三工位smd載帶成型機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體是三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為:表面貼裝器件，SurfacdMounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT，是一種表面貼裝技術(shù)，SMD屬于SMT的一種，后者是最新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為SMY器件(或稱SMC、片式器件)，將此種元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMY器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。
[0003]表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
[0004]對(duì)于SMD的載帶成型，不同的廠家解決的方案不盡相同，但都離開不成型和打孔等步驟，對(duì)于連續(xù)式生產(chǎn)，還離不開精準(zhǔn)尺寸的移位，目前還沒有一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便的可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線操作的三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型針對(duì)以上技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便的可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線操作的三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0007]三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，包括加熱模塊、成型模塊、打孔模塊、安裝柱、接氣管、打孔柱，其特征在于加熱模塊、成型模塊、打孔模塊并列設(shè)置，成型模塊、打孔模塊上方設(shè)置有安裝柱，成型模塊上方設(shè)置有接氣管，打孔模塊上方設(shè)置有打孔柱，打孔柱下方為刀口結(jié)構(gòu)，打孔模塊下部設(shè)置有與打孔柱對(duì)應(yīng)的通孔。加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進(jìn)方向上的長(zhǎng)度相等。加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進(jìn)方向上的長(zhǎng)度為整數(shù)倍載帶位與連接帶的長(zhǎng)度。成型模塊、打孔模塊上方的安裝柱采用相同動(dòng)力源同步上下。
[0008]實(shí)際使用時(shí)，載帶經(jīng)加熱模塊進(jìn)入本實(shí)用新型，經(jīng)加熱模塊加熱后，在成型模塊工位，通過接氣管與氣源氣栗相接，氣源氣栗朝成型模塊內(nèi)部吹氣，通過成型模塊上下部分的結(jié)合實(shí)現(xiàn)載帶的成型，然后進(jìn)入打孔模塊，在下方為刀口結(jié)構(gòu)的打孔柱下方，打孔柱下壓，對(duì)載帶實(shí)現(xiàn)打孔操作。
[0009]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可方便地實(shí)現(xiàn)SMD載帶成型機(jī)上載帶的熱熔、成型與打孔。
【附圖說明】
[0010]附圖中，圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖，其中:
[0011]I一加熱模塊，2一成型模塊，3一打孔模塊，4一安裝柱，5一接氣管，6—打孔柱。具體實(shí)施例
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，包括加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3、安裝柱4、接氣管5、打孔柱6，其特征在于加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3并列設(shè)置，成型模塊2、打孔模塊3上方設(shè)置有安裝柱4，成型模塊2上方設(shè)置有接氣管5，打孔模塊3上方設(shè)置有打孔柱6，打孔柱6下方為刀口結(jié)構(gòu)，打孔模塊3下部設(shè)置有與打孔柱6對(duì)應(yīng)的通孔。加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3在載帶先進(jìn)方向上的長(zhǎng)度相等。加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3在載帶先進(jìn)方向上的長(zhǎng)度為整數(shù)倍載帶位與連接帶的長(zhǎng)度。成型模塊2、打孔模塊3上方的安裝柱4采用相同動(dòng)力源同步上下。
[0014]實(shí)際使用時(shí)，載帶經(jīng)加熱模塊I進(jìn)入本實(shí)用新型，經(jīng)加熱模塊I加熱后，在成型模塊2工位，通過接氣管5與氣源氣栗相接，氣源氣栗朝成型模塊2內(nèi)部吹氣，通過成型模塊2上下部分的結(jié)合實(shí)現(xiàn)載帶的成型，然后進(jìn)入打孔模塊3，在下方為刀口結(jié)構(gòu)的打孔柱6下方，打孔柱6下壓，對(duì)載帶實(shí)現(xiàn)打孔操作。
[0015]上述只是說明了實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的是在于讓本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員能夠了解實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡是根據(jù)本【實(shí)用新型內(nèi)容】的實(shí)質(zhì)所作出的等效的變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，包括加熱模塊、成型模塊、打孔模塊、安裝柱、接氣管、打孔柱，其特征在于加熱模塊、成型模塊、打孔模塊并列設(shè)置，成型模塊、打孔模塊上方設(shè)置有安裝柱，成型模塊上方設(shè)置有接氣管，打孔模塊上方設(shè)置有打孔柱，打孔柱下方為刀口結(jié)構(gòu)，打孔模塊下部設(shè)置有與打孔柱對(duì)應(yīng)的通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，其特征在于所述加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進(jìn)方向上的長(zhǎng)度相等。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，其特征在于所述加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進(jìn)方向上的長(zhǎng)度為整數(shù)倍載帶位與連接帶的長(zhǎng)度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，其特征在于所述成型模塊、打孔模塊上方的安裝柱采用相同動(dòng)力源同步上下。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及三工位SMD載帶成型機(jī)構(gòu)，包括加熱模塊、成型模塊、打孔模塊、安裝柱、接氣管、打孔柱，實(shí)際使用時(shí)，載帶經(jīng)加熱模塊進(jìn)入本實(shí)用新型，經(jīng)加熱模塊加熱后，在成型模塊工位，通過接氣管與氣源氣泵相接，氣源氣泵朝成型模塊內(nèi)部吹氣，通過成型模塊上下部分的結(jié)合實(shí)現(xiàn)載帶的成型，然后進(jìn)入打孔模塊，在下方為刀口結(jié)構(gòu)的打孔柱下方，打孔柱下壓，對(duì)載帶實(shí)現(xiàn)打孔操作。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可方便地實(shí)現(xiàn)SMD載帶成型機(jī)上載帶的熱熔、成型與打孔。
【IPC分類】B65B47/08, B65B47/02
【公開號(hào)】CN204895986
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520590180
【發(fā)明人】吳桔圍
【申請(qǐng)人】昆山軒諾電子包裝材料有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日