，則無法有效地反射來自L邸忍片的發(fā)光部的光。另 夕h若光反射性絕緣粒子相對于焊劑粒子過大，則在焊劑粒子和Lm)忍片的電極之間或焊劑 粒子和基板配線之間嵌入光反射性絕緣粒子，會成為放熱的阻礙。
[0044] 光反射性絕緣粒子優(yōu)選為選自氧化鐵(Ti〇2)、氮化棚(BN)、氧化鋒(ZnO)和氧化侶 (Al2〇3)的至少1種。由于運(yùn)些光反射性絕緣粒子的粒子本身在自然光下為灰色~白色，所W 對可見光的反射特性的波長依賴性小，可提高發(fā)光效率。其中，適合使用具有高折射率的氧 化鐵。
[0045] 光反射性絕緣粒子的滲混量優(yōu)選為1~50體積％，更優(yōu)選為5~25體積％。若光反射性 絕緣粒子的滲混量過少，則無法實現(xiàn)充分的光反射，若光反射性絕緣粒子的滲混量過多，貝U 阻礙基于并用的導(dǎo)電粒子的連接。
[0046] 在導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和光反射性絕緣粒子的滲混量中，優(yōu)選焊劑粒子的滲混 量比導(dǎo)電性粒子的滲混量大，且光反射性絕緣粒子的滲混量比焊劑粒子的滲混量多。通過 運(yùn)樣的滲混，可得到優(yōu)異的光學(xué)特性、放熱特性和電氣特性。
[0047] 作為粘結(jié)劑，可利用在W往的各向異性導(dǎo)電粘接劑或各向異性導(dǎo)電膜中使用的粘 接劑組合物。作為粘接劑組合物，可優(yōu)選列舉出W脂環(huán)式環(huán)氧化合物、雜環(huán)類環(huán)氧化合物或 氨化環(huán)氧化合物等作為主要成分的環(huán)氧固化類粘接劑。
[0048] 作為脂環(huán)式環(huán)氧化合物，可優(yōu)選列舉出分子內(nèi)具有2個W上環(huán)氧基的化合物。它們 可W是液態(tài)或固態(tài)。具體而言，可列舉出縮水甘油基六氨雙酪A、3'，4'-環(huán)氧環(huán)己締簇酸-3， 4-環(huán)氧環(huán)己締基甲醋等。其中，從可確保固化物具有適合于Lm)元件的安裝等的光透過性、 且快速固化性也優(yōu)異的觀點出發(fā)，可優(yōu)選使用3'，4'-環(huán)氧環(huán)己締簇酸-3,4-環(huán)氧環(huán)己締基 甲醋。
[0049] 作為雜環(huán)狀環(huán)氧化合物，可列舉出具有=嗦環(huán)的環(huán)氧化合物，可特別優(yōu)選列舉出 1，3,5-S(2,3-環(huán)氧丙基)-l，3,5-S 嗦-2,4,6-(lH，3H，甜)-S酬。
[0050] 作為氨化環(huán)氧化合物，可使用上述的脂環(huán)式環(huán)氧化合物或雜環(huán)類環(huán)氧化合物的氨 化物、或其它公知的氨化環(huán)氧樹脂。
[0051] 脂環(huán)式環(huán)氧化合物、雜環(huán)類環(huán)氧化合物或氨化環(huán)氧化合物可單獨(dú)使用，或并用巧中 W上。另外，除了運(yùn)些環(huán)氧化合物W外，只要不損害本發(fā)明的效果，還可并用其它環(huán)氧化合 物。例如可列舉出使雙酪A、雙酪F、雙酪S、四甲基雙酪A、二芳基雙酪A、氨釀、鄰苯二酪、間苯 二酪、甲酪、四漠雙酪基聯(lián)苯、二苯甲酬、雙間苯二酪、雙酪六氣丙酬、四甲基雙酪A、 四甲基雙酪。、=巧圣基苯基）甲燒、聯(lián)二甲苯酪、苯酪酪醒清漆樹脂、甲酪酪醒清漆樹脂等多 元酪和表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油基酸，使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、己二醇、聚 乙二醇、聚丙二醇等脂族多元醇和表氯醇反應(yīng)而得到的多縮水甘油基酸，使如對徑基苯甲 酸、e-徑基糞甲酸之類的徑基簇酸和表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油基酸醋，由如鄰苯二甲 酸、甲基鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氨鄰苯二甲酸、橋亞甲基四氨鄰苯二甲 酸、橋亞甲基六氨鄰苯二甲酸、苯偏=酸、聚合脂肪酸之類的多聚簇酸得到的多縮水甘油基 醋，由氨基苯酪、氨基烷基苯酪得到的縮水甘油基氨基縮水甘油基酸，由氨基苯甲酸得到的 縮水甘油基氨基縮水甘油基醋，由苯胺、甲苯胺、=漠苯胺、二甲苯二胺、二氨基環(huán)己燒、二 氨基甲基環(huán)己燒、4,4'-二氨基二苯基甲燒、4,4'-二氨基二苯諷等得到的縮水甘油基胺，環(huán) 氧化聚締控等公知的環(huán)氧樹脂類。
[0052] 作為固化劑，可列舉出酸酢、咪挫化合物、偶氯等。其中，可優(yōu)選使用難W使固化物 變色的酸酢、特別是脂環(huán)式酸酢類固化劑。具體而言，可優(yōu)選列舉出甲基六氨鄰苯二甲酸酢 等。
[0053] 在粘接劑組合物中，在使用脂環(huán)式環(huán)氧化合物和脂環(huán)式酸酢類固化劑的情況下， 就各自的使用量而言，若脂環(huán)式酸酢類固化劑過少，則未固化環(huán)氧化合物變多，若過多，貝U 因剩余的固化劑的影響而有促進(jìn)被粘體材料的腐蝕的傾向，因此相對于100質(zhì)量份的脂環(huán) 式環(huán)氧化合物，W優(yōu)選80~120質(zhì)量份、更優(yōu)選95~105質(zhì)量份的比例使用脂環(huán)式酸酢類固化 劑。
[0054] 包含上述構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電粘接劑中，在壓接時平均粒徑比導(dǎo)電性粒子31小的 焊劑粒子32追隨導(dǎo)電性粒子31的扁平變形而破碎，通過利用加熱的焊接接合進(jìn)行金屬結(jié) 合。因此，與端子接觸的面積增大，可提高放熱特性和電氣特性。另外，由于導(dǎo)電性粒子為在 樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的光反射性的導(dǎo)電性粒子，所W 未被端子部分捕捉的剩余的導(dǎo)電性粒子有效地反射來自L邸忍片的發(fā)光部的光，提高Lm)安 裝體的光排出效率。另外，光反射性絕緣粒子有效地反射來自Lm)忍片的發(fā)光部的光，提高 L抓安裝體的光排出效率。另外，由于光反射性絕緣粒子的平均粒徑比焊劑粒子小，所W抑 制光反射性絕緣粒子被捕捉到相對的端子間。因此，可得到L邸安裝體的良好的放熱特性和 電氣特性。
[0055] 特別是在使用具有耐腐蝕性的鍛Au基板的情況下，在只是Au-Sn共晶的焊接接合 中，來自Lm)忍片的發(fā)光部的光被Au鍛膜吸收從而光通量降低，與之相對的是，通過使用滲 混有光反射性導(dǎo)電粒子和光反射性絕緣粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑，可得到高光通量。
[0056] <2.連接結(jié)構(gòu)體及其制備方法〉 接著，對使用所述各向異性導(dǎo)電粘接劑的連接結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說明。本實施方式的連接結(jié) 構(gòu)體具備第1電子零件、第2電子零件和各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜通過各向異 性導(dǎo)電粘接劑將第1電子零件和第2電子零件粘接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹脂 粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比導(dǎo)電性粒 子小的焊劑粒子，平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散導(dǎo)電性粒子、焊劑粒 子和光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑;其中，第1電子零件的端子和第2電子零件的端子經(jīng)由導(dǎo) 電性粒子電氣連接，并且通過焊劑粒子焊接接合。
[0化7]作為本實施方式的第1電子零件，發(fā)熱的LED化ight Emitting Diode,發(fā)光二極 管）、驅(qū)動器1C (Integrated Circuit,集成電路)等忍片(元件)是適合的，作為第2電子零 件，搭載忍片的基板是適合的。
[0058] 圖3為表示LED安裝體的構(gòu)成例的截面圖。該LED安裝體中，使用在粘接劑成分中分 散有所述導(dǎo)電性粒子31和平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子32的各向異性導(dǎo)電粘接劑 將L邸元件和基板連接。
[0059] L抓元件中，在例如由藍(lán)寶石構(gòu)成的元件基板11上具備例如由n-GaN構(gòu)成的第1導(dǎo) 電型包覆層12、例如由InxA^Gai-x-yN層構(gòu)成的活性層13、和例如由p-GaN構(gòu)成的第2導(dǎo)電型 包覆層14,具有所謂的雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)。另外，在第1導(dǎo)電型包覆層12上的一部分具備第1導(dǎo)電型 電極12日，在第2導(dǎo)電型包覆層14上的一部分具備第2導(dǎo)電型電極14日。若在Lm)元件的第1導(dǎo) 電型電極12a和第2導(dǎo)電型電極14a之間施加電壓，則載流子集中于活性層13并重新結(jié)合，由 此產(chǎn)生發(fā)光。
[0060] 基板中，在基材21上具備第1導(dǎo)電型用電路圖案22和第2導(dǎo)電型用電路圖案23,在 與LED元件的第1導(dǎo)電型電極12a和第2導(dǎo)電型電極14a對應(yīng)的位置分別具有電極22a和電極 23日。
[0061 ] 如圖3所示，LED安裝體中，L邸元件的端子（電極12a、14a)和基板的端子（電極22a、 23a)經(jīng)由導(dǎo)電性粒子31電氣連接，并且通過利用焊劑粒子32的焊接接合進(jìn)行金屬結(jié)合。由 此，端子間的接觸面積增大，可有效地將在Lm)元件的活性層13產(chǎn)生的熱釋放至基板一側(cè)， 在可防止發(fā)光效率降低的同時，可使L邸安裝體長壽命化。
[0062] 另外，用于進(jìn)行倒裝安裝的Lm)元件如圖4所示，通過純化105設(shè)計大的Lm)元件的 端子化極12a、14a)，因此在L邸元件的端子化極12a、14a)和基板的端子化路圖案22、23) 之間捕捉更多的導(dǎo)電性粒子31和焊劑粒子32。由此，可更有效地將在L邸元件的活性層13產(chǎn) 生的熱釋放至基板一側(cè)。
[0063] 接著，對上述連接結(jié)構(gòu)體的制備方法進(jìn)行說明。本實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制備 方法中，在第1電子零件的端子和第2電子零件的端子之間夾持各向異性導(dǎo)電粘接劑，并將 第1電子零件和第2電子零件熱壓接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹脂粒子的最表面 形成WAg作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒 子，平均粒徑比焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和光反射性 絕緣粒子的粘結(jié)劑。由此，可得到第1電子零件的端子和第2電子零件的端子經(jīng)由導(dǎo)電性粒 子電氣連接、并且第1電子零件的端子和第2電子零件的端子通過利用焊劑粒子的焊接接合 進(jìn)行金屬結(jié)合而成的連接結(jié)構(gòu)體。
[0064] 根據(jù)本實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制備方法，在壓接時導(dǎo)電性粒子因擠壓而扁平變 形而進(jìn)行電氣連接的同時，與相對的端子間的接觸面積因利用焊劑粒子的焊接接合而增 加，因此可得到高放熱性和高連接可靠性。 實施例
[00化]<3.實施例〉 W下詳細(xì)地對本發(fā)明的實施例進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限定于運(yùn)些實施例。在本實施 例中，制備滲混有光反射性的導(dǎo)電性粒子、焊劑粒子和白色無機(jī)填料的各向異性導(dǎo)電粘接 劑(ACP)，評價反射率。另外，制備L邸安裝體，對總光通量、放熱特性和電氣特性進(jìn)行評價。
[0066] 光反射性的導(dǎo)電性粒子的制備、各向異性導(dǎo)電粘接劑的制備、反射率的評價、L抓 安裝體的制備、LED安裝體的總光通量的評價、放熱特性的評價和電氣特性的評價如下進(jìn) 行。
[0067] [光反射性的導(dǎo)電性粒子的制備] 通過瓣射法W0.25皿的厚度在粒徑為扣m的球狀丙締酸樹脂上形成Ag合金(商品名： GB100，C0邸LC0公司制），制備粒徑為5.5皿的光反射性的導(dǎo)電性粒子A。
[0068] 另外，通過瓣射法W0.25WI1的厚度在粒徑為扣m的樹脂忍的Ni導(dǎo)電性粒子上形成 Ag合金(商品名:GB100，COB化C0公司制），制備粒徑為5.5皿的光反射性的導(dǎo)電性粒子B。Ni 導(dǎo)電性粒子使用對球狀丙締酸樹脂（(64.6皿)的表面施加 Ni鍛覆(0.2皿t)而得到的粒子。
[0069] 另外，通過瓣射法W0.25WI1的厚度在粒徑為扣m的球狀丙締酸樹脂上形成Au，制備 粒徑為5.5WI1的光反射性的導(dǎo)電性粒子C。
[0070] [各向異性導(dǎo)電粘接劑的制備] 在環(huán)氧固化類粘接劑（W環(huán)氧樹脂（商品名：c化2021P，（株）化學(xué)制）和酸酢 (MeHHPA，商品名:MH700，新日本理化(株)制)作為主要成分的粘結(jié)劑）中滲混2體積%的光反 射性的導(dǎo)電性粒子、5體積%的焊劑粒子和10體積%的作為白色無機(jī)填料的氧化鐵，制備各向 異性導(dǎo)電粘接劑。作為焊劑粒子，準(zhǔn)備平均粒徑(D50)為0.8皿、1.1皿、5.0皿和20.0皿的粒 子(商品名:M707 (Sn-3. OAg-0.5Cu)，mp: 217°C，千住金屬工業(yè)社制）。
[0071] [反射率的評價] 在白色板上涂布各向異性導(dǎo)電粘接劑使得厚度為100皿后，在200°c-lmin的條件下加 熱固化。用分光光度計測定固化后的各向異性導(dǎo)電膜的反射率。
[0072] [L邸安裝體的制備] 使用各向異性導(dǎo)電粘接劑在Au電極基板（陶瓷基板，導(dǎo)體間距=100皿P，Ni/Au鍛膜= 5.0/0.3皿)上搭載FC安裝用LED忍片（商品名：DA700，CREE公司制，Vf=3.2V (If=350mA))。 在Au電極基板上涂布各向異性導(dǎo)電粘接劑后，將LED忍片對準(zhǔn)并搭載，在26(TC-10秒、負(fù)荷 為lOOOg/chip的條件下進(jìn)行加熱壓接。
[0073] [總光通量的評價] 使用利用積分球的總光通量測定裝置化E-2100,大塚電子(株）），測定L抓安裝體的總 光通量。
[0074] [放熱特性的評價] 使用瞬態(tài)熱阻測定裝置(T3STAR，Mentor Graphics公司制），測定點亮0.1秒鐘時的LED 安裝體的熱阻值(°C/W)。在測定條件為If=350mA、Im=lmA下進(jìn)行。
[0075] [電氣特性的評價] 作為初期Vf值，測定If=350mA時的Vf值。另外，在85°C、85%畑的環(huán)境下WIf=350mA將 L邸安裝體點亮500小時（高溫高濕試驗），測定If=350mA時的Vf值。需說明的是，高溫高濕試 驗只對初期合格品進(jìn)行。就初期的評價而言，將產(chǎn)生漏電的情況計為"X"，除此之外計為 "0"。就高溫高濕試驗后的評價而言，將相對于初期Vf值的變動為5%W上的情況計為"X"， 將相對于初期Vf值的變動低于5%的情況計為"0"。
[0076] 對于實施例和比較例，在表1中示出光學(xué)特性、放熱特性和電氣特性的評價結(jié)果。
[0077] [表1]
<實施例1〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50) :5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0078] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為65%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為7.0Im，電氣連接部分的熱阻值為13.2 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0079] <實施例2〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 1.1皿)和氧化鐵(粒徑(D50) :0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0080] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為60%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.5lm，電氣連接部分的熱阻值為13.6 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0081 ] <實施例3〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.1祉m)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0082] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為55%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.0lm，電氣連接部分的熱阻值為12.5 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0083] <實施例4〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5. Own)和氧化鐵(粒徑(D50): 1.00M1)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0084] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為50%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為5.7lm，電氣連接部分的熱阻值為14.5 °C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0085] <實施例於 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆球狀樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0086] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為64%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.9lm，電氣連接部分的熱阻值為13.0°C/W，與W往的 ACP (例如比較例1)相比，可提高光學(xué)特性和放熱特性。另外，Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初 期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到穩(wěn)定的電氣特性。
[0087] <比較例1〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag被覆球狀樹脂粒子的表面得到的外觀為褐色的光 反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(050):5.5皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0088] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率低至8%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的L抓安裝體的總光通量為3.3Im，電氣連接部分的熱阻值高至40.0°C/W。另外， L邸安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到 穩(wěn)定的電氣特性。
[0089] <比較例2〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25曲1)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0090] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為70%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的L抓安裝體的總光通量為7.5Im，電氣連接部分的熱阻值高至40.0°C/W。另外， L邸安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為〇,可得到 穩(wěn)定的電氣特性。
[0091] <比較例3〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 20.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0092] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為67%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評價為X，產(chǎn)生漏電。因此，未進(jìn)行總光通量、熱 阻值和電氣特性的評價。認(rèn)為漏電是由于焊劑粒子的粒徑過大，所W產(chǎn)生配線間短路。
[0093] <參考例1〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 0.祉m)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.25皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0094] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為58%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為6.3lm，電氣連接部分的熱阻值略高至19.8 °C/W。認(rèn)為 其原因在于，由于焊劑粒子過小，所W在LED忍片和基板配線之間未進(jìn)行金屬結(jié)合的部位 多。另外，L抓安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評價為〇,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為 X，在高溫高濕試驗后相對于初期Vf值產(chǎn)生5%W上的變動。
[00巧] < 參考例2〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5.0皿)和氧化鐵(粒徑(D50): 0.02皿），制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0096]在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為20%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量低至3.71m。認(rèn)為其原因在于，由于氧化鐵的粒徑與Lm)發(fā) 光的光的波長相比非常小，所W無法得到光反射性。另外，L抓安裝體的電氣連接部分的熱 阻值為12.3°C/W。另外，L抓安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評價為〇，85°C85%300化的點亮試 驗后的評價為〇。
[0097] <參考例3〉 如表1所示，相對于粘結(jié)劑混合用Ag合金(Ag: Bi :Nd=99:0.7:0.3)被覆鍛Ni樹脂粒子的 表面得到的外觀為灰色的光反射性導(dǎo)電粒子(粒徑(D50):5.化m)、焊劑粒子(粒徑(D50): 5. Own)和氧化鐵(粒徑(D50): 3.00M1)，制備各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0098] 在450nm波長下各向異性導(dǎo)電粘接劑的反射率為40%。另外，使用各向異性導(dǎo)電粘 接劑制備的Lm)安裝體的總光通量為5.01m，電氣連接部分的熱阻值高至30. (TC/W。認(rèn)為其 原因在于，氧化鐵會成為忍片電極和基板電極之間的間隔物，阻礙焊劑粒子破碎。另外，LED 安裝體的導(dǎo)通可靠性的初期評價為O,85°C85%300化的點亮試驗后的評價為X，在高溫高 濕試驗后相對于初期Vf值產(chǎn)生5%W上的變動。
[0099] 如實施例1~5那樣，通過滲混在樹脂粒子的最表面形成WAg作為主要成分的金屬 層而得到的導(dǎo)電性粒子、平均粒徑比導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子、和平均粒徑比焊劑粒子小 的光反射性絕緣粒子，可提高Lm)安裝體的光學(xué)特性和放熱特性。另外，如實施例1~5那樣， 由于焊劑粒子的平均粒徑為導(dǎo)電性粒子的平均粒徑的20%W上且低于100%，可得到熱阻值 為15TVWW下的優(yōu)異的放熱特性。另外，由于光反射性絕緣粒子的平均粒徑為焊劑粒子的 平均粒徑的2%W上且低于30%，可得到反射率為50%W上的優(yōu)異的光學(xué)特性。
[0100] 符號說明 11元件基板， 12第1導(dǎo)電型包覆層， 13活性層， 14第2導(dǎo)電型包覆層， 21基材， 22第1導(dǎo)電型用電路圖案， 23第2導(dǎo)電型用電路圖案， 15純化， 31導(dǎo)電性粒子， 32焊劑粒子， 33粘結(jié)劑， 101元件基板， 102第1導(dǎo)電型包覆層， 103活性層， 104第2導(dǎo)電型包覆層， 105純化， 201基材， 202第1導(dǎo)電型用電路圖案， 203第2導(dǎo)電型用電路圖案， 301引線接合， 302忍片接合材料， 303導(dǎo)電性糊劑， 304密封樹脂， 305粘結(jié)劑， 306導(dǎo)電性粒子， 307金錫合金。
【主權(quán)項】
1. 各向異性導(dǎo)電粘接劑，其含有： 在樹脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬層而得到的導(dǎo)電性粒子； 平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子； 平均粒徑比所述焊劑粒子小的光反射性絕緣粒子;和 分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反射性絕緣粒子的粘結(jié)劑。2. 權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述焊劑粒子的平均粒徑為所述導(dǎo)電 性粒子的平均粒徑的20%以上且低于100%。3. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子的平均粒 徑為所述焊劑粒子的平均粒徑的2%以上且低于30%。4. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述焊劑粒子的摻混量比所述導(dǎo) 電性粒子的摻混量大， 所述光反射性絕緣粒子的摻混量比所述焊劑粒子的摻混量多。5. 權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述焊劑粒子的摻混量比所述導(dǎo)電性 粒子的摻混量大， 所述光反射性絕緣粒子的摻混量比所述焊劑粒子的摻混量多。6. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子為選自氧 化鈦、氮化硼、氧化鋅和氧化鋁的至少1種。7. 權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子為選自氧化 鈦、氮化硼、氧化鋅和氧化鋁的至少1種。8. 權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述光反射性絕緣粒子為選自氧化 鈦、氮化硼、氧化鋅和氧化鋁的至少1種。9. 權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層 含有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。10. 權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層含 有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。11. 權(quán)利要求4所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層含 有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。12. 權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電粘接劑，其中，所述以Ag作為主要成分的金屬層含 有95 · Oatm%以上且99 · 8atm%以下的Ag、0 · latm%以上且3 · Oatm%以下的Bi、0 · latm%以上且 2. Oatm%以下的Nd。13. 連接結(jié)構(gòu)體，其具備： 第1電子零件， 第2電子零件，和 各向異性導(dǎo)電膜，其通過各向異性導(dǎo)電粘接劑將所述第1電子零件和所述第2電子零件 粘接，所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬 層而得到的導(dǎo)電性粒子，平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子，平均粒徑比所述焊劑 粒子小的光反射性絕緣粒子，和分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反射性絕緣 粒子的粘結(jié)劑； 其中，所述第1電子零件的端子和所述第2電子零件的端子經(jīng)由所述導(dǎo)電性粒子電氣連 接，并且通過所述焊劑粒子焊接接合。14. 權(quán)利要求13的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述第1電子零件為LED元件，所述第2電子零件為 基板。15. 連接結(jié)構(gòu)體的制備方法，其中，將各向異性導(dǎo)電粘接劑夾持在第1電子零件的端子 和第2電子零件的端子之間，并將第1電子零件和第2電子零件熱壓接， 所述各向異性導(dǎo)電粘接劑含有:在樹脂粒子的最表面形成以Ag作為主要成分的金屬層 而得到的導(dǎo)電性粒子;平均粒徑比所述導(dǎo)電性粒子小的焊劑粒子;平均粒徑比所述焊劑粒 子小的光反射性絕緣粒子;和分散所述導(dǎo)電性粒子、所述焊劑粒子和所述光反射性絕緣粒 子的粘結(jié)劑。
【文檔編號】C09J11/04GK106062119SQ201580014903
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年2月13日 公開號201580014903.8, CN 106062119 A, CN 106062119A, CN 201580014903, CN-A-106062119, CN106062119 A, CN106062119A, CN201580014903, CN201580014903.8, PCT/2015/53957, PCT/JP/15/053957, PCT/JP/15/53957, PCT/JP/2015/053957, PCT/JP/2015/53957, PCT/JP15/053957, PCT/JP15/53957, PCT/JP15053957, PCT/JP1553957, PCT/JP2015/053957, PCT/JP2015/53957, PCT/JP2015053957, PCT/JP201553957
【發(fā)明人】波木秀次, 蟹澤士行, 石神明, 青木正治
【申請人】迪睿合株式會社