本發(fā)明涉及機(jī)加工工裝，尤其是一種v型球閥所用v型閥芯的加工工裝。

背景技術(shù)：

1、v型球閥所用的v型閥芯，其整體為一個(gè)精鑄而成的半球形結(jié)構(gòu)，閥芯的兩側(cè)端面上分別具有軸孔，其中一個(gè)軸孔需加工成花鍵孔，在產(chǎn)品裝配中該花鍵孔與球閥主軸上的外花鍵相配合以傳遞扭矩。

2、閥芯作為v型球閥的關(guān)鍵密封零件，其尺寸精度及形位精度要求都很高，要求閥芯兩端面軸孔的同軸度為φ0.03，同時(shí)閥芯兩側(cè)端面相對(duì)于軸孔的垂直度為0.02。對(duì)于這種異形薄壁件，要保證加工后達(dá)到設(shè)計(jì)的形位精度要求，如何裝夾定位非常關(guān)鍵，既要考慮滿(mǎn)足定位精度及可靠性要求，又要考慮解決夾緊變形的問(wèn)題。

3、如圖14所示，現(xiàn)有對(duì)閥芯兩端軸孔及其兩端面加工的裝夾方法是：先將兩塊相同的v型鐵固定在臥式加工中心機(jī)床的工作臺(tái)上，再將閥芯放置在v型鐵上定位，再用一個(gè)較長(zhǎng)的壓板從閥芯球面的頂部壓緊。由于這種裝夾方法是在閥芯球面上端頂部中間點(diǎn)接觸壓緊的，而下端的兩塊v型鐵卻分別支撐在閥芯兩側(cè)，壓緊點(diǎn)下面沒(méi)有支撐。由于壓緊點(diǎn)和支撐點(diǎn)不在同一位置(沒(méi)有上下對(duì)應(yīng))，壓緊時(shí)工件受到張力，其下端會(huì)向兩側(cè)發(fā)生彈性變形。在這種壓緊和彈性變形狀態(tài)下加工到尺寸的閥芯，如果不拆卸下來(lái)直接在機(jī)床上測(cè)量，閥芯兩端軸孔同軸度、兩端側(cè)面對(duì)軸孔的垂直度是可以達(dá)到要求的，但當(dāng)松開(kāi)壓板從機(jī)床上卸下后，閥芯變形回彈，此時(shí)兩端軸孔的同軸度和兩端側(cè)面相對(duì)于軸孔的垂直度發(fā)生變化而超差，就不能達(dá)到設(shè)計(jì)技術(shù)要求了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，本發(fā)明提供一種可提高支撐強(qiáng)度，減少夾緊變形、確保閥芯加工精度的v型閥芯加工工裝。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種v型閥芯加工工裝，所述閥芯外表面為半球形面，閥芯內(nèi)側(cè)面為v形口，閥芯的兩側(cè)端面上分別具有軸孔；所述工裝包括底板、定位底座及立板架，定位底座固定在底板上，立板架下端內(nèi)側(cè)面與定位底座側(cè)面固定，所述的定位底座上開(kāi)設(shè)有內(nèi)球面，閥芯置于所述內(nèi)球面內(nèi)且閥芯外表面的半球形面與內(nèi)球面相貼合；所述立板架上安裝有可作升降運(yùn)動(dòng)的定位機(jī)構(gòu)，所述的定位機(jī)構(gòu)具有分別對(duì)應(yīng)壓向閥芯兩端軸孔外圓而實(shí)現(xiàn)對(duì)閥芯沿y軸和z軸兩個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)限位的v型鐵，所述v型鐵之間設(shè)有壓緊于閥芯內(nèi)側(cè)面v形口上的壓板。

3、進(jìn)一步說(shuō)，為防止閥芯裝夾時(shí)鑄造冒口產(chǎn)生干涉而影響定位效果，所述的定位底座的內(nèi)球面上開(kāi)設(shè)有可容置閥芯外表面鑄造冒口的凹形十字槽。

4、具體說(shuō)，所述的立板架包括垂直板和水平板，水平板固定在垂直板上端面，垂直板下端內(nèi)側(cè)面與定位底座側(cè)面固定，垂直板上端內(nèi)側(cè)面兩側(cè)與水平板底面兩側(cè)之間分別固定有加強(qiáng)筋。

5、具體說(shuō)，所述的定位機(jī)構(gòu)包括固定板、絲桿及絲母，所述絲母安裝在水平板上，絲桿與絲母?jìng)鲃?dòng)連接且絲桿上端安裝有升降手柄，絲桿下端與固定板活動(dòng)連接，所述v型鐵分別固定在固定板底面兩側(cè)。

6、進(jìn)一步地，所述的固定板中心開(kāi)設(shè)有沉孔，絲桿下端具有半球頭，所述半球頭與沉孔間隙配合，絲桿兩側(cè)的固定板上分別安裝有哈夫法蘭，所述哈夫法蘭間隙夾持于半球頭上端的絲桿頸部。

7、進(jìn)一步地，所述的絲桿兩側(cè)的水平板與固定板之間分別設(shè)有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱下端與固定板螺紋連接，水平板上安裝有與導(dǎo)向柱上端滑動(dòng)配合的導(dǎo)向套。

8、進(jìn)一步說(shuō)，位于定位底座前后側(cè)的底板上分別固接有拉桿，壓板前端開(kāi)設(shè)有短開(kāi)口槽，壓板后端開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)開(kāi)口槽，所述拉桿分別上穿出短開(kāi)口槽和長(zhǎng)開(kāi)口槽后連接有壓緊螺母。

9、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明將定位底座的定位支撐面采用內(nèi)球面結(jié)構(gòu)，與閥芯的外球面吻合接觸定位，增大了閥芯的定位支撐面積，提高了支撐強(qiáng)度，減少了夾緊變形的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種v型閥芯加工工裝，所述閥芯(1)外表面為半球形面，閥芯(1)內(nèi)側(cè)面為v形口，閥芯(1)的兩側(cè)端面上分別具有軸孔；所述工裝包括底板(2)、定位底座(3)及立板架(4)，定位底座(3)固定在底板(2)上，立板架(4)下端內(nèi)側(cè)面與定位底座(3)側(cè)面固定，其特征是：所述的定位底座(3)上開(kāi)設(shè)有內(nèi)球面(3-1)，閥芯(1)置于所述內(nèi)球面(3-1)內(nèi)且閥芯(1)外表面的半球形面與內(nèi)球面(3-1)相貼合；

2.如權(quán)利要求1所述的v型閥芯加工工裝，其特征是：所述的定位底座(3)的內(nèi)球面(3-1)上開(kāi)設(shè)有可容置閥芯(1)外表面鑄造冒口的凹形十字槽(3-2)。

3.如權(quán)利要求1所述的v型閥芯加工工裝，其特征是：所述的立板架(4)包括垂直板(4-1)和水平板(4-2)，水平板(4-2)固定在垂直板(4-1)上端面，垂直板(4-1)下端內(nèi)側(cè)面與定位底座(3)側(cè)面固定，垂直板(4-1)上端內(nèi)側(cè)面兩側(cè)與水平板(4-2)底面兩側(cè)之間分別固定有加強(qiáng)筋(4-3)。

4.如權(quán)利要求3所述的v型閥芯加工工裝，其特征是：所述的定位機(jī)構(gòu)包括固定板(7)、絲桿(8)及絲母(9)，所述絲母(9)安裝在水平板(4-2)上，絲桿(8)與絲母(9)傳動(dòng)連接且絲桿(8)上端安裝有升降手柄(10)，絲桿(8)下端與固定板(7)活動(dòng)連接，所述v型鐵(5)分別固定在固定板(7)底面兩側(cè)。

5.如權(quán)利要求4所述的v型閥芯加工工裝，其特征是：所述的固定板(7)中心開(kāi)設(shè)有沉孔(7-1)，絲桿(8)下端具有半球頭(8-1)，所述半球頭(8-1)與沉孔(7-1)間隙配合，絲桿(8)兩側(cè)的固定板(7)上分別安裝有哈夫法蘭(11)，所述哈夫法蘭(11)間隙夾持于半球頭(8-1)上端的絲桿(8)頸部。

6.如權(quán)利要求4所述的v型閥芯加工工裝，其特征是：所述的絲桿(8)兩側(cè)的水平板(4-2)與固定板(7)之間分別設(shè)有導(dǎo)向柱(12)，所述導(dǎo)向柱(12)下端與固定板(7)螺紋連接，水平板(4-2)上安裝有與導(dǎo)向柱(12)上端滑動(dòng)配合的導(dǎo)向套(13)。

7.如權(quán)利要求1所述的v型閥芯加工工裝，其特征是：位于定位底座(3)前后側(cè)的底板(2)上分別固接有拉桿(14)，壓板(6)前端開(kāi)設(shè)有短開(kāi)口槽，壓板(6)后端開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)開(kāi)口槽，所述拉桿(14)分別上穿出短開(kāi)口槽和長(zhǎng)開(kāi)口槽后連接有壓緊螺母(15)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種V型閥芯加工工裝，閥芯外表面為半球形面，閥芯內(nèi)側(cè)面為V形口，閥芯的兩側(cè)端面上分別具有軸孔；所述工裝包括底板、定位底座及立板架，定位底座固定在底板上，立板架下端內(nèi)側(cè)面與定位底座側(cè)面固定，定位底座上開(kāi)設(shè)有內(nèi)球面，閥芯外表面的半球形面與內(nèi)球面相貼合；立板架上安裝有可作升降運(yùn)動(dòng)的定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)具有分別對(duì)應(yīng)壓向閥芯兩端軸孔外圓而實(shí)現(xiàn)對(duì)閥芯沿Y軸和Z軸兩個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)限位的V型鐵，所述V型鐵之間設(shè)有壓緊于閥芯內(nèi)側(cè)面V形口上的壓板。本發(fā)明將定位底座的定位支撐面采用內(nèi)球面結(jié)構(gòu)，與閥芯的外球面吻合接觸定位，增大了閥芯的定位支撐面積，提高了支撐強(qiáng)度，減少了夾緊變形的可能性。

技術(shù)研發(fā)人員：曹勖成,于鵬飛,高文軒,李亞民,田世林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吳忠儀表有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/26