一種微孔高散熱型電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，具體涉及一種微孔高散熱型電路板。
【背景技術】
[0002]印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了 ；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
[0003]近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具產業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。
[0004]印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。在高密度、高精度、輕量和薄型發(fā)展的同時，電路板的熱量也會積聚上升，隨著溫度升高，電路板元器件的壽命大大下降。

【發(fā)明內容】

[0005]本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單，設計合理、使用方便的一種微孔高散熱型電路板，它采用在電路板下端設置有微孔散熱層，通過微孔將熱量與空氣進行快速交換，提高了電路板的使用壽命，且它具有使用方便，操作簡單，實用性好，成本低廉等特點。
[0006]為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:
[0007]本實用新型所述的一種微孔高散熱型電路板，包括線路板和微孔層，所述線路板下端設置有微孔層，所述電路板上表面設置有線路層，其上端設置有器件層，所述微孔層采用氧化鋁發(fā)泡體泡沫結構，間隙不大于20ppi。
[0008]所述微孔層與線路板之間設置有散熱硅膠。
[0009]所述散熱硅膠采用蜂窩狀結構。
[0010]所述線路板下表面設置有粘合劑。
[0011]所述粘合劑直接透過蜂窩狀的散熱硅膠，粘附在微孔層上表面。
[0012]采用上述結構后，本實用新型有益效果為:本實用新型它采用在電路板下端設置有微孔散熱層，通過微孔將熱量與空氣進行快速交換，提高了電路板的使用壽命；采用在電路板上表面設置線路層，而其上端設置元器件層，能夠將兩者分開，便于單個元器件的替換；微孔層采用發(fā)泡體泡沫結構能夠形成空氣亂流，比直孔型的散熱效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作簡單，實用性好，成本低廉等特點。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0014]附圖標記說明:
[0015]1、電路板；2、微孔層；3、線路層；4、器件層；5、散熱硅膠層；6、粘合劑。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0017]實施例1
[0018]如圖1所示，本實用新型所述的一種微孔高散熱型電路板，包括線路板I和微孔層2，所述線路板I下端設置有微孔層2，所述電路板I上表面設置有線路層3，其上端設置有器件層4，所述微孔層2采用氧化鋁發(fā)泡體泡沫結構，間隙不大于20ppi。
[0019]所述微孔層2與線路板I之間設置有散熱硅膠5。
[0020]所述散熱硅膠5采用蜂窩狀結構。
[0021]實施例2
[0022]如圖1所示，本實用新型所述的一種微孔高散熱型電路板，包括線路板I和微孔層2，所述線路板I下端設置有微孔層2，所述電路板I上表面設置有線路層3，其上端設置有器件層4，所述微孔層2采用氧化鋁發(fā)泡體泡沫結構，間隙不大于20ppi。
[0023]所述微孔層2與線路板I之間設置有散熱硅膠5。
[0024]所述散熱硅膠5采用蜂窩狀結構。
[0025]所述線路板I下表面設置有粘合劑6。
[0026]所述粘合劑6直接透過蜂窩狀的散熱硅膠5，粘附在微孔層2上表面。
[0027]實施例1和實施例中的結構采用在電路板下端設置有微孔散熱層，通過微孔將熱量與空氣進行快速交換，提高了電路板的使用壽命；采用在電路板上表面設置線路層，而其上端設置元器件層，能夠將兩者分開，便于單個元器件的替換；微孔層采用發(fā)泡體泡沫結構能夠形成空氣亂流，比直孔型的散熱效果相比，更加突出；且它具有使用方便，操作簡單，實用性好，成本低廉等特點。
[0028]實施例結構采用在線路板下表面設置有粘合劑層，能夠大大提高其粘結強度，降低脫落的可能性；采用散熱硅膠能夠快速傳遞熱量，利用蜂窩狀結構的散熱硅膠能夠在傳遞熱量的同時達到散熱的效果，增加整體的散熱效果；粘合劑通過蜂窩狀散熱硅膠的蜂窩孔粘合微孔層，能夠增加其整體的穩(wěn)固性，同時將散熱硅膠夾在中間，減少平面上的粘合劑，降低粘合劑的運用對散熱效果的影響。
[0029]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種微孔高散熱型電路板，其特征在于:它包括線路板(I)和微孔層(2)，所述線路板(I)下端設置有微孔層(2)，所述電路板(I)上表面設置有線路層(3)，其上端設置有器件層(4)，所述微孔層(2)采用氧化鋁發(fā)泡體泡沫結構，間隙不大于20ppi。2.根據權利要求1所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于:所述微孔層(2)與線路板(I)之間設置有散熱硅膠(5)。3.根據權利要求2所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于:所述散熱硅膠(5)采用蜂窩狀結構。4.根據權利要求1所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于:所述線路板(I)下表面設置有粘合劑(6)。5.根據權利要求3所述的一種微孔高散熱型電路板，其特征在于:所述微孔層(2)下表面設置有粘合劑出)，所述粘合劑(6)直接透過蜂窩狀的散熱硅膠(5)。
【專利摘要】本實用新型涉及電路板領域，具體涉及一種微孔高散熱型電路板，它包括線路板和微孔層，所述線路板下端設置有微孔層，所述電路板上表面設置有線路層，其上端設置有器件層，所述微孔層采用氧化鋁發(fā)泡體泡沫結構，間隙不大于20ppi。本實用新型它采用在電路板下端設置有微孔散熱層，通過微孔將熱量與空氣進行快速交換，提高了電路板的使用壽命，且它具有使用方便，操作簡單，實用性好，成本低廉等特點。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204887676
【申請?zhí)枴緾N201520572463
【發(fā)明人】關鏈芬
【申請人】深圳市九和詠精密電路有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月31日