多層基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及將由熱塑性樹脂構(gòu)成的多個樹脂基材層疊而成的多層基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知對由熱塑性樹脂構(gòu)成的多個樹脂基材進(jìn)行層疊并通過加熱和加壓來進(jìn)行接合的多層基板(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]上述專利文獻(xiàn)I的多層基板在各樹脂基材上分別形成布線圖案后進(jìn)行層疊、接合，從而構(gòu)成高頻電路。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2004 — 311627號公報【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0008]專利文獻(xiàn)I的多層基板在俯視時整個面上配置有樹脂基材。即，各層的樹脂基材在俯視狀態(tài)下設(shè)置在多層基板的整個區(qū)域，且整個多層基板的層疊數(shù)和層間位置統(tǒng)一。
[0009]以往，在多層基板中，有時希望僅一部分相比其它部分在層疊方向上更密集地設(shè)置布線圖案，或希望僅使一部分布線圖案在層疊方向上的位置不同。
[0010]然而，在上述專利文獻(xiàn)I所記載的現(xiàn)有的多層基板中，無法使局部的層疊數(shù)、層疊位置不同，根據(jù)層疊數(shù)最多的部分，其它部分的樹脂基材的層疊數(shù)、層間位置必然是確定的，因此存在設(shè)計(jì)自由度較低的問題。具體而言，例如在想要在一個部分減小布線圖案的相對間隔來增大電容器的電容值而在其它部分增大布線圖案的相對間隔來抑制寄生電容產(chǎn)生的情況下，由于無法局部地改變層疊數(shù)、層間位置，因此無法對各個部分采用最合適的層疊數(shù)、層間位置。此外，其它部分的樹脂基材的層疊數(shù)根據(jù)層疊數(shù)需要最多的部分而定，因此可能在其它部分的布線圖案的配置位置上達(dá)到所需以上的層疊數(shù)。此時，在需要將設(shè)置在不同層上的布線圖案彼此連接(層間連接)的情況下，利用過孔導(dǎo)體的連接部位會增加到所需以上，容易降低層間連接的導(dǎo)通性。
[0011]為此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種設(shè)計(jì)自由度較高的多層基板。
[0012]用于解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0013]本實(shí)用新型的多層基板通過層疊由同種熱塑性樹脂構(gòu)成的多個樹脂基材而成，其特征在于，包括:由多個所述樹脂基材中的多個第一樹脂基材構(gòu)成的第一基板；以及由多個所述樹脂基材中的多個第二樹脂基材構(gòu)成的第二基板，所述第一基板和所述第二基板在多個所述樹脂基材的層疊方向上彼此重合的位置上相鄰配置，構(gòu)成所述第一基板的多個所述第一樹脂基材的層間位置和構(gòu)成所述第二基板的多個所述第二樹脂基材的層間位置配置在所述層疊方向上不同的位置。
[0014]由此，本實(shí)用新型的多層基板中，通過將第一基板的層間位置和第二基板的層間位置配置在層疊方向上的不同位置，從而能局部地使層疊數(shù)、層間位置不同，因此設(shè)計(jì)的自由度得以提高。由此，例如在想要在一部分上減小布線圖案的相對間隔來增大電容器的電容值而在另一部分上增大布線圖案的相對間隔來抑制寄生電容產(chǎn)生的情況下，也能使各個部分采用最合適的層疊數(shù)和層間位置。此外，即使在僅使一部分與其它部分相比在層疊方向上設(shè)置更密集的布線圖案的情況下，也能抑制其它部分的層疊數(shù)多到所需以上，因此在需要將設(shè)置在不同層的布線圖案彼此連接的情況下，能抑制過孔導(dǎo)體的連接部位增加到所需以上，從而能抑制層間連接的導(dǎo)通性容易降低的情況。
[0015]此外，通過使由同種熱塑性樹脂構(gòu)成的第一基板和第二基板相鄰配置，從而能分別準(zhǔn)備(例如購買、制造)多層基板中的一部分(第一基板)和其它部分(第二基板)，并容易地將多層基板中的一部分(第一基板)與上述其它部分一體化。由此，即使在例如要求僅在多層基板的一部分上形成高精度的基材(厚度、介電常數(shù)的偏差較小的高品質(zhì)的基材)，或需要能高精度地形成布線圖案等的工藝(例如光刻)的情況下，也能僅將該一部分改變成滿足高要求精度的基材、工藝，無需配合該一部分而在其它部分也使用滿足高精度要求的基材、工藝。即，在不要求高精度的其它部分，能使用品質(zhì)比要求高精度的部分要低的基材、更簡易的工序，因此能相應(yīng)降低制造成本。例如，若每個個體的層間距離不同或布線圖案的精度不同，則每個個體的布線圖案之間的距離、相對面積等會產(chǎn)生變化導(dǎo)致電學(xué)特性產(chǎn)生偏差，而若采用本實(shí)用新型，則僅在特別想要抑制電學(xué)特性偏差的部分使用厚度偏差較少的高品質(zhì)的樹脂基材，或使用高精度的工藝來形成布線圖案，從而在該一部分上滿足高要求精度，并能抑制整個基板的制造成本上升。此外，由于各樹脂基材由同種熱塑性樹脂構(gòu)成，因此能夠利用使用了熱壓的簡單工藝來形成為一體，不容易產(chǎn)生因熱膨脹系數(shù)差引起的剝離、布線斷線，材料性質(zhì)幾乎相同，因此設(shè)計(jì)較為容易。
[0016]此外，本實(shí)用新型的多層基板也能采用構(gòu)成第一基板的多個第一樹脂基材的層疊數(shù)與構(gòu)成第二基板的多個第二樹脂基材中與第一基板相鄰的第二樹脂基材的層疊數(shù)不同的方式。
[0017]在如上述那樣使層疊數(shù)不同的情況下，能分別在第一基板和第二基板中對布線圖案采用最小限度的層疊數(shù)，因此能減少層間連接的部位數(shù)。此外，例如若在層疊數(shù)較多的部分形成電感，則能容易地增加電感的卷繞數(shù)。
[0018]另外，通過使第一基板包含在第二基板內(nèi)，從而也能更牢固地固定第一基板。此夕卜，能使多層基板的主面采用沒有凹凸的平板狀，因而能容易地進(jìn)行表面安裝。
[0019]此外，本實(shí)用新型的多層基板也能采用第一基板和第二基板經(jīng)由過孔導(dǎo)體而導(dǎo)通接合的方式。該情況下，若利用熱壓來使構(gòu)成第二基板的多個第二樹脂基材和第一基材接合，則由于第二樹脂基材內(nèi)的過孔導(dǎo)體(導(dǎo)電性糊料)金屬化，使得第一基板側(cè)的布線圖案與第二基板的過孔導(dǎo)體之間的界面牢固接合，因此能抑制剝離的產(chǎn)生。
[0020]另外，本實(shí)用新型的多層基板中的第一基板也可以構(gòu)成高頻濾波器電路的至少一部分。構(gòu)成高頻電路的部分大多需要較高的精度，但由于能僅制造滿足高要求精度的構(gòu)成高頻濾波器電路的至少一部分的第一基板，因此能防止整個多層基板的制造成本上升，并能獲得高精度的高頻濾波器電路。
[0021]另外，本實(shí)用新型的多層基板如以下(I)?(4)所示的工序那樣，首先對第一樹脂基材進(jìn)行層疊并通過熱壓來制造第一基板，之后使第一基板和第二樹脂基材相鄰并層疊，并進(jìn)行熱壓來制造。
[0022](I)對多個樹脂基材中的多個第一樹脂基材進(jìn)行層疊的第一層疊工序
[0023](2)在將多個第一樹脂基材層疊的狀態(tài)下進(jìn)行加熱和加壓來接合從而制造第一基板的第一熱壓接工序
[0024](3)將多個樹脂基材中的多個第二樹脂基材的至少一層與第一基板相鄰并層疊在多個樹脂基材的層疊方向上彼此重合的位置的第二層疊工序
[0025](4)在將第一基板和多個第二樹脂基材相鄰并層疊的狀態(tài)下進(jìn)行加熱和加壓來接合從而制造第二基板、并對第一基板和第二基板進(jìn)行接合的第二熱壓接工序
[0026]另外，在如上述那樣第一基板構(gòu)成高頻濾波器電路的至少一部分的情況下，優(yōu)選在形成第一基板的布線圖案的第一布線圖案形成工序中使用精度相對較高的工藝(例如光刻)，而在形成第二基板的布線圖案的第二布線圖案形成工序中使用精度相對較低的工藝(例如絲網(wǎng)印刷)。
[0027]實(shí)用新型效果
[0028]根據(jù)本實(shí)用新型，能提高多層基板的設(shè)計(jì)自由度。
【附圖說明】
[0029 ]圖1是多層基板的立體圖和側(cè)面剖視圖。
[0030]圖2是表示第一基板的制造方法的圖。
[0031]圖3是表示準(zhǔn)備第二樹脂基材的工序的圖。
[0032]圖4是表示對第一基板和第二樹脂基材進(jìn)行層疊的工序的圖。
[0033]圖5是變形例I的多層基板的側(cè)面剖視圖。
[0034]圖6是變形例2的多層基板的側(cè)面剖視圖。
[0035]圖7是變形例3的多層基板的側(cè)面剖視圖。
[0036]圖8是第一基板構(gòu)成高頻電路時的多層基板的分解立體圖、側(cè)面剖視圖、以及等效電路圖。
[0037]圖9是變形例4的多層基板的側(cè)面剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]下面，對本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的多層基板進(jìn)行說明。圖1(A)是多層基板10的立體圖。圖1(B)是圖1(A)中的A-A’所示位置的多層基板10的側(cè)面剖視圖。
[0039]多層基板10包括第一基板11、第二基板12、以及端子部15。安裝用的端子部15配置在第二基板12的下表面(下側(cè)的主面)。第二基板的主面具有比第一基板的主面要大的面積，是俯視時在一個方向上較長的長方體形狀。
[0040]第一基板11由樹脂基材111、樹脂基材112、及樹脂基材113層置而成。這些樹脂基材111、樹脂基材112及樹脂基材113是本實(shí)用新型的第一樹脂基材的一個示例。第二基板12由樹脂基材121、樹脂基材122、及樹脂基材123層置而成。這些樹脂基材121、樹脂基材122及樹脂基材123是本實(shí)用新型的第二樹脂基材的一個示例。
[0041]樹脂基材111、樹脂基材112及樹脂基材113由同種熱塑性樹脂構(gòu)成。熱塑性樹脂例如為液晶聚合物樹脂。另外，作為液晶聚合物樹脂以外的熱塑性樹脂的種類，例如具有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亞胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI (聚酰亞胺)等，可以使用它們來代替液晶聚合物樹脂。
[0042]樹脂基材121、樹脂基材122及樹脂基材123也由同種熱塑性樹脂構(gòu)成。熱塑性