噴錫加工電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，特別是一種噴錫加工電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB行業(yè)內(nèi)，板厚在3.5mm以上的PCB，無法做噴錫表面處理，原因為錫爐導(dǎo)軌槽的寬度為3.5mm以下，對于一些簡單的厚板，無法制作噴錫表面工藝，無形之中就增加了成本，本改良方法可以有效的解決此類問題。受板厚限制，生產(chǎn)有局限性。常規(guī)錫爐只能生產(chǎn)
3.5mm以內(nèi)的板，超過3.5mm就無法生產(chǎn)。但大多數(shù)板，板厚在3.5mm以上，表面處理要求不高，需縮減生產(chǎn)成本，所以此方法就適用于此類板。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、操作性強(qiáng)的噴錫加工電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的錫爐只能生產(chǎn)3.5mm以內(nèi)的板的問題。
[0004]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種噴錫加工電路板，包括板體，板體包括有效圖形區(qū)域和圍繞有效圖形區(qū)域的周邊設(shè)置的副邊區(qū)域，其特征在于，gij邊區(qū)域的厚度小于有效圖形區(qū)域的厚度，且副邊區(qū)域與有效圖形區(qū)域之間形成臺階狀結(jié)構(gòu)，噴錫加工電路板的厚度大于3.5mm。
[0005]優(yōu)選地，臺階狀結(jié)構(gòu)形成在板體的噴錫面的一側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，臺階狀結(jié)構(gòu)通過銑床形成。
[0007]優(yōu)選地，副邊區(qū)域的厚度為3-3.5mm。
[0008]由于采用了上述技術(shù)方案，使得副邊區(qū)域的厚度減小，從而可以滿足生產(chǎn)的要求以保證錫爐的加工，還能保證板邊的硬度，防止斷裂，不但簡化了流程，還具有很強(qiáng)的可操作性，降低了生產(chǎn)成本，解決了厚板噴錫的局限性。
【附圖說明】
[0009]圖1示意性地示出了本實用新型的主視圖；
[0010]圖2示意性地示出了本實用新型的側(cè)視圖。
[0011]圖中附圖標(biāo)記:1、板體；2、有效圖形區(qū)域；3、副邊區(qū)域。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0013]請參考圖1和圖2，本實用新型提供了一種噴錫加工電路板，包括板體1，板體I包括有效圖形區(qū)域2和圍繞有效圖形區(qū)域2的周邊設(shè)置的副邊區(qū)域3，其特征在于，副邊區(qū)域3的厚度小于有效圖形區(qū)域2的厚度，且副邊區(qū)域3與有效圖形區(qū)域2之間形成臺階狀結(jié)構(gòu)，噴錫加工電路板的厚度大于3.5mm。
[0014]由于采用了上述技術(shù)方案，使得副邊區(qū)域3的厚度減小，從而可以滿足生產(chǎn)的要求以保證錫爐的加工，還能保證板邊的硬度，防止斷裂，不但簡化了流程，還具有很強(qiáng)的可操作性，降低了生產(chǎn)成本，解決了厚板噴錫的局限性。
[0015]優(yōu)選地，臺階狀結(jié)構(gòu)形成在板體I的噴錫面的一側(cè)。
[0016]優(yōu)選地，臺階狀結(jié)構(gòu)通過銑床形成。
[0017]優(yōu)選地，副邊區(qū)域3的厚度為3-3.5mm。
[0018]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種噴錫加工電路板，包括板體(I)，所述板體⑴包括有效圖形區(qū)域⑵和圍繞所述有效圖形區(qū)域(2)的周邊設(shè)置的副邊區(qū)域(3)，其特征在于，所述副邊區(qū)域(3)的厚度小于所述有效圖形區(qū)域(2)的厚度，且所述副邊區(qū)域(3)與所述有效圖形區(qū)域(2)之間形成臺階狀結(jié)構(gòu)，所述噴錫加工電路板的厚度大于3.5mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種噴錫加工電路板，其特征在于，所述臺階狀結(jié)構(gòu)形成在所述板體(I)的噴錫面的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種噴錫加工電路板，其特征在于，所述臺階狀結(jié)構(gòu)通過銑床形成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的種噴錫加工電路板，其特征在于，所述副邊區(qū)域(3)的厚度為3-3.5mmο
【專利摘要】本實用新型提供了一種噴錫加工電路板，包括板體，板體包括有效圖形區(qū)域和圍繞有效圖形區(qū)域的周邊設(shè)置的副邊區(qū)域，其特征在于，副邊區(qū)域的厚度小于有效圖形區(qū)域的厚度，且副邊區(qū)域與有效圖形區(qū)域之間形成臺階狀結(jié)構(gòu)，噴錫加工電路板的厚度大于3.5mm。由于采用了上述技術(shù)方案，使得副邊區(qū)域的厚度減小，從而可以滿足生產(chǎn)的要求以保證錫爐的加工，還能保證板邊的硬度，防止斷裂，不但簡化了流程，還具有很強(qiáng)的可操作性，降低了生產(chǎn)成本，解決了厚板噴錫的局限性。
【IPC分類】H05K3/00, H05K1/02
【公開號】CN204887681
【申請?zhí)枴緾N201520624780
【發(fā)明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月19日